【課題】薄膜太陽電池等の製造に用いられるレーザ加工機において、加工位置の精度の向上を図る。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持する本体１と、本体１に対して相対的に移動し、本体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射する複数個の加工ノズル２と、本体１に支持させた基板０上の二つの特定点Ｐを感知するカメラ５と、各カメラ５を介して感知した二つの特定点Ｐ間の距離に基づき、各加工ノズル２から基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射する際の各加工ノズル２の位置を補正する制御部とを具備するレーザ加工機を構成した。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板において不純物が拡散する領域のばらつきを抑えることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物６００に照射されるレーザ光Ｂを発振するレーザ発振器４００と、レーザ加工装置の動作を全体的に制御する制御システム１００を含む。制御システム１００は、被加工物６００表面がレーザ光Ｂのフォーカス位置に位置するように、被加工物６００の表面の位置を調整する。また、制御システム１００は、必要とされる拡散深さまたは拡散幅に応じて、レーザ発振器４００が発振するレーザ光Ｂの強度を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が高い走査速度で走査される場合に、高い加工性能を得ることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を集光させるフォーカッシングレンズ１５と、レーザ光でワーク５０を走査するためにフォーカッシングレンズ１５を相対的に移動させるＸＹ移動機構４と、フォーカッシングレンズ１５をＺ軸方向３２で移動させるＺ移動機構５と、フォーカッシングレンズ１５とワーク５０との距離情報３８を測定するアナログ変位計６と、Ｚ移動機構５を制御して、レーザ光の焦点位置５１の調整を行う制御システム７とを備えたレーザ加工装置１である。制御システム７が、アナログ変位計６で取得した距離情報３８に基づいてフォーカッシングレンズ１５の目標位置を算出し、Ｚ軸移動指令３９をＺ移動機構５に出力するフォーカス制御ユニット３４を備えるものとした。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。集積型薄膜太陽電池の電極等のパターニングに用いる。
【解決手段】 それぞれレーザビームを照射するレーザ加工用光学系４を複数搭載した光学ヘッド５と、この光学ヘッド５を基板１に対して直交２軸方向に相対移動させる光学ヘッド相対移動機構６とを備える。各レーザ加工用光学系４にオートフォーカス機構７を設ける。このオートフォーカス機構７の合焦機能を、基板１の加工開始位置でオンとし、加工終了位置でオフとするフォーカス機能制御手段３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置に関し、製造装置間搬送回数を減らすとともに、ウェーハワレリスクを少なくする。
【解決手段】 半導体ウェーハの背面からレーザ光を照射して、前記半導体ウェーハの背面より内部に非単結晶質の改質層からなるマークを形成する工程と、前記マークを形成する工程の後に、前記半導体ウェーハの背面を研磨或いは研削処理して前記改質層を表出させる工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】ミラーの倒れに起因する物品の加工精度の低下を抑制することができるガルバノ装置を提供する。
【解決手段】第１のミラー１１と、第１のミラーを回転させる第１のモータ１２と、第１のミラーの回転角度を検出する第１の検出部１３と、第１の検出部で検出される第１のミラーの回転角度が目標角度となるように、第１のモータに電流を供給する第１の駆動部と、当該電流の電流値とこれに対応する第１のミラーの倒れ角度との関係を表すモデルを参照して、第１の駆動部によって第１のモータに供給された電流値に対応する第１のミラーの倒れ角度を推定する第１の推定部と、第１の推定部で推定された第１のミラーの倒れ角度が許容値を超えるかどうかを判定し、許容値を超えている場合に、第１のミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、第１の駆動部による駆動電流の供給を調整する処理を行う処理部と、を有することを特徴とするガルバノ装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。
【解決手段】孔部５３を有する半導体ウェーハＷに対して分割予定ライン５１上の孔部５３の形成範囲を検出し、検出光線を半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上に照射して、孔部５３の形成範囲を含む所定区間を除いて半導体ウェーハＷからの反射光強度に集光レンズ４６を追従させることで半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上の表面高さ位置を検出し、表面高さ位置に基づいてレーザー光線の焦点を移動させながら半導体ウェーハＷ内で集光させることによって分割予定ライン５１に沿って連続的に改質層を形成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる高さ位置計測装置を提供する。
【解決手段】高さ位置計測装置は、発光源からの光を第１の偏波保持ファイバーと第２の偏波保持ファイバーに導く光分岐手段と、光照射光路に導かれた光を平行光に形成する第１のコリメーションレンズと、平行光に形成された光を偏光する１／４波長板と、対物レンズと、第１の反射光と第２の反射光とを平行光に形成する第２のコリメーションレンズと、第１の反射光と第２の反射光との光路長を調整する光路長調整手段と、第１の反射光と第２の反射光との干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した第１の反射光と第２の反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号に基づいて分光干渉波形を求め分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置１であって、第１装着部３５ａが一方の基板位置検出手段５１に位置し第２装着部３７ａが加工手段２１に位置する第１のエリアと、第１装着部３５ａが加工手段２１に位置し第２装着部３７ａが他方の基板位置検出手段５２に位置する第２のエリアとの間で、駆動座標軸に沿って移動台２６を往復搬送する駆動手段３２を備え、座標位置検出手段３２ｃの検出に基づき駆動座標軸上の第１の目標座標と第２の目標座標との間で移動台２６が往復動するように駆動手段３２を作動させ、第１のエリアで検出された移動台２６の位置偏差に基づいて第１の目標座標を補正し、第２のエリアで検出された移動台２６の位置偏差に基づいて第２の目標座標を補正する。 （もっと読む）

