【課題】半導体リンク処理アプリケーションのスループット及び精度が増大する方法を提供する。
【解決手段】レーザビームポジショナ３４０は、位置決めステージの交差軸設定誤差を補償するためにレーザビームの小角度偏向を行う操作ミラーを用いる。ワークを実行するために位置決めステージのいずれかの軸を用いることができるので、２軸ミラーが好適である。一実施の形態において、位置決めステージ位置コマンドを用いて調整を行うことなく誤差補正のみに対して操作ミラーを用いる。ミラーをチップ及びチルトするために屈曲機構及び圧電アクチュエータを用いる高速操作ミラーは、半導体リンク処理アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】治具と干渉することが減少され、狭隘な溶接箇所を溶接することができ、操作性を著しく向上させることができるレーザ照射アーク溶接ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ光を被溶接物の溶接箇所に照射するレーザトーチ１２と、溶接箇所に消耗電極ガスシールドアーク溶接を行う溶接トーチ５と、レーザトーチ１２内に設けられて光ファイバ１１によって伝送されたレーザ光を平行光に変換する１枚又は複数枚のコリメートレンズ１３と平行光に変換されたレーザ光を被溶接物へ集光する１枚又は複数枚の集光レンズ１５とからなる集光レンズ光学系とを備え、集光レンズ光学系のうちレーザトーチ先端に設けられた１枚のレンズが固定され、その他のレンズのうち被溶接物上に照射されるレーザ光のスポット径によって予め選択された１枚又は複数枚のレンズを光軸に沿って移動させるレンズスライド機構とを備えたレーザ照射アーク溶接ヘッド。 （もっと読む）

レーザー加工装置のためのセンサー装置（１）用の絶縁体は、電気的な遮蔽のためのプラスチックから成る外側の絶縁部分（４ａ）及び、レーザービーム及び／又は熱に対する遮蔽のための耐熱性及び非導電性の材料から成る内側の遮蔽部分（４ｂ）を有している。
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【課題】半導体ウエーハ等の被加工物に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる加工送り手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線の光軸を加工送り方向（X軸方向）に偏向する第１の音響光学偏向手段と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線の光軸を割り出し送り方向(Y軸方向)に偏向する第２の音響光学偏向手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 光学位置決め装置の光学的な位置ずれを補正する高精度な補正データが要求されているが、補正データを複数個作成し、その複数個の補正データを平均処理などを行って、最終的な補正データを作成する方法があるが、補正データ作成処理を複数回行うため、処理時間が長くなる。また、加工穴周辺の加工くず付着で生じる穴位置の誤測定がある場合、誤測定データの影響を受けて補正データの精度が低下する。
【解決手段】 複数個の位置検出データから不正データを除去して位置データを作成する不正データ除去部を備え、複数個の位置検出データから不正データを除去した位置データから光走査部の幾何学的または光学的なレーザ光の位置ずれに対する補正データを作成することとなる。 （もっと読む）

トポグラフィー測定を効率的に実行する方法およびシステム（９０）は、レーザ加工のスループットの増大を容易にする。対象試料上の複数点のトポグラフィー測定または前記対象試料表面のトポグラフィー（６６）と試料の厚さ（７０）との連続的なリアルタイム測定および観察をレーザ加工の間に実行することができる。レーザ加工を受ける対象試料の厚さ測定は、放射されたレーザエネルギー（２８）の微調整によって、より高精度での対象試料材料の除去を結果として生じる。 （もっと読む）

【課題】動作指令に対して実際のロボットの位置、姿勢に遅れがあった場合でも決められたレーザ照射位置へ正確にレーザを照射することのできるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】ロボット制御装置５２がロボット各軸のエンコーダから動作量測定値Ｒｃ１（ｔ）〜Ｒｃ６（ｔ）を取得して、この測定値からレーザ加工ヘッド３の現在位置を算出して、算出したレーザ加工ヘッド３の現在位置に基づきあらかじめ決められたレーザ照射位置へレーザを照射するように加工ヘッド制御装置５３へレーザ射出方向Ｓｒ（ｔ）を指示する。加工ヘッド制御装置５３は指示された方向へレーザが照射されるように、レーザ加工ヘッド３内の反射鏡の向きを変更する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工の教示作業を容易にする。
【解決手段】加工対象物に対してレーザー光線を走査できるように構成したレーザー光線走査装置と前記レーザー光線走査装置を３次元方向に移動可能に取り付けたロボットとを備えたレーザー加工ロボットの制御方法であって、
レーザー加工を行うためのプログラムを読み込み（Ｓ１）、前記ロボットを動作させ前記レーザー光線照射装置を前記加工対象物の予め設定されている加工打点に対してレーザー光線を照射可能な位置に位置決めし（Ｓ４）、前記ロボットの姿勢を認識し、認識された前記ロボットの姿勢と予め加工打点に対して設定されている前記レーザー光線の走査パターンとに基づいて前記加工打点に対して照射するレーザー光線の走査を制御する（Ｓ８〜Ｓ１１）。 （もっと読む）

