【課題】加工対象物にレーザー光を照射することにより、破壊応力及び／又は曲げ強度を大きくして、高強度なレーザー加工物を提供する。
【解決手段】レーザー加工物１は、集光したレーザー光を加工対象物に照射することにより圧縮応力が生成された熱変質層１ｂを有する。上記熱変質層１ｂは、加工対象物の厚さ１００％に対して、レーザー光の照射部位から加工対象物の内部に向けて１０％以上の範囲に形成されることが好ましい。上記熱変質層１ｂは、加工対象物の厚さ１００％に対して、レーザー光の照射部位から加工対象物の内部に向けて３０％以上の範囲に形成されることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの機械的誤差の影響を受けることなく所望の加工位置に対する高精度な加工を可能にする。
【解決手段】チャックテーブル上で２次元平面内に分散配列されてＸＹ直交座標系における設計座標値が各々設定された複数の基準パターンＰ１１〜Ｐｍｎを用い、各基準パターンＰ１１〜Ｐｍｎを順次撮像手段に位置付けて撮像することで基準パターンＰ１１〜Ｐｍｎ毎の基準パターンズレ量を記憶させておき、対象となるワーク上の所望の加工位置Ｐに加工手段を位置付けた場合に生じ得る目標ズレ量を、これら基準パターンズレ量と所望の加工位置Ｐの設計座標値（Ｘ，Ｙ）とに基づいて予め算出して記憶させておき、実際の加工に際しては、この目標ズレ量に基づいて所望の加工位置Ｐの設計座標値（Ｘ，Ｙ）を補正して加工手段を位置付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル、有機ＥＬパネル等の薄型化した大型基板を、効率的かつ高強度に加工することのできるレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、波長領域が２００〜２０００ｎｍのレーザー光を発振するレーザー光源２と、レーザー光を集光する対物レンズ３を備えたレーザー加工手段と、対物レンズ３と加工対象物である基板の表面との距離を測定する２個以上のレーザー変位計５と、レーザー変位計５で測定した測定結果に基づいて、レーザー光の焦点深度が、基板の全厚さ１００％に対して上記基板の表面から基板内部の５〜５０％の範囲に含まれるように、対物レンズ３を駆動して焦点距離を調節する調節手段を備えている。 （もっと読む）

方法及び装置は、ウェハスクライブシステムのためのリアルタイムのオートフォーカスを実行する。方法及び装置は、スクライブレーザビームのための対物レンズ（２６）の真下のウェハ（１０）の表面（５０）に、グレージング角で方向付けられた偏光光（４２）を用いる。ウェハから反射した光は、フィルタリング（５６）され、スクライブレーザビームからの光が除外され、位置敏感型検出器（５８）に集光され、対物レンズからウェハ表面までの距離が測定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様な廃電化製品がランダムに処理されるリサイクル工程において、特定の部品や部材を効率よく選別、回収することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の切断方法は、被加工物に対してレーザー光線３を出力するときに、レーザー光線３の出力状態を検出し、この検出結果に基いてレーザー光線３の出力状態が正常動作範囲内であるか否かを判定する基準値を設け、検出結果が基準値を越えたときにレーザー光線３の出力常態を異常と判定し、レーザー光線３の出力を停止または、正常動作範囲内へと導くように制御するというものである。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線が割断予定線から逸脱することなく形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ１）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分（Ｒ）の深さ及び位置をリアルタイムで検出してその検出データ（Ｓ１）を出力するレーザ変位センサ（１）と、レーザ変位センサ（１）により出力された検出データ（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かを判定する判定手段（４）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を加工精度良く迅速に加工させることができるレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】ガルバノスキャナによってレーザ光を被加工物上の照射位置へ導き、加工穴となるレーザ光の照射位置にパルス型のレーザ光を出射してバーストショット加工を行なうレーザ加工装置において、レーザ光の照射位置が目標の照射位置に到達した後のガルバノスキャナ６Ａ，６Ｂの残留振動周波数に同期してパルス型のレーザ光を出射するよう、レーザ発振器１によるレーザ光の照射タイミングを制御する制御部１１を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射による熱の影響を可能な限り排除して、所望形状の微細な凹部をローラ表面に形成することができるローラ加工方法、およびローラ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器３により出力されたレーザ光２１を加工ヘッド４により集光してローラ２の表面に照射する。エンコーダ５ｃはローラ２の回転位置に応じた信号を出力する。制御部２４は、エンコーダ５ｃの出力信号に基づいて、ローラ２の表面の同一箇所に、ローラ２が一回転する毎にレーザ光２１を照射することを複数回繰り返して凹部を形成するように、レーザ発振器３を制御する。 （もっと読む）

