【課題】レーザビームが被加工物に照射されるときのタイムラグを短縮し、被加工物の加工品質や加工精度を向上できるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】集光部２１におけるレーザビームの光路または保持装置３０の移動距離ΔＬが所定距離以上であるかを判断し、移動距離ΔＬが所定距離以上であると判断される場合にレーザビームを照射する。この処理は、相対移動速度を検出しレーザビームＢの出力を制御して被加工物Ｗに照射する処理に比べて簡易であり、処理時間を短縮できる。これにより、レーザビームＢが被加工物Ｗに照射されるときのタイムラグを小さくでき、被加工物Ｗの加工品質や加工精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を常時開先に沿わせ得るレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】溶接用レーザ光Ｌｗを照射しつつ開先Ｗａに沿って移動する溶接用レーザヘッド３と、これとともに移動して前方に開先Ｗａを跨ぐ先行レーザスポットＬＳｆ及び倣いレーザスポットＬＳｒを形成する開先検出用レーザヘッド９と、両スポットＬＳｆ，ＬＳｒを撮影するカメラ１１，１２と、両カメラ１１，１２の各画像を処理する画像処理部１３と、倣いカメラ１２の画像からの開先位置情報により溶接用レーザヘッド３を開先Ｗａに倣って移動させると共に、先行レーザスポットＬＳｆの開先非検出部Ｎ通過時には、開先非検出部Ｎのスタート位置Ｎｓ及びエンド位置Ｎｅでの先行カメラ１１の画像から得られる開先非検出部Ｎでの開先情報を保存し、倣いレーザスポットＬＳｒの開先非検出部Ｎ通過時には、保存した開先情報により溶接用レーザヘッド３を移動させる制御部４を備えた。 （もっと読む）

【課題】 高速で加工する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームを少なくとも第１方向と第２方向に振り分けることのできる振り分け光学系と、振り分け光学系で第１方向、第２方向に振り分けられたレーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向器を有し、第１偏向器は、振り分け光学系で第１方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向素子と、振り分け光学系で第２方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第２偏向素子と、第１偏向素子を経由したレーザビーム、及び、第２偏向素子を経由したレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームを偏向して出射することのできる第３偏向素子とを含むレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上できるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】表面処理が行われてめっき層Ｗ２・Ｗ２が形成される各ワークＷ・Ｗを重ね合わせ、各ワークＷ・Ｗの溶接形状に沿って走査するレーザ１１を各ワークＷ・Ｗに照射することで、各ワークＷ・Ｗを溶融させるとともにめっき層Ｗ２・Ｗ２を気化させて、各ワークＷ・Ｗを接合するレーザ溶接方法であって、溶接形状に沿ったレーザ１１照射後に、各ワークＷ・Ｗの溶融部Ｗ３の範囲内を走査するレーザ１２・１３を各ワークＷ・Ｗに照射する第一工程と、レーザ１２・１３照射後に、レーザ１２・１３の走査軌跡１２Ｌ・１３Ｌの範囲内を走査するレーザ１４・１５を各ワークＷ・Ｗに照射する第二工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有し、制御装置は、所定範囲内のパルス幅のレーザパルスが加工対象物上に照射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面に２次元空間光変調器を用いてレーザ加工による模様を形成する際、前記模様に対応した像が加工対象物ＯＢの表面に適正に形成されるようにする。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１４０に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】切削工具材料を所定形状に切断する際に、切断面の表面が一様に平滑となり、安定した性能を有する切削工具を提供することができる切削工具の製造技術を提供する。
【解決手段】レーザとして、２つの直線偏光レーザをその偏光方向が直交するように合波したレーザを用いて、切削工具材料を切断する切削工具の製造方法。レーザとして、円偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。レーザとして、ランダム偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。前記製造方法により製造された切削工具。偏光方向が直交する２つの直線偏光レーザの合波レーザの発生手段と、合波レーザを前記切削工具材料に導く光学系とを備えている切削工具の製造装置。円偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。ランダム偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。 （もっと読む）

