【課題】ウェハエッジ部分のチッピングやウェハ割れの発生を抑制することができるスピン処理装置を提供すること。
【解決手段】ウェハ搬送アームにより、ウェハＷの中央部と複数のウェハエッジ近傍部を真空吸着することによって、ウェハエッジを他の物体に接触させずに、ウェハＷをウェハカセットからスピンチャック２９へ搬送する。その際、非接触型センサにより、ウェハＷの中心とスピンチャック２９の回転の中心とのずれ量を検出し、そのずれ量を相殺するようにＸＹステージ３５によりスピンチャック２９の回転軸３２を移動させ、ウェハ搬送アームからスピンチャック２９にウェハＷを移す際にウェハＷの中心をスピンチャック２９の回転の中心に一致させる。 （もっと読む）

【課題】走査方向に指向性のあるスリットノズルを採用した場合における、タクトタイムの増大を抑制する。
【解決手段】基板処理装置１の架橋構造に、走査方向に指向性を有する２つのスリットノズル４１ａ，４１ｂを取り付ける。このとき、スリットノズル４１ａについては（＋Ｘ）方向が走査方向となる向きで取り付け、スリットノズル４１ｂについては（−Ｘ）方向が走査方向となる向きに取り付ける。架橋構造の（＋Ｘ）方向に基板９０が存在する場合には、架橋構造を（＋Ｘ）方向に移動させつつスリットノズル４１ａからレジスト液を吐出させる。一方、架橋構造の（−Ｘ）方向に基板９０が存在する場合には、架橋構造を（−Ｘ）方向に移動させつつスリットノズル４１ｂからレジスト液を吐出させる。 （もっと読む）

【課題】装置の省スペースを実現しつつ、基板の端面の汚染に起因した問題（欠陥の発生、トラックや露光装置へのクロスコンタミネーション等）を回避できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の端面を洗浄する端面洗浄処理ユニットＥＣを備える洗浄処理部９３を、インデクサブロック９に配置する。インデクサブロック９に設けられたインデクサロボットＩＲは、カセットＣから取り出した未処理基板Ｗを、処理部である反射防止膜用処理ブロック１０に搬送する前に洗浄処理部９３に搬送する。洗浄処理部９３においては、基板Ｗの端面および裏面を洗浄する。すなわち、端面および裏面が汚れた基板Ｗが処理部に搬入されることがないので、基板の端面や裏面の汚染に起因した問題を回避できる。 （もっと読む）

【課題】記録媒体の塗布領域境界部で生じる輝度ムラを良好に抑制する記録装置及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】記録装置１０は、基板１１を配置する処理ステーション１６と、インクジェット方式で記録媒体を塗布する複数の記録素子１８を備えた記録媒体塗布部１３と、記録媒体の塗布雰囲気を制御する雰囲気制御ユニット１４と、を備える。雰囲気制御ユニット１４は、処理ステーション１６を囲むように設けられた処理室２０と、供給された主溶媒３０を気化させる主溶媒気化部２１と、処理室２０と主溶媒気化部２１との間で気化された主溶媒３０を循環させる循環経路部２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を撮影する際の基板の平坦度（特に撮像される部分の平坦度）を向上させて、正確に基板の上面を撮影する。
【解決手段】検査装置１において、基板９０を水平姿勢で搬送するコロ搬送機構である第１搬送部５と第２搬送部６とを設ける。また、第１搬送部５と第２搬送部６との間に支持部２を設けて搬送中の基板９０を浮上支持するとともに、支持部２によって浮上支持された状態の基板９０をＸ軸方向の１ラインを撮像するラインカメラ３１で撮像する。支持部２は基板９０から離間した状態で、浮上ステージから吐出するエアによって基板９０を浮上支持する。このようにして、Ｙ軸方向の位置Ｅ（撮像位置）においては、Ｘ軸方向の全幅に亘って検査装置１の部材が基板９０に当接しない構造とする。 （もっと読む）

