【課題】嵌合部分にクリアランスを有する円筒状部材の溶接において、円周振れ誤差の発生の少ない溶接方法を提供すること。
【解決手段】円筒状の第１部材２１と、第１部材２１に嵌挿される円筒状の第２部材２２とを具備するワークＷをワーク把持回転装置とレーザー溶接機とを使って溶接する溶接方法であって、第２部材２２の最大半径点Ｋ₁の角度位置を表すワークＷの第１角度位置θ₁を測定する段階と、第１角度位置θ₁の正反対側のワークＷの角度位置である第２角度位置θ₂を第１角度位置θ₁から算出する段階と、ワークを回転させる間に第１部材２１と第２部材２２とを周方向でレーザー溶接する段階であって、第２角度位置θ₂で第１部材２１と第２部材２２との界面の溶融が始まるようにワーク把持回転装置の回転とレーザー溶接機とを制御する溶接方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】面倒れ振動及び／又はねじれ振動を確実に抑制し、ミラー位置決め時にミラー面が平坦となるようにする。
【解決手段】回転軸４に支持されたミラー２と、回転軸４を揺動駆動するアクチュエータ５と、を有し、光ビームをミラー２で反射させ、所望の位置に照射するガルバノスキャナ装置１であって、ミラー２の同一面に圧電素子６ａ，６ｂを重ねて設置し、一方をミラー２の変形量を検出する変形量検出手段として機能させ、他方をミラー２に変形力を加える変形力付与手段として機能させるとともに、検出されたミラー２の変形量に基づいて当該ミラー２に変形力を付与し、当該ミラーを制振させ、面倒れ振動及び／又はねじれ振動を確実に抑制するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に機能層が形成されたウエーハの内部に機能層を損傷することなく変質層を形成することができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に機能層が積層された基板の内部にレーザー光線を照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、レーザー加工装置のチャックテーブル上にウエーハを基板の裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、保持されたウエーハの基板の裏面側から照射し、基板の裏面および表面で反射した反射光に基づいてチャックテーブルの上面から基板の裏面までの第1の高さ位置およびチャックテーブルの上面から基板の表面までの第２の高さ位置を計測する高さ位置計測工程と、計測された第1の高さ位置と第2の高さ位置との中間部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射することにより基板の内部に機能層に達しない変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザによる加工精度を維持しつつ加工時間を短くして、基板への熱的影響を抑制し得るようにする。
【解決手段】基板１にベッセルビーム４を照射して基板１の端面部１ａをレーザ加工する。レーザビーム５を照射するレーザ発振器と、このレーザ発振器より照射されたレーザビーム５をベッセルビーム４に形成する例えばプリズム３と、基板１の側面から照射した、プリズム３により形成されたベッセルビーム４と、基板１の上下面側の位置を検出するＣＣＤカメラ６ａ、６ｂと、このＣＣＤカメラ６ａ、６ｂにより検出したベッセルビーム４と、基板１の上下面側の位置に基づき、位置制御装置８で、基板１又はプリズム３の位置を制御して加工位置の補正を行う。
【効果】加工精度を維持しつつ効率良く加工することができる。また、加工時間が短くなって、基板への熱的影響が抑制される。 （もっと読む）

【課題】簡易な制御によって短時間でレーザ加工を行う加工制御装置を得ること。
【解決手段】被加工物を載置して被加工物の主面と平行な面内であるＸＹ平面内を移動するＸＹテーブル９と、レーザ発振器６から出射されたレーザ光をガルバノエリア内で位置決めして被加工物上にレーザ光を照射させるガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙと、を制御する加工制御装置において、被加工物上に形成する複数の加工穴を順番にレーザ加工する際に、レーザ加工対象となる加工穴および次にレーザ加工対象となる加工穴の両方がガルバノエリア内に収まるよう、ＸＹテーブル９とガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙとの協調制御として、ガルバノエリア内でのレーザ光の照射位置を移動させつつＸＹテーブル９をＸＹ平面内のＸ方向またはＹ方向の少なくとも１方向で停止させることなく所定の速度で移動させる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】 部分的に隙間があっても、安定した溶着強度で、溶着部のはみ出しや成形品のくすみや変形がない、品質の高い成形品を、効率よく得ることができるレーザー溶着方法及び該方法により得られる樹脂成形品の提供。
【解決手段】 レーザー光の照射によりレーザー光を透過する透過性樹脂部材（Ａ）とレーザー光を透過しない非透過性樹脂部材（Ｂ）とを溶着させるレーザー溶着方法において、透過性樹脂部材（Ａ）と非透過性樹脂部材（Ｂ）との当接面に生じる両部材の隙間の大きさに応じて、当接面に照射するレーザー光のスポット径を変化させ、かつ、当接面における単位面積当たりのレーザー光照射エネルギー（Ｊ／ｍｍ^２）を略同一に保つことを特徴とする樹脂部材のレーザー溶着方法及び該方法により得られる樹脂成形品による。 （もっと読む）

