【課題】単品サイズへパネルを取り出すパネル分断方法において、垂直クラックの安定化と水平クラックの発生防止を可能とする制御を目的に、高精度に切断線を形成し、垂直クラックの創生状況を簡便且つ確実にモニタリングし垂直クラックを安定化する技術を提供する。
【解決手段】切断線を形成している基板の側面から光を照射し、垂直クラック面で反射する光をカメラで受光し、その受光した様子をもとに、適正に垂直クラックを創生するように補正し、垂直クラックの安定化を提供する。また、垂直クラックを創生する押圧の制御機構にコイル磁力で推力を得る押圧方法で、押圧を計測する計測部を設け、その計測値を推力を制御するコントローラへフィードフォワードする機構により、動的な押圧の変動幅を小さくした高精度押圧制御機構を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工手段と撮像対象物の間に光を透過しない層が存在するワークを撮像する場合においても、撮像対象物を撮像可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置であって、ワーク１を保持する透明体から形成された保持部６４を有する保持手段と、該保持手段に保持された前記ワーク１を加工する加工手段と、前記保持手段と前記加工手段とを前記保持部６４の表面に平行なＸ軸方向及び該Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に送る加工送り手段２３と、前記保持手段に保持された前記ワーク１を、前記保持部６４を通して撮像する撮像手段とを具備し、該撮像手段は、前記ワーク１を撮像する撮像機構と、該撮像機構を前記保持部６４に対して前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向に相対的に送る撮像機構送り手段とを含み、前記加工送り手段２３によって該保持手段と一体的に送られる。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接による電解コンデンサの形成法を提供する。
【解決手段】電解コンデンサのアノード・リードをアノード終端にレーザ溶接するための技術が提供される。この技術は、レーザビームがリード及びアノード終端に接触する前に、１つ又はそれ以上の屈折素子によりレーザビームを方向付けることを含む。屈折素子の屈折率及び厚さ、レーザビームに対して屈折素子を配置する角度、などを選択的に制御することによって、レーザビームは、コンデンサの他の部分に実質的に接触して損傷することなく、正確な溶接位置に方向付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 加工手段と撮像対象物の間に光を透過しない層が存在する被加工物を撮像する場合においても、撮像対象物を撮像可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 ベースを有する加工装置であって、被加工物を保持する透明体から形成された保持パッドを有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、前記保持テーブルと前記加工手段とを該保持テーブルの表面に平行なＸ軸方向及び該Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に送る加工送り手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を、前記透明保持パッドを通して撮像する該保持パッドより下方位置となるように前記ベースに取り付けられた撮像手段とを具備し、被加工物を撮像する際には、前記保持テーブルが前記加工送り手段によって該撮像手段上に移動されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 針材の中心とレーザー光の光軸との位置合わせを正確にでき、細い針材でも正確に穴明けが可能なアイレス針の穴加工装置と穴加工方法を提供する。
【解決手段】 複数の針材１を一列に並べてテーブル２１上に載置し、複数本の針材１の元端面をカメラ２５で撮影し、撮影画像から加工対象となる針材１を求め、針材の中心位置を求める。そして、レーザー発振機２６のレーザーの光軸と、加工対象となる針材１の元端面の中心位置とを一致させ、レーザーによって所定の深さの穴１ｃを明ける。その後複数の針材を移動し、カメラの画像から複数の針材のうち次の加工対象となる針材１を求め、針材の元端面の画像から元端面の中心位置を求め、複数の針材を移動してレーザー発振機のレーザーの光軸と、加工対象となる元端面の中心位置とを一致させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板のような透明体基板を分割できるだけの加工溝を確実に形成しつつ、チップ断面の溶融層を低減させて品質の低下を最小限に抑える。
