【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接する際に、ビード部の高さが過大となることを防止することができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２のうち上側の金属板表面に向けて第１のレーザー光ＬＢ１を照射しつつ該第１のレーザー光を所定の溶接経路に沿って前記二枚の金属板に対して相対的に移動し、該第１のレーザー光によって前記金属板を溶融させて溶融金属Ｗｙが貯留されてなる溶融池ＷＹを形成するとともに、前記溶融池に前記第１のレーザー光よりも溶接進行方向後方側からフィラーワイヤＸを供給し、且つ、前記第１のレーザー光に追随しつつ前記溶融池の溶接進行方向後方に溶融金属Ｗｙ、Ｗｙ’が凝固して形成されるビード部ＷＢの表面を溶融させるように第２のレーザー光ＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成されたデバイス層にダメージを与えることなく基板内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】基板表面にデバイス層が積層され複数のストリートによって区画された領域にデバイスが形成されたウエハ内部にストリートに沿って変質層を形成するウエハの加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線を基板の裏面側から集光点を基板の内部に位置付けて照射し、ストリートに沿って第１の変質層を形成する工程と、レーザ光線を基板の裏面側から集光点を第１の変質層の上側に位置付けて照射し、ストリートに沿って第２の変質層を第１の変質層に積層して形成する第２の変質層形成工程とを含み、第１の変質層形成工程におけるレーザ光線のエネルギ密度は、第２の変質層形成工程におけるエネルギ密度より低く基板に変質層を加工することができる下限付近に設定されている。 （もっと読む）

【課題】裏面に第２の半導体デバイスを接合したウエーハを、ストリートに沿って切削ブレードによって切削してもチッピングが生じないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面２ａに複数の第１のデバイス２２が形成されたウエーハ２の裏面に第２の半導体デバイス２２０を接合した積層ウエーハ２２２を、第１の半導体デバイス２２を区画するストリート２１に沿って分割するウエーハの加工方法であって、第１のデバイス２２が形成されたウエーハ２の裏面に紫外線を照射すると固化し温水によって除去可能な液状樹脂を被覆して第２の半導体デバイス２２０を埋没させる樹脂被覆工程と、液状樹脂に紫外線を照射して固化する樹脂固化工程と、積層ウエーハ２２２の第１のデバイス２２が形成されたウエーハ２をストリート２１に沿って切削ブレードによって切断する切断工程と、温水に浸漬して樹脂を膨潤させて除去する樹脂除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されるウエハの中心をチャックテーブルの中心と一致させて載置することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエハの大きさと同一または僅かに小さいウエハ保持領域と保持領域の外側周囲にレーザ光線緩衝溝が形成されているチャックテーブルとレーザ光線照射手段とを具備するレーザ加工装置であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されたウエハと環状のフレームの中心との変位量を検出する変位量検出機構と、ウエハと環状のフレームの中心とのズレに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段とウエハ搬送手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は搬送されるウエハの中心がチャックテーブルの中心位置と一致するようにウエハ着脱位置に位置付けられているチャックテーブルとウエハ搬送手段によって搬送されるウエハの搬送位置とを相対的に変位せしめる。 （もっと読む）

【課題】マーキング異常の原因を推測しやすくすることができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザマーカ２と制御装置１５を含むコントローラ４とコンソール６とを備え、ガルバノスキャナ１３にてマーキングするレーザマーキング装置１に、レーザ出力測定手段とマーキング異常検出手段と、パターン撮像手段と出力地を含むステータス情報とを対応付けてメモリに記憶させる記憶手段とを備え、レーザ光Ｌの出力異常の検出に基づきレーザマーカ２に備えられた撮像装置１４にて撮像されたパターンの撮像画像と、少なくともレーザ光Ｌの出力値を含むステータス情報とを対応付けてマーキング異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】加工位置を適正に検出しながら被加工物に対して分割予定ラインに沿った高精度なレーザー加工を施すこと。
【解決手段】ある実施の形態における加工方法において、ズレ量算出工程は、加工対象の第１の分割予定ライン１１に沿って最も表面側の改質領域を形成する前に、被加工物１を透過させて内部を撮像する撮像ユニット２５５によって加工対象の第１の分割予定ライン１１に対して形成済みの改質領域１７ｂを撮像し、その加工位置を検出して加工対象の第１の分割予定ライン１１のＹ座標上の位置とのズレ量Ｌ２１を算出する。そして、位置付け工程は、レーザー照射ユニットをＹ座標方向に割り出し送りして次に加工対象とする第１の分割予定ライン１１に位置付ける際に、第１の分割予定ライン１１間の距離によって定まる割り出し送り位置をズレ量Ｌ２１分ずらして割り出し送りする。 （もっと読む）