【課題】熱影響を排除して高精度化・微細化が可能なレーザ加工方法を得る。
【解決手段】成形ロール５０に照射ヘッド２１から超短パルスレーザを照射して成形ロール５０の表面を３次元的に加飾するレーザ加工方法。成形ロール５０を所定速度で回転させるとともに、照射ヘッド２１をボールねじ１５に沿って所定速度で移動させる。超短パルスレーザの出力を一定に保ちつつ所定の深さまで複数回のスキャンを行い、１回のスキャンごとに超短パルスレーザの焦点を深く設定していく。ボールねじ１５以外にリニアモータを使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】重い機構部分を廃してレーザ加工を安定的に行うことができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１１、２つの反射鏡２４，２５、および集光レンズ３４を有し、加工ヘッド１３の位置に関わらず光路長がほぼ一定となるように構成され、加工ヘッド１３の直線運動位置に応じて演算した２つの反射鏡２４，２５の角度をサーボモータ２７，２８により制御することにより、重い機構部分を廃してレーザ加工を安定的に行う。 （もっと読む）

【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物Ｉにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Ｉに照射するレーザ照射機構２と、回転軸６ａに被加工対象物Ｉを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸６ａの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構４と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構２へ出力するトリガー信号発生回路部５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源６１からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段６２と、コリメーションレンズ６３によって平行光に形成された光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段６４と、第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光をチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗに導く対物レンズ６５と、集光レンズ６６と、第４の経路に導かれた平行光を反射して第４の経路に反射光を逆行せしめる反射ミラー６７と、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子６９と、回折格子６９によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサー７１とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 直径が小さな円筒状の加工対象物の表面をレーザ加工する場合であっても、簡単な構成で、レーザ光の焦点が加工対象物の適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用レーザ光をＺ軸方向に照射し、フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出する。Ｙ軸方向サーボ回路１６２等は、このＹ軸方向のずれに応じて、サーボ制御により対物レンズ１１２をＹ軸方向に駆動する。遅延回路１６４は、前記Ｙ軸方向サーボ制御の信号を遅延して、対物レンズ１１２をＺ軸方向に駆動する。 （もっと読む）