【課題】駆動中のスピンドルから、ホルダーを含んだ状態の被処理物を複数個同時に取り外して、次工程へと、複数個の被処理物をそのまま移動できるクランプ用棒冶具を提供する。
【解決手段】回転安定性に優れた駆動中のスピンドルから、ホルダーを含んだ状態の被処理物を複数個同時に取り外すとともに、そのままの状態で複数個の被処理物を移動可能とするためのクランプ用棒冶具であって、長尺物と、長尺物の長手方向に沿って配置された複数のクランプと、を有する。 （もっと読む）

【課題】装置コストの大幅なアップなしに、柔軟な素材からなる場合であっても、円筒形部材の内外面を同時に、精度、及び、効率良く塗布を行う円筒状部材の内外面同時塗装方法を提供する。
【解決手段】円筒状部材をその軸が鉛直になるよう保ちながら内外面を同時に塗装する円筒状部材の内外面同時塗装方法において、円筒状部材の内部となるように設けられた、円筒状部材の内面の全周に対し、放射状に第１の塗料を吐出するスリット状の第１のノズルと、第１のノズルに対向するように円筒状部材の外部となるように、円筒状部材の外面の全周に対し、円筒状部材の軸方向に第２の塗料を環状に吐出するスリット状の第２のノズルと、により、かつ、第１のノズルから吐出される第１の塗料が円筒状部材の内面に接触する高さと、第２のノズルから吐出される第２の塗料が円筒状部材の外面に接触する高さと、が同じになる位置で、内外面を同時に塗装する。 （もっと読む）

【課題】液浸露光に適用される塗布、現像装置において、適正に保護膜が塗布されていない基板について正常な基板の処理効率に悪影響を与えることなく回収することができ、且つ保護膜の除去作業の簡便化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】液浸露光に対する保護膜の塗布が適正に行われない異常基板については、露光部に搬入させずに待機モジュールにて待機させ、一つ順番が前の基板が露光部から搬出され、指定モジュール例えば現像前の加熱モジュールに搬入された後、前記異常基板を前記指定モジュールに搬入するようにして、いわゆるスケジュール搬送には影響を及ぼさないようにすると共に、異常基板についても保護膜除去ユニットにおける処理を実行するように制御する。 （もっと読む）

【課題】
紫外線ミラーコート装置を搬送中に印刷紙が位置ずれを起こさず、かつ、ミラーコート後の印刷紙をフィルムから容易に剥がせる紫外線ミラーコート装置を提供する。
【解決手段】
紫外線硬化樹脂塗料がコーティングされた印刷紙が搬送コンベア７に取り付けられた咥え棒１１の咥え爪１２に先端を掴まれ上面にフィルム１が重ね合わされた状態で紫外線ミラーコート装置を搬送される。印刷紙上面の紫外線硬化樹脂塗料は紫外線照射装置４から紫外線の照射を受けて硬化し印刷面に対して艶出し又は艶出しと絵柄の転写が行われる。印刷紙は、紫外線ミラーコート装置を通過する間中、咥え棒１１の咥え爪１２によって咥えられて搬送され位置ずれを起こさない。フィルム１と搬送コンベア７とが離れるとき、咥え爪１２によって掴まれた印刷紙は搬送コンベア７と共に移動を続け、密着していたフィルム１から確実に剥がされる。 （もっと読む）

【課題】チャック機構の簡素化を図ったチャッキング装置を提供する。
【解決手段】ロッド１の外周部に設けられて、円筒体Ｋを内面側から保持するチャック機構２を備え、チャック機構２は、外周面に環状の凹溝９が設けられた円筒状の本体部３と、凹溝９に密接状態に装着され、凹溝９内に導入される加圧流体により拡張して円筒体Ｋの内面側に密着するＯリング、Ｘリング、Ｃリング、Ｖリングまたは断面方形のリング等の環状の弾性シール部材４を備えている。 （もっと読む）

