【課題】加工送り速度を向上させること。
【解決手段】レーザービームＬＢを照射して第一の溝を形成する分割起点領域Ｒ１と、レーザービームＬＢを照射しない又は第一の溝よりも浅い第二の溝を形成する非分割起点領域Ｒ２とを分割予定ライン上に交互に設定し、移動手段によって保持手段を一定の速度で加工送りして集光器４１の下に非分割起点領域Ｒ２が位置付けられた際に、走査部４０によってレーザービームＬＢの照射位置を分割起点領域Ｒ１に位置付けてアブレーション加工を施す。 （もっと読む）

【課題】被加工物を高速かつ高精度に加工することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物１００を載置する加工ステージ１と、被加工物１００にレーザ光を照射するレーザ光照射手段２と、レーザ光を被加工物１００上の所定のラインに沿って走査させるレーザ光走査手段と、レーザ光の走査ラインに沿って、該ライン上の非加工部分を覆うように配設される複数のマスク６と、１つのラインの加工が終了して次の加工ラインに沿って前記レーザ光の走査ラインが変更されるとき、該走査ラインに整合するように前記マスクを移動させるマスク移動手段４，５とを備えるレーザ加工装置を用いて、被加工物を所定パターンにレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】Ｕ字状リブの外側の片面からすみ肉溶接を行った場合でも、Ｕ字状リブの内側に形成される裏波ビードが応力集中を回避する形状とする。
【解決手段】デッキプレート１０と縦板を構成するＵ字状リブのフランジ２４の突合せ部を溶接する方法に関する。フランジ２４のデッキプレート１０に当接する縁部をフランジ２４の一方の側（外側）から溶接することで、縁部を貫通してフランジ２４の他方の側（内側）に裏波ビードを形成する。その際に、フランジ２４の内側であって、フランジ２４の外側から溶接している領域に対応する領域に、当て金１をデッキプレート１０とフランジ２４に当接するように配置する。当て金１は、裏波ビードに対応する領域に面取りＣが施されている。 （もっと読む）

【課題】コリメーションレンズ装置におけるコリメーションレンズの冷却を行うことのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッドハウジング９に取付けたコリメーションハウジング２１に、光ファイバー７の出射端側を接続する出射端側支持部材２３を備えると共に、当該コリメーションハウジング２１に装着したモータＭ１によって軸方向へ位置調節可能な移動パイプ部材２５を備え、この移動パイプ部材２５に、光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ３７を保持したレンズホルダ３９を備え、前記移動パイプ２５内を流れるパージエアーを流通するための気体通路４１Ｃを前記レンズホルダ３９に備えると共に、当該レンズホルダ３９を通過したパージエアーを排出するためのパージエアー排出手段４３Ａを、前記コリメーションハウジング２１又は前記出射端側支持部材２３に備えている。 （もっと読む）

【課題】コリメーションレンズ装置、曲率可変ミラーを備えた構成であって、コンパクト化を図ることのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、上記平行光線化されたレーザ光のビーム径を調節するための曲率可変ミラー４５と、この曲率可変ミラー４５によって反射されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するための第１ベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記コリメーションレンズ装置１９、このコリメーションレンズ装置１９で平行光線化されたレーザ光を前記曲率可変ミラー４５へ反射する第２ベンドミラー４７Ａ及び前記曲率可変ミラー４５を同一平面内に配置して備え、前記コリメーションレンズ装置１９と前記曲率可変ミラー４５とを近接して備えると共に、前記第２ベンドミラー４７Ａを、前記コリメーションレンズ装置１９、前記屈曲可変ミラー４５よりも前記第１ベンドミラー５１Ａに近接して配置してある。 （もっと読む）

