【課題】吸着力によるレンズの変形を起こすことなく、レンズを吸着固定することができるレンズ保持治具及びレンズの保持方法を提供することを目的とする。
【解決手段】レンズの下方にレンズの下面との間に空隙を有して配設され、その下面が外部装置に吸着固定される移載台と、レンズのコバ面と移載台を把持する把持部材と、を備えたレンズ保持治具とする。 （もっと読む）

【課題】処理液ノズルからの処理液の吐出の有無及び処理液ノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を正確に判定することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗの表面に、処理液供給部７から塗布液Ｒを供給して基板の表面に向けて吐出させて液処理をする液処理装置において、処理液の流路１０ｅを形成したノズル１０と、ノズルの先端部１０ｄから基板表面Ｗ１間の領域に光Ｌを照射する光源１１０と、ノズルと基板表面間の領域を撮像する撮像部１７と、ノズルから基板に向けて処理液を吐出するための吐出信号を出力すると共に撮像部により撮像を開始させる制御部９ａと、基板に向けて吐出される処理液中に光が入射して処理液に反射されたときの光の明暗を撮像する撮像結果に基づいて識別することによって、ノズルからの処理液の吐出の有無及びノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を判定する判定部９ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。加工物１２の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物１２の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー５０３に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物１２をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】レジスト吐出時に、微小気泡を抑制させる塗布装置を提供する。
【解決手段】レジスト供給源３０から供給されたレジスト液をベローズポンプ１４で加圧することによりレジスト液中に含まれる微小気泡をレジスト液に溶解し、さらに、第１の圧力制御ポンプ２４により予め決められた圧力に加圧制御されるコータチャンバー２０内にコータ１８を収容し、この加圧雰囲気下で微小気泡を溶解させた状態を保ったままのレジスト液をコータ１８によりウェハＷに塗布する構成にした。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法を用いて塗布液を基板に塗布する場合において、塗布液の塗布量を少量にしつつ、塗布液を基板面内に均一に塗布する。
【解決手段】塗布処理方法は、ウェハを加速回転させた状態で、そのウェハの中心部にノズルからレジスト液を吐出して、ウェハ上にレジスト液を塗布する塗布工程Ｓ３と、その後、ウェハの回転を減速し、ウェハ上のレジスト液を平坦化する平坦化工程Ｓ４と、その後、ウェハの回転を加速して、ウェハ上のレジスト液を乾燥させる乾燥工程Ｓ５と、を有する。塗布工程Ｓ３では、ウェハの回転の加速度を第１の加速度、前記第１の加速度よりも大きい第２の加速度、前記第２の加速度よりも小さい第３の加速度の順に変化させ、当該ウェハを常に加速回転させる。 （もっと読む）

【課題】基板を回転させながら、液処理を行う液処理装置において、ミストやパーティクルの流出を抑え、且つ排気ポートから排気するための排気流量を抑えることができる技術を提供すること。

【解決手段】基板の回転により基板上の液を振り切るときには、外カップの下縁部をベース部の上方の第１の高さ位置に位置させ、装置が待機状態にあるときには前記外カップの下縁部の下方側から外部の気体を排気空間に流入させるために当該下縁部を第１の高さ位置よりも高い第２の高さ位置に位置させる昇降部と、前記処理液を案内するために、前記外カップの下縁部から内側に下向きに傾斜しながら伸び出す傾斜面部とを備えるように液処理装置を構成する。スピンチャックが回転しているときに前記排気空間の気体が外カップの下縁部に回り込んでベース体との間から外カップの外にミストやパーティクルが流出することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】基板に薬液を供給して液処理を行う液処理装置において、薬液の供給状態を確実に判定できる技術を提供すること。
【解決手段】基板保持部に保持された基板に、ポンプから配管及びノズルを介して薬液を供給して液処理を行う装置において、前記配管からノズルの先端部に至るまでの流路構成部材に歪みゲージが設けられた歪みセンサと、この歪みセンサの出力電圧を微分する微分回路と、この微分回路の出力に応じて薬液の供給状態を判定する判定部と、を備えるように装置を構成する。光学的な検出を行う場合よりも基板の表面状態や薬液の性質による影響が抑えられるので、精度高い判定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に高粘度の液体を均一に塗布することができる塗布装置および方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハーＷの塗布面と直交した回転軸３の回転対称軸Ｃと鉛直軸Ｖとが角度θを有しているので、回転対称軸Ｃと直交するシリコンウェハーＷの塗布面も水平面１０１、上面２００、下面２０１と角度θを有し、０度より大きく０．５度以下でわずかに傾いている。滴下された回転中心０から遠心力によって広がろうとする高粘度のレジストＲは、スピンヘッド１がわずかに傾いて回転していることにより、重力による力とレジストＲの表面張力とのバランスによって、力を回転中心０に向かって受け、高粘度のレジストＲを均一に塗布できるレジスト塗布装置１０を得ることができる。また、回転軸３の回転対称軸Ｃと鉛直軸Ｖとの角度θが固定されているので構造の簡単なレジスト塗布装置１０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の全面に各種の塗布液を塗布する際に、基板の全面を塗布液で被覆するのに必要な塗布液の液量を、削減することができる塗布処理方法を提供する。
【解決手段】回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給された塗布液を基板の外周側に拡散させることによって、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理方法において、回転する基板の表面に塗布液を供給する供給位置を、外周側に拡散する塗布液の移動に伴って外周側に移動させながら、塗布液を基板の表面に供給する供給工程Ｓ１７を有する。 （もっと読む）

