【課題】従来に比べて短時間で効率的に残留応力の改善と疲労強度の向上を行うことのできるレーザピーニング方法を提供する。
【解決手段】被施工対象物の表面に液体を通してパルス状のレーザビームを、走査方向（ｘ方向）に移動させながら一定の走査間隔毎に照射し、一定の走査長さを走査した後、走査方向（ｘ方向）と直交するピッチ方向（ｙ方向）に一定のピッチ移動させ、走査方向（ｘ方向）に移動させながら一定の走査間隔毎に前記レーザビームを照射する工程を繰り返して、被施工対象物の表面に圧縮残留応力を付与するレーザピーニング方法であって、被施工対象物の部位にかかる負荷の方向及び大きさに応じて、走査方向（ｘ方向）とピッチ方向（ｙ方向）及びこれらの方向における夫々の単位面積当たりの照射密度を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 面取りされた角部を有する有効部を板状の加工対象物から精度良く切り出すことを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物１から、面取りされた角部１９を有する有効部１８を切り出すためのレーザ加工方法である。角部１９に至る有効部１８の一方の側面１８ａに沿いかつ角部１９を通るように延在する切断予定ライン５１に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５１に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。その後に、角部１９の面取り面１９ａに沿うように延在する切断予定ライン５３に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５３に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性炭化物の表面に空気中において、ドライ工程で極めて短時間でグラファイト並の導電性を有する導電性パターンを形成する方法を提供すること及び該導電性パターンを使用して金属並の導電性を有する導電性パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】空気中において絶縁性炭化物の表面に、該表面を溶融させるのに充分な高エネルギー密度のレーザービームを走査照射することによりグラファイト並の導電性パターンを得る。この部分を陰極として電気メッキすることにより金属並の導電性を有するパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】大型化した装置に対して、メンテナンス時の作業性を向上させる。
【解決手段】リペア対象板が載置されるワークテーブルと、当該ワークテーブルの両側に配置されたガイドレールと、当該各ガイドレールに移動可能に支持されて上記ワークテーブル上に架け渡される門型ステージと、当該門型ステージに上記ガイドレールと直交する方向にスライド可能に支持されて上記ワークテーブル上の上記リペア対象板をリペアするリペアユニットとを備えたリペア装置のメンテナンス機構である。このメンテナンス機構を、上記各ガイドレールにそれぞれ嵌合する足台と、当該各足台に載置されて上記ワークテーブル上に架け渡される天板とから構成した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いても、高い精度で薄膜トランジスタを形成することができる薄膜トランジスタの製造装置およびその製造方法、ならびにプログラムを提供する。
【解決手段】本発明は、基板上にゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層、ソース電極およびドレイン電極が少なくとも設けられた薄膜トランジスタの製造方法である。ソース電極およびドレイン電極を形成する工程において、基板の歪み、または基板の伸縮率に基づいて、露光データを、スケーリング処理を用いて薄膜トランジスタのチャネル長を固定した状態で補正して第１の補正データを作成する。この第１の補正データに基づいて、ソース電極およびドレイン電極の形成領域にレーザ光を照射し、その形成領域を親液性にする。この形成領域に、ソース電極およびドレイン電極となる液滴を、打滴データに基づいて打滴する。 （もっと読む）

【課題】高精度にレーザ出力のタイミングを制御することによって生産性の高いレーザ加工を行うレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ発振器からのレーザ光線を被加工物に照射する加工ヘッドと、加工ヘッドを所定の軸方向に駆動する軸駆動部と、レーザ発振器を制御する制御装置と、を有するレーザ加工装置において、制御装置は、加工ヘッドを所定の位置に移動させる移動指令を軸駆動部に送出し、軸駆動部は、移動指令内から加工ヘッドの目標移動位置までの距離を抽出するとともに、抽出した距離と、加工ヘッドの実速度と、を含んで構成される加工ヘッド情報を生成するデータ生成部と、を備え、レーザ発振器は、加工ヘッド情報に基づいて、レーザ光線をオン／オフさせるタイミングを算出する算出部を備えるとともに、算出したタイミングに従ってレーザ光線をオン／オフさせる。 （もっと読む）

