【課題】相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるように被加工用ウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハに対して第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。 （もっと読む）

【課題】噴射ノズルから噴射される液柱に沿って照射されるレーザー光線が屈折することを防止したレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた加工ヘッドとを具備するレーザー加工装置であって、加工ヘッドは集光レンズによって集光されたレーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成機構と、液柱形成機構の下側に配設され噴射ノズルから噴射される液柱が通過する挿通路および該挿通路を囲繞して形成され吸引手段に連通する環状の吸引口を備えた水滴吸引機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】予め調整したレーザ光の精度にてボア径によらず安定してボア内周面を微細加工すること。
【解決手段】 レーザ光LBを発振するレーザ発振機１０と、シリンダボアCBの中心軸RDを中心としてレーザ光LBを集光する集光レンズ１２と、この集光レンズ１２を保持する加工トーチ１６と、この加工トーチ１６を上下動させる加工トーチアクチュエーター１８と、中心軸RDにて集光されるレーザ光LBを当該中心軸RDを法線とする平面方向PLに反射させることでシリンダボアの内周面INに当該レーザ光LBを案内するミラー２０と、このミラー２０を保持するミラーホルダー２２と、このミラーホルダー２２を上下動及び中心軸RDを回転軸RAとして前記平面方向PLに向けて回転させるミラーアクチュエーター２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ切断機における問題点を解消すると共に、切断片の品質を保証し、かつ作業効率を向上することができる解決法を提供する
【解決手段】長手方向の移動軸Ｘと、その長手方向に直角であってシート状金属の面に平行な横断的な移動軸Ｙと、それらの軸に沿って移動可能であるレーザ切断ヘッド１４の支持装置１５とを備えた、平坦なシート状金属用の切断装置のマニピュレータにおいて、支持装置１５が、移動軸Ｙに沿って互いの間の距離を様々に変えて移動するようにそれぞれ独立したアクチュエータ７、８によって駆動されるスライドブロック５、６と、それらスライドブロック５、６とレーザ切断ヘッド１４とが連動するように接続するロッド９、１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】各加工ノズルをある程度独立に変位させることができるという自由度を確保しながら、ケーブルキャリアの設置数を減らすことにより容易に実装することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】グループ化された複数本の加工ノズル４と、各加工ノズル４を個別に所定方向に移送して位置決めするためのノズル移送手段５と、各加工ノズル４やノズル移送手段５にエネルギまたは制御信号を伝送するケーブル群６と、前記グループ化された加工ノズル４及びそのノズル移送手段５に接続しているケーブル群６を一纏めにするフレキシブルなケーブル保持手段と、前記ケーブル保持手段を前記所定方向に移送して前記グループ化された加工ノズル４に追従させるためのキャリア移送手段８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板のレーザー溶接において、フィラーワイヤを利用してレーザー溶接を行う場合に、上下の金属板を良好に連結させることができるレーザー溶接方法等を提供する。
【解決手段】上側の金属板Ｗ１表面に向けてレーザー光ＬＢを照射しつつ該レーザー光ＬＢを金属板Ｗ１，Ｗ２に対して相対的に移動させ、溶融穴部ＷＫを形成させると共にその溶接経路Ｒ後方に溶融池ＷＹを形成する。フィラーワイヤＸを、溶融池ＷＹの熱を受けたときに溶融可能なように予め加熱し、端部が溶融池ＷＹに接触するようにレーザー光被照射部Ｌよりも後方の位置から供給する。ワイヤＸの端部が溶融池ＷＹに接触したときに生成される溶融金属により、溶融池ＷＹの溶融金属Ｗｙの隙間Ｚを越えた下方への垂下を促進させる。フィラーワイヤＸとして、脱酸素剤入りのワイヤを用いる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に対する基板の搬出入において基板の上下反転を不要とする。並びに、レーザ加工機自体の占有面積も削減する。
【解決手段】被加工面を上にした基板９を動かないよう保定する保定機構２と、Ｙ軸方向に走行して基板９の被加工面にレーザ光を照射しかつＸ軸方向にも移動可能な加工ノズル３と、加工ノズル３の走行に追随してＹ軸方向に走行する集塵ノズル５と、基板９を下方から支持しながらこの基板９に対してＸ軸方向に相対移動可能な支持機構４とを具備するレーザ加工機１を構成した。本レーザ加工機１では、レーザ加工時に基板９は動かさず、加工ノズル３及び集塵ノズル５を走行させつつレーザ加工を実施し、レーザ光を照射した加工部位から発生する粉塵を吸引する。また、加工ノズル３をＸ軸方向にピッチ送り移動させる際には、支持機構４をもＸ軸方向に移動させ、支持機構４とレーザ光軸との干渉を回避する。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で実現可能なレーザ光によるガラス基板加工装置を提供する。
【解決手段】この装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３２及び集光レンズ３５と、第１中空モータ１７と、１対のウェッジプリズム３４ａ，３４ｂと、第２中空モータ１９と、を備えている。第１中空モータ１７は、複数の集光点を、集光レンズ３５から出射される複数のレーザ光の中心軸の回りに回転させる。１対のウェッジプリズム３４，３４ｂは、複数の集光点の回転軸を、集光レンズ３５から出力される複数のレーザ光の中心軸から偏倚させる。第２中空モータ１９は、中心軸から偏倚された複数の集光点を、ワークテーブル２のガラス基板の表面に沿った平面内で、中心軸の回りに回転走査する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ溶解方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ（Ball Grid Array）のはんだボールが、縦横方向にｎ×ｎ個配列されている場合に、はんだボールの配列方向に対して角度θだけ傾けた角度（図中“Ａ”）でレーザビームを照射する。レーザビームの照射点を、方向“Ａ”に交わる方向（図中“Ｂ”）に移動させることで、全てのはんだボールにレーザビームが照射されるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工を高速で行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、基台２と、基台２上にＸ方向に往復動可能に支持されたテーブル３と、テーブル３をＸ方向に往復動させる第１の駆動機構４と、レーザ光を出射するレーザヘッド５と、レーザヘッド５をＹ方向に移動可能に支持するレーザヘッド支持部６と、レーザヘッド５をＸ方向に駆動する第２の駆動機構７と、を備える。ワークＷが載置されたテーブル３をＸ方向に往復動させながら、レーザヘッド５をＹ方向へ所定量ずつ間欠的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 所望の形状に加工領域を形成することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 シリンドリカルレンズ４は、レーザ光Ｌ１をＹ軸方向（ＹＺ平面内）において発散させ、Ｘ軸方向（ＺＸ平面内）において発散及び収束させない。そして、対物レンズ５は、シリンドリカルレンズ４から出射されたレーザ光Ｌ１をＹ軸方向において点Ｐ１に収束させ、Ｘ軸方向において点Ｐ２に収束させる。これにより、レーザ光Ｌ１の断面形状は、点Ｐ１でＸ軸方向に延びる長尺形状となり、点Ｐ２でＹ軸方向に延びる長尺形状となる。そのため、点Ｐ１，Ｐ２を加工対象物Ｓの内部に位置させることで、加工対象物Ｓの内部において点Ｐ１が位置させられた部分に、Ｘ軸方向に延びる長尺形状の加工領域を形成することができ、点Ｐ２が位置させられた部分に、Ｙ軸方向に延びる長尺形状の加工領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】加工対象となる光学素子の光学有効領域の大きさのために加工装置全体が大型化するのを防ぐ。
【解決手段】光学素子１の光学有効領域２を、分割線５によって複数の分割領域１１〜１４に分割し、各分割領域を、順次、イオンビーム４の加工可能領域３に位置合わせする。イオンビーム４を各分割領域においてラスター走査する工程をすべての分割領域１１〜１４において繰り返すことで、光学有効領域２の全面を加工する。イオンビーム４の走査範囲を縮小することで、加工装置全体を小型化できる。 （もっと読む）