【課題】破断開口容易なポリエステル樹脂製の容器について、レーザーの照射により容器本体と封鎖体との境界に弱化部を形成する際に、弱化部となる部分にバリが存在しても、弱化部をできるだけ全体的に均一な破断強度で形成できるようにする。
【解決手段】レーザー銃１１からのレーザーの照射に対して相対的に容器を６回転以上回転させている間に、容器本体２と封鎖体３との境界で弱化部となる部分に対して、変位計１２でバリを検出しながら、１．４１〜２．０２Ｊ／ｍｍ^３のエネルギー密度でレーザーを照射して、変位計１２がバリを検出した区間では、それよりもエネルギー密度を増加させてレーザーを照射することにより、容器本体２と封鎖体３との境界に弱化部４となる溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶着後の両樹脂材の寸法精度が確保でき、なおかつ過剰なレーザ光照射による接合強度の低下を防止できる樹脂材の溶着方法および溶着装置を提供する。
【解決手段】レーザ光９に対して透過性のある樹脂材１と、レーザ光９に対して吸収性のある樹脂材２とを重ね合わせると共に、前記レーザ光透過性の樹脂材側１よりレーザ光９を照射して前記樹脂材同士を溶着する方法において、前記レーザ光９の照射中における前記両樹脂材１，２の接近速度の低下に基づいて、前記レーザ光９の照射を終了させる。 （もっと読む）

【課題】各バルブシートに対する肉盛り処理を高精度且つ良好に施すことを可能にする。
【解決手段】シリンダヘッド１２と、該シリンダヘッド１２を載置する傾斜載置台との間には、断熱板４４及び加熱板４８が介装される。加熱板４８には複数本のヒータ４６が埋設されており、各ヒータ４６は、シリンダヘッド１２の各気筒に形成されたバルブシート１６の下方に位置する。シリンダヘッド１２には、肉盛り処理に際して金属粉末ＰＷが供給されるとともにレーザ光が照射されることに先んじて、発熱したヒータ４６からの熱が伝達される。 （もっと読む）

【課題】異常発振等によるガルバノミラーの回動異常を好適に抑制できるガルバノ駆動装置を提供すること。
【解決手段】本発明によるガルバノ駆動装置２０は、ガルバノミラー１０、ガルバノミラーを回動させる駆動手段１４、ガルバノミラーの回動角度を検出する角度検出手段１５、ガルバノミラーの回動異常を検出する回動異常検出手段３６と、回動異常が検出された場合、ガルバノミラーの回動異常を所定時間、抑制する抑制信号Ｓｃを生成する制御手段３４と、回動角度の範囲を設定変更する分圧回路（角度範囲変更手段）３７とを備える。分圧回路は、回動異常の検出に応じて、正常角度範囲をより狭い補助角度範囲に変更する。制御手段は、回動角度の補助角度範囲外が検出された場合、抑制信号Ｓｃを生成する。分圧回路は、回動角度の補助角度範囲外の検出から所定の基準期間に同補助角度範囲外が再検出されなかった場合、補助角度範囲を正常角度範囲に戻す。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断のためのデバイスおよび方法を提供すること。
【解決手段】デバイス１０は、レーザ切断ヘッド２２を基準位置へと運ぶ、電子的に制御可能なロボット１２と、メモリに格納された基準位置座標に対してロボット１２を制御し、レーザ切断ヘッド２２が基準位置座標運ばれた後で被加工物からレーザ切断ヘッド２２までの距離を補正する距離補正デバイス２６とを含む。レーザ切断の間品質基準を保証するために、被加工物２４の特定の公差が維持されなければならない。この点に関して、被加工物２４を測定する追加の測定ステップを避けるために、レーザ切断ヘッド２２の距離補正後に制御ユニット１８によって取得された位置座標とメモリに格納された基準位置座標との比較が、レーザ切断プロセスが開始される前に行われるような方法で、制御ユニット１８が形成かつプログラムされる。 （もっと読む）