【解決手段】ウエーハ１のストリート４に対して加工溝２１０が形成される加工領域Ｇと加工溝２１０より浅い浅溝２１１が形成される加工起点領域Ｈとを交互に設定し、ストリート４に沿ってレーザビームの照射点Ｐを走査させて加工溝２１０と浅溝２１１とを連続的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）第１のアライメントマークの位置を測定し、測定された第１のアライメントマークの位置に基づいて第１の加工位置を決定する。（ｂ）第１のアライメントマークとは異なる第２のアライメントマークの位置を測定し、測定された第２のアライメントマークの位置に基づいて第２の加工位置を決定する。（ｃ）工程（ｂ）が行われている期間に、工程（ａ）で決定された第１の加工位置に基づいてレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】媒質に対するレーザ照射位置が深くても、レーザ光の集光度合を高めることが可能な収差補正方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る収差補正方法では、光透過性を有する媒質６０内部にレーザ光を集光するレーザ照射装置１の収差補正方法において、レーザ光の集光点が前記媒質内部に発生する収差範囲の間に位置するように、レーザ光の収差を補正することを特徴とする。この収差範囲は、媒質６０の屈折率をｎ、媒質６０の入射面からレンズ５０の焦点までの深さをｄ、媒質６０によって発生する収差をΔｓとすると、媒質６０の入射面からｎ×ｄ以上ｎ×ｄ＋Δｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】発塵や変形などの、ガラス物体の外側への影響がないように、ガラス物体の内部の任意の範囲を改質して強化する。
【解決手段】クラック修正装置１００は、超短パルスレーザ光を射出するレーザーユニット１０２と、レーザ光をガラス基板１の内部に集光する集光光学系１０４を備える。クラック修正装置１００は、レーザ光を照射すべき照射範囲２が決定すると、集光光学系１０４の焦点が照射範囲２に位置するように、集光光学系１０４とガラス基板１との相対位置を制御する。レーザーユニット１０２は、照射範囲２においてガラス基板１の内部が溶融するように、上記のようにして相対位置が制御された状態で、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの回路面側にダイシングシートを貼付し、シート側からの短波長のレーザー光照射によりウエハを回路毎に個片化し、半導体チップを作成する際に使用されるレーザーダイシングシートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るレーザーダイシングシートは、基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるレーザーダイシングシートであって、３００〜４００ｎｍの波長領域における全光線透過率が６０％以上であり、ヘイズが２０％以下であり、光学くしの幅が０．２５ｍｍにおける透過鮮明度が３０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ溶接の溶接精度を向上させることのできるレーザ溶接用治具を提供することにある。
【解決手段】 レーザ溶接をするために用いられる治具であって、熱伝導性を有する物質を用い形成され、レーザ光を照射するための貫通孔ＨＬが設けられたブロック１１と、貫通孔ＨＬの内部にシールドガスを充填させるための管部１２を備えたレーザ溶接用治具１０。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射をよりきめ細かに制御し、欠陥をより適切に修正する。
【解決手段】レシピ格納部１２３は、ガラス基板の表面上の複数の積層領域の各々に対して、積層された物質に応じた照射条件を対応づける照射条件画像を格納する。画像処理部１２７は、各種物質がガラス基板上に積層されることで製造されるＦＰＤ基板１０１の表面にある欠陥の範囲を認識し、照射条件画像に基づいて、欠陥の範囲を、どの積層領域と重なるかに応じて照射領域に区分する。主制御部１２２は、レーザ制御部１２５と空間変調制御部１２６を介して、各照射領域に対し、当該照射領域と重なる積層領域に対応づけられた照射条件で当該照射領域にレーザビームが照射されるよう、２次元空間光変調器１０６に１つ以上の空間変調パターンを順次指定しながらレーザユニット１０５を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。
【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の蛇行した加工位置に対応して効率よくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、集光レンズ５３４を備えた集光器５３を有するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルをX軸方向に移動せしめる加工送り手段と、Y軸方向に移動せしめる割り出し送り手段とを具備しているレーザー加工装置であって、集光器をY軸方向に移動せしめる集光器移動アクチュエータ７と、Y軸方向移動位置を検出する集光器移動位置検出手段と、集光器の加工方向前方に配設されレーザー光線の光軸より加工方向前方の加工位置におけるY軸方向の被加工物の変位を検出するための顕微鏡および位置検出センサーを備えた加工位置変位検出手段と、加工位置変位検出手段および集光器移動位置検出手段からの検出信号に基づいて集光器移動アクチュエータを制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

