【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成でき、硬化後の熱収縮が極めて少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記エポキシ樹脂Ａが三官能以上のエポキシ樹脂Ａ_１及び二官能エポキシ樹脂Ａ_２からなり、エポキシ当量が２００〜４００、エポキシ樹脂軟化点が８０℃未満のものであり、かつ前記導電性粉体Ｃが平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍかつ平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５０重量％以下のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】新規な電子デバイスあるいは電子回路を製造するための、簡単な原理、構造の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、機能性材料を含む液体をインクジェット原理の噴射ヘッドでドットとして付与し、該ドット中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってドットパターンを形成してなる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置において、前記液体は、前記機能性材料が呈する色とは別の色を呈する色材を含有する液体である。 （もっと読む）

【課題】現像や後処理を施しても、全面に渡って均一な導電性を有する導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定される表面粗さＲｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層３は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層３の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、導電層３の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。 （もっと読む）

【課題】片面ＦＰＣ構造において高周波帯の信号伝送線路における伝送損失の改善を図ったフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１Ａは、一方面を露出したベース層１０と、このベース層１０の他方面に形成された信号層２０と、この信号層２０を覆い上記ベース層１０に積層されたカバー層３０と、このカバー層に被覆され上記信号層２０を覆う、金属粉と金属ナノ粒子を配合した導電性ペーストにより形成されたグランド層３３とを有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗値を生じるための、接着剤を必要としない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。また、この導電性ペーストを用いて配線を形成すれば、電気抵抗値が低い。この導電性ペーストにおいては、前記アルコールは、低級アルコキシ、アミノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコールまたは低級アルコールであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層と導電膜との密着性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドを含む電気絶縁体層１２と、金属を含む導電膜１４と、電気絶縁体層１２と導電膜１４との間に形成された密着層１６とを有し、密着層１６が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層であるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物、及び、該導電性粒子分散組成物を簡便な工程で製造しうる製造方法、並びに、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物、それを用いてなる導電性ペースト、導電性インク、及びプリント配線板、並びに導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを形成するのに有用な金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数４以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４５〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜４００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子を水系分散媒に分散してなる分散液中に、導体パターン形成用インクの乾燥を抑制する乾燥抑制剤が含まれることを特徴とする。乾燥抑制剤の含有量は、３〜２５ｗｔ％であるのが好ましい。乾燥抑制剤は、主として、多価アルコールで構成されているのが好ましい。多価アルコールは、糖アルコールを含むのが好ましい。多価アルコールは、少なくとも２種以上の糖アルコールを含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の層間導通方法は、（ａ）カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを用いて第１金属層にバンプを形成する段階と、（ｂ）前記第１金属層に、バンプが貫通されるように絶縁層を積層する段階と、（ｃ）前記バンプを通して前記第１金属層と電気的に接続されるように、前記絶縁層に第２金属層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化に対応し導電性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 プリント回路板に用いられる導電性ペーストであって、銅粉を含む金属粉と、熱硬化性樹脂と、還元剤と、金属錯体と、を含み、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含み、また、前記還元剤の作用により、前記金属錯体から金属が析出することを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチに対応し導電性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】プリント回路板に用いられ、銅粉を含む金属粉とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性ペーストには、グリシジルアミン型エポキシ樹脂と、金属錯体とを含む樹脂組成物で構成され、前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも３個以上のエポキシ基を有することを特徴とするプリント回路板用の導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】良好な微細線幅の導電性パターンを形成することができる導電性インキ組成物、該導電性インキ組成物を用いて、良好な微細線幅の導電性パターンを簡便に印刷することができる印刷方法、及び該印刷方法により印刷された印刷物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に分岐単位と水酸基とを有するポリエステル樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）導電性粉と、（Ｄ）希釈剤と、を含み、前記ポリエステル樹脂（Ａ）が、前記希釈剤（Ｄ）に溶解性を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子を）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分をＴｇが第１の合金粒子の融点未満で、流動開始温度が２６０℃以上の熱可塑性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
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【課題】高温時の耐酸化性に優れ、微細パターンの形成に際しても導電性パターンの形成が可能な導電性樹脂組成物及び該導電性樹脂組成物を用いた、安価導電性パターンを有する基板を提供する。
【解決手段】有機バインダー（Ａ）と導電性粉末（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物において、前記導電性粉末（Ｂ）が、銅粉をコア材として当該銅粉の表面に第１の金属被覆層及び最外層に第２の金属被覆層を備えた２層コート銅粉（Ｃ）を含有し、前記第１の金属被覆層として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｎから選ばれた少なくとも一種であり、前記第２の金属被覆層はＡｇであることを特徴とする導電性樹脂組成物と、それを用いて作製された導電性パターンを有する基板。 （もっと読む）

【課題】導電層をカバーコートにより確実に被覆することができ、導電層の酸化や腐食の発生を防止することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２の表面上に設けられた導電層３と、導電層３の表面上に設けられた導電性ペースト７と、導電層３、および導電性ペースト７の表面上に設けられ、導電層３および導電性ペースト７を被覆するカバーコート５を備えている。導電性ペースト７は、紫外線を反射する金属製の反射部材２１を含有し、カバーコート５が、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されている。紫外線が導電性ペースト７に照射されると、金属製の反射部材２１が紫外線を反射し、導電性ペースト７において、紫外線が散乱され、導電性ペースト７の周囲に位置するカバーコート５の一部に、導電性ペースト７により散乱された紫外線の散乱光が照射される。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペースト１は、導電性フィラーおよびバインダー樹脂３を主成分とする。そして、導電性フィラーである針形状を有する金属粉末２が、バインダー樹脂３中に分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）