本発明は、内燃機関のピストンを製作するための方法であって、ピストンが、エッジ部を備えた燃焼室凹部を有しており、前記エッジ部は、該エッジ部が第１のステップにおいて誘導式のエネルギ供給により再溶融され且つ引き続くステップにおいてレーザビームにより再溶融されることにより硬化される。この場合、本発明では、レーザビームを、相対的な回転運動中にピストンに対して誘導させる。
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【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面をレーザ加工する場合であっても、レーザ光の焦点が加工対象物ＯＢの適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】一方の駆動軸の動作開始時の移動誤差分が生じさせずに、高精度に制御する。
【解決手段】加工ヘッド（４０）を被加工物（Ｗ）上で走査させて被加工物を加工する非接触加工機（１）は、加工ヘッドを被加工物の加工領域全体よりも小さい領域において走査させる第一駆動機構部（１０）と、第一駆動機構部を加工領域全体にわたって移動させる第二駆動機構部（２０）と、加工ヘッドの加工経路を走査する座標軸方向の移動について、速度指令に加えて加減速指令を伴う座標軸移動指令を指令する座標軸移動指令部（７１）と、座標軸移動指令部からの座標軸移動指令に基づき、速度指令に加えて加減速指令を伴う移動指令を第二駆動機構部への移動指令として指令する第二駆動機構部移動指令部（７３）と、座標軸移動指令と第二駆動機構部への移動指令との差分を、第一駆動機構部への移動指令として指令する第一駆動機構部移動指令部（７２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により安定かつ高速に微細な縞状の加工をするレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】加工対象の被加工面に対してパルスレーザビームを照射して縞状のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、前記被加工面を上にした状態で前記加工対象を保持するとともに搬送する加工対象搬送手段と、前記加工対象上での前記パルスレーザビームの位置を第１の方向に相対的に移動させるレーザビーム移動手段と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、前記パルスレーザビームを、隣接する分岐されたレーザビーム同士が前記第１の方向において規定の距離だけ間隔を有するように配置された分岐パターンへ分岐する回折光学素子と、前記回折光学素子で分岐されたパルスレーザビームを前記被加工面上に集光する集光手段と、を備え、前記分岐されたパルスレーザビームと加工対象とを相対的に移動させて前記被加工面に対して縞状のレーザ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】必要な部分のみを照射することで設備の小型化かつ安価を実現でき、生産性の高い結晶化処理が可能な半導体の結晶化照射方法および結晶化照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１から出射したレーザビームＬを回折光学素子３により複数に分岐し、テレセントリックｆθレンズ４と、分岐されたレーザビームＬのビーム列に対して直交する方向に移動する移載ステージ６とを使用して、基板５上に形成されるトランジスタ位置のピッチごとにレーザビームＬを照射する。これにより、照射痕が少なく、プロセスパラメータの変更が少なく、かつ基板５への熱負荷が少ない状態で、複数のトランジスタ位置を同時にかつ均一に結晶化することができる。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）

ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)は、好ましくは、一度に１つのターゲット(25, 720, 820, 910)を加工するように構成されている。ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)は、好ましくは、ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)のフットプリントを比較的小さくし、ビア穴あけシステムの部品間のモーメントアームを比較的短くし、剛性ループを比較的短くし、ターゲット(25, 720, 820, 910)の加工時間を比較的速くする。好ましくは、ターゲット(25, 720, 820, 910)に対して実質的に同時に複数の加工を実行する複数のツール(736, 836, 926)を設ける。 （もっと読む）