レーザ加工システムは、加工ビームを高速かつ柔軟に修正し、特定用途（または用途のサブセット）向けに改善されたまたは最適なビームプロファイルを決定および実装する。システムは、レーザ加工システムの変化に対するビーム整形サブシステムの感度を低減する。この変化は、製造公差、熱ドリフト、構成要素の性能変化、およびその他のシステム変化の原因を含む。実施形態は、より品質の低いレーザビーム（Ｍ^２値がより高い）を操作して、許容可能な整形ビームプロファイルを提供する。 （もっと読む）

ａ）所定の電導パターンを備えた電導性サブストレートを提供すること、ｂ）電導性サブストレート上の所定の相互接続部位へソルダペースト（７）を載置すること、ｃ）電導性サブストレート上へ、ソルダペースト（７）の位置に対応する開口部のパターンを備えた第一の封入層（３）を配置すること、ｄ）電導性サブストレートの電導パターンに背面コンタクト・ソーラ・セルの電導パターンを一致させるよう、背面コンタクト・ソーラ・セル（４）を第一の封入層上に配置すること、ｅ）背面コンタクト・ソーラ・セル（４）上に第二の封入層（５）を配置し、そして第二の封入層（５）上にガラス層（６）を配置すること、ｆ）封入材を流動化させてモノリシック光起電モジュールを形成するために、構成要素（２、３、４、５、６、７）に熱および圧力を加えることからなる光起電モジュール（１）を製造するための方法であって、背面コンタクト・ソーラ・セルと電導性サブストレートとの間で電導相互接続を確立するために、各相互接続部位と背面コンタクト・ソーラ・セル上の対応する接続部位との間でソルダペーストを再流動化するよう、レーザを利用してそのエネルギをガラス層の側からソーラ・セル内へ局所的に結合させることによって相互接続部位を局所的に加熱することを特徴とする。
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【課題】本発明は、レーザによって、より一層の高速度及び高精度の加工を施し得る立体回路基板製造装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の立体回路基板の製造装置は、レーザ発振器１と、載置テーブル９と、第１レーザ照射部材２及び第２レーザ照射部材３と、レーザ光路切替部材７と、画像処理部２２とを備えている。第１レーザ照射部材２及び第２レーザ照射部材３は、夫々、スキャナ４と、焦点調整レンズ５と、集光レンズ６とを備えている。又、画像処理部２２は、撮像用ライト２３と、撮像部２４と、読み取り処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、太陽電池の製作においてレーザーを使用する材料除去のための方法および装置を提供する。一実施形態では、太陽電池基板に堆積された誘電体層の複数部分を所望のパターンによって正確に除去し、そのパターン化誘電体層を覆うように導電層を堆積させる装置が提供される。一実施形態では、その装置は、導電層の複数部分も所望のパターンで除去する。ある実施形態では、材料の一部分を下にある基板に損傷を与えることなくレーザーを用いて除去するための方法が提供される。一実施形態では、ビームの強度プロファイルは、基板表面に形成されるスポット内の最大強度と最小強度との間の差が最適範囲に低減されるように調整される。一実施例では、基板は、基板の周辺に対して中心でのピーク強度が低下するように位置決めされる。一実施形態では、パルスエネルギーは、誘電体層の所望の部分の熱応力および物理的リフトオフを提供するように改善される。
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【課題】簡易な構成で、かつ、設計変更をしなくても様々な用途で使用することが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数の半導体レーザ４と、複数の半導体レーザ４から射出されるレーザ光を被加工物に集光する集光部材と、複数の半導体レーザ４のそれぞれを保持するレーザ保持部材７と、レーザ保持部材７が取り付けられる取付部材８とを備えている。レーザ保持部材７には、凸曲面２１ｃが形成され、取付部材８には、凸曲面２１ｃに当接する凹曲面２３ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上に溝を加工する際、溝の位置に対する誤差を補正し、基板に正確に溝を加工するレーザー加工装置及びレーザー加工方法に関する。
【解決手段】本発明によるレーザー加工装置は、複数の作業領域を有した基板を縦軸及び横軸に移動させ、所定の角度で回転軸に従って回転させるステージ装置と、上記基板に溝を加工するようにレーザービームを発振させる発振レーザー発振装置と、夫々の作業領域に対して溝が加工される加工位置に上記レーザービームが照射されるように上記レーザービームを反射させるスキャナ装置と、夫々の作業領域を撮影し、撮影イメージを提供するカメラ装置と、上記撮影イメージを通して加工位置データを補正し、上記レーザー発振装置と上記スキャナ装置が上記基板に溝を加工するように制御する制御部を含む。 （もっと読む）