【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】シート体に対してカット加工を行う際のクラックの発生を防止しつつ汚れの付着を防止する。
【解決手段】シート体を保持する保持具１５を有する本体部２と、保持具１５によって保持されているシート体に対してカット加工を行うカット装置３とを備え、カット装置３は、シート体の一面側からシート体に対してレーザーを照射してカット加工を行い、保持具１５は、吸気によってシート体の他面を吸着して保持する第１保持部１１ａおよび第２保持部１１ｂと、シート体の他面に向けて気体を吹き出させる吹き出し部１２とを備えて構成され、本体部２は、シート体に対するレーザーの照射によって発生する煙を吸引する吸引部１３をさらに備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 大型の被加工物を精度良く分割可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 加工装置であって、第１及び第２チャックテーブルと、第１及び第２加工手段を含んでいる。第１及び第２チャックテーブルは保持面が連続する合体位置と、離間位置とに位置付け手段により位置付けられる。第１及び第２チャックテーブルを合体位置に位置付けた状態で被加工物を第１及び第２チャックテーブル上に搭載し、分割手段で被加工物を第１及び第２被加工物に分割する。第１被加工物を第１加工手段で加工し、第２被加工物を第２加工手段で加工する。 （もっと読む）

【課題】作業員の手動操作での位置決め作業を削減することができるとともに、装置や施工対象物を破損させることなく、精度良く良好な処理を行うことのできる遠隔レーザ処理装置を提供する。
【解決手段】配管又は貫通孔の内部に、管状部材の先端部に配設されたレーザ照射ヘッド部を挿入し、配管内面又は貫通孔内面にレーザ光を照射して処理する遠隔レーザ処理装置であって、管状部材の後端側に配設され、レーザ照射ヘッド部を移動させる駆動機構と、レーザ照射ヘッド部の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサからの位置検出信号に基づいてレーザ照射ヘッド部の位置を示す位置データを算出する位置検出機構と、位置検出機構によって算出された位置データに基づいて駆動機構を制御し、レーザ照射ヘッド部を配管内又は前記貫通孔内に挿入する制御部と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】複合加工機の運転中に加工を実施していない加工手段の待機時での消費エネルギを低減する。
【解決手段】パンチ・レーザ複合加工機１において、レーザ加工を実施していない材料搬入時や材料搬出時及びパンチ加工部Ａでのパンチ加工の間に、レーザ加工部Ｂを、その待機時の消費エネルギが通常待機時の標準モードに比較して少ない省エネモードで待機させる。 （もっと読む）

【課題】ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜の形成されたウェハ１３の表面に対向する該ウェハ１３の裏面に透明なエキスパンドテープ１５を貼付し、該ウェハ１３の表面を下向きにして液槽１２の所定の位置へ搬送する。その後、液槽１２に液体１１を充填し、ウェハ１３を液体１１の液面で支持する。さらに、レーザーヘッド４０及びコンデンスレンズ２４を含むレーザー照射部を、制御部５０の制御によってＸＹＺθ方向へ駆動させ、ウェハ１３に対してエキスパンドテープ１５越しにレーザー光Ｐを照射して、該ウェハ１３の内部又は表面の改質を行う。ウェハ１３の内部又は表面の改質後に液槽１２から液体１１を排出し、改質層の形成されたウェハ１３の領域で分割離間してチップを生成する。 （もっと読む）

【課題】高強度鋼板を対象として、予め施した溶接部の延性を改善し、成形限界を向上させ得る成形素材の溶接方法およびレーザ溶接装置と、それにより得られる成形素材、ならびにこの成形素材を用いる加工方法および成形品を提供する。
【解決手段】高強度鋼板を複数枚重ね合わせた成形素材を溶接し、溶接部を再加熱する溶接方法であって、１回目の溶接部７の近傍に２回目の溶接を、１回目の溶接部７と略平行に、しかも２回目の溶接部10の方が１回目の溶接部７よりも成形の際に変形を受ける箇所から遠くなるように施すことを特徴とする高強度鋼板を用いた成形素材の溶接方法である。再加熱または２回目の溶接を、レーザを用いまたはレーザ溶接により行い、さらに間隔を１．５〜２ｍｍとするのが望ましい。この方法は本発明のレーザ溶接装置により好適に実施できる。 （もっと読む）

