【課題】 レーザ加工機においてプリント基板に穴明け加工を行う際の加工不良を防止することである。
【解決手段】 テーブル１３上に載置された被加工物１２に穴明け加工を行う際の加工不良防止方法において、テーブル１３上における被加工物１２が載置される位置に予めマーク１７を設け、テーブル１３上に被加工物１２を載置する前に、マーク１７が視認できるか否かを確認することによってテーブル１３上の被加工物１２の有無を判別し、被加工物１２を重ねて載置することを防止する。
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【課題】本発明は、厚み方向に幅を持つ加工対象物の走査の回数を減らすことができ、加工時間の短縮が可能なレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させてウェーハＷの内部に改質領域Ｐを形成し、ウェーハＷを個々のチップに分割するレーザー加工装置１０において、ウェーハＷに向けてレーザー光Ｌを照射するレーザーヘッド４０が設けられ、レーザーヘッド４０は、レーザー発振器２１と、発振されたレーザー光Ｌを集光する集光レンズ２４と、レーザー光ＬをウェーハＷに対して、垂直に微小運動させる振動発生手段２７と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置１０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単一のレーザー加工装置を用いて、加工可能な対象物の種類を増やすことができ、さらに加工速度および加工品質を向上させることができる、より汎用的なレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハＷの表面からレーザー光を入射させて前記ウェーハＷの内部に改質領域Ｐを形成し、前記ウェーハＷを個々のチップに分割するレーザー加工装置１０において、前記ウェーハＷに向けてレーザー光を照射するレーザーヘッド４０が設けられ、該レーザーヘッド４０は、レーザー発振器２１と、発振されたレーザー光を集光する複数の対物レンズ２４ａ〜２４ｃと、前記複数の対物レンズ２４ａ〜２４ｃを交換可能に備える対物レンズ交換手段２５と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置１０である。 （もっと読む）

工作物（２）をレーザ光機械加工する方法について説明されている。この方法では、２光子過程の手段による機械加工効果を生み出すために、レーザ光（１４）が、焦点面を設けたレンズ（２０）によって境界面を設けた工作物（２）内またはその上に集束され、工作物（２）に対する焦点の位置が調整され、さらに、焦点の位置の基準を得るために、照明された変調物体の画像が、同様にレンズ(２０)を介して工作物（２）上、さらには焦点面内へ、もしくは焦点面と交差するように投影され、境界面において生じる画像の反射が自動焦点像平面内に投影され、カメラ像平面を設けたカメラ（１５）が画像の反射を検出し、カメラ像平面は、照明された変調物体の画像が焦点面に在る場合に自動焦点像平面と交差するか、または、変調物体の画像が焦点面と交差する場合に自動焦点像平面に位置する。
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【課題】シリンダヘッドのバルブシートに対して肉盛り処理を行う際、シリンダヘッドを高精度に位置決めする。
【解決手段】レーザ肉盛りシステム１０は、シリンダヘッド１２（バルブシート１６）の位置合わせを行う位置合わせ機構１４と、シリンダヘッド１２のバルブシート１６に対して供給された金属粉末を原材料として肉盛りするレーザ肉盛り機構１８と、シリンダヘッド１２を前記位置合わせ機構１４から前記レーザ肉盛り機構１８へ搬送する把持ロボット２０とを備える。肉盛り処理されるべきバルブシート１６の位置が位置合わせ機構１４を構成する２軸直交テーブルの交点中心と一致すると、把持ロボット２０の把持装置１１６は、レーザ肉盛り機構１８を構成する支持装置７０にシリンダヘッド１２を移動台５２ごと搬送する。 （もっと読む）

【課題】大量の詳細な情報および精密な溶接領域の映像の作成を可能とした溶接領域の監視装置の提供。
【解決手段】溶接対象となる部材１４の溶接領域を監視するための装置２であって、該装置は、前記溶接領域を撮像するための手段３と、前記撮像手段３の中または前方に設けられた少なくとも１つのフィルタ４と、紫外線放射可能な前記溶接領域を照明するための手段５と、を備え、前記フィルタ４は、ほぼ紫外線波長範囲内の波長をフィルタリングすることに適したバンドパスフィルタから成り、前記撮像するための手段３は、前記フィルタリングされた紫外線放射に基づいて、溶接領域の映像を処理するように配置されており、前記映像から溶接幅を測定することに適した映像処理手段９と、前記溶接幅を用いて溶接パラメータの制御を行う制御手段１０と、をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】予め複数のパッドの中心を特定できないワークであっても、予め加工プログラムを作成する必要がなく、かつ作業能率および製品の信頼性を向上させることができる穴明け加工方法を提供する。
【解決手段】加工に先立ち、ラインカメラ５１によりＹテーブル１６上に載置されたワーク１の表面を撮像する。得られた撮像データから各パッドの中心位置を特定し、特定された中心位置に基づいて加工プログラムを生成する。そして、生成された加工プログラムにしたがって各パッドの中心に穴を加工をする。 （もっと読む）

