【課題】上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板をレーザー溶接する場合に、ビードにおける隙間部分を連結する部分の幅が下側ほど狭くなるようなことを防止して、下側の金属板との連結を安定させることが可能なレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上下の金属板を連結する溶接工程と、該工程の実行中、下側金属板の下面における溶融池下方の部分の熱分布状態を検出する熱分布状態検出工程と、該工程で検出された熱分布状態データに基づいて、下側金属板における前記溶融金属の熱により前記溶接経路に沿って金属組織変化が生じた熱影響部ＷＣ２の幅ＬＣ２を検出する熱影響部幅検出工程と、該工程で検出される熱影響部ＷＣ２の幅ＬＣ２が所定の幅となるように、レーザー出力（レーザー光に関するパラメータ）を調整する調整工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】レーザ蒸着を用いた溶接により、ガスタービン用のブリスクドラムのブレードを修復する装置を提供する。
【解決手段】装置はレーザ光源に接続されビームが長さ方向に偏向等されるモジュール１３を備え、CCDカメラ１２用のモジュールが接続されCCDカメラで装置を配置し、ブレードへの粉末の蒸着を監視、制御が可能で、モジュール１３のカメラモジュールに対向側にレーザビームを成形、集光するモジュール１９、モジュール２０が隣接する。モジュール２０内の長手方向でヘッド２１内の溶接粉末供給装置に接続される供給路３５が、出射口３６へ配向される。出射口にモジュール２２が隣接し、これがガス源に接続され対象のブレードを含む開いた保護ガスダクトを形成し、翼端に付加される蒸着金属を保護ガスで封止し蒸着物を融解時等の劣化から保護する。 （もっと読む）

【課題】大面積の薄膜太陽電池に単位セルを画成するパターニングラインを高速かつ高精度で加工できるとともに、装置を小型化するうえでも有利な薄膜太陽電池のレーザ加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１００は、可撓性基板１の長手搬送方向に並設された加工ステージ（４）上の２つの加工領域Ｒ１，Ｒ２（ｙ１，ｙ２）に対して、それぞれレーザ光を走査し、同時並行してパターニングを行なう２つのガルバノスキャナ（１４，２４）と、それらに共通の制御部（１９）とを備えている。各ガルバノスキャナは、直交２軸方向の走査に対応した第１ミラー（１４ａ，２４ａ）および第２ミラー（１４ｂ，２４ｂ）を有し、各第１ミラーの走査方向が、可撓性基板の単位セル直列接続に係るパターニングライン（Ｇｙ）と平行な長手搬送方向（ｙ）に設定され、各第２ミラーの走査方向が、各加工領域の境界および可撓性基板の各単位モジュールを区分するパターニングライン（Ｇｘ）と平行な幅方向（ｘ）に設定されている。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成で処理精度の向上を図ることのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋの面における任意箇所に所定の処理を施す処理ヘッド７３と、基板Ｋと処理ヘッド７３とを相対的に移動させる駆動手段７４Ｘ,７４Ｙとを備え、基板Ｋと処理ヘッド７３とを相対的に移動させることで基板Ｋに１次元または２次元的な所定の処理を施す基板処理装置であって、前記駆動手段７４Ｘ,７４Ｙに見かけ上の真直進性を持たせるための制御データＤ６Ｘ，Ｄ６Ｙを記憶した記憶手段９２を備え、基板Ｋと処理ヘッド７３との相対的な移動に伴い前記制御データＤ６Ｘ，Ｄ６Ｙに基づき駆動手段７４Ｘ,７４Ｙを補正駆動するように構成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射スポットの変形に起因する加工線幅やエネルギー密度のばらつきを防止し、被加工物に対して安定した寸法精度で高精度の加工を行う。
【解決手段】加工ステージ９に載置された被加工物８としての平凹レンズ４１における凹球面４１ａの球心４３と、加工ステージ９の揺動中心２１が一致するように調整し、超短パルスレーザー１３の光軸が球心４３（揺動中心２１）を通過する状態で、加工ステージ９を揺動させながら凹球面４１ａの任意の加工位置４２に超短パルスレーザー１３を照射して加工形状４２ａを形成する加工を行う。このとき、超短パルスレーザー１３の光軸は、加工位置４２の法線に常に一致する状態となり、加工位置４２における超短パルスレーザー１３の照射スポット形状は揺動走査によっても円形から変化せず、エネルギー密度も安定し、照射スポット形状の変化等に起因する加工形状４２ａの加工誤差を低減できる。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された複数のデバイス素子間のストリート部の位置を正確に特定するための技術を提供する。
