【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーＮＷが分散された溶液を基板２の外面に塗布することによりナノワイヤー層４を基板２上に形成し、基板２上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線７をナノワイヤー層４と接するようにナノワイヤー層４に積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量型電子入力装置のＸＹ電極の形成において、真空プロセスを用いずに、工程が短く、製品の品位低下の問題を軽減し、コストダウン化にも繋がる作成方法を提供する。
【解決手段】透明基板の表面の同一レイヤーに、X軸方向及びこれと直交するY軸方向に間欠的に配列される複数の第１の透光性電極３と、互いに絶縁された、X軸方向及びY軸方向に配列され、各々が第１の透光性電極３の行間及び列間に配置される複数の第２の透光性電極４とを備え、第１の透光性電極３の各々は複数のジャンパー８によって相互に電気的に接続され、第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とのパネル端部のそれぞれに金属電極を備える電子入力装置において、少なくとも第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とは、金属微粒子、および／または、導電性高分子から選ばれる一種以上の導電性材料を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された透明導電性薄膜から成る。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記ＤＮＡ又は前記ＤＮＡ−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の導電性能、および、信頼性に優れた、導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）透明基体、および、該透明基体に設けられた導電性樹脂組成物層を有する導電性積層体を準備する工程、（ｂ）前記導電性樹脂組成物層上にレジストパターンを形成する工程、（ｃ）硝酸セリウムアンモニウム、硫酸セリウムアンモニウム、および、次亜塩素酸塩よりなる群から選択された少なくとも１種類を含有するエッチング剤を用いてレジストパターン非形成部の導電性樹脂組成物層を除去する工程、並びに、（ｄ）レジストパターンを、窒素原子を含有しない非プロトン性有機溶剤、および／または、化学構造中に窒素原子を有し、かつ、第一級、第二級アミン化合物および第四アンモニウム塩以外の有機溶剤を含有する剥離剤により除去する工程、をこの順で含むことを特徴とする導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、特に有機ベースのコンデンサを製造する際に使用する有機誘電性化合物用の新規なアンカー基に関する。プリプレグ又は他の慣用の配線板基板に関する並行プロセスにおいて銅上の付加的メタライジングなしで製造することができるコンデンサが記載されている。引き続き、予め作成されたコンデンサ層を配線板中に組み込むことができ、それにより、この配線板の面積に対して面積／費用の利点が生じる。
（もっと読む）

【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材２１上に有機金属膜３を形成する工程と、有機金属膜３の一部に設定した加圧領域３１０を圧子４により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜３にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域３１０の有機金属膜３には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域３１１との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜３におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜３をパターニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】微細な配線が可能であって、かつ配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１０１とパターン化した導電層１０４とを積層し、絶縁層１０４に形成したビア孔１０２に充填した導電性樹脂１０３により、導電層１０４と導電層１０４と間を電気的に接続した多層配線基板であって、パターン化した導電層１０４の各々が少なくとも一層の金属箔１０６と少なくとも一層の導電性樹脂の層１０５とからなる多層の導電層である多層配線基板、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】カードが取引端末内のローラやＩＣ端子、さらに場合によっては磁気ヘッドとの摩擦により、カード表面に傷がつきやすくならず、しかもワックス等の滑剤成分を添加するか、非常に強固な樹脂類を添加することなく目的とする帯電防止性能自体が得られる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードが望まれていた。
【解決手段】基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

実質的に透明な導電性材料（４）を含む複数の一体的なポリマー導通路を含む非導電性ポリマー材料（２）の層を含んで成る物品を開示する。
（もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）

【課題】
大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】
印刷配線板１０は、コア基板をなす金属板１１の第一の面に形成され、誘電体膜１２と、誘電体膜１２の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層１４を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板１１の第一の面と反対側の第二の面に導電層１４を備え、第一の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極２５が引き出され、金属板１１の第二の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極２６が引き出される。 （もっと読む）

【課題】 信号多重反射による誤作動や送受信デバイスの破損を防止し、高速伝送及び機器の小型化を実現できるプリント配線板の提供する。
【解決手段】 複数の内層に渡って高速伝送路を設けると共に、当該高速伝送路に該高速伝送路の配線幅と略同一幅を有する抵抗器を設けた。また、複数の内層に渡って複数の高速伝送路を設けると共に、当該複数の高速伝送路の一部にスルーホールを介して抵抗器を途中接続させた。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 集積度の高い電子回路基板でも、隣接する電極パターン間の短絡問題を解消でき、互いの電子回路間の電気伝導性、または、隣接電極パターン間の絶縁性を向上させ得る電子回路の電極構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された電極パターン１と、金属と化学的結合力を有する官能基を有して電極パターン１上にコーティングされて官能基を介して化学的に結合されたコーティング層と、官能基４を介してコーティング層に化学的に結合された導電粒子３と、を含んで構成した。 （もっと読む）