【課題】加工動作時以外でも異常検出手段が正常に動作しているか否かをチェックすることができる構成を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０を制御する制御手段と、レーザ光源１０からのレーザ光を被加工対象物に集光する収束レンズ２２と、装置内部の異常を検出して異常信号を出力する異常検出手段とを備えている。そして、装置内部において異常状態を擬似的に発生可能に構成され、擬似的な異常状態が発生しているときに、異常検出手段から異常信号が出力されているか否かに基づき、異常検出手段が正常に動作しているか否かを判断するようにしている。異常検出手段が正常に動作していないと判断された場合には報知がなされる。 （もっと読む）

【課題】
厚さの違うウェーハが供給された場合にも加工不良を発生させず、高品質なダイシングが迅速に行えるレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法を提供すること。
【解決手段】
レーザーダイシング装置１０において、ウェーハＷの厚さを測定する測定手段１６と、ウェーハＷの各厚さに対応した改質領域形成条件が記載されたデータベースが保存されている記録手段２２と、測定手段１６により測定されたウェーハの厚さに基づき、データベースから測定されたウェーハＷの厚さに適合した改質領域形成条件を自動に選択してレーザーダイシング装置１０を制御する制御手段２１とを備えたことにより、最適な改質領域形成条件が自動的に設定されるため、厚さの違うウェーハＷが供給された場合にも加工不良を発生させず、高品質なダイシングを迅速に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】使用時におけるレーザ光線の誤った照射によりユーザの手が負傷するおそれを減少させる。
【解決手段】レーザ光線（１８）を生成するレーザ（１６）用の制御システムは、ユーザの手（２６）の位置を感知するセンサ（４６）と、感知されたユーザの手（２６）の位置に基づいてレーザ（１６）の動作を制御する制御装置（２０）と、を含む。 （もっと読む）

【解決手段】 加工ヘッド４のノズル８は、その内部空間を第１ガス通路１３としてあり、ノズル８の下部には第２ガス通路１５を形成している。第２ガス通路１５の下端開口部１５Ｂは、第１ガス通路１３の下端開口部８Ｂよりも小さくなっている。
切断加工前のピアッシングの際には、第２ガス通路１５だけから被加工物２に向けてアシストガスを吹き付けながらレーザ光Ｌを照射してピアッシング孔を穿設する。ピアッシングの際には加工部分に対するアシストガスの吹き付け面積が小さいので、ピアッシング時にピアッシング孔の周りに溶融物が飛散するのを抑制することができる。
【効果】 ピアッシング時に生じた溶融物によって静電容量センサが悪影響を受けることを防止して、安定して確実な切断加工を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】単一の高さのサブ波長構造と同様の透過光の位相変調をアスペクトの低い構造により実現し、光利用効率の高い位相変調型の光学素子を提供する。
【解決手段】本発明の光学素子は、少なくとも一部の構造体２の高さを空間的に変調させることにより透過光の位相を変化せしめるものであり、使用する光の波長よりも微細な構造を有するので、高さの異なる入射波長よりも周期の狭い微細構造により、透過光の位相変調を実現することができる。また、使用する光の波長をλ、入射角をθ、入射媒体の屈折率をｎ1、構造体２の屈折率をｎ2とした場合、構造体の周期がλ／(ｎ1sinθ＋ｎ2)以下であることにより、高次の回折による透過光の発生がなくなり、光利用効率の高い光学素子を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の面内で加工品質を均一に近づけることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ出射手段が、外部から制御されて、レーザパルスごとにパルスエネルギを変化させたパルスレーザビームを出射する。ステージが、加工対象物を保持する。ビーム走査器が、レーザ出射手段から出射されたパルスレーザビームを走査する。レンズが、ビーム走査器で走査されたパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物上に集光させる。制御装置が、ビーム走査器によって走査されたパルスレーザビームの入射点の位置に基づいて、レーザ出射手段から出射されるレーザパルスのパルスエネルギを変化させるように、レーザ出射手段とビーム走査器とを制御する。 （もっと読む）