【課題】高速加工が可能で、且つ、特別な装置を用いずに切断部周辺の熱影響幅を小さくするレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合材料部材２の切断・穴あけ加工方法は、許容する熱影響部７の幅を定義し、レーザ光３を照射した際に熱影響部の外周８における温度が所定値以下となるよう複合材料部材２の比熱及び密度を用いた熱伝導方程式に基づき、レーザ光３の加工速度及び前記レーザ光３の出力を設定する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】折れ角が大きい（例えば、１２０〜１８０°）熱可塑性樹脂製レンズと熱可塑性樹脂製部材とをその外周部全周にわたり、レーザー溶着することが可能なレーザー溶着装置を提供する。
【解決手段】レーザー光に対し透過性を有する熱可塑性樹脂製レンズとレーザー光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製部材とを当接させた状態で保持する装置と、熱可塑性樹脂製レンズを透過し、熱可塑性樹脂製レンズが当接した熱可塑性樹脂製部材を照射し、前記熱可塑性樹脂製部材とこれに当接した前記熱可塑性樹脂製レンズとを溶融するレーザー光を走査するガルバノミラーと、第２円弧に沿って任意の位置まで移動させられるガルバノスキャン光学系とを備えており、第２円弧は中心が第１円弧の中心又はその近傍に設定され、かつ半径が第１円弧の半径よりも大きく設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度にワーク上に曲線加工を施すことが可能なレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、ワークＷを保持する保持テーブル２０と、保持テーブル２０を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する回転支持部と、保持テーブル２０に保持されたワークＷにレーザービームを照射して加工するレーザー加工手段と、を含み、保持テーブル２０を回転させながら一軸方向に集光点４０を走査させて、ワークＷの加工予定ライン３０上にレーザービームを集光して照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工時間の増大を抑制しつつ、加工品質を向上させる。
【解決手段】光スポットを、矢印３１１ａ，矢印３１１ｂ，・・・，矢印３１１ｋの順に、薄膜太陽電池パネル１０２に対して光学部が進む主走査方向に走査した後、１つ隣の行に移動し、主走査方向と逆方向に走査した後、１つ隣の行に移動する処理を繰り返す。そして、光スポットを矢印３１１ｋの方向に走査した後、矢印３１１ｌの方向に走査し、次の加工ブロックも同様にして光スポットを走査する。この走査を、薄膜太陽電池パネル１０２の辺３０１ａに沿った直線状の領域の薄膜の剥離が完了するまで繰り返す。本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】ロールフィルムの切断精度を向上させたレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】フレーム１１０に固定されたレーザービーム供給源１２２と、レーザービーム供給源と分離されて移動可能にフレームに設けられ、レーザービーム供給源から供給されるレーザービームを受光可能な受光部１２７、及びロールフィルムＦにレーザービームを照射可能なレーザーノズル１２９を備えるヘッドモジュール１２５と、レーザービーム供給源とヘッドモジュールの受光部との間に配置されるようにフレームに設けられたビーム視準部材１８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物表面へのレーザー光の照射幅の変動を許容範囲内に維持し、かつ、被加工物表面に対して一定の照射角度でレーザー光を照射することができる抜型製造用レーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明の抜型製造用レーザー加工装置は、レーザー発振器から出射されるレーザー光を被加工物の表面から所定距離を隔てて設けられたレーザー照射部の集光レンズに導くことにより、集光レンズで集光されたレーザー光がその焦点からずれた位置において所定幅で被加工物に照射され、被加工物に所定幅の溝を形成するよう構成され、集光レンズを被加工物の表面に対して所定距離を隔てて平行な２次元方向に移動させる位置制御部と、レーザー発振器から集光レンズまでレーザー光を導く導光手段と、を備える。導光手段は、集光レンズの位置にかかわらず、レーザー光が所定幅から所定の範囲内の幅で被加工物に照射されるようにして、かつ、レーザー光を実質的に一定の入射角で集光レンズに導く。 （もっと読む）

【課題】２個の２軸高速なミラーの偏向動作によりテレセントリックレンズを使用しながら、テレセントリックな条件を崩す方向を照射位置と照射方向に合わせて変更し、従来のような戻り光を防ぐ。
【解決手段】レーザ光２０をテレセントリックｆθレンズ４の瞳中心Ｈから平行に移動させてオフセットさせる２個２軸の偏向手段２ａ，２ｂと、瞳位置Ａ１近傍において瞳中心光軸となす角度によりテレセントリックｆθレンズ４の中心からｆθ離れた位置にレーザ光２０を偏向させる回転軸が直交する２個の１軸偏向手段３ａ，３ｂを備え、レーザ光２０をパッケージカバー５の照射位置に照射する場合に、２個の２軸偏向手段２ａ，２ｂによりレーザ光２０を、瞳位置Ａ１での入射位置と照射位置とが瞳中心Ｈに対して略点対称になるように入射させる。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、Ｙ方向に移動される可動ベース６と、可動ベース６に設けられて上記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動可能なキャリッジ５と、キャリッジ５に着脱自在に連結される加工ヘッド４とを備えている。また、レーザ加工装置１は、キャリッジ５に連結された加工ヘッド４をＸＹ方向に移動させて被加工物２を加工する第１モードと、キャリッジ５から分離した加工ヘッド４を固定ポスト１３に固定するとともに、キャリッジ５のクランプ機構１４，１４で把持した被加工物２をＸＹ方向に移動させて該被加工物２を加工する第２モードとを備えている。
【効果】 レーザ加工装置１は２種類のモードを兼備しているので、汎用性が高いレーザ加工装置１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 ガルバノスキャナによるレーザ加工を行う際、レーザの集光径を小さく保ったまま加工範囲の拡大を可能とする。
【解決手段】 従来の固定されたガルバノスキャナを用いた加工範囲は限定的であったが、レーザ装置に搭載されたガルバノスキャナを装置内で自走させることにより、従来の加工範囲を広げ、より応用力のある加工技術開発を可能とする。
ガルバノスキャナ２０が稼動範囲２Ｌ内を高速移動し、指定位置での静止加工、および自走しながら加工を行うことにより、ガルバノスキャナの持つ加工能力を拡大する。 （もっと読む）

