【課題】 加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザ加工方法では、板状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射する。まず、加工対象物１の第１の切断予定ライン５ａに沿って、切断の起点となる第１の改質領域７１を形成する。次に、切断予定ライン５ａと交差する第２の切断予定ライン５ｂに沿って、改質領域７１の少なくとも一部と交差するように、切断の起点となる第２の改質領域７２を形成する。次に、切断予定ライン５ｂに沿って、切断の起点となる第４の改質領域７３を形成する。次に、改質領域７１とレーザ光Ｌが入射する加工対象物１の入射面１ａとの間に、切断予定ライン５ａに沿って、改質領域７３の少なくとも一部と交差するように、切断の起点となる第３の改質領域７４を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面の測定時点と加工時点とが同一でなくても、また前記加工対象物の表面に微細な塵埃が付着していても、レーザー（アニール）加工ができるレーザー加工装置を得ること。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置１は、レーザー変位計３に所定の間隔を開けて追従するレーザ加工手段４を用い、レーザー変位計３で加工対象物Ｗであるアモルファスシリコン層Ｗａの異なる表面の測定位置における高さを順次測定し、高さデーターを収集し、その収集した高さデーターを加工してレーザ加工手段４のレーザービームＬｂをアモルファスシリコン層Ｗａの前記測定位置の表面にフォーカス或いはオフセットさせて、アモルファスシリコン層Ｗａをアニールできるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ切断により遠隔かつ高能率で切断を行なえると共に２次生成物の発生量も少なくて済むレーザ切断方法及び装置並びに該装置を用いた解体方法を提供する。
【解決手段】 平行レーザビーム１６が得られる切断ヘッド２をロボットアーム１に装着し、前記切断ヘッド２の高さ方向は同切断ヘッド２に付設したハイトセンサ８により制御すると共に、移動方向は前記ロボットアーム１に装備した監視部６からの加工部における視覚情報を元に、オペレータ５がコントローラ４によりロボットアーム１を遠隔操作することで制御する。 （もっと読む）

【課題】ノズルユニットがワークに衝突した際にノズルユニットの揺動を可能にして、ノズルユニットの破損を未然に防止するレーザ加工機における加工ヘッドを提供する。
【解決手段】集光レンズ２０を収容したレンズホルダＨの下端部にノズルユニット１７を揺動可能に装着する。取付部材１５の下端面と、ノズルユニット１７の連結部材２４の上面との間にコイルばね３０を介在して、ノズルユニット１７を常には正規位置に付勢保持する。前記ノズルユニット１７の内部空間３４にアシストガス発生装置３７から供給パイプ３８及びガス導入口３９を介してアシストガスを供給する。前記供給パイプ３８の途中に電磁開閉弁４１を設け、距離センサ４３によって前記ノズル２３がワークＷに異常に接近された場合に、前記電磁開閉弁４１をドレンポートに切り換え、ノズルユニット１７の内部空間３４のアシストガスを排出しノズルユニット１７の揺動を許容する。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの欠陥を短時間で修正することができ、装置価格が低く、装置設置面積が小さく、修正の品質が高い微細パターン修正装置を提供する。
【解決手段】 この微細パターン修正装置は、レーザビームを照射して黒欠陥を除去するレーザ装置１、欠陥を観察する観察光学系２、インクを塗布して色抜け欠陥を修正するインク塗布ユニット３、および突起欠陥を研磨して修正するテープ研磨ユニット５を含む修正ヘッド部６と、修正ヘッド部６を位置決めするＸＹＺテーブル７〜９と、被修正ガラス基板１０を搭載するガラス定盤１１とを備える。したがって、１台の装置で色抜け欠陥、黒欠陥および突起欠陥を修正することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤのようなディスプレイモジュールのガラス切断時、上・下板の同時切断または上板だけの切断など選択的な基板切断が可能な非金属材基板の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、紫外線領域の短波長レーザービームを発生させるレーザービーム発生装置と、前記短波長レーザービームを、切断しようとする非金属材基板上の所望の位置に照射する照射具と、前記基板深さ方向へのレーザービームの焦点位置を可変させる焦点移動手段と、前記基板と前記レーザービームとが相対運動するようにして、前記基板の切断作業が行われるようにする相対物移動手段と、を備えてなることを特徴 （もっと読む）

超高速レーザ源を用いて、表面上に要素をレーザ加工するための近接場走査型光学顕微鏡（ＮＳＯＭ）レーザマイクロ加工システムおよび、そのような要素をレーザ加工する方法。システムは、１ｎｓ未満のパルス期間およびピーク波長を有するレーザ光パルスを生成する超高速レーザ源と、実質的に円柱形状を有するＮＳＯＭプローブと、ＮＳＯＭプローブおよび加工されるマイクロ構造ワークピースを制御可能に保持なＮＳＯＭマウントと、ＮＳＯＭプローブのプローブチップと表面との間の距離を決定するための、ＮＳＯＭマウントに結合されたＮＳＯＭプローブモニタと、ＮＳＯＭプローブモニタおよびＮＳＯＭマウント中の移送台に結合されたＮＳＯＭ制御とを有する。ＮＳＯＭマウントは、ＸＹ移送台およびＺ移送台を有する。これらの移送台がＮＳＯＭプローブまたはマイクロ構造ワークピースに結合され、あるいは１つの移送台が各々に結合される。
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本発明は、レーザービームを制御して、様々な速度で動いている製品上にイメージ記号（例えば、コード／記号および文字の列）を印刷するための方法に関する。この方法は、グループ分類するステップ、ならびに、記号を一連のストライプに整理および／または移動するステップ、ならびに、前端のクリッピング補正と、後端のクリッピング補正と、製品の移動速度が変化した場合には、クリッピング補正をリアルタイムで更新するステップを含み得る。
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本発明は、工作物にキャビティを生成する方法に関する。この方法では、キャビティを生成するために、レーザビームをビームガイドに通して、工作物の表面に案内する。レーザビームは、焦点位置をキャビティの深さ方向に少なくとも一時的に変更できるように制御されている。工作物（５）にキャビティ（６）を生成する装置は、物質を除去するレーザビームを生成するレーザ光源（１）、レーザビームの焦点位置を調節する焦点調節装置（３）、工作物の表面にレーザビーム（２０）を案内するビームガイド（４）、および焦点調節装置（３）ならびにビームガイド（４）を制御する制御装置（７）を含む。制御装置は、焦点調節装置（３）によって、レーザビームの焦点位置をキャビティの深さ方向に少なくとも一時的に変更可能とする制御を行うように設計される。
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本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
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【課題】 ヒューズをレーザトリミングをする半導体装置において、高精度でヒューズを切断すること。及びスクライブライン領域に占めるレーザートリミング位置決め用パターンの面積を小さくすること。
【解決手段】 レーザトリミング位置決め用パターンは、高光反射率領域と低光反射率領域との境界、すなわち光反射率が急峻に変化する場所をレーザトリミング用ヒューズ素子と同じ薄膜により形成されたパタンによって規定できるようにした。さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。また、レーザトリミング位置決め用パターンを、半導体集積回路チップ内の既存のパッド領域内やブリーダ抵抗領域内に形成したり、スクライブラインの交点に配置して、半導体ウエハの回転方向に対する比較的荒い位置合せを行なうためのいわゆるシータマークの機能と、繰り返し配置された半導体集積回路一つ一つに対して正確な位置合せを行なうためのトリミングマークの機能とを兼用できる連続した構造として占有面積の縮小を図った。 （もっと読む）