【課題】 経済的に液状樹脂の塗布を可能とする液状樹脂塗布装置を提供することである。
【解決手段】 板状物に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布装置であって、板状物を回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状物の露出面に液状樹脂を供給する液成樹脂供給ノズルと、該液状樹脂供給ノズルに連通する液状樹脂供給源とを有する液状樹脂供給手段と、該保持テーブルを包囲して配設された底部に排液口を有する液体受け容器と、該液体受け容器に溜まった液状樹脂を該排液口から該液状樹脂供給源に回収する回収路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布液を塗布する際に、塗布液の供給量を少量に抑えつつ、基板面内で均一に塗布液を塗布する。
【解決手段】回転中のウェハ上に溶剤を供給し、ウェハの表面をプリウェットする（工程Ｓ１）。ウェハを第５の回転数で回転させる（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第２の回転数である１５００ｒｐｍまで減速させ、ウェハＷを第２の回転数で０．５秒回転させる（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第３の回転数までさらに減速させ、第３の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ５）。ウェハの回転を第４の回転数まで加速させ、第４の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ６）。工程Ｓ２の途中から工程Ｓ５の途中まで、ウェハの中心にレジスト液を連続的に供給する。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成するために塗布される液状樹脂の飛散等に起因する装置本体の不具合を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構６と、保護膜形成機構６に半導体ウェーハＷを搬入搬出するプッシュプル機構８とを備えるレーザー加工装置１において、保護膜形成機構６は、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部６２２と、半導体ウェーハＷを保持したワーク保持部６２２を鉛直方向に回転軸として回転させるテーブル支持部６２１と、ワーク保持部６２２及び保持された半導体ウェーハＷを囲んで密閉する筐体とを有し、この筐体に、半導体ウェーハＷの搬入搬出の際にプッシュプル機構８の通過を許容する開位置に配置される一方、保護膜を形成する際に液状樹脂の筐体外への飛散を防止する閉位置に配置されるシャッター部６５を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に処理液が存在するか否かについて、簡易な構造で検出し、製品の歩留まりの悪化を抑えること。
【解決手段】スピンチャック２に静電センサ５４Ａ〜５４Ｃを埋設する。静電センサ５４の静電容量は、基板であるウエハＷ上に処理液が存在すると、存在しない場合に比べて大きくなる。従って静電センサ５４Ａ〜５４Ｃにより、スピンチャック２上のウエハＷ上に処理液が存在するか否かについて検出することができる。従って所定のタイミングでウエハＷ上に処理液が存在するか否かについて検出することによって、処理液ノズル４からの処理液の吐出や、基板上における処理液の拡散の異常を速やかに検出できるため、これらの異常に直ちに対処でき、製品の歩留まりの悪化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部の塗布状態を良好にすることが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板の外周部における前記液状体の塗布状態を調整する調整機構とを備え、前記調整機構は、前記基板を回転させながら前記基板の外周部を溶解液に漬け込んで溶解させるディップ部と、前記溶解液に漬け込んだ後の前記基板の外周部近傍を吸引する吸引部とを有する。 （もっと読む）