【課題】２つの異なる姿勢で支持される基板の位置を調整する位置調整装置を小型化する。
【解決手段】基板位置調整装置では、４つの角部位置制限部１８１が、主走査方向および副走査方向に対して斜めに水平移動されて互いに近づけられることにより、各角部位置制限部１８１の第１制限部１８１１が、長辺９５が主走査方向に平行となる姿勢にてステージ１１１上に支持された長方形の基板９ａの各角部の２辺に近接または当接して各角部の位置の存在許容範囲が制限され、基板９ａのおよその位置調整が行われる。また、長辺が副走査方向に平行となる姿勢にて基板がステージ１１１上に支持されている場合には、各角部位置制限部１８１の第２制限部１８１２が、基板の各角部の２辺に近接または当接することにより、基板のおよその位置調整が行われる。これにより、２つの異なる姿勢で支持される基板の位置を調整する基板位置調整装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】水洗などの前処理されたワークの被塗装面の乾燥や塗装後のワークの塗装面の乾燥・焼付けなどを効率よく実施形態し得るに活用することができる塗装ライン上の熱処理設備を提案する。
【解決手段】塗装ラインのワーク搬送経路２脇に当該ワーク搬送経路２に沿って複数の熱処理装置２４，２５が配設され、ワーク搬送経路２上を走行する搬送用走行体１には、各熱処理装置２４，２５との間でワークＷを移載できるワーク移載手段１０が設けられた塗装ライン上の熱処理設備であって、各熱処理装置２４，２５の熱処理炉４０が備える加熱手段には、少なくとも乾燥プログラムと焼付けプログラムの２つの熱処理プログラムがそれぞれ設定された加熱制御手段が併設され、同一条件の乾燥熱処理又は焼付け熱処理が何れの熱処理装置２４，２５の熱処理炉４０においても行える構成。 （もっと読む）

【課題】複数の工程からなるパイプや棒状の基体を塗布する作業において、パレットを用いることによって、基体を次工程に受け渡す際に発生していた基体の取り外しと取り付け作業をなくし、作業効率を大幅に向上させることができる搬送装置及び搬送方法の提供。
【解決手段】中空部材のパイプや棒状部材のシャフトの基体を用い、該基体を把持する把持手段を対応させたパレットを有し、少なくとも、前記基体の表面に浸漬塗布を行う塗布工程及び、前記塗布工程で形成された前記シャフト上の塗布層を乾燥させる乾燥工程を含む各工程に前記パレットを搬送するパレット搬送移動台と、前記各工程のうち特定の工程にて、前記搬送移動台から、前記シャフトをセットしたまま前記パレットを保持して前記特定の工程の加工位置に移動して前記基体に加工させるパレット移載加工台とを有し、所定の加工終了後搬送移動台上に前記パレットを戻して次工程に移動させる基体搬送装置。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬送経路２に沿って当該ワーク搬送経路２脇に複数の作業ブース１９〜２３が設けられ、搬送用走行体１には、各作業ブース１９〜２３との間でワークＷを移載するワーク移載手段１０が設けられた作業設備において、各作業ブースに搬入されるワークＷの位置を最適にしながら、設備全体のコストダウンを図る。
【解決手段】各作業ブース１９〜２３には、ワーク搬送経路２からの距離が作業ブース(19,20)(21)(22,23)によって異なるように設定された作業位置Ｙ１〜Ｙ４でワークＷを支持するワーク支持手段２８，３４，３７が配設され、搬送用走行体１のワーク移載手段１０で作業ブース１９〜２３に搬入されるワークが当該作業ブース１９〜２３に設定された作業位置Ｙ１〜Ｙ３でワーク支持手段２８，３４，３７により支持される。 （もっと読む）

【課題】ワークへの描画処理におけるタクトタイムを維持しつつ、装置構成をコンパクトにすることができる液滴吐出装置等を提供する。
【解決手段】ワークＷに対し、機能液滴吐出ヘッド３０を移動させながら機能液滴を吐出して描画を行なう液滴吐出装置１において、機能液滴吐出ヘッド３０を主走査方向に移動させる主走査移動手段３５と、主走査方向に並べて固定的に配設され、それぞれにワークＷがセットされる一対のワークステージ１０と、一対のワークステージ１０に対しワークＷをそれぞれ除給材する除給材手段４と、機能液滴吐出ヘッド３０、主走査移動手段３５および除給材手段４を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、機能液滴吐出ヘッド３０および主走査移動手段３５を制御し、一対のワークステージ１０の一方でワークＷに描画を行なわせている間に、除給材手段４を制御し、他方でワークＷの除給材を行なわせる。 （もっと読む）