【課題】フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接する際に、溶融池の内部形状が変化する場合においても、フィラーワイヤを溶融池内の好適な位置に供給することができ、溶接を安定化させ、二枚の金属板を良好にレーザー溶接することができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】フィラーワイヤＸを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２をレーザー溶接する際に、溶融池の上面と溶融池の下面とをそれぞれ撮像し、撮像された溶融池の上面形状と溶融池の下面形状とに基づいて、溶融池の内部形状を推定し、推定された溶融池の内部形状に基づいて溶融池に対するフィラーワイヤＸの進入位置及び進入角度を調整するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノズルに傷がつくことを防止しつつ、高精度かつ高効率にノズルギャップの測定を行うことができるノズルギャップ測定装置を提供すること。
【解決手段】センサ装置１３０から光ビームＸ１を照射し、ノズル２２と被照射面１１０ａとで反射した反射光Ｘ２を受光して、ノズル２２と被照射面１１０ａとの間のギャップを測定することで、ノズルギャップを測定することができる。このように、光ビームＸ１を用いて非接触状態でノズルギャップを測定することができるので、ノズル２２に傷がつくことを防止することができる。また、当接面１２０ａをホルダ２３の底面２３ａに当接させることで、ノズルギャップを測定可能な状態とすることができるので、センサ装置１３０の設置や測定に要する時間を短縮して、高効率に測定することができると共に、測定者の個人差による測定精度のばらつきを回避して、高精度に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｔ字継手の溶接方法及び装置において、溶接時間を短縮して作業効率の向上を図ると共に、未接合部の発生を防止して溶接品質の向上を図る。
【解決手段】レーザビームＬＢを照射可能であると共にレーザ溶接用シールドガスを吹付け可能なレーザ加工ヘッド３１と、溶接ワイヤＷを供給可能であると共にアーク溶接用シールドガスを吹付け可能なアークトーチ３２と、レーザ加工ヘッド３１及びアークトーチ３２と各被溶接部材１１，１２とを溶接方向に沿って相対移動させる移動装置３３と、レーザ加工ヘッド３１とアークトーチ３２と移動装置３３を制御する制御装置３４とを設け、制御装置３４は、レーザ加工ヘッド３１によるレーザ出力を１〜６ｋＷに設定すると共に、レーザビーム角α及び第２被溶接部材１２の板厚に基づいて第１被溶接部材１１からのレーザ狙い位置までの距離Ｌを設定する。 （もっと読む）

【課題】基板形状に温度変化、反りなどが存在する場合においても、加工速度を落とすことなく、また加工ヘッドの走査方向に依存せず、スクライブを高精度に位置制御できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置において制御部は、検出センサ１５１により基準とする第一のスクライブ溝２０１の位置を予め検出し、第一のスクライブ溝２０１の位置情報から算出した第二のスクライブ溝２０２の制御位置情報をメモリに記憶させ、加工時にメモリから読み出した第二のスクライブ溝２０２の制御位置情報に基づいて加工ヘッド１００の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接状態に悪影響を与えることなく、フィラーワイヤの溶融を良好に行うことが可能なフィラーワイヤ供給装置及び供給方法を提供する。
【解決手段】フィラーワイヤ供給装置３は、フィラーワイヤＸを加熱するフィラーワイヤ加熱装置６を有する。加熱装置６は、フィラーワイヤＸの端部近傍部分に接触するローラ５１Ａと、金属板Ｗ１，Ｗ２に接触するクランプ５と、ローラ５１Ａとクランプ５との間にフィラーワイヤＸ及び金属板Ｗ１，Ｗ２を介して通電する通電装置３０と、ローラ５１ＡとフィラーワイヤＸの端部との間の距離が変化するように、ローラ５１ＡをフィラーワイヤＸへの接触を保った状態で移動させる移動機構６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】予め調整したレーザ光の精度にてボア径によらず安定してボア内周面を微細加工すること。
【解決手段】 レーザ光LBを発振するレーザ発振機１０と、シリンダボアCBの中心軸RDを中心としてレーザ光LBを集光する集光レンズ１２と、この集光レンズ１２を保持する加工トーチ１６と、この加工トーチ１６を上下動させる加工トーチアクチュエーター１８と、中心軸RDにて集光されるレーザ光LBを当該中心軸RDを法線とする平面方向PLに反射させることでシリンダボアの内周面INに当該レーザ光LBを案内するミラー２０と、このミラー２０を保持するミラーホルダー２２と、このミラーホルダー２２を上下動及び中心軸RDを回転軸RAとして前記平面方向PLに向けて回転させるミラーアクチュエーター２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高品質の加工を行う。
【解決手段】レーザビームを出射するレーザ光源１０と、加工対象物を、加工領域の内外に移動させる移動装置３０と、レーザ光源を出射したレーザビーム５０を、その入射位置が移動装置によって加工領域内に移動された加工対象物上を移動するように走査する光偏向器を含む光学系と、移動装置によって移動される加工対象物を撮影する第１の撮像素子１８と、第１の撮像素子によって撮影された加工対象物の加工痕とレーザビームの照射前に形成されていたパターンとの相対位置関係に基づいて、レーザ光源を出射したレーザビームを、加工領域内に移動された加工対象物上に入射させるべき位置を表す目標入射位置を導出し、目標入射位置にレーザビームが入射するように、光偏向器の動作を制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工箇所へ搬入される基板の欠けや曲がり（反り）などの状態を検査し、それに応じてガラス基板の姿勢を調整して最適な状態でレーザ加工を行なう。
【解決手段】この発明は、基板をレーザ加工位置に搬入する際にエア浮上させているので、基板の曲がり（反り）が下に凸となるように基板の表裏反転を行なうようにしたものである。基板の曲がり（反り）を下に凸としてエア浮上を行なうことによって、基板が十分に浮上し、ステージに接触することがなくなる。レーザ加工前の成膜装置によって形成された膜面の外側方向に基板は曲がる傾向があるので、膜面側を下側となるようにしてもよいし、また、基板の四隅付近の画像を取得し、取得された四隅付近の画像に基づいて基板が上下いずれの方向に凸に曲がって（反って）いるかを検出し、その検出結果に応じて、基板の曲がり（反り）が下に凸となるようにしてもよい。 （もっと読む）

