【課題】密閉型電池に用いる角形ケースを、特に複数個並べて一度に溶接するに際し、コーナー部で溶接不良を発生させることなく溶接し、生産性よく角形ケースを製造する。
【解決手段】複数のケースを同一の形態で並べて配置し、当該ケースの辺部及びコーナー部を含めたケース外表面とレーザ光の焦点位置との距離を一定値に保ちながらレーザ光を照射する。
ケース外表面とレーザ光の焦点位置と距離を一定値に保つために、レーザヘッドを、角形ケースの辺部では当該辺部に平行に直線的に走査させ、コーナー部ではコーナーｒに沿って円弧状に走査させる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、エネルギー損失が少なく、エッジが効いた（すなわち加工されている部分とされていない部分との違いが明確な）形状で高速なライン加工を実現する。
【解決手段】レーザーヘッド１から出力されるレーザー光についてエキスパンダー光学系２によって成形を行って平行光を生成する。この成形された平行光について、絞り部３により、その少なくとも一部分を必要に応じて遮断する。成形されたレーザー光を、絞り部３、レーザー用光学鏡筒４、対物レンズ５を介して自動搬送ステージ６に載置された加工対象７に照射して加工を行う。エキスパンダー光学系２によってレーザー光を成形し、成形後の光について絞り処理を行うことにより、エネルギー損失が少なく、エッジが効いた形状で加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される複数の層のそれぞれに、製造効率を落とさずに複数の加工ラインが所定の間隔で且つ相互に重ならずに形成可能な薄膜太陽電池製造用のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザヘッド３１、測定装置１１，２１および制御装置８０を備える。レーザヘッド３１の、一方側に測定装置１１が、他方側に測定装置２１が配置される。基板１００上の第２層に対して、レーザヘッド３１が一方側に移動するとき、測定装置１１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定し、レーザヘッド３１が他方側に移動するとき、測定装置２１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定する。制御装置８０が上記位置情報に基づきレーザ光の照射位置を制御する。第１加工ラインに沿う第２加工ラインが第２層上に形成される。 （もっと読む）

【課題】 高い残留応力を持つ脆性材の切断加工においても蓄熱を抑制して亀裂など生じさせることなく加工可能なレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物Ｗにレーザ光を照射して加工する方法であって、レーザ光をパルス発振して加工対象物Ｗに一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査するレーザ照射工程を有し、加工対象物Ｗの加工面に樹脂フィルム７を接着すると共に、加工対象物Ｗの加工面の反対面に金属フィルム８を接着し、該金属フィルム８を取り付け治具４に密着させて該取り付け治具４に加工対象物Ｗを固定し、樹脂フィルム７上からレーザ光を加工面に照射する。 （もっと読む）

【課題】 高い残留応力を持つ脆性材の切断加工においても亀裂など生じさせることなく加工可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物にレーザ光を照射して加工する装置であって、レーザ光をパルス発振して加工対象物に一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査するレーザ光照射機構を備え、レーザ光照射機構が、繰り返し周波数をＨ、レーザ光のビーム径をａ、レーザ光の同一加工線上への走査回数をｎ、パルスレーザ光の１照射あたりの移動距離Ｌをｎ／２×ａとしたとき、レーザ光の走査速度ＳをＬ／（１／Ｈ）とすると共に、走査回数１回目のレーザ光の照射開始位置をＬ１として、走査回数ｎ回目のレーザ光の照射開始位置Ｌｎを、Ｌ１＋（Ｌ／ｎ）×（ｎ−１）として走査毎に照射開始位置をずらして照射を行う。 （もっと読む）

【課題】光ファイバによって伝送されたレーザ光で被処理体を加工する際に、被処理体に照射されるレーザ光の幅を容易に変化させることができ、かつ、安価に製造することができるレーザ照射装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置は、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内するとともに当該レーザ光Ｌを端面から外部に照射する複数の光ファイバ２５と、光ファイバ２５の端面を被処理体６０に対して相対的に加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、を備えている。レーザ照射装置は、複数の光ファイバ２５のうちの少なくとも一つに連結され、当該光ファイバ２５の端面を前記加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部１０と、光ファイバ２５の端面から照射されるレーザ光Ｌの各々が入射される一つの結像レンズ１７も備えている。 （もっと読む）