【課題】加工精度を維持しつつ、安定した状態で基板の搬送及び加工を行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供する。
【解決手段】基板加工装置１は、搬送領域５１及び加工領域５３及び搬送領域５５に、それぞれ、搬送領域エア浮上装置１１及び加工領域エア浮上装置１３及び搬送領域エア浮上装置１５が設けられる。加工領域エア浮上装置１３は、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５と比較して、要求精度が高く、基板３の浮上量が小さい。加工領域エア浮上装置１３と、搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５との間には、基板３の浮上量に応じた段差が設けられる。搬送領域エア浮上装置１１及び搬送領域エア浮上装置１５の上面の高さが、加工領域エア浮上装置１３の上面の高さと比較して、基板３の浮上量差の分だけ低くなるように、各装置が組み付けられる。 （もっと読む）

【課題】製造及び取り付けの手間を省略化することができ、また、ノズルと基板との間隔のブレをなくし、レールの調整をなくすことができる塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布装置１は、上面６が中央部に設けられた基板保持領域１１と前記基板保持領域１１の幅方向外側から側縁１０ａまでの位置に設けられた平滑領域１０を備える基板保持ステージ２と、基板保持ステージの幅方向に並んで配置されノズル５を保持する一対の保持部材４を有するスライダ３を備える。保持部材４は、それぞれ、その下端の前記基板保持ステージ側縁外側位置に前記基板保持ステージの側面方向に延在する係合部１３として形成され、前記下端の前記基板保持ステージ側縁内側が前記平滑領域１０に載置されるとともに、前記係合部が側面に沿って配置されることで、スライダ３の前記基板保持ステージ２の幅方向へのずれが防止される。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下することなく塗布膜からの昇華物の発生を抑制し、ダストの発生による半導体装置の歩留りの低下を抑えることが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】塗布膜の形成された基板１を所定の温度でベーク処理するためのベークチャンバー２と、ベーク処理された基板１を冷却するための冷却チャンバー３と、ベーク処理された基板１を、ベークチャンバー２から冷却チャンバー３に搬送するための第１の搬送機構３１を備え、冷却チャンバー３は、冷却チャンバー３に搬送された基板１を、冷却チャンバー３内で搬送するための第２の搬送機構３５と、基板を、搬送方向に室温まで降温するための温度制御機構３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆを備える。 （もっと読む）

【課題】処理シートに描画したパターンの機械的破損を軽減させた保持基板、液滴吐出装
置、及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０は、グリーンシート１４が載置された保持基板２０と、グ
リーンシート１４が載置された保持基板２０を収容する基板ストッカ３０と、基板ストッ
カ３０に収容された保持基板２０を搬出及び搬入させる搬送ロボット３５と、ロボットハ
ンド３６に載置された保持基板２０を載置面１３に載置させ、載置面１３に載置された保
持基板２０をロボットハンド３６に載置させるリフトピンＬＰと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 塗布膜に生ずるムラの発生が有効に防止される基板保持装置を提供する。
【解決手段】 基板保持装置は、複数の吸着孔１ｂ及び吸着孔間を連通する溝１ａが形成され、基板２を吸着保持する定盤１と、一端側において前記定盤の吸着孔と連通し、他端側において真空源と連通する真空バルブ５と、一端側において前記定盤の吸着孔と連通し、他端側において大気と連通する大気バルブ６と、一端側において前記定盤の吸着孔と連通し、他端側においてパージガス源と連通するパージガスバルブ７と、真空バルブ、大気バルブ及びパージガスバルブの開閉を制御するバルブ制御装置８とを有する。定盤上に基板を吸着保持するに際し、真空吸着により定盤上に基板を吸着保持、その後定盤の吸着孔を大気状態に移行させ、大気状態において各種処理が行われる。 （もっと読む）