【解決手段】
複数のデバイス素子４０間のストリート部ＳがＸ軸およびＹ軸方向に沿って延びるように形成された基板Ｗに、粘着シート５を貼り付けてステージ３上に固定する。そして、ステージ３の上方に配置された光源１ａにより斜光照明して、ステージ３の下方に配置された観察部２のＣＣＤカメラ２１により観察像Ｉ１を撮像する。これにより、デバイス素子４０とストリート部Ｓとの間の境界部分（境界領域Ｒ１）が明瞭に観察される画像が取得される。この画像に基づいて、境界領域Ｒ１の座標位置が特定され、ストリート部Ｓの位置が特定される。 （もっと読む）

【課題】フィードバック制御において、被加工物からの反射レーザー光を完全に遮断して正確なフィードバック制御が行なえるレーザー出射ユニットを開発することをその主たる課題とする。
【解決手段】レーザー発生装置６から光軸ＣＬに沿って入光したレーザー光４を、光学系５を介して被加工物Ｗの溶接点Ｐ２に集光するレーザー出射ユニットＡにおいて、入光面５０ａ又は出光面５０ｂの少なくともいずれか一方が光軸ＣＬに対して傾斜するように形成され、入光面５０ａ側からのレーザー光４の透過を許容するが、被加工物Ｗからの反射レーザー光４ａを反射するレーザー反射層５１が出光面５０ｂに形成された誘電体多層膜ミラー５０が光学系５に組み込まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークへのレーザ光による穴加工時に、ワーク内の局所変形領域の変化量を検出してレーザ光の照射位置を補正し、良品率を向上させる。
【解決手段】平面形状が四角形の加工ワーク２０の四隅に位置決めマーク２１を配置形成しておき、レーザ加工に移る段階での位置決めマーク２１の位置をCCDカメラ１２で撮像
して位置データを検出し、加工ワーク２０の回転角度やワーク全体の伸縮率などの変化量を求める。さらに、経験的に特定した加工ワーク２０内の局所変形領域を取り囲むように配置形成されている位置決めマーク２２の位置を同様に検出し、局所変形領域での変化量を求める。局所変形領域内では位置決めマーク２２のデータを基に、他の領域では位置決めマーク２１のデータに基づき、レーザ光を照射する加工位置データを補正して、加工ワーク２０上の変化量に対応した位置に穴加工を施す。 （もっと読む）

【課題】前段のプロセスでレーザ光により基板に形成したパターンと、後段のプロセスでレーザ光によりこの基板に形成するパターンとが接触や間隔ずれを起こさないようにする。
【解決手段】基板（Ｋ）とレーザ光（ｂ２）とを相対駆動することで基板（Ｋ）に所定のパターンを加工形成するレーザ加工方法であって、前段のプロセスで基板（Ｋ）に形成された第１パターン（ＬＡ１）の形状を特定するデータを倣元線データ（Ｄ２）として取得する倣元線データ取得ステップ（Ｓ２００）と、倣元線データ（Ｄ２）に基づいて、後段のプロセスでレーザ光（ｂ２）が辿る軌跡が第１パターン（ＬＡ１）の形状に倣う形状となるように、基板（Ｋ）とレーザ光（ｂ２）とを相対駆動して第２パターン（Ｌ１）を形成する第２パターン形成ステップ（Ｓ３００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】集光点でのレーザ光の断面形状が、加工物に対して一方向に延びる加工領域を形成するレーザ加工装置の提供。
【解決手段】シリンドリカルレンズ４は、レーザ光Ｌ１をＹ軸方向（すなわち、ＹＺ平面内）において発散させ、Ｘ軸方向（すなわち、ＺＸ平面内）において発散及び収束させない。そして、対物レンズ５は、シリンドリカルレンズ４から出射されたレーザ光Ｌ１をＹ軸方向において点Ｐ１に収束させ、Ｘ軸方向において点Ｐ２に収束させる。更に、１対のナイフエッジ１３は、対物レンズ５に入射するレーザ光Ｌ１の発散角θをＹ軸方向において調節する。これにより、レーザ光Ｌ１の断面形状は、点Ｐ２でＹ軸方向に延びる長尺形状となり、Ｙ軸方向の最大長さが調節される。