【課題】薄板樹脂成形品の周縁部に発生するバリを、バリ片を生じさせることなく容易に処理する方法を提供する。
【解決手段】薄板樹脂成型品１２ｂが光吸収する波長のレーザビーム３０ｓを用いて、バリが存在する薄板樹脂成形品１２ｂの端面に前記レーザービーム３０ｓを入射し、前記端面に一様に照射できるように前記レーザービーム３０ｓを走査し、前記レーザービーム３０ｓの光吸収により、前記薄板樹脂成形品１２ｂの端面に存在するバリを溶融収縮させてその端面に固着させることによりバリを処理する。 （もっと読む）

【課題】 ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができるレーザー加工システム１を提供することを目的とする。
【解決手段】 カメラ５６がワークＷを撮影し、画像処理装置１１が、撮影画像ＩＭＧからワークＷを抽出し、ワークＷの位置及び向きの誤差を示すワーク誤差Ｄerrを求める。このワーク誤差Ｄerrに基づいて、マーカコントローラ２２内の加工設定補正部２２２が、加工条件を規定する加工設定データＤstupを補正する。このため、ワーク誤差Ｄerrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ガイドレールに設置しなおすことなく、直交方向も複数トーチで切断できるポータブル型溶断機を提供する。
【解決手段】ガイドレールに沿って移動する走行台車（移動体）に複数の溶断トーチを支持させているポータブル型溶断機の切断方向に対して切断対象の向きを切り替えるための回転軸を設ける。縦ガイドレールと横ガイドレールを切替えるためのレール切替接続用の回転軸を設けたり、切断対象の支持台を回転軸により回転させたりする（長いものはさらに長さ方向へのスライドも可能としてよい場合もある）。エネルギーや時間の効率のため、切断トーチの出力、移動体の移動速度、各切断トーチのオフセット位置を自動制御する。 （もっと読む）

【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、３次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、３次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で３次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 （もっと読む）

【課題】適切な力で加工ヘッドを保持しつつ加工ヘッドを容易に装着することができる加工ヘッド保持機構を得ること。
【解決手段】レーザ光を照射する加工ヘッド１と、加工ヘッド１を着脱可能に取り付ける加工ヘッド保持部２とを有し、加工ヘッド保持部２に取り付けられた加工ヘッド１がワーク上を相対移動する加工ヘッド保持機構において、加工ヘッド保持部２は、加工ヘッド１に磁着する電磁石２２Ａ，２２Ｂを備え、加工ヘッド１は、電磁石２２Ａ，２２Ｂに磁着する磁着板１２を備え、加工ヘッド保持部２は、電磁石２２Ａ，２２Ｂに印加する電流が制御されることによって電磁石２２Ａ，２２Ｂの磁力が調整され、これにより電磁石２２Ａ，２２Ｂと磁着板１２との間の磁着力が調整される。 （もっと読む）

【課題】迅速に基板の加工品質を検査する。
【解決手段】加工光学系１３１は、基板１０２を設置するホルダ１１３の上面に対して水平なＸ軸方向、および、ホルダ１１３の上面に対して水平かつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動可能であり、基板を加工するためのレーザ光を出射する。プローブカード１３３が取付けられている抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１による基板１０２の加工部分の抵抗値を測定するとともに、カメラにより測定位置Ｐｂを撮影する。また、抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１の加工位置とカメラの撮影範囲が、Ｙ軸方向に並ぶように加工光学系１３１に取付けられている。本発明は、例えば、基板のリペア装置に適用できる。 （もっと読む）