【課題】動作不良となった微小ミラーを避けて被加工物の加工を行なうことができないような状態になった場合であっても、所定の照射領域を確保して、継続的に使用することが可能なレーザ加工装置等を提供すること。
【解決手段】レーザ光源から出射されたレーザビームを所望の形状で被加工物に照射するために複数の微小可動素子が配列して構成された空間変調素子と、空間変調素子と被加工物とが共役な位置となるように配置された投射光学系と、照射の事前に設定された照射領域に基づいて空間変調素子の動作を制御する手段と、空間変調素子を構成する微小可動素子のうち動作不良の微小可動素子を検出する手段と、動作不良であることが検出された微小可動素子の位置が照射領域と重なる場合、動作不良であることが検出されなかった領域を用いて、被加工物に対して複数回に分けて照射を行なうように制御する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】空間変調された光の照射を自動的に効率よく調整する。
【解決手段】制御部１１３がＤＭＤ１０６にキャリブレーションパターンを指定すると、ＬＥＤ光源１１６からのＬＥＤ光は、ＤＭＤ１０６により空間変調されて被加工物１０２上に照射される。ＣＣＤカメラ１１２はその被加工物１０２を撮像する。制御部１１３は、撮像された画像を取り込み、キャリブレーションパターンに対応して画像上に生じる出力パターンへとキャリブレーションパターンを変換する変換パラメータを算出する。操作部１１４等から指定された照射パターンにしたがって、レーザ発振器１０３からのレーザ光をＤＭＤ１０６で空間変調して被加工物１０２に照射するとき、制御部１１３は、変換パラメータに基づいてレーザ光の照射を調整する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に形成されるクラックを制御し、良好な切断をすることができるガラス切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板を載置する載置板と、前記載置板を一軸方向に移動させる載置板駆動手段と、前記ガラス板にレーザ光を発振するレーザ光発振部と、前記レーザ光により形成される前記ガラス板のクラックを感知するセンサと、を備え、前記載置板駆動手段は、前記センサにより感知された前記クラックの伸長の度合に応じて、前記載置板の一軸方向の移動速度を決定する。 （もっと読む）

【課題】 高精度且つ短時間で行うことができるレーザ加工機のレーザ照射位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 予め定めた箇所の温度を測定し、前記箇所の温度の変化量が所定の範囲から外れた場合はレーザ照射位置を確認し、前記レーザ照射位置が指令位置に対して予め定める許容値から外れている場合は、ガルバノミラー５ａ，５ｂの位置決め角度を補正して前記指令位置に一致させるようにしたレーザ加工機におけるレーザ照射位置補正方法において、レーザ２ａの外径を定めるマスク3ａ〜3ｃ毎に、ガルバノミラー５ａ，５ｂの位置決め角度を補正した時刻を補正時刻として記憶し、加工に使用するマスク3ａ〜3ｃについての最後の補正時刻から現在時刻までの経過時間が所定の指定時間を超えた場合は、レーザ照射位置を確認し、レーザ照射位置が指令位置に対して予め定める許容値から外れている場合は、ガルバノミラーの位置決め角度を補正する。
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【課題】
レーザ光を走査制御するための加工データを迅速かつ容易に作成可能にすることを目的とする。また、レーザ加工装置のための加工データを高い精度で作成可能にすることを目的とする。
【解決手段】
加工データ生成装置１には、レーザマーカ２の走査領域に対応する設定平面が表示されている。ユーザは、加工データ生成装置１を操作して、この設定平面上に加工パターンを配置させる。このとき、マーカヘッド２１は、レーザ光Ｌの光軸を上記加工パターンの参照点に対応する位置に一致させるとともに、受光軸が上記レーザ光Ｌの光軸と同軸となるカメラでワークＷを撮影している。撮影画像モニタ３は、この撮影画像を上記カメラの受光軸の位置を示すシンボルとともに表示している。このため、ユーザは、ワークＷ上における位置を撮影画像モニタ３によって確認しながら、加工パターンの配置を指定することができる。 （もっと読む）