レーザスクライビング加工により工作物中に形成されるセグメントのステッチポイントを、スキャナの速度、ならびにリードイン間隔、リーアウト間隔、および重畳間隔を与えるためなどのレーザの切替え時点といった面を制御することにより、改善することが可能となる。さらに、ステッチポイントの位置を、既存の線と一致するように選択することが可能であり、これにより、既存の線が、オフセットが生じた場合にセグメント同士を接続するように機能する。
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【課題】回路基板と実装部品との加熱接合部分の温度を正確に測定し且つ良好に回路基板と実装部品とを加熱接合することができること。
【解決手段】本発明にかかる非接触加熱装置１は、レーザ光Ｌ１を射出するレーザ光源２と、レーザ光源２が射出したレーザ光によって加熱処理される加熱目的部位１０から放射された赤外線Ｌ２を検出して加熱目的部位１０の温度を測定する放射温度測定部３と、かかるレーザ光Ｌ１を照射し且つ赤外線Ｌ２を集光する光路合成集光部４とを備える。光路合成集光部４は、加熱目的部位１０に照射したレーザ光Ｌ１の光軸と同じ光軸の赤外線Ｌ２を放射温度測定部３に集光する。 （もっと読む）

本発明は、加工レーザビーム１０８により工作物を機械加工するためのレーザ加工ヘッド１００に関し、このヘッド１００は、カメラ１０２を備え、ビーム経路内において前記カメラの正面に撮像レンズユニット１１６が、工作物レーザビーム１０８により機械加工される工作物の機械加工領域を監視するために配置され、更に工作物表面１０４上又は該表面１０４に対し規定された位置の上に加工レーザビーム１０８の焦点合わせのためのフォーカシングレンズユニット１１４と、集束レンズ系１１４の焦点シフトが生じた場合にカメラ画像の焦点を再度合わせるための光学軸方向の撮像レンズ系１１６の調節移動量ΔｄＫＬを用いて補正調節移動量Δｚ_OS、Δｚ_Bを計算するように設計された評価ユニット１２２とを備え、この補正調節移動量が工作物表面１０４又は該表面１０４に対して規定された位置に対する集束レンズ系１１４の焦点変位を補償する。
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【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ溶解方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ（Ball Grid Array）のはんだボールが、縦横方向にｎ×ｎ個配列されている場合に、はんだボールの配列方向に対して角度θだけ傾けた角度（図中“Ａ”）でレーザビームを照射する。レーザビームの照射点を、方向“Ａ”に交わる方向（図中“Ｂ”）に移動させることで、全てのはんだボールにレーザビームが照射されるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を被分割体に照射することによる、該被分割体の分割に好適な起点の形成方法を提供する。
【解決手段】被分割体Ｍの分割しようとする箇所に対し、アブレーションによってスクライブ溝が形成されるほどの強いエネルギーを有さないレーザー光を、焦点を被分割体Ｍの上面から内部に２０〜３０μｍだけデフォーカスした状態で照射する。吸収による急速加熱とその後の急速冷却により、細長い断面形状を有する変質領域Ｔが形成される。ブレイク処理に際しては、変質領域Ｔの最下端部が起点となった、良好なブレイクが実現される。使用レーザー光の波長範囲において被分割体Ｍよりもレーザー光の吸収率が高い物質を分割しようとする箇所にあらかじめ付与しておくと、レーザー光の吸収効率が当該箇所のみ高められるので、本来であれば吸収が生じない弱いパルスエネルギーのレーザー光の照射によっても、分割起点となる変質領域の形成が確実に行える。 （もっと読む）