【課題】レーザ加工を行うワークの大きさなどを入力することなく、簡単な操作で加工ヘッドが保持装置や保持枠に衝突することを防止できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ＸＹステージに装着した薄板を移動させながらレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工ヘッド１５に対向配置される加工台１４に、ＸＹステージのＸ軸方向の移動可能範囲を検出する一対のＸ軸側移動範囲検出器４４，４５と、Ｙ軸方向の移動可能範囲を検出する一対のＹ軸側移動範囲検出器４６，４７とを設ける。レーザ加工を開始する前にＸＹステージを移動させてＸ軸側移動範囲検出器及びＹ軸側移動範囲検出器によりレーザ加工時におけるＸＹステージの移動可能範囲をあらかじめ取得する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物の表面から所定の深さ位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】加工用レーザー光線の波長と異なる波長の検出用レーザー光線を集光器７を通してチャックテーブルに保持された被加工物に照射し被加工物の上面で反射した反射光に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出手段８と、レーザー光線照射手段を被加工物保持面に対して垂直な方向に移動し集光器によって集光されるレーザー光線の集光点位置を調整する第１の集光点位置調整手段８２と、集光器の集光レンズを被加工物保持面に対して垂直な方向に変位することによりレーザー光線の集光点位置を変位せしめるピエゾモータからなる第２の集光点位置調整手段７４と、制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記ワーク10表面の前記デバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、前記ワーク10表面の周縁部に設けられた前記デバイス10aが形成されていない領域を接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、前記ワーク10の変位を検出する変位検出手段4と、前記ワーク10と前記凹部21aと前記外周部21bとによって形成される空間102内の圧力を調整する圧力調整手段7と、前記ワーク10裏面に向けて該ワークを透過する波長のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

【課題】 リアルタイムで被化合物の高さ位置を検出しながら加工が可能であり、加工用レーザービームとセンシング用レーザービームで１つの対物レンズを兼用するレーザー加工装置を提供することである。
【解決手段】 ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークに加工用レーザービームを照射してワークを加工するレーザー加工手段と、ワークの表面に検出用レーザービームを照射してワークの高さを検出する高さ検出手段とを備えたレーザー加工装置であって、前記加工用レーザービーム及び前記検出用レーザービームをワークに向かって集光する単一の集光レンズを具備し、前記加工用レーザービームは前記集光レンズに対して垂直に入射されるとともに、前記検出用レーザービームは前記集光レンズに対して斜めに入射され、前記検出用レーザービームはワーク上における前記加工用レーザービームが到達する箇所より加工進行方向側に到達するように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りやうねりを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、ワーク10表面のデバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、ワーク10表面の周縁部に設けられたデバイスが形成されていない領域10bを接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、該保持手段2に保持されたワーク10の裏面を押圧又は支持し得る押圧支持手段7と、ワーク10と凹部21aと外周部21bとによって形成される空間内に、空気を導入するブロー手段9と、ワーク10の裏面に向けて該ワーク10を透過する波長のレーザ光5を照射するレーザ光照射手段3と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

【課題】デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】保持手段２０の保持部２１に設けられた環状の保持面２１ａにより、ワーク１０の表面の周縁部に設けられたデバイス１０ａが形成されていない余剰領域１０ｂを接触保持する。そして、レーザ光照射手段３により、ワーク１０の裏面側から、ワーク１０及び粘着テープ１２を透過する波長のレーザ光５を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク１０の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供すること。
【解決手段】レーザー加工機１００は、挟持治具４、引張治具５及び枠付ワーク用治具１０を備え、挟持治具４、引張治具５及び枠付ワーク用治具１０は、平面移動するＸＹステージ２のレール４０に取り付けられており、枠付ワーク用治具１０の取り付け位置が挟持治具４と引張治具５との間とされている。よって、挟持治具４と引張治具５とをレール４０に取り付けた状態で、枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けることができる。また、枠付ワーク用治具１０をレール４０から取り外すだけで、挟持治具４と引張治具５とで、薄板Ｋ１を挟持することができる。その結果、枠付ワークＫ２および枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】加工時間を短縮し、加工効率を下げることのないレーザーダイシング方法を提供すること。
【解決手段】レーザにより複数形成される改質領域のうち最も表面近傍に形成される第１の改質領域２２を形成するのと同時に該ウェーハの表面形状の測定を測定スキャンにより実施し、前記第１の改質領域と同じカットラインであって該第１の改質領域よりも深い位置に形成される改質領域２３，２４，２５，２６の形成の際に、前記測定スキャンにより得られた表面形状のデータに基づいて改質領域形成位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構を用いることなく、スリット幅を精確に再現出来るスリット幅調整装置および顕微鏡レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】スリット幅調整装置３０において、スリット部材３４Ａ、３４Ｂ（又は４４Ａ、４４Ｂ）を移動させる駆動手段３５又は４５と、スリット部材３４Ａ、３４Ｂ（又は４４Ａ、４４Ｂ）のうち、少なくとも一方の任意の絶対位置を原点として検出するＡＢＳ原点センサ１０１又は１１１と、スリット幅を調整する調整手段と、を備え、調整手段は、原点からのスリット幅の変位量と、当該原点からのスリット幅の変位量に対応した駆動手段３５又は４５の駆動指令値と、を対応付けたスリット幅テーブルを記憶する記憶手段と、指定されたスリット幅に対応する駆動手段の駆動指令値を前記記憶手段により抽出して駆動手段を駆動させる駆動制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）