【課題】予熱された基板の熱変形に対応して光を照射する。
【解決手段】ステージ（２）をｙ方向に移動することにより、照射スポット（Ｅ）でｙ方向に基板（Ｐ）を走査するのと同時に基板（Ｐ）の被照射領域に沿うように設けたマーク（Ｍ）をセンサ（５）により読み取り、可動ミラー（６）で光ビーム（Ａ）の光軸を振って照射スポット（Ｅ）をｘ方向に移動することにより、マーク（Ｍ）の形状に追従させる。
【効果】ガラス基板に形成した薄膜蛍光体を結晶化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、且つ装置内においてレーザ光学系の調整を行うことができる。
【解決手段】ワークＷをアライメントするために、ワークＷを画像認識する画像認識手段と、位相格子６６を含むレーザ光学系５３を有すると共に、ワークＷに対し、位相格子６６により分光したレーザ光を照射して列状に複数のレーザ処理を行い、複数の処理結果からなるレーザ処理列を形成するレーザ処理手段と、を備えたレーザ処理装置３におけるレーザ光学系５３の調整方法において、画像認識手段により、レーザ処理列を撮像してレーザ処理列の位置ズレを画像認識する画像認識工程と、画像認識工程の認識結果に基づいて、レーザ光学系５３を調整する光学系調整工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、スクライブラインに形成されたマークを避けて迅速にチップの切り分けを行うことができるレーザダイシング装置を提供すること。
【解決手段】ウエハ８０が載置されるステージ４１と、少なくとも二本のレーザビームＬ１、Ｌ２を出力するレーザ出力部（光学系７１）とを有し、前記ウエハ８０のスクライブ領域に形成された導電性のマークを避けるように、前記少なくとも二本のレーザビームＬ１、Ｌ２が前記マークの両脇を通って、前記ウエハ８０をダイシングすることを特徴とするレーザダイシング装置１０による。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイの用途及び特性によって少しずつ異なるガラスに関係なく簡単な工程だけで迅速且つ高精度の切断加工を達成した超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法を提供する。
【解決手段】超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置は、超短パルスレーザービームを発生するためのレーザー発生手段と、前記超短パルスレーザービームの焦点が切断しようとする基板の内部に合わせられるように調節するための焦点調節手段とを備え、前記超短パルスレーザービームを前記基板の内部に焦点を合わせて所望の切断経路に沿って照射することによって、内部フィラメンテーション現象を誘導し、前記基板の内部に切断溝を形成する。これにより、各種ディスプレイに使用される基板をクラックや損傷なしに簡単な工程で迅速且つ精度よく切断することができる効果がある。 （もっと読む）

【解決課題】薄膜光起電デバイスの個々のセルを形成するために用いられるレーザースクライブを形成する装置を提供する。
【解決手段】１又はそれ以上のレーザースクライブを形成するための装置であって、レーザー１と、レーザー１によって発生したレーザービーム５を拡幅するビーム拡大器１０と、ビーム拡大器１０を通過した後にレーザービーム１２を集束する手段１５と、レーザービームを走査するスキャナー２０と、を含む装置。 （もっと読む）

【課題】加工対象物との位置関係に依存することなく、光源への戻り光を低減することが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置１は、レーザ光を出射する光源１０と、光源１０からのレーザ光を通過させるための開口３０ａを有するアパーチャ手段３０と、アパーチャ手段３０の開口３０ａを通過したレーザ光を集光して加工対象物Ｗに照射する集光手段５１，５２とを備え、集光手段５１，５２は、レーザ光に非点収差を付加し、光軸方向Ｚに交差する第１の方向Ｘに分布するレーザ光が集光してなる第１の焦線５１ａと、光軸方向Ｚ及び第１の方向Ｘに交差する第２の方向Ｙに分布するレーザ光が集光してなる第２の焦線５２ａとの位置は、光軸方向Ｚにおいて異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＤＭＤや光ファイバの劣化を防止しつつ、加工対象に照射するレーザ光の強度を簡易に変更してレーザ加工を行う。
【解決手段】加工対象Ａに照射するレーザ光を発生するレーザ光源３と、加工対象Ａと共役な位置に配置され、レーザ光源３からのレーザ光を所望の位置および形状で加工対象Ａに照射するよう整形する空間変調素子４と、該空間変調素子４により整形されたレーザ光を加工対象Ａに照射する照射光学系５とを備え、該照射光学系５が、レーザ光の倍率を連続的に変更する変倍光学系９を備えるレーザ加工装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】保護ガラスに付着する異物の影響を抑制して溶接品質の評価を良好に行うことができるレーザ溶接品質評価方法及びその装置を提供する。
【解決手段】差分処理回路２２は、ＣＣＤカメラ８が得る溶接時画像をリアルタイムで入力を受け、当該溶接時画像からメモリ２１に記憶されているパワーモニタ時画像を差分し、差分処理反射光画像を得る。差分処理回路２２の差分処理により、溶接時画像及びパワーモニタ時画像に含まれていた異物画像は相殺され、差分処理により得られる差分処理反射光画像は異物画像を含まないものになる。品質判定装置１７は、差分処理回路２２が得た差分処理反射光画像を用いて溶接品質の判定を行う。上述したように差分処理反射光画像が異物画像を含まないものになっていることから、品質判定装置１７は、保護ガラス１５に付着する異物の影響を受けずに溶接品質の評価を良好に行うことができる。 （もっと読む）