【課題】対応できる駆動速度が向上するとともに、加工ヘッドが大型化することなく、破損を防止するこすることができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッド接合面１３と取付板接合面４３とを接合することにより加工ヘッド１を移動させる加工装置で、取付板４に取付板接合面４３側が開口するように形成された溝部４１と、加工ヘッド接合面１３上に、溝部４１に挿入すると溝部４１と下方が当接し上方に空間を有し加工ヘッド１の重量を支えるように形成された支持部６と、加工ヘッド接合面１３上に高さ方向において支持部６より下方位置に形成された凸部７と、取付板接合面４３側に凸部７が挿入され当接することにより位置決め可能に形成された凹部４２と、取付板接合面４３上に高さ方向において溝部４１と凹部４２との間に埋設して形成され加工ヘッド接合面１３と吸着する永電磁石５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールド線のシールドを内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することを可能とする。
【課題を解決するための手段】電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】溶接ビードの仕上げ加工等を省略ないし簡素化することができるとともに、肉盛溶接の施工効率の向上、溶接変形の緩和等も図りながら、溶接継手部に所要の強度を確保できる羽根車の溶接方法及び溶接装置を提供する。
【解決手段】羽根１３に突き合わせられる側板１２の反突き合わせ側の面に、羽根１３に向けて所定の深さと幅を有する溝１４を設け、該溝１４の底部１４ａにレーザ光２１を照射して、裏側に形成されるビード部分４が内方側に凹んだ曲面となるように、溝底部１４ａと羽根１３の端部とを裏波溶接し、その後、溝底部１４ａにレーザ光２１を走査しながら溶融部に溶加材８を供給して肉盛溶接を行う。この場合、レーザ光２１の集光部２１１が細長方形とされ、裏波溶接工程では、集光部２１１の長辺を溝１４の長さ方向に対して平行ないし所定角度傾斜させ、溶接工程では、集光部２１１の長辺を溝１４の長さ方向に対して裏波溶接工程とは異なる角度に傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材製造時のレーザー光による金属箔溶接封止を確実に行うことのできる真空レーザー溶接封止機を提供する。
【解決手段】真空レーザー溶接封止機は、チャンバ下部（２）と、このチャンバ下部と係合して密閉空間（８）を形成し、かつ開閉可能で、光透過窓（６）を備えたチャンバ蓋（１）と、前記空間内には、被封止物を金属外被材で包まれた状態で載置する支持体と、前記金属外被材どうしを密着させる押さえ機構（１６）とを有する本体部（１０）と、前記本体部の外部に設けられ、前記空間内の排気を行って真空にする真空化装置と、前記本体部の外部に設けられ、前記光透過窓を介してレーザーを前記密着された金属外被材に照射することにより前記金属外被材を溶接して封止するレーザー溶接機構（３１−３３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】パイプ材を把持自在なメインチャックにダクトユニットを接続した構成であっても、前記メインチャックに対して長尺のパイプ材を容易に供給し挿通することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】パイプ材を把持して回転割出し自在なメインチャック３３を備えると共に、前記パイプ材にレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド１７を前記パイプ材の長手方向へ移動自在に備えたレーザ加工機であって、前記メインチャック３３に接続自在かつ当該メインチャック３３から突出したパイプ材の端部側を覆い自在なダクトユニット４５を備え、このダクトユニット４５における筒状のダクトフレーム５１における端部を開閉可能に備えており、前記ダクトユニット４５における上面又は側面を、前記端部と同時に開閉可能に設けてある。 （もっと読む）

【課題】固定された打ち抜きヘッドと異なる移動性を有した可動性レーザ裁断ヘッドを備えた複合化機械を作成する。
【解決手段】平らな金属薄板の打ち抜き及びレーザー裁断用複合化機械において、前記機械は、固定基部１と、固定打ち抜きヘッド７と、固定レーザー裁断ヘッド１０と、及び金属薄板６をデカルト平面ＸＹ上で移動させるための操縦桿４とを含む。前記レーザー裁断ヘッド１０は、線形ガイド８に沿って移動可能な、可変口径コンパス構造体９によって運ばれる。 （もっと読む）

【課題】板状のワーク及び長尺のパイプ材のレーザ加工を行うことができると共に、レーザ加工時に発生した塵埃が周囲に飛散することを抑制することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１７がＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動自在なレーザ加工領域１９のＸ軸方向の適宜一側にレーザ発振器７を備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の一側に備えた平板加工用パレット２３又は長尺材加工用パレット２７の一方の加工用パレットを備えると共に、当該一方の加工用パレットを前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の他側に備えた長尺材加工用パレット２７又は平板加工用パレット２３の他方の加工用パレットを備えると共に、当該他方の加工用パレットを、前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記長尺材加工用パレット２７上において長尺材を把持して回転自在なメインチャック３３を、集塵装置に接続可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄い基板であっても平坦状態を保って安定に基板の支持が行えるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１００は、架台１上に設けられ、架台１に設けられ、ワーク９を下面から接触支持するフリーボールベアリングでなる接触支持部３と、ワーク９へエアを吹き付けることによりワーク９の撓みを軽減させる気体浮上部２ａ、２ｂと、レーザービーム照射手段と、ワーク９をｘ方向に搬送するための加工送り手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極板の基板と集電板との溶接を好適に行うことのできる溶接方法および電池の製造方法および電池を提供すること。
【解決手段】 正極集電板１１０を積層電極体１００の正極非充填部Ｐ２に溶接する際に，トップハット型のレーザを用いる。そして，そのレーザの照射径Φは，狙いとする溶接幅Ｄ１の４〜７倍である。この溶接により製造された電池セル１０における正極集電板１１０の表側の熱影響部の幅は，正極集電板１１０の裏側の溶接幅の４〜７倍である。負極についても同様である。 （もっと読む）