【課題】被溶接材の表面状態や形状の変化など肉盛溶接部の余盛り高さが変化する場合においても、肉盛溶接部の余盛り高さを一定に保持し安定した溶接を行うことができ、単結晶材や一方向凝固材から成る部材の補修溶接用レーザ肉盛溶接装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を伝送する光ファイバー１１と該光ファイバーから出射されたレーザ光を成形するレンズ系１３とを有するレーザ光照射機構と、溶接部に溶加材を供給する溶加材供給機構と、溶接部に不活性ガスを吹き付けるシールド機構とを備えたレーザ肉盛溶接装置おいて、前記レーザ肉盛溶接装置は、走査方向１９に対して後方に設けられた変位センサー２２と、該変位センサー２２で計測された肉盛溶接前の被溶接材２１表面の高さと肉盛溶接部２０表面の高さから肉盛溶接部の余盛り高さを求める計測装置２４と、余盛り高さを一定に保持するように溶接条件をコントロールする制御装置２５とを備える。 （もっと読む）

本発明は、未加工品（１）のレーザビーム傾斜切断方法に関する。ここで切断ガスノズル（３）から流出する超音波切断ガス流（４）を、傾斜切断角度（α）で、未加工品表面（１ａ）に対して配向し、前記未加工品（１）と前記レーザ切断ビーム（２）をレーザビーム傾斜切断時に相対的に動かし、ここで前記傾斜切断角度（α）は進行方向（Ｙ）に対して直角に延在する。前記レーザ切断ビーム（２）が、超音波切断ガス流（４）内で形成された高圧領域（５）において前記未加工品表面（１ａ）に入射するように、前記相対運動の間に未加工品表面上のレーザ切断ビームの位置を調整する。本発明は、この方法を実行するレーザ処理機械にも関する。
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【課題】レーザ溶接とアーク溶接とを併合して溶接を行うレーザ・アーク溶接方法及び装置を提供する。
【解決手段】Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動自在な加工ヘッド１１に備えたレーザ溶接ヘッド１３及びアーク溶接トーチ１５を備えたレーザ・アーク複合溶接装置によってワークＷの接合部である溶接線３１に沿って溶接を行うとき、前記加工ヘッド１１に備えたギャップセンサ３７によってワークの溶接線３１におけるギャップ量を検出し、検出したギャップ量が予め設定してある設定値より小さい場合には前記レーザ溶接ヘッド１３を用いてレーザ溶接を行い、検出したギャップ量が前記設定値より大きい場合には前記アーク溶接トーチ１５を用いてアーク溶接を併用して行い、前記溶接線に沿ってワークの溶接を行うとき、前記ギャップセンサによって前記溶接線の全範囲に亘ってギャップ量を検出し、検出したギャップ量が前記設定値より小さな範囲のレーザ溶接を行った後に、前記設定値より前記ギャップ量が大きな範囲のアーク溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】３枚の鋼板を重ねて溶接する場合であっても高品質の溶接をする。
【解決手段】３枚の鋼板２０１、２０２、２０３を重ね合わせて溶接する溶接装置であって、３枚の鋼板の内重ね合わせ方向の中間に位置する鋼板２０２のみを固定する中板保持ピン５４Ａ、５４Ｂと、３枚の鋼板の内重ね合わせ方向の両側に位置される鋼板２０１、２０３を、中間に位置する鋼板２０２に対してそれぞれ一定の隙間を維持するように押圧する上板押さえピン５４、下板押さえピン５６と、両側に位置する鋼板２０１、２０３を中間に位置する鋼板２０２に対してレーザー溶接するレーザー照射装置３０と、上板押さえピン５４、下板押さえピン５６で押圧するそれぞれの両側に位置する鋼板２０１、２０３の押圧力を調整する一方、レーザー照射装置３０の動作を制御する溶接制御装置３００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接の工程時間を短縮する。
