【課題】 導電性ペーストに配合される共材を微粒子化した場合であっても、共材同士の反応および誘電体層を形成する誘電体粒子と共材との反応による過剰粒成長を抑制でき、信頼性が高く、品質の一定した電子部品を製造しうる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、バインダと、セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト構造を有する誘電体粉末を、酸化マグネシウムと、マグネシウム以外のアルカリ土類金属の酸化物と、希土類酸化物とにより被覆してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自動車の照明装置に関する。この照明装置は、光を発するためのガス放電ランプ(１；９６）と、ガス放電ランプ（１；９６）を点灯させる点灯電圧を提供するための点灯装置と、点灯装置のための入力電圧およびガス放電ランプ（１；９６）を作動させる動作電圧を提供するための制御装置とを含んでいる。制御装置は、点灯装置の統合された構成要素である。
【解決手段】このような照明装置でスペースと温度の問題に対処するために、本発明は、複合型の点灯・制御装置（５；８０）が車内電源電圧（７）を接続するためのコネクタ部材（６）を有しており、このコネクタ部材（６）は、点灯・制御装置（５；８０）のプリント配線板（２０）の縁部に通じる条導体（２１；２３）によって形成されるプリント配線板コネクタとして構成されていることを提案する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板上に配置される抵抗体と、前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、を含む回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。前記の構成結果、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。また、基板と放熱装置を連結する接着材料を熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】比較的面積の大きくても、セラミック基板の反り、割れの発生を抑制することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板の製造方法及び、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、このセラミックス基板１１の一方の面上に配設され、銅または銅合金からなる回路層１２と、を備え、セラミックス基板１１が、Ｓｉ_３Ｎ_４または強化Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかで構成されており、回路層１２の厚さｔｃが、０．８ｍｍ≦ｔｃ≦２．０ｍｍの範囲内に設定されるとともに、セラミックス基板１１の一方の面の面積の２５％以上６０％以下を占めるように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターン表面の変色、配線パターンの剥れによるフクレといった不具合の生じない金属配線パターンを形成できる、メタライズド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、配線パターンとして高融点金属層２０、ニッケル層３０、貴金属層４０がこの順で積層されてなるメタライズド配線基板の製造方法において、窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、高融点金属層２０を積層した第一の積層基板の高融点金属層２０上に、ニッケル粉を含むペースト層を積層した後、焼成することにより高融点金属層２０上にニッケル層３０を形成して第二の積層基板を製造する工程、および、前記工程で得られた第二の積層基板のニッケル層３０上に、貴金属層４０を形成する工程、を含む、メタライズド配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。導体パターン２は、導体層２３と耐薬品性層２１とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、導体層３２を含んでいる。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成されている導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、導体層３２を含んでいるとともに、接触子４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。耐薬品性層３１は、介在層２に接している。
本発明の他の態様によれば、プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。耐薬品性層３１は、介在層２に接している。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体および高融点導体を主成分として含む低抵抗な内部配線層を有し、耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、縁基体１１の内部に設けられたＣｕおよびＷを主成分として含む内部配線層１２と、内部配線層１２にランド１３を介して接続されたＭｏを主成分として含む貫通導体１４とを備えたプローブカード用配線基板であって、ランド１３が、内部配線層１２と接触し貫通導体１４と接触しないＣｕおよびＷを主成分として含む第１の層１３１と、貫通導体１４と接触し内部配線層１２と接触しないＭｏからなる粒子本体にＡｌ_２Ｏ_３またはＳｉＯ_２の被膜が形成されてなる複合粒子を主成分として含む導電性ペーストの焼成によって形成された第２の層１３２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 内蔵キャパシタ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】 内蔵キャパシタの製造方法は、誘電体基板に少なくとも１つの孔部を形成する工程を含む。孔部を形成するため、誘電体基板は機械的に打ち抜かれ、或いはレーザ切断され得る。第１電極を形成するために孔部は導電体で充填される。第１電極と電気的に接触しないように誘電体基板に導体が形成される。孔部の深さ及び／又は断面積は、電極と導体との間に所望量の容量結合が設けられるように選定される。さらに、第２導体が、第１電極と電気的に接触するように誘電体基板に堆積される。少なくとも第２の孔部が誘電体基板に形成され、第２電極を形成するために導電体で充填される。第２電極は第１電極に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ濡れ性を改善して半導体実装性および半導体実装後の接合信頼性を向上させたセラミックス銅回路基板を得る。
【解決手段】セラミックス基板表面に銅回路板を接合した構造を有するセラミックス銅回路基板において、前記銅回路板は含有酸素量が２００ｐｐｍ〜４００ｐｐｍのタフピッチ電解銅であり、前記銅回路板のセラミックス基板との非接合面側の表面部分における含有酸素量を２次イオン質量分析法で測定したときこの含有酸素量が８ｐｐｍ〜９２ｐｐｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電子部品のための、オキシメートのクラスからの少なくとも１種のリガンドを含む、金属有機アルミニウム、ガリウム、ネオジム、ルテニウム、マグネシウム、ハフニウム、ジルコニウム、インジウムおよび／またはスズ錯体ならびにその混合物製の印刷可能な前駆体、ならびに製造方法に関する。本発明はさらに、対応するプリント電子部品、好ましくは電界効果トランジスタに関する。 （もっと読む）

【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する絶縁性基板２と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２と接合する第１金属接合層３ａと、第１金属接合層３ａ上に配設された配線導体４と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２ａと接合する第２金属接合層３ｂと、第２金属接合層３ｂ上に配設された金属体５と、絶縁性基板２に形成され、第１金属接合層３ａと第２金属接合層３ｂとを接続する接続配線６とを備え、金属体５を構成する主成分は、第１金属接合層３ａおよび第２金属接合層３ｂを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体４を構成する主成分は、金属体５を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、回路面へのろう材の付着を防止できるパワーモジュール用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２と、このセラミックス基板２２にろう材３５によってろう付けされ回路パターンをなす金属層とを有し、この金属層は、２枚の金属板３１，３２と、この金属板３１，３２の同質材からなり金属板３１，３２間に接合された緩衝性多孔質層３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】導体膜を有する配線基板において、導体膜の表面に傾斜や凹凸を設けることなく、導体膜に発生する膨れやピンホールの発生を適切に防止する配線基板を提供する。
【解決手段】表面に、導体よりなる下地層１１、銅よりなる銅層１２、１３、金よりなる金層１４を順次積層して形成してなる導体膜１０を有する配線基板１であって、銅層１２、１３は、下地層１１の側から銅メッキよりなる第１の層１２、銅メッキよりなる第２の層１３を順次形成してなるものであり、第１の層１２の内部には、下地層１１と第１の層１２との間に発生するガスを抜くためのガス抜き通路１５が、第１の層１２における下地層１１側の面から第２の層１３側の面まで形成されており、ガス抜き通路１５は、第１の層１２における第２の層１３側の面にて、第２の層１３によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】穴部内の配線層上に形成された金属層の厚みの差が小さい配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、穴部（４）が形成された絶縁基板（２）と、穴部（４）の内壁面に形成された配線用の導体層（３）と、導体層（３）上に形成された金属層（５）とを有する。金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 （もっと読む）