【課題】広い幅のレーザー加工溝を形成することができ、加工ラインに沿って効果的な加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、レーザー光線ＬＢを照射するレーザー光線照射手段５２と、両者を相対移動する加工送り手段とを具備する。レーザー光線照射手段はレーザー光線発振手段５３と、レーザー光線を集光する集光器６とを具備し、集光器はレーザー光線を光学軸に対して平行な偏光成分と垂直な偏光成分に位相差を生じさせる波長板６２１ａ，６２２ａとレーザー光線を所定の分離角度で分離する複屈折型ビームスプリッター６２１ｂ，６２２ｂとからなる分離器６２１，６２２を複数個直列に配設したレーザー光線分離手段６２と、複数のレーザー光線を集光する集光レンズ６３とによって構成され、各複屈折型ビームスプリッターは異なる分離角度に設定される。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ基板の割れを防止し、製品率を向上させる。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に２次元状内部改質層１２を形成する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、２次元状内部改質層１２のレーザ集光手段１６側およびまたはレーザ集光手段１６と反対側に少なくとも１層のパターン状改質層３６を形成する工程と、基板１０表面にパターン状改質層３６を露出させる工程と、パターン状改質層３６および２次元状内部改質層１２をエッチングする工程とを有し、レーザ集光手段１６と基板１０の相対的な移動方向は、基板１０の劈開方向と一致していない基板加工方法。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させる。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に２次元状内部改質層１２を形成する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、２次元状内部改質層１２のレーザ集光手段１６側およびまたはレーザ集光手段１６と反対側に少なくとも１層のパターン状改質層３６を形成する工程と、基板１０表面にパターン状改質層３６を露出させる工程と、パターン状改質層３６および２次元状内部改質層１２をエッチングする工程とを有する基板加工方法。 （もっと読む）

【課題】基板の密封に使用されるレーザビーム照射装置、及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板と第２基板との間に配置された密封部にレーザビームを照射することにより第１基板及び第２基板を密封するレーザビーム照射装置であって、レーザビームを照射するレーザヘッドと、レーザビームの走行速度及び運動方向を制御する制御部と、を備えている。レーザビーム照射装置の制御部による制御下で、レーザビームは、密封部が形成する経路に沿って前後方向に反復運動を行い、経路上の同一位置を２回以上通過するように照射される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に対するレーザ光の照射を高速でオン・オフすることができるレーザ加工装置及びその加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、ガルバノミラー４とプリント基板１０との間でレーザ光を吸収可能な光吸収部材７と、プリント基板１０に対するレーザ光の照射を一時的に中断するために、光吸収部材７にレーザ光を照射させるようにガルバノミラー４によるレーザ光の偏向角度を制御する制御部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザビームのエネルギを最大限に活用し、かつ、加工領域外の薄膜や基板への熱的ダメージを抑制する。
【解決手段】基板１上に形成された薄膜２の除去方法である。前記基板１を介して除去する薄膜２にレーザビーム３を照射する。前記基板１へのレーザビーム３の入射角を、レーザビーム３の反射が最小となる角を維持しつつ、前記基板１とレーザビーム３を相対移動させる。
【効果】レーザビームのエネルギを最大限に活用できるので、レーザビームの照射時間を長くしたり、照射するレーザビームのエネルギを高める必要がなく、基板上の加工領域外の薄膜や基板に与える熱的ダメージを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】光吸収剤を介して樹脂部材のレーザー接合を行うに際して、照射するレーザー光の利用効率を高めつつ、しかも樹脂部材どうしの接合を良好に行いうる樹脂部材のレーザー接合方法を提供。
【解決手段】ステージ３１上に２以上の樹脂部材１０ａ、１０ｂを載置し、該樹脂部材１０ａ、１０ｂを光吸収剤層２０を介して接触させ、その接触面に対してステージ３１と対向する方向からレーザー光５０を照射して樹脂部材１０ａ、１０ｂを溶着させ、該樹脂部材１０ａ、１０ｂを接合する樹脂部材１０ａ、１０ｂのレーザー接合方法であって、前記ステージ３１が、前記レーザー光５０に対して７０％以上の光反射率を有するレーザー光反射部材３０を備えて構成されていることを特徴とする樹脂部材１０ａ、１０ｂのレーザー接合方法。 （もっと読む）

【課題】減圧チャンバー１の大型化を抑えること、レーザ溶接の自由度を高めること。
【解決手段】少なくとも天井部１ａ及び側壁部１ｂがレーザＬの透過率８５％以上の構成材料からなる減圧チャンバー１を用い、減圧チャンバー１内に複数の金属部品Ｗ１，Ｗ２を突き合わせるようにセットし、減圧チャンバー１の外側に独立して配設されかつレーザＬを集光する集光レンズ１１を備えたレーザ溶接ヘッド９を用い、減圧チャンバー１内を０．１気圧以下の減圧雰囲気に保持した状態で、レーザ溶接ヘッド９から突き合わせ部Ｂに対してレーザＬを照射すること。 （もっと読む）