【課題】適量の液体材料を用いて、平坦で略均一の膜厚を有する塗膜を基板上に形成できる、塗布用嵌合部材を提供する。
【解決手段】基板４の上面に液体材料５をスピンコート法によって塗布する際に使用される塗布用嵌合部材２であって、基板４の中心孔４ａと同一の径を有し、中心孔４ａに嵌め込まれて使用され、窪み部２ａを備え、窪み部２ａは、中心孔４ａに嵌め込まれた際に基板４の上面に対して垂直であって平面視において窪み部２ａの中心を通る軸２ｄに対して対称である形状を有する。 （もっと読む）

【課題】回転塗布時の基板上における物質層厚さの均一性を改善した基板塗布装置を提供する。
【解決手段】装置は、基板２を軸Ａの回りに保持し回転させる保持回転手段を含む。円板３が基板の下方に備えられる。円板は、基板に対して同軸に配置され、基板と少なくとも同じ直径を有し、基板と同期して回転できる。円板により、基板の塗布中、基板の縁部と下方における空気渦が防止される。その結果、均一な塗膜を得ることが可能となる。伝統的な把持システムによって装置への基板の出し入れをするために、出し入れの間、基板と円板の間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＭＥＭＳ基板の裏面を汚し、又は傷つけることなく、貫通孔から発生する気流の乱れを防止して、塗布ムラの発生を防止する薄膜形成装置及び薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施の形態に係る薄膜形成装置は、基板を保持する保持面と、前記保持面の端部近傍に貫通して形成された複数の貫通孔と、を有する基板保持部材と、前記複数の貫通孔から前記保持面上に昇降して前記保持面上に搬送された前記基板の裏面端部を保持する昇降部材と、薄膜形成用の材料を前記基板の表面に塗布する際に前記基板保持部材を回転させて前記保持面に保持された前記基板を回転させる回転駆動部と、前記保持面上に対する前記基板の搬送動作に応じて前記複数の貫通孔の一端部を開き、前記基板保持部材の回転動作に応じて前記複数の貫通孔の一端部を閉じる貫通孔開閉部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の回転数を高くしかつ処理カップ内の排気を低排気量で行っても排気流の逆流を抑え、基板へのミストの再付着を低減できる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】下降気流が形成されている処理カップ３３にて回転しているウエハＷに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置において、処理カップ３３のスピンチャック３１に保持されたウエハＷの外周近傍に隙間を介して当該ウエハＷを取り囲むように環状に設けられ、その内周面の縦断面形状が外側に膨らむように湾曲して下方に伸びる上側ガイド部７０と、前記ウエハＷの周縁部下方より外側下方へ傾斜した傾斜壁４１及びこの傾斜壁４１に連続し、下方へ垂直に伸びる垂直壁４２から構成された下側ガイド部４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面洗浄を確実に行うことができる洗浄方法、塗布方法、現像方法及び回転処理装置を提供する。
【解決手段】一方面に基板１を周縁部が突出した状態で保持すると共に、前記一方面３の面内方向で回転される回転部材２１と、前記回転部材２１に設けられて洗浄液１００を前記基板１の前記回転部材２１に保持された保持面２側に供給する洗浄ノズル２６と、前記洗浄ノズル２６に前記洗浄液１００を供給する洗浄液供給部２７と、を具備する回転保持治具２０を用いて、前記基板１を回転させながら前記洗浄ノズル２６から前記基板１の前記保持面２ａに前記洗浄液１００を供給して、前記基板１の前記保持面２ａを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 スピンコートによる塗布膜を均一な膜厚で且つ気泡を含む等しない高品質に形成するスピンコート装置を提供する。
【解決手段】 スピンコート装置１は、中心孔５１を有するディスク基板５を略水平な状態で保持して回転駆動する回転部２と、塗布液ｄを吐出するノズル部３とを備え、上記ノズル部３は、ディスク基板５の中心孔５１近傍に、中心孔５１と同心円の連続した円環状に塗布液ｄを滴下する吐出口３１を有する。上記吐出口３１は、円形スリット３２で構成するか、微小径孔３４を円形状に多数並設して構成する。 （もっと読む）