【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストに配合される共材を微粒子化した場合であっても、共材同士の反応および誘電体層を形成する誘電体粒子と共材との反応による過剰粒成長を抑制でき、信頼性が高く、品質の一定した電子部品を製造しうる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、バインダと、セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト構造を有する誘電体粉末を、酸化マグネシウムと、マグネシウム以外のアルカリ土類金属の酸化物と、希土類酸化物とにより被覆してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、銀ナノ粒子の存在下で銀イオンを還元して析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀イオン溶液としてアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、還元液としてヒドロキノン液を用い、平均粒径５０nm以下の銀ナノ粒子を添加して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後の短時間に還元剤を添加することによって析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、アンモニア添加後から還元剤を添加するまでの時間（経過時間）を０.６秒以上〜１.２秒以内に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、タップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、ハロゲン化物イオンの存在下で銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を析出させる方法において、ハロゲン化物イオン源としてヨウ化アンモニウムを用い、銀に対するヨウ素のモル比（Ｉ/Ａｇ）を１.０×１０^-7〜１.８×１０^-6に調整して得た上記平均粒径およびタップ密度を有する銀微粒子を含有する上記粘度範囲の銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低くかつ化学耐性（耐酸性、耐アルカリ性）に優れたパターンを形成可能な、安価なアルミニウム含有感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】無機粒子と感光性樹脂成分とからなる感光性樹脂組成物であって、前記無機粒子が、（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）ガラス粉末および（Ｃ）フレーク状シリカを含み、前記感光性樹脂成分が、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートおよび（Ｆ）光重合開始剤を含むことを特徴とするアルミニウム含有感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。
【解決手段】 基材に回路パターンを形成する回路パターン形成装置は、接着剤を吐出して、回路パターンが形成される基材上の領域に接着剤を塗布する接着剤供給部と、電子写真方式の印刷によって、接着剤供給部が接着剤を塗布した基材上の領域に第１の導電性金属粒子を供給することで、基材に回路パターンを印刷する回路パターン印刷部と、第１の導電性金属粒子よりも小さい大きさの第２の導電性金属粒子又は導電性高分子を含む導電性液体を吐出して、回路パターン上に導電性液体を塗布する導電性液体供給部とを備える。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下地との密着に優れ、かつ低温・短時間の加熱により良好な導電性を発現することができる導電性被膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下地上に、導電性微粒子を含む導電層（Ａ）と、
三級アミノ基および／または四級アンモニウム基を含有するモノマー（Ｂ）と、前記モノマー（Ｂ）と共重合し得るモノマー（Ｃ）とを共重合してなる共重合物（Ｄ）を含むイオン交換層（Ｅ）、とを積層することを特徴とする導電性被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子を融合させることによって導電体を形成する導電体の製造方法及び電子デバイスの製造方法であって、金属微粒子を融合させる処理条件や耐ダメージ特性などの金属微粒子層の性質が、保護膜分子によって制限されない製造方法を提供すること。
【解決手段】 保護膜分子で被覆された金属微粒子が溶媒に分散している分散液を作製する工程と、この分散液を用いて、保護膜分子で被覆された金属微粒子からなる保護膜分子被覆微粒子層を基板上に形成する工程と、保護膜分子被覆微粒子層中の保護膜分子を置換分子で置換して、この層を置換分子で被覆された金属微粒子からなる置換分子被覆微粒子層に変換する工程と、置換分子被覆微粒子層を加熱処理して、置換分子を除去するとともに、金属微粒子同士を融合させ、導電体を形成する工程とを行う。必要なら、置換を２回以上行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを構成する高導電膜の比抵抗を十分に低抵抗化することができるメンブレン配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメンブレン配線板１は、基材２の表面２ａに高導電銀ペーストを塗布・乾燥してなる所望の回路パターンを有する高導電膜３が形成され、この高導電膜３上に黒色膜４が形成され、この黒色膜４は、導電性インクを塗布・乾燥してなる導電性黒色膜である。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、ＩＺＯ電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分５１と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子１０と、表面の少なくとも一部がＮｉ又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子２０と、を含有し、第一の導電粒子１０と第二の導電粒子２０との個数比（第一の導電粒子の個数／第二の導電粒子の個数）が０．４〜３である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れていて変形も少ないセラミック基体を有するとともに、セラミック基体との接着強度及び同時焼結性に優れた低抵抗かつ好適形状の導体を有するセラミック部品を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック配線基板１０は、銅の融点よりも高い温度で焼結するセラミックを主体とするセラミック基体１１に導体１８，１９，２３，２７，２８が形成されたものである。導体１８，１９，２３，２７，２８は、無機化合物フィラーと銅との混合相からなる。フィラーは、チタン−アルミニウム系金属化合物、チタン酸化物及びアルミニウム酸化物のうちから選択される少なくとも２種の無機化合物を主体とする。フィラー中のチタン酸化物及びアルミニウム酸化物としては、チタン−アルミニウム系金属化合物が熱分解して酸化することにより生じたものが好適である。 （もっと読む）

【課題】レベリング性と垂れの両方に優れた特性を有する厚膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】温度２５℃において、ペーストに３０ｓ^−１のせん断速度で、ペーストの損失弾性率Ｇ”と貯蔵弾性率Ｇ’の比（Ｇ”／Ｇ’＝ｔａｎδ）が一定になるまでせん断を与える。そして、この状態でせん断を与える応力を除いて応力緩和状態にしたときに、ｔａｎδが１に変化するまでの時間が３分以上で、且つｔａｎδが２に変化するまでの時間が１０分以下である粘弾性特性を有するペーストを、本発明の厚膜形成用ペーストとして用いる。 （もっと読む）

【課題】広範囲の用途で用いることができる導電性インクを製造する安価な方法を提供する。
【解決手段】堆積用溶液を準備し、基板３０上に堆積用溶液を液相堆積させ、堆積用溶液を約１４０℃未満の温度まで加熱するステップを含み、堆積用溶液は、第１金属ナノ粒子１０と第２金属ナノ粒子６０との混合物又は第１金属ナノ粒子と可溶性の第２金属ナノ粒子前駆体との組合せから構成され、堆積用溶液が第１金属ナノ粒子と可溶性第２金属ナノ粒子前駆体との組合せである場合には、約１４０℃未満の温度まで加熱するステップの前に、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を９０℃以下の温度に供して、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を不安定化させて第２金属ナノ粒子２０を形成するステップをさらに含み、第１金属ナノ粒子の平均直径は、約５０ｎｍから約１０００ｎｍまでであり、第２金属ナノ粒子の平均直径は、約０．５ｎｍから約２０ｎｍである方法。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

本発明は、厚膜抵抗体材料を製造する用途に適したペーストを製造するために配合された、表面改質されたＲｕＯ₂導電体および無鉛粉末ガラス材料に関する。本発明に最も好適な抵抗範囲は、１０ｋΩ／□〜１０ＭΩ／□のシート抵抗を有する抵抗体である。結果として得られる抵抗体は、±１００ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。 （もっと読む）

【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）感光性有機成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）溶剤、及び該溶剤に不溶な（Ｄ）樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）