【課題】自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１は、ヘムローラ１４を有し、ヘムローラ１４をアウタパネル２及びインナパネル３に対して相対的に移動して、ヘムローラ１４によりアウタパネル２を折り曲げて折り曲げ部２ｄを形成し、折り曲げ部２ｄにインナパネル３の挿入部３ｄを挿入する曲げ加工部１０と、アウタパネル２及びインナパネル３に対してヘムローラ１４と一体でヘム移動方向Ｙに移動するように設けられ、ヘムローラ１４のヘム移動方向Ｙの後側Ｙ２に配置され、レーザ光２１ａを発光するレーザヘッド２１と、レーザヘッド２１を、ヘム移動方向Ｙとは直交する直交方向Ｘに移動可能に支持するレーザ直交方向移動部２５Ｘとを備える。 （もっと読む）

【課題】スキッドとタップとの干渉を回避してタッピング加工を行うことのできる加工方法、ワーク支持装置、複合加工機を提供する。
【解決手段】板状のワークを支持する複数のスキッドのスキッド列を適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、レーザ加工ヘッド及びタッピング加工ヘッドを備えた複合加工機によって前記ワークに対して加工を行う加工方法であって、前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】製造される薄膜太陽電池の製品性能を高い状態で維持しつつ、生産タクトの低下を防止することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部２０と、被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置を検知する検知部１０と、検知部１０の検知結果に基づいて、被加工基板６０上で既に加工された加工済み線の位置を算出する算出部５０と、被加工基板６０の薄膜６５に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部３０と、算出部５０の算出結果に従って、保持部２０およびレーザ照射部３０のうちの少なくとも一方を、移動可能とする加工移動部３５と、を備えている。算出部５０は、常温における被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置と、熱膨張した被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置とを比較することで、熱膨張した被加工基板６０上における加工済み線の位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】板状若しくは管状の工作物２２の選択的な加工のためのレーザー加工機械１であって、移動装置８を含み、移動装置に、板状の工作物の支持のためのワークテーブル７が、ワークテーブルを加工領域２内へ移動させかつ加工領域内から外側へ移動させるために、連結され、管状の工作物の加工時における管状の工作物２２の操作のための操作装置３，４，５，６を含み、操作装置は、管状の工作物の支えのための少なくとも１つの支持装置４，５，６を有している形式のものにおいて、管材加工時のフレキシビリティーを高める。
【解決手段】支持装置５は、管状の工作物の長手方向（Ｘ）に加工領域の少なくとも２０％に亘って、有利には少なくとも半分に亘って、制御した状態で移動させられるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ｒθ加工によりヒートモード型の有機記録材料層に、半径方向に予め定めた波長オーダの間隔で、複数の凹部を均一に形成することができる、レーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源から射出されたレーザ光を集光して有機記録材料層に照射するレーザ照射手段を半径方向に移動させながら、回転されたディスク状の加工対象物の表面に形成された有機記録材料層に、描画データに応じて光強度が変調されたレーザ光を照射する際に、半径方向に予め定めた波長オーダの間隔の２倍の幅を有する第１の間隔で複数の凹部列が隣接するように複数の凹部を形成する第１の加工を行った後に、第１の加工に用いたレーザ光より光強度の大きいレーザ光により第１の加工で形成された隣接する２本の凹部列の間に複数の凹部を形成する第２の加工を行う。 （もっと読む）