【課題】同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供すること。
【解決手段】６０．０ないし９０．０重量％の無機フィラーと、１．０ないし５．０重量％のセルロース樹脂と、０．１ないし１．０重量％のブチラール樹脂と、８．８ないし３１．０重量％のジヒドロターピネオールと、０．１ないし３．０重量％の脂肪酸アミドとからなり、上記化合物の合計で１００．０重量％である。 （もっと読む）

本発明は、回路支持体の自動化される製造方法に関し、電子部品（２）を受容する基板（１）を準備し、基板（１）上の電子部品（２）を互いに接続する導電性の金属含有基礎構造体（３）を基板（１）上に設け、電子部品（２）を基礎構造体（３）に導電接続する導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）を基板（１）上に設ける。その際導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）及び導電性の金属含有基礎構造体（３）の自動化される光学的監視のために、導電接着剤構造体（４）を製造するため着色された導電性の金属含有導電接着剤を基板（１）に塗布することによって、導電接着剤構造体（４）を基礎構造体（３）から光学的に区別し、それにより導電接着剤構造体（４）及び基礎構造体（３）の自動化された光学的監視に必要な導電接着剤構造体（４）と基礎構造体（３）との対比を行う。
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【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能でマイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、ガラス或いはガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌの２元素からなる２元合金から構成され、かつ、Ａｌ含有量が５０.０ｗｔ％以下であり、残部が不可避不純物で構成される配線としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体の脱落を抑制でき、かつ高周波のノイズの遮断が容易なキャパシタ内蔵基板およびキャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内蔵基板は、導電層１２と基板１３とキャパシタ１４と導体１８とを備え、上面１３ａにおける貫通孔１３ｂの開口形状の短手方向の寸法が１５０μｍ以下であり、かつ短手方向の寸法に対する貫通孔１３ｂの深さの比が２／３以上であり、キャパシタ１４から導電層１２まで最小の距離をなす方向に対して直交する方向の導体１８の面積が０．０９ｍｍ²以上である。導電層１２は接地電位とする。基板１３は、導電層１２上に形成され、上面１３ａから導電層１２に達する貫通孔１３ｂを有している。キャパシタ１４は上面１３ａ上に形成されている。導体１８は、貫通孔１３ｂの内部に充填され、導電層１２とキャパシタ１４とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は無線通信モジュールに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体シートが積層された基板（１４０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成される帯域通過フィルター（１１０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記帯域通過フィルター（１１０）に一端が連結される不平衡素子を有するバラン回路（１２０）及び上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記バラン回路（１２０）の平衡素子の夫々の一端に連結される第１及び第２マッチング回路（１３０）を含み、上記帯域通過フィルター（１１０）、バラン回路（１２０）、第１及び第２マッチング回路（１３０）のうち少なくとも１つは分布定数素子を用いて上記基板の積層誘電体シートの間に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ面積が増大することを効果的に抑制するとともに、キャパシタ容量値を調整することのできるキャパシタ、キャパシタ内蔵配線基板、及びその製造方法を提供すること
【解決手段】本発明の第１の態様にかかるキャパシタ１は、基板１０１上に形成された下部電極１０２と、下部電極１０２上に形成された第１絶縁膜１０３と、第１絶縁膜１０３を介して下部電極１０２と対向配置され、下部電極１０２上に電極開口部１０６を有する上部電極１０４と、電極開口部１０６内に設けられた第２絶縁膜１０５と、を備え、電極開口部１０６の側面となる部分の上部電極１０４は、電極開口部１０６の底面と重複する部分の下部電極１０２よりも面積が大きいものである。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、小型化を可能とすること。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有し、上面に受動素子が設けられた多層セラミック基板２０と、多層セラミック基板２０上に設けられ、貫通電極１２上に開口部を有する絶縁膜２６と、絶縁膜２６上に設けられ、開口部を覆うように設けられ、貫通電極１２と電気的に接続された第１接続端子９２と、開口部以外の絶縁膜２６上に設けられた第２接続端子９０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有する多層セラミック基板２０上に感光性ＳＯＧ酸化膜２６を形成する工程と、貫通電極１２の上面が露出するように、感光性ＳＯＧ酸化膜２６に露光現像を行うことにより開口部２５を形成する工程と、感光性ＳＯＧ酸化膜２６上に開口部２５を介し貫通電極１２と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板１は、セラミックを主成分とする絶縁層６とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された積層セラミック基板２と、絶縁層６に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層７を有するビア８と、絶縁層６の最外層に形成される導体パッド３，４と、積層セラミック基板２の表面に露出するビア８の開口部９を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体１１とを備えている。 （もっと読む）

本発明は、ディスペンシングプロセスを用いて基板（１６）に少なくとも１つのペースト（１３）、特に厚膜ペーストを被着することによって電気的な導体路（１０）を製造するための方法に関している。ここではペースト（１３）が少なくとも１つのストランド（１９，１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）に被着されている。
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【課題】外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有し、コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。各電極１１１，１１２のメタライズ導体層１５２は、ニッケル金属１５７、ニッケル酸化物１５８及びチタン酸バリウム１５９を含んで構成され、ニッケル金属相とペロブスカイト型酸化物相との界面にニッケル酸化物１５８が存在している。メタライズ導体層１５２の表面におけるニッケル金属１５７の割合は、その内部におけるニッケル金属１５７の割合よりも高くなっている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、二糖類由来の糖アルコールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、含有量を示し、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ二糖類由来の糖アルコールの１分子中の水酸基の個数、分子量、含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであり、金属粒子と水系分散媒とソルビトールとポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．２０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ソルビトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、ガラクチトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１〜０．６であることを特徴とする。
【式１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［重量部］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［重量部］は、それぞれガラクチトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と水系分散媒とエリスリトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１５〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、エリスリトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、金属粒子を水系分散媒に分散してなる分散液中に、導体パターン形成用インクの液滴を前記セラミックス成形体上に付与した際の前記セラミックス成形体への前記液滴の接触角が４５〜８５°となるように、導体パターン形成用インクの表面張力を調整する表面張力調整剤が含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）