本発明は、１０から９９．９９９質量％の少なくとも１つのポリオキシメチレンを構成要素（Ａ１）として含有し、かつ、成形組成物に存在する構成要素（Ａ１）の質量に基づいて、孔径がＤＩＮ６６１３４およびＤＩＮ６６１３５に対して測定された０．３から０．５ｎｍの範囲にあり、ゼオライト材料の粒子のサイズが、ＩＳＯ１３３２０に対して測定された３から７μｍの範囲にある０．００１から１０％の少なくとも１つのゼオライト材料を含有する成形組成物、ならびにまたこの成形組成物から製造することができる成形体に関する。
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ＴＰＵシートを熱成形することにより得られるキーパッドにおいて、該熱可塑性ポリウレタン樹脂シートが、ＨＤＩ（Ａ１）を主成分とする有機ジイソシアネート（Ａ）、ポリカーボネートジオール（Ｂ１）を主成分とする高分子ポリオール（Ｂ）、及び炭素数２〜１０の脂肪族ジオール（Ｃ１）を主成分とする鎖延長剤（Ｃ）を反応させて得られる樹脂ペレットを溶融成形したものであることを特徴とする、ＴＰＵ製キーパッドである。本発明に用いられるＴＰＵは、二次成形性・耐オレイン酸性・耐変色性・透明性・印刷適性に優れる。
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【課題】テクスチャー加工の加工効率に優れ、スクラッチ欠点が少なく歩留まりが良く、かつ線密度の高いテクスチャー痕を形成することができ、更に基板表面上に表面粗さ０．３ｎｍ以下という高精度なテクスチャー加工を施すことができる研磨布を提供する。
【解決手段】研磨布は、平均単繊維径が５μｍ以下の極細繊維および／または極細繊維束が絡合してなる不織布と、その不織布内部空間に存在するポリウレタンを主成分とした高分子弾性体とからなるシート状物であって、該シート状物の少なくとも片面が該極細繊維からなる立毛面を有し、ポリウレタンがポリオルガノシロキサン骨格を含むポリウレタンである研磨布。 （もっと読む）

本発明は、ホットメルト接着剤／充填材コンパウンドが１種以上のホットメルト接着剤と、ホットメルト接着剤中で溶解しない、５０〜１５質量％の量の１種以上の充填材とから成り、ホットメルト接着剤／充填材コンパウンドが、以下のパラメータ：１．ＭＶＲ値 ２〜６ｃｍ^３／１０分、有利に３〜５ｃｍ^３／１０分、２．ＤＩＮ ＥＮ １４６１０に従って６５℃で測定された表面粘着性／タック 少なくとも１０Ｎ／２ｃｍ、有利に１５Ｎ／２ｃｍ、殊に２０Ｎ／２ｃｍ、３．ＤＩＮ ５３３５７に準拠して測定された、表材料及び裏地に対する接着値／剥離強度 少なくとも３０Ｎ／５ｃｍ、４．温度９０℃で測定された長さの伸び 最大２５％、有利に２０％未満を同時に満たすことを特徴とするホットメルト接着剤／充填材コンパウンドの形の、靴もしくは靴部材製造のための新規の熱可塑性補強材料、及び、前記の熱可塑性補強材料を環境を汚染せずに製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスウエハの表面平坦化加工において、非常に高い平坦性を有し、且つウエハ表面に傷を生じさせない研磨パッドを提供する。
【解決手段】 研磨用成形体を構成要素とする研磨パッドであって、研磨用成形体の３０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’₃₀が３×１０⁹ｄｙｎ／ｃｍ²以上であり且つ研磨用成形体の３０℃のＥ’₃₀と６０℃のＥ’₆₀の比（Ｅ’₃₀／Ｅ’₆₀）が２〜７である研磨パッド。 （もっと読む）