【課題】透明の被加工物であってもチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を確実に検出するための高さ位置検出装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振手段６からのレーザー光線のスポット形状を環状に形成する環状スポット形成手段８２と、該スポット形状が環状に形成されたレーザー光線を第１の経路に導くビームスプリッター８３と、第１の経路に導かれたレーザー光線を集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、被加工物で反射したレーザー光線が前記ビームスプリッターによって分光される第２の経路に配設されたピンホールマスク８４と、ピンホールマスクを通過したスポット形状が環状の反射光をライン状のスポット形状に変換する円錐ミラー８５と、ライン状のスポット形状に変換された反射光の位置を検出する位置検出器８６と、検出された反射光の位置に基いて被加工物の上面高さ位置を求める制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ルーフパネルのルーフサイド部でのブレージングに際して、しわや応力の集中による表面ひずみの発生を抑制できるようにした方法を提供する。
【解決手段】ルーフパネル１のフロントエンド部１ａおよびリアエンド部１ｂのレーザブレージングに続いて、双方のルーフサイド部１ｃをルーフサイドレールと接合するべくレーザブレージングを施す。その際、ルーフサイド部１ｃの長手方向中央部を終点として矢印ＰＬ１，ＰＲ１で示すように１パス目のブレージング行い、それに続いて同じく長手方向中央部を終点として矢印ＰＬ２，ＰＲ２で示すように２パス目のブレージング行う。その結果、ルーフパネル１の中央部においてブレージングに伴うしわや応力を広く分散させて、表面ひずみを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】移動手段に設けた加工ツールによりワークの加工線をレーザ加工する際に、加工線に沿ってトーチを正確に移動させ、高精度な溶接を行う。
【解決手段】トーチ２０を停止させた状態で、マスタワークＷｍに対応して、加工ツール１４を第１センサシステム２２が照射位置Ｐｍを計測するとともに、第２センサシステム２４が先行位置Ｑｍを計測する。照射位置Ｐｍとワーク形状を示す基準データにおける照射位置Ｐｉとの第１偏差Δｘを加工線に沿った系列データとして求める。トーチ２０からレーザを照射させた状態で、実ワークＷに対応して加工ツール１４を加工線に沿って移動させながら、第２センサシステム２４先行位置Ｑｒを計測する。先行位置Ｑｒ先行位置Ｑｍとの第２偏差Δｙを系列データとして求める。第１偏差Δｘ及び第２偏差Δｙに基づいて実際の照射位置Ｐｒを演算して、加工ツール１４の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】コイルバネの外周表面の曲面上にレーザマーキングを施すことのできるコイルバネ用レーザマーキング装置、コイルバネ製造装置およびレーザマーキングを施されたコイルバネを提供することにより、個々のコイルバネのトレーサビリティを高める。
【解決手段】コイルバネ用レーザマーキング装置100は、供給されるコイルバネ300を保定し、コイルバネ300の座巻部分の巻き終わり端から９０〜１８０度の領域を検出し、且つコイルバネ300の最外周線の両側曲面上に複数のマーキング箇所を決定する。このマーキング箇所にレーザ照射部103ａからレーザ光を照射して、コイルバネ300を形成する線材の線径の０．０５％〜３％の深さのレーザマーキングを行う。コイルバネ製造装置200は、線材30を供給されてコイルバネ300を成型し、コイルバネ用レーザマーキング装置100と同様にレーザマーキングを行った後、未成型の線材からコイルバネ300を切断する。 （もっと読む）

【課題】 確実性と安全性を備え、ハンディータイプにも対応可能なレーザ樹脂溶着装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光透過性を有する第１の樹脂部材３と、レーザ光吸収性を有する第２の樹脂部材４とを接触させ、レーザ光で接触面を溶融させて接合するレーザ溶着装置であって、レーザ光を射出する射出部１７Ａと、ここで射出されたレーザ光を溶着箇所の方向に導く導光部１２、２２と、この導光部に嵌合してレーザ光の射出方向に摺動する摺動部と、前記導光部と前記摺動部とのあいだに介在しレーザ光の射出方向に弾性を有する弾性部材１６と、この弾性部材１６が所定量圧縮されたことを検知するセンサー２１と、センサー２１の出力に基づいてレーザ光を発生するレーザ発生源６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でトーチおよびワイヤ供給手段の移動軌跡を溶接ラインに正確に倣って制御し溶接ラインの高さ方向の変化にも追従して移動させて接合対象を適切に接合する。
【解決手段】溶接装置は、レーザビームＢを照射するトーチと、フィラーワイヤＦを供給するワイヤ供給手段２と、トーチ１とワイヤ供給手段２の移動軌跡を溶接ラインＹに倣わせるよう制御するトラッキング手段３とを備えている。トラッキング手段３は、進退可能に設けられ接合対象Ｗに対して弾性的に接触される接触子３０Ａを有している。溶接部位にフィラーワイヤＦを供給するとともにレーザビームＢを照射しつつ、トラッキング手段３の接触子３０Ａを接合対象Ｗに弾性的に接触させることによってトーチとワイヤ供給手段２を溶接ラインＹに倣うように移動させて、接合対象Ｗを互いに接合する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 被加工面が画定された加工対象物を、被加工面に沿う方向に移動可能に保持する保持機構と、保持機構に保持された加工対象物の被加工面の一部の領域にレーザビームを入射させるレーザ光学系と、保持機構に保持された加工対象物を、被加工面に沿う方向に移動させる移動機構と、保持機構に保持された加工対象物の、レーザ光学系からのレーザビームが入射する領域を支持し、支持されている領域を、被加工面に対して高さ方向に変位させる高さ調整機構とを有し、高さ調整機構は、該高さ調整機構に対し、被加工面に沿う方向に関して加工対象物が相対的に移動可能に加工対象物の一部を支持するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）