【課題】 ドリルに対して識別記号が鮮明に付与することができる識別記号付与方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のドリルの識別記号付与方法は、ドリルの表面に、第１スキャンスピードでレーザー照射して識別記号パターンの下地処理を行う工程、前記下地処理されたドリル表面に、前記第１スキャンスピードより低い第２スキャンスピードでレーザー照射して識別記号パターンを印字する工程、および前記識別記号パターンに対して白黒反転させたパターンを前記第２スキャンスピードより高い第３スキャンスピードでレーザー照射して識別記号の端部を処理する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】バキューム装置を板金ワークの下方に位置し加工ヘッドの移動に応じて位置を変化させることで、板金ワークのパスライン不良による加工精度への影響の問題を解消し、且つ効率の良い機械運用を可能としたレーザ加工機を提供することを目的とする。
【解決手段】直交するＸ軸とＹ軸上を移動可能な被加工板材Ｗを加工するための加工ヘッド３と、Ｘ軸とＹ軸にそれぞれ平行なＵ軸とＶ軸上を、被加工板材Ｗを保持して移動可能な複数のバキューム装置２と、被加工板材Ｗから切取られた製品Ｐを移動し収集する設置テーブル６とを備えたレーザ加工機１であって、バキューム装置２が、被加工板材Ｗを保持するための複数の吸着支持手段２ａを有し、加工ヘッドの移動及び被加工板材Ｗの形状及び大きさに応じて複数の前記バキューム装置２が所定の位置に移動して被加工板材Ｗを保持することを特徴とするレーザ加工機。 （もっと読む）

【課題】被加工物に照射するレーザ光と同軸でアシストガスを被加工物に吹き付けることができなくても、レーザ切断によって生じる溶融ガス、ドロス等を除去し、該ドロス等起因のレーザ切断面の品質低下を防止することができるレーザ加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からのレーザ光をリモートヘッド２０で偏向して走査し被加工部材２に照射して加工する際に、前記被加工部材のレーザ光照射面に、前記レーザ光を透過する材料で形成されたレーザ光照射範囲全体を覆う第１の箱体３を配置し、前記被加工部材のレーザ光照射面の裏面に、前記レーザ光照射範囲の裏面に当たる部分全体を覆う第２の箱体４を配置し、前記第１の箱体内が正圧を維持するようにガスを供給するとともに、前記第２の箱体内が前記第１の箱体内より圧力が低い状態を維持するように減圧しながら、レーザ光を被加工部材に照射して加工する。 （もっと読む）

【課題】撥液性及び生産性に優れた周期構造の形成方法及び当該周期構造を有する燃料噴射装置を提供することにある。
【解決手段】周期構造の形成方法では、金属材料からなる噴孔プレート２０の外表面にパルスレーザーを照射及び走査して、微細な複数列の溝からなる周期溝２５０が外表面において放射状に延びるように形成するものである。 （もっと読む）

【課題】集電体がさらに薄くなっても、集電体になる金属箔と集電板になる金属板との溶接において、溶接不良が少なく安定した溶接結果が得られる接合方法を提供する。
【解決手段】（工程１）金属箔１１１の端部１１１ａが絶縁膜１１２の端部１１２ａよりも外側に位置するように、金属箔１１１と絶縁膜１１２とを交互に積層して、各金属箔１１１の端部１１１ａが全ての絶縁膜１１２の端部１１２ａのいずれよりも外側に位置する積層構造物１１０を作製し、（工程２）金属板１２０が積層構造物１１０の端部に接触するまで、金属板１２０を垂直方向に移動させ、金属板１２０が積層構造物１１０の端部に接触した状態で、金属板１２０を積層方向にずらしながら、金属板１２０を積層構造物１１０に押し付け、（工程３）金属箔１１１の端部１１１ａが積層方向に揃って曲がった状態で、金属箔１１１の端部１１１ａと金属板１２０とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】固体レーザやファイバレーザによる被切断材の切断可能厚さを向上させることができ且つ該被切断材を二次元的に切断することができるレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】レール３１に沿って走行可能に構成された走行台車３２と、走行台車の走行方向とは直交する方向に横行可能に構成された横行台車３３と、前記横行台車に搭載されたレーザ発振器１１とノズル３を有するレーザトーチ１２と、レーザ発振器からレーザトーチのノズルの間に構成された光学系と、レーザトーチ１２に接続された酸素ガス供給系、を有し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学系を介してリング状のビームに形成してレーザトーチのノズルから被切断材４に向けて照射すると共に酸素ガス２をノズルから被切断材に向けて噴射することで被切断材を切断する。レーザトーチ１２に反射光の漏洩を防ぐカバー３６を設ける。 （もっと読む）