物品であって、少なくとも１つのビニリデンクロライドポリマー及び少なくとも１つの可塑剤を含む組成物から作成した単層吹込みフィルムを含み、少なくとも１つのビニリデンクロライドポリマーがビニリデンクロライドと、メチルアクリレート、エチルアクリレート、又はブチルアクリレート、或いはその組合せから選択される少なくとも１つのアルキルアクリレートをビニリデンクロライドポリマーのモノマー含有率の２．５〜９モルパーセントの量で含み、該可塑剤がポリマー１００重量部当たり１〜１５重量部の量で存在し、物品はパッケージ、容器、積層体、ソーセージケーシング、又はその組合せ、特にソーセージケーシングから選択され、指定された特徴の少なくとも４つが存在する。本発明は、本発明の物品及びそれに使用されるフィルムを作成するプロセスも含む。
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【課題】 被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制し、しかも被研磨面を効率的に平坦化する研磨パッドの提供。
【解決手段】 特定の組成を有し、３０℃／６０℃の貯蔵弾性率比が２〜１５の範囲にあり、かつ３０℃／９０℃の貯蔵弾性率比が４〜２０の範囲にあるポリウレタンもしくはポリウレタン−ウレアからなる研磨層を有する研磨パッド。研磨層に水溶性粒子が分散され含有されるものでは、さらに高い研磨連度が達成できる。 （もっと読む）

【課題】ストライエーションが減少した研磨パッドを形成するための装置および方法を提供する。
【解決手段】ポリマー材料をタンクに供給するステップ、初期かさ密度を有する微小球をプレナム上方に設けられた多孔質膜を含む貯蔵ホッパに供給するステップ、流動化ガス供給源をプレナムに接続するステップ、ガスをプレナムに送り込むことによって微小球を流動化させ初期かさ密度を下げるステップ、送り出しシステムを設けてポリマー材料及び微小球を混合機に送り出すステップ、ポリマー材料と微小球との混合物を形成するステップ、混合物を型に注入して成形物を形成するステップ、及び成形物を研磨パッドに切り出すステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜に形成した配線溝に埋め込み成長した金属膜を平坦化研磨して配線を形成するCMP技術において、低負荷で平坦性に優れ、かつ層間絶縁膜の除去を効率良く高速に行い、研磨傷の発生を低減する研磨パッド、およびそれを用いて絶縁層に欠陥なく研磨する研磨方法を提供する。
【解決手段】 室温における引張弾性率が0.1〜2.5Gpaの研磨パッドであって、該パッドの研磨面を構成するマトリックスは、ポリウレタンを一種以上含み、該ポリウレタンの少なくともひとつが１）イソシアネート化合物と、２）活性水素および活性水素を有する官能基のα位炭素に分岐鎖をもつ化合物とを含んでなる研磨パッド。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性親水性ポリマー組成物を含む液体不透過性で湿気透過性のフィルム又は層に関する。熱可塑性組成物は、選択された熱可塑性親水性ポリマー、選択された相溶性可塑剤、及び選択された官能化コポリマーを含み、この官能化コポリマーが前記フィルム又は層の湿気透過性を損なうことなく、向上した機械的強度及びより良好な結合能力をもつフィルム又は層を与える。熱可塑性親水性ポリマー組成物から製造される本発明の層及びフィルムは、液体不透過性と湿気透過性とが望まれる様々な用途を見出すことができる。 （もっと読む）

本発明は、種々の大環状モジュール成分と種々のポリマー成分および両親媒性成分から調製されるナノフィルムである薄層組成物に関する。本発明はまた、有機化学およびナノテクノロジーの分野に関し、特に、濾過に有用なナノフィルム組成物に関する。濾過に有用なナノフィルムは、両親媒性種および１以上のポリマー成分から調製される。その両親媒性種または成分は、界面または表面に配向され得る。ナノフィルムは、その成分の１以上をカップリングすることによって調製され得る。そのナノフィルムはまた、基材に被覆され得るかまたは結合され得る。
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通気性熱可塑性ポリウレタンが、金属を含まない触媒の存在下で、ポリオール成分、ポリイソシアネート成分、および鎖伸長剤の反応から調製される。この金属を含まない触媒は、ポリアルコールアミン、三級アミン触媒、またはこれらの組み合わせを含む。本発明のポリウレタンは、フィルムの適用に適切である。なぜなら、本発明のポリウレタンは、水蒸気に対して透過性であるが、空気または水に対しては透過性でない、通気性フィルムを形成するからである。このポリウレタン組成物は、実質的に金属を含まず、低い抽出可能物および優れた溶融強度を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温での各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表される構造を繰り返し単位として主鎖中に含有するポリマーからなる光学フィルム。
【化１】