【課題】どのようなレンズにも常に一定の視認性を有するようにマーキングを行うことができるようにする。
【解決手段】レンズ１２の目標マーキング位置にレーザーマーキングを施すレーザーマーカー１７を備える。目標マーキング位置とレーザーマーカー１７との間の距離を測る計測装置１８を備える。計測装置１８によって計測された距離と予め定めたマーキング距離Ｌとが一致するようにレンズ１２とレーザーマーカー１７との間隔を変化させる距離調整装置１９を備える。目標マーキング位置がレーザーマーカー１７または前記計測装置１８と対向するようにレンズ１２を搬送する搬送装置１３を備えている。 （もっと読む）

【課題】ターゲットに照射される光ビームの焦点位置を精度良く検出でき、光ビームの焦点位置を制御できるレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置は、レーザ光源１から供給される光ビームをターゲット３６に集光するための集光光学素子１１と、光ビームの光路の途中に設けられ、光ビームの波面曲率を変更するための可変曲率ミラー１２と、光ビームの光路の途中に設けられ、回折ビーム３３を発生するための回折格子と、回折ビーム３３を受光して、ターゲット３６に照射される光ビーム３２の焦点位置を検出するための焦点位置検出装置４１などを備える。 （もっと読む）

【課題】単結晶および一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、肉盛溶接部の結晶方位を母材と同一方向になるように積層させる。
【解決手段】単結晶又は一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、前記母材の施工面より幾らか下部を強制的に冷却し、最大温度勾配が母材結晶の優先成長方向に沿った方向になるようにあらかじめ前記母材に温度勾配を付与しながら、母材結晶の優先成長方向の延長線上から肉盛する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、高速かつ高い精度で太陽電気基板等の積層基板に対してパターニング加工できるようにする。
【解決手段】このパターニング装置は、所定の間隔をあけて配置された１対の支持部１と、ガイドバー２と、加工ヘッド３と、ローラステージ４と、搬送機構５と、を備えている。ガイドバー２は、１対の支持部１の間に配置されるとともに両端がそれぞれ１対の支持部１に支持され、下方を積層基板が通過可能である。加工ヘッド３は、ガイドバー２に装着され、薄膜層をパターニングするためのものである。ローラステージ４は、１対の支持部１の間において加工ヘッド３に対向して配置されるとともに１対の支持部１に回転自在に支持され、外周面に積層基板が載置される。搬送機構５はローラステージ４上に載置された積層基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】被照射物内に厚さのばらつきが存在する場合であっても、被照射物に対してレーザ光の照射を均一に行うレーザ光の照射方法を提供する。
【解決手段】厚さのばらつきが存在する被照射物にレーザ光を照射する際に、オートフォーカス機構を用いることによって、被照射物の表面にレーザ光を集光するレンズと被照射物間との距離を一定に保ちながらレーザ光の照射を行う。特に、レーザ光に対して被照射物を被照射物の表面に形成されたビームスポットの第１の方向および第２の方向に相対的に移動させて、被照射物にレーザ光の照射を行う場合に、第１の方向および第２の方向のいずれかの方向に移動させる前にオートフォーカス機構によってレンズと被照射物間との距離を制御する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段と第１の経路に導かれた光を平行光にし、この平行光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段と第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光を被加工物に導く対物レンズと、第２の光分岐手段と対物レンズとの間に配設された集光レンズと、第４の経路に導かれた平行光を反射し、この反射光を逆行せしめる反射ミラーと、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子と、回折光の所定の波長域における各波長の逆数の光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号からの分光干渉波形と理論上の波形関数に基づくフーリエ変換理論による波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置について説明する。さらに、本発明は、医療部門で使用するためのプラスチック製品、特に充填可能または充填済みプラスチック容器を切断するための装置を製造するための装置であって、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置を備える、装置、ならびに、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するためのプロセスを対象とする。特に、本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置を対象とする。光学取得ユニットは、帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品について位置データを確定する。位置データから、レーザ制御システムに送信される切断パターンが計算される。この切断パターンに従って、少なくとも１つのレーザの位置、強度、および焦点が、集光系光学部品、偏向手段、およびビーム形成手段を備えるレーザ制御システムによって制御される。
（もっと読む）

【課題】加工ヘッドの高加減速化による加工精度の低下を抑制する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド７を備えるＹ軸フレーム３を、一対のＸ軸フレーム１に沿って移動可能に支持させ、Ｙ軸フレーム３と平行かつＹ軸フレーム３に同期してＸ軸フレーム１に沿って移動する補助フレーム１７を設ける。補助フレーム１７にＹ軸方向に移動可能に設けた取付ブラケット１９には、レーザ加工ヘッド７をＸ軸方向に移動させるヘッド位置補正用駆動部１５を設ける。Ｙ軸フレーム３がＸ軸方向に移動する際にＸ軸方向にたわんだときに、取付ブラケット１９に設けたリニアスケール２５をレーザ加工ヘッド７側の支持アーム２１に設けたセンサヘッド２９が測定し、Ｙ軸フレーム３のたわみによるレーザ加工ヘッド７の位置ずれを検出する。この際ヘッド位置補正用駆動部１５がＹ軸フレーム３のたわみを相殺するように駆動してレーザ加工ヘッド７の位置ずれを補正する。 （もっと読む）

【課題】基準となるスクライブラインに対して一定の距離を保って加工対象のスクライブラインを複数同時に形成すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、基板と、基板に配置された薄膜とを有する太陽電池に用いられる被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内するとともに当該レーザ光Ｌを端面から外部に照射する複数の光ファイバ２５と、保持部１および光ファイバ２５の端面のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、を備えている。レーザ加工装置は、光ファイバ２５の端面の薄膜に対する位置情報を検知する検知部と、複数の光ファイバ２５のうちの少なくとも一つに連結され、検知部からの情報に基づいて、光ファイバ２５の端面を加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部も備えている。 （もっと読む）