【課題】加工品表面上での単純でかつコスト効率の高い焦点制御を可能にする方法および構造を提供する。
【解決手段】機械部品１２は、加工品表面２３にわたって規定の移動経路２８に沿って導かれる。機械部品１２は、この移動中、加工品表面２３から規定の距離５０を隔てて保持される。この目的のために、規定のリード１８で機械部品１２の前方で作動する距離センサ１４が設けられる。距離センサ１４と加工品表面２３との間の複数の距離値が決定され、規定の距離５０を調節する複数の制御値が、距離値の関数として決定される。規定の距離５０は、制御値によって繰り返し調節される。前記移動経路２８に沿った距離値は、第１のグリッド間隔４６によって決定される。制御値は、第２のグリッド間隔４４で規定の移動経路２８に沿って決定される。第１および第２のグリッド間隔４６、４４は、異なる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工において，被加工材上の加工線へのレーザビームの倣い制御のビーム制御手段との通信することなく，レーザビーム振動手段単独で自律的に，直線状または曲線上状の加工線の接線方向に対して所定の角度でレーザスポットを振動させて，加工線の両側に対称なレーザ照射軌跡を形成することにより，良好な加工特性を実現するための倣いレーザビーム振動装置及びビーム振動レーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の倣いレーザビーム振動装置は，レーザビームＬＢを被加工材Ｗ上に照射するレーザ加工ノズル７が加工線に沿って移動する際に，被加工材Ｗに対して相対的なレーザ加工ノズル７の移動方向のみまたは移動方向と速さ（移動速度）を検出する移動速度検出手段を具備し，移動方向のみまたは前記移動速度に応じて，加工線と所定の角度でレーザビームＬＢを振動させる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーが自在に移動可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザを導く光ファイバー６をＸ軸およびＹ軸で回転自在に保持し、エンコーダ１４、１５によりそれぞれの回転量を計測して、計測された回転量と逆方向に反射鏡１１をモータ１６および１７により回動させことで、レーザの反射鏡１１からの照射方向が光ファイバー６の移動に関わらず常に一定となるようにした。 （もっと読む）

【課題】 プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズルとワーク間のギャップを検出することができるギャップ検出装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 中心電極ケーブル４を通る合成信号における周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分を検波する検波部８を設け、その検波部８により検波された周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分からノズル５とワーク６間のギャップに対応する検出信号を生成する。これにより、プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズル５とワーク６間のギャップを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の温度に応じて、適切な長さの被加工領域を加工することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、表面に基準点及び参照点が画定され、加工対象物を保持し、外部から入力される制御信号に基づいて、加工対象物を移動させるステージと、ステージに保持された加工対象物にレーザビームを照射するためのレーザ光源と、基準点及び参照点の位置情報を取得するための位置検出器と、位置検出器により取得した基準点及び参照点の位置情報に基づいて、ステージが移動する移動距離を算出し、移動距離に基づいて、ステージを制御する制御装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物の表面に加工の痕跡を残さないで正確に割段位置が定められて割断加工が可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１からのレーザ光Ｌのパワー調整を行なってパルスレーザ光Ｌ１を集光する集光用レンズ８を介して、加工対象物固定手段１３、１４、１５、１６に固定されたレーザ光Ｌ１を透過する加工対象物１２上の割断予定部１７に沿って出射し、割断予定改質部１８が加工対象物１２のレーザ光Ｌ１を照射した側の表面近傍の内部に形成する様に成したレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、加工対象物固定手段１４に集光用レンズ８と加工対象物１２との距離を計測する測距手段１１を設け、加工対象物１２の姿勢を測距手段により計測し、この情報に基づき集光用レンズ８の集光点を所定の位置に合わせて改質部を形成する。 （もっと読む）