【解決手段】レーザ照射装置を停止させる際に、移動途中の減速域Ａ２−Ａ３で溶接点へ向けてレーザ照射を開始し、レーザ照射を継続させつつレーザ照射手段を停止させ、停止後の区間Ａ３−Ａ４で所定の加工パターンの溶接を行い、さらに増速区間Ａ４−Ａ５でもレーザ照射を継続する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物の表面から所定の深さ位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】高さ位置検出手段８は加工用レーザー光線の波長と異なる波長の検出用レーザー光線を発振する検出用レーザー光線発振手段８０と被加工物の上面で反射した検出用レーザー光線の反射光を分析し分析結果を制御手段に送る反射光分析手段８５とを具備しており、検出用レーザー光線の集光点位置と加工用レーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置変位手段８２を備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面高さ位置を検出しつつ加工用のレーザー光線の集光点位置を追随させることができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】集光器７によって集光される加工用レーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置調整手段と、高さ位置検出手段８からの検出信号に基いて該集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備し、高さ位置検出装置８は検出用レーザー光線をのスポット形状を環状に形成する環状スポット形成手段８２と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面で反射した反射光は通過させるが被加工物の下面で反射した反射光は遮断するピンホールマスク８４と、ピンホールマスク８４を通過した反射光を分析し分析結果を該制御手段に送る反射光分析手段８５とを具備ており、集光器７は対物レンズ７２と、加工用レーザー光線は集光しないがスポット形状が環状の検出用レーザー光線は集光するウインドウレンズ７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】 加工開始直後のレーザ加工跡を良好にする。
【解決手段】 レーザ加工装置は、テーブル２１を回転しながらレーザ光を加工対象物１０の表面に照射することにより、テーブル２１にセットされた加工対象物１０の表面をレーザ加工開始位置からレーザ加工する。非加工用のレーザ光を加工用レーザ光源２１から出射させているとき、オフセット信号発生回路６２は、非加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ３５の焦点距離から加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ３５の焦点距離への変化分に対応したレベルのオフセット信号を発生して、レーザ光の焦点位置をオフセットしておく。非加工用のレーザ光の出射から加工用のレーザ光の出射の切換え時に、オフセット信号発生回路６２からのオフセット信号の発生が停止され、レーザ光の焦点位置を加工対象物１０の表面に一致させる。 （もっと読む）

【課題】接合する部材に過度の損傷を与えず、安定した接合が可能なレーザ接合構造体、レーザ接合方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１の接合部材と、第２の接合部材と、の間に挟まれた吸光材の端部にレーザ光を照射し、溶融した前記吸光材を前記端部からその外側に噴出させ固化させて、前記第１の接合部材と、前記第２の接合部材と、を接合することを特徴とする接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの移動に必要なスペースをなるべく小さくしつつ、基板を観察位置から加工位置に移動させる際における回転精度の悪化を防止し、及び、傾きのずれの発生を防止できるようにすること。
【解決手段】精密電子デバイス用被加工物を支持可能な第１支持部２２と、第１支持部２２を回転させる第１回転機構部２６と、第１支持部２２を観察エリアＥ１から加工エリアＥ２に向けて及びその逆向けに移動させる第１搬送機構部３０とを備える。同様構成の第２支持部４２と、第２回転機構部４６と、第２搬送機構部５０とを備える。観察エリアＥ１には観察系装置６０が設けられ、加工エリアＥ２にはレーザー照射装置７０が設けられる。観察エリアＥ１における回転調整処理及び加工エリアＥ２におけるレーザー加工処理の並列的な処理終了後、基板Ｗが異なる高さ位置ですれ違う状態で、互いに逆方向に移動する。 （もっと読む）