［環Ｑ¹は環状ケトン、Ｒ¹およびＲ²は置換基、ｊおよびｋは０〜４の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】ポリブタジエン成形品と該ポリブタジエン成形品以外のその他の樹脂成形品との接合力を向上させることができ、また、これらの成形品の溶剤を選ぶ（組み合わせる）ことでさらに接合力を向上させ、さらに、表面処理後、接着までの時間が長くても接着効果が持続することが可能な接着方法を提供すること。
【解決手段】(１)ポリブタジエン成形品および／または（２）その他の樹脂成形品の表面を、シラン原子、チタン原子またはアルミニウム原子を含む改質剤化合物を含む燃料ガスの火炎を、上記の表面に対して、全面または部分的に吹付処理したのち、上記（１）ポリブタジエン成形品を（２）その他の樹脂成形品と接着するポリブタジエン成形品の接着方法。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れた乳酸系樹脂をベースとする樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 乳酸系樹脂１００質量部に対して、植物油脂を１〜２０質量部と、少なくとも植物油脂を架橋する架橋剤を０．０１〜５質量部配合している。前記植物樹脂としてはひまし油を用いている。成形される樹脂成形体は、アイゾット衝撃強度を５ｋＪ／ｍ^２以上の耐衝撃性に優れた樹脂成形品としている。
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【課題】被研磨物を確実に保持することができ、加工表面の平坦性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】バックパッドは、１００％モジュラスが１０ＭＰａのポリウレタン樹脂で形成されたポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２には、保持面Ｐ側に緻密な発泡が形成されたスキン層４が形成されている。ポリウレタンシート２は、保持面Ｐの裏面Ｑ側が、ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されている。バフ処理では、成膜時の成膜基材４３を剥離後、保持面Ｐの表面に圧接ローラ６５の平坦な表面を圧接しながら、裏面Ｑ側に出現した凹凸が除去される。バフ処理された裏面Ｑ’側には、ＰＥＴ製フィルムの支持層が貼り合わされている。ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様で、スキン層４がそのまま残される。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性プラスチックに対する熱硬化性シリコーン被膜に関する。この熱硬化性シリコーン被膜は、接着剤プライマーを使用することなく接着することができるという優れた特徴を有する。この熱硬化性シリコーン被膜は、次のステップを含む方法によって製造される。すなわち、熱可塑性プラスチックの表面上、またはプラスチックプライマーで処理された熱可塑性プラスチックの表面上にシリコーン組成物を塗布するステップと、このシリコーン組成物を少なくとも部分乾燥してシリコーンの薄膜を形成するステップと、このシリコーン薄膜上にカップリング剤組成物を塗布するステップと、８０℃〜２００℃の温度で焼き付けるステップとを含む方法である。 （もっと読む）

ブロックポリイソシアネートおよび硬化剤を含む油相と、少なくとも１つのフリーラジカル重合性カルボン酸および少なくとも１つのアルキルまたはアルカリール（メタ）アクリレートを含むモノマーからなる少なくとも部分的に中和された架橋コポリマーを含む水相と、を含む硬化性エマルジョン。いくつかの実施形態では、硬化性エマルジョンは、更に、非イオン性界面活性剤を含む。硬化性エマルジョンの製造方法、および研磨物品の製造におけるその使用も開示される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の凹凸パターンを平坦化しつつ、ウエハ面内の膜厚分布も均一化し、さらに微細な研磨傷の発生を抑制可能な単層の研磨用パッドを提供する。
【解決手段】研磨用パッドを、実質的に発泡を有しない熱可塑性ポリウレタン樹脂で構成し、さらにアラミド繊維を含有する構成とする。アラミド繊維が短繊維の状態で樹脂中に分散している場合は、その含有量は樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部が好ましい。アラミド繊維が当該繊維により構成された不織布の形態で樹脂中に存在している場合は、その含有量は樹脂１００質量部に対して２０〜３０質量部が好ましい。熱可塑性ポリウレタン樹脂のショアＤ硬度は６０以上が好ましい。また、アラミド繊維は、パッド平面方向に配向した状態であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどの被研磨物の表面粗さを向上させることができる研磨布を提供する。
【解決手段】不織布３に樹脂を含浸させて製造される研磨布であって、前記不織布３が、従来例のポリエステル繊維に比べて吸水性が高いナイロン繊維に熱融着糸を混綿したものであり、研磨の際にスラリーを吸ってより均一にスラリーを保持できるとともに、変形し易くなり、これによって、被研磨物の表面粗さを向上させることができる。 （もっと読む）