【課題】様々な形状の加工対象物を容易、かつ安価にテーブルに固定することができ、かつ、レーザ加工精度に優れるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】平板状の加工対象物ＯＢを固定するテーブル２０１と、テーブル２０１を回転させる回転手段と、前記テーブルにセットされた平板状の加工対象物ＯＢにレーザ光を対物レンズで集光して照射する光加工ヘッド２００と、テーブル２０１を光加工ヘッド２００と相対的に前記テーブル２０１の半径方向に移動する半径方向移動手段と、テーブル２０１が複数の凹部を有し、加工対象物ＯＢが、テーブル２０１の凹部に脱着可能な固定部材によりテーブル２０１に固定可能にされ、フォーカスサーボ制御手段が、レーザ光の焦点が少なくとも固定部材を移動する間、加工対象物ＯＢの縁から内側の近傍に設定した境界位置又は固定部材の近傍領域の境界位置の強度で制御信号をホールドする信号ホールド手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 倣い制御を用いた加工ヘッドの下降移動を減らして移動時間の短縮を図り、また厚みの異なるワークに対しても同加工プログラムで加工ができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 前工程であるピアッシング加工時に、加工ノズルのピアッシング加工開始位置における倣い高さのＺ軸座標値を記憶し、後工程である切断加工時に、加工ヘッドを切断加工開始位置に移動させる際に、記憶しておいたピアッシング加工開始位置までは早送り速度で加工ヘッドを移動させる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの３次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部３３と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して３次元レーザ加工を制御する制御指示部３５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 反りのある板状物の反りを解消可能な板状物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成され、且つ反りを有する板状物の加工方法であって、板状物の反りを検出するステップと、検出した反り形状に応じて、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射することで板状物の内部に改質層を局所的に形成し、板状物の反りを解消するステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークに応じた加工領域を自動認識して加工を行うレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】周縁部に凸枠Ｗｆが設けられた金属板のワークＷに対しレーザ発振手段１３からのレーザ光Ｌを集光して照射する加工手段２と、ワークＷに対しその平面方向に加工手段２の加工位置を移動させる加工位置移動手段１２と、レーザ発振手段１３や加工位置移動手段１２を制御する制御手段１１とを有するものであって、ワークＷの凸枠Ｗｆについて位置を検出する凸枠位置検出手段１５を備え、制御手段１１は、凸枠位置検出手段１５からの位置情報に基づいて、加工手段２がワークＷの凸枠Ｗｆに当たらない加工領域を算出し、その加工領域内で加工手段２の加工位置を変位させるように加工位置移動手段１２を駆動制御するレーザ加工装置１。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に精度よい改質領域を安定して形成することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本実施形態では、レーザ光Ｌを空間光変調器で変調し、このレーザ光Ｌを加工対象物に集光させる。このとき、レーザ光Ｌの位置を検出すると共に、検出したレーザ光Ｌの位置に基づいて空間光変調器における変調パターンＨの位置を変化させる。そのため、例えば空間光変調器に入射するレーザ光Ｌの位置がズレた場合等においても、かかるズレに応じて変調パターンＨの位置を変化させることができ、空間光変調器でレーザ光Ｌを常に好適に変調させることが可能となる。よって、加工対象物に集光されるレーザ光Ｌの収差を安定して抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドに備えられた変位センサからの出力信号に基づいて、加工ヘッドの先端側にワークが存在しなくなった時に該加工ヘッドが急激に落下することを防止する。
【解決手段】変位センサの検出値から算出した加工ヘッドの移動速度、あるいは加速度のいずれか１つの値が予め設定された落下と判断するそれぞれの基準値を超えた時、加工ヘッドの先端側にワークが存在しないと判断し、予め設定された落下マシンロック状態を解除する基準検出値を超えた時、ワークが存在すると判断するワーク検出手段と、ワーク検出手段により加工ヘッドの先端側にワークが存在しないと判断された場合、加工ヘッドの落下方向の移動を禁止する落下方向マシンロック手段と、ワーク検出手段により加工ヘッドの先端側にワークが存在すると判断された場合、落下方向マシンロック手段により落下方向の移動を禁止した状態を解除する落下方向マシンロック解除手段と、を有する。 （もっと読む）

レーザスクライビング加工により工作物中に形成されるセグメントのステッチポイントを、スキャナの速度、ならびにリードイン間隔、リーアウト間隔、および重畳間隔を与えるためなどのレーザの切替え時点といった面を制御することにより、改善することが可能となる。さらに、ステッチポイントの位置を、既存の線と一致するように選択することが可能であり、これにより、既存の線が、オフセットが生じた場合にセグメント同士を接続するように機能する。
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【課題】厚板のレーザ切断において、送り速度に応じてビームの振動振幅と周波数を制御する際に、加速部でのえぐれ様の断面不良を解消することを目的とする。
【解決手段】レーザビームＬＢを被切断材上に集光照射し前記被切断材に対して前記レーザビームＬＢを走査して前記被切断材を切断するレーザ切断装置において、前記レーザビームＬＢを光軸を中心として振動させるレーザ切断装置であって、前記走査速度の値に応じて前記振動の周波数と振幅を制御するレーザ切断装置であって、前記走査速度の値が所定の初期値から別の所定の目的値に到達するまでの加速区間においては、初期値と目的値の中間の値を無視して、初期値に応じて決定した前記振動の周波数と振幅を保持し、目的値での静定を待って目的値に応じた前記振動の周波数と振幅に切り換える制御を行うレーザ切断装置。 （もっと読む）