そのため、点Ｐ２を加工対象物Ｓの表面に位置させることで、Ｙ軸方向に所望の長さで延びる長尺形状の加工領域を加工対象物Ｓの表面に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】積層体を半導体基板から剥離させることなく所望の幅のレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルをX軸方向に相対移動する加工送り手段と、チャックテーブルをY軸方向に相対移動する割り出し送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光し該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えている。レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振手段と該集光レンズとの間に配設され該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線のY軸方向のエネルギー分布のガウシアンの裾野部分を垂直な分布に形成するエネルギー分布修正手段と、レーザー光線のX軸方向のエネルギー密度を調整するエネルギー密度調整手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】 良質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持するステージと、外部から与えられる制御信号に基づいて、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物上で走査するビーム走査器と、ビーム走査器を介して、ステージに保持された加工対象物の画像を取得する受光装置と、受光装置で取得された加工対象物の画像のデータに基づいて、ステージに保持された加工対象物上にレーザビームを入射させる複数の入射目標位置を設定し、入射目標位置にレーザビームが照射されるようにビーム走査器に制御信号を与える制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】所望の形状に加工領域を形成できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】シリンドリカルレンズ４は、レーザ光Ｌ１をＹ軸方向（すなわち、ＹＺ平面内）において発散させ、Ｘ軸方向（すなわち、ＺＸ平面内）において発散及び収束させない。そして、対物レンズ５は、シリンドリカルレンズ４から出射されたレーザ光Ｌ１をＹ軸方向において点Ｐ１に収束させ、Ｘ軸方向において点Ｐ２に収束させる。これにより、レーザ光Ｌ１の断面形状は、点Ｐ１でＸ軸方向に延びる長尺形状となり、点Ｐ２でＹ軸方向に延びる長尺形状となる。そのため、点Ｐ１を加工対象物Ｓの外部に位置させ、点Ｐ２を加工対象物Ｓの内部に位置させることで、加工対象物Ｓの内部において点Ｐ２が位置させられた部分に、Ｙ軸方向に延びる長尺形状の加工領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 良質の加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）線状パターン上の少なくとも２つの点の座標を測定して加工目標線を決定する。（ｂ）加工目標線に沿ってレーザビームが走査されるように、複数の入射目標位置を設定する。（ｃ）レーザビームの入射位置、または走査方向前方の線状パターンの位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいて、入射目標位置を補正することにより、入射指令値を算出する。（ｄ）現在の入射位置から、算出された入射指令値による入射位置までレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面側から分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの表面に損傷を与えることなくウエーハに分割予定ラインに沿ってレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は直線偏光のパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段と、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線の各パルスの波の一部を曲げて第１の波と該第１の波と直交する方向の第２の波を生成する電気光学効果素子と、電気光学効果素子によって生成された第１の波と第２の波を分離する偏向ビームスプリッターと、偏向ビームスプリッターによって分離された一方の波を吸収するダンパーと、偏向ビームスプリッターによって分離された他方の波を集光する集光器と、制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッドがワークに衝突した後、復元機構により加工ノズルが正規の状態に復元された場合に、ワークの加工作業を再開し、作業能率を向上できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド２０によるワークの加工作業中に、ワークに対する加工ノズル２４の衝突が検出されたとき、加工作業を停止する。基準部材３４に加工ノズル２４を対向させ、基準部材３４と加工ノズル２４との実際のギャップを測定し、加工ノズル２４のＺ軸実座標値を演算する。このＺ軸実座標値とＺ軸基準座標値との差を演算する。この差が許容範囲か否かを判別し、許容範囲内のときには、加工ノズル２４の先端面を撮影し、この画像データにより加工ノズル２４の孔の孔実座標値を演算する。この孔実座標値と孔基準座標値との差が許容範囲か否かを判別し、許容範囲内のときには加工作業を再開し、許容範囲外のときは加工作業を停止する。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面の凹凸を精度よく認識し、予め設定されたスポットのレーザ光を加工面に照射して加工面を加工する。
【解決手段】カメラ７のエリアイメージセンサ７０は、ワークＷの加工面Ｗ１の所定位置に合わせ、カメラ７の受光レンズ７１を初期位置に移動させた状態、その後の受光レンズ７１が移動する度に、ガルバノミラー２ａ，２ｂを通して加工面Ｗ１を撮像する。カメラ７とともに距離センサ５を構成する演算部８は、エリアイメージセンサ７０の最大出力を抽出する。演算部８は、最大出力となるときの受光レンズ７１とエリアイメージセンサ７０との間の光路長を検出し、上記光路長と受光レンズ７１の焦点距離とを用いて、ｆθレンズ３から加工面Ｗ１までの距離を算出する。制御部６は、演算部８の測定結果を用いて、レーザ光源１から出射され予め設定されたスポットのレーザ光が加工面Ｗ１に照射されるように焦点調整手段４を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が向上するとともに、加工のフレキシビリティを向上できる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、レーザ発振器２０と、レーザ発振器２０を制御する全体制御装置２５と、複数の加工ユニット５０とを備える。加工ユニット５０は、プリンタヘッド３０を移動可能に保持する保持部６０と、レーザ光Ｌをプリンタヘッド３０側へ導く光学系３００と、レーザ光Ｌの到達を選択的に阻止するシャッター１８０と、保持部６０を制御するとともに全体制御装置２５にレーザ要求信号を送信する個別制御装置２００とを備える。全体制御装置２５は、レーザ光の送信要求があると当該送信要求を送信した加工ユニット５０のシャッター１８０を制御してレーザ光がプリンタヘッド３０に到達可能にするとともに、レーザ発振器２０を駆動してレーザ光を発振する。 （もっと読む）

【課題】照射するレーザ出力を抑えつつ、高品質なウエーハの分割に支障を来たすことなくウエーハをより高速に加工できるようにする。
【解決手段】パルスレーザビームＢの照射によるアブレーション加工によりウエーハ１にレーザ加工溝７を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射によるレーザ加工溝７の形成に伴い形成される熱歪８を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させることで、形成されるレーザ加工溝７が浅めであってもレーザ加工溝７に付随して形成される熱歪８部分が残存しその残留応力によってウエーハ１の抗折強度が低下するようにした。 （もっと読む）

【課題】観察光の解像度および光量を保ちつつ対象部位を観察できる光変調装置およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】光変調装置１Ａは、第１の方向に延びる第１の光路に沿って入射したレーザ光Ｌｒを変調する反射型ＳＬＭ７と、照明光Ｌｉを透過させる透光性部材５上に形成され、反射型ＳＬＭ７から前面に入射したレーザ光Ｌｒを、第１の方向と交差する第２の方向に延びる第２の光路上へ反射させるとともに、背面に入射した照明光Ｌｉを第２の光路上へ透過させる誘電体多層膜鏡６と、誘電体多層膜鏡６から照明光Ｌｉ及びレーザ光Ｌｒを受け、照明光Ｌｉ及びレーザ光Ｌｒを集光する集光レンズ９とを備える。 （もっと読む）