【課題】靭性に優れ、かつ添加剤、特にカーボン等の導電剤の均一分散性に優れたポリフェニレンスルフィド含有高分子組成物、成形体および電子写真用転写ベルトを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂を７０重量％以上含む２種類以上の高分子を含有する高分子組成物であって、該高分子組成物を溶融状態で、平行な２つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の高分子組成物のガラス転移温度の差が３℃以下であることを特徴とする高分子組成物、および該高分子組成物からなる成形体。ポリフェニレンスルフィド樹脂を７０重量％以上含む２種類以上の高分子を含有する成形体であって、該成形体を溶融状態で、平行な２つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の成形体のガラス転移温度の差が３℃以下であることを特徴とする成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】ラベルとなるフィルム基材を被覆するために使用され、難燃性を有し、透明で黄色度が小さい被覆用フィルム、粘着フィルムを提供する。また、難燃性を有し、文字情報等が印刷されたフィルム基材の見栄えがよい積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の被覆用フィルム１１ｂは、樹脂製のフィルム基材１２を被覆するために使用され、ポリフェニルサルフォンを含む。本発明の粘着フィルム１１は、上記被覆用フィルム１１ｂと、被覆用フィルム１１ｂの少なくとも片面に形成された粘着剤層１１ａとを有する。本発明の積層フィルム１０は、上記粘着フィルム１１と、粘着フィルム１１の粘着剤層１１ａに貼り合わされた樹脂製のフィルム基材１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れたポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド１００質量部に対して、シンジオタクティックポリスチレンを０．８〜３０質量部配合したポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物を押出成形して得た成形体を、延伸温度：８６〜１００℃、縦方向の延伸倍率：３．０〜４．０倍、横方向の延伸倍率：２．４〜３．４倍として二軸延伸し、厚さが２０〜１００μｍで、シンジオタクティックポリスチレン相が島状に分布し、厚さ方向に平行な断面におけるシンジオタクティックポリスチレン相の平均アスペクト比が１０以上のポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】１ｎｍ以下の粒径の金属からなる微粒子を熱硬化性プラスチックモノマー又は液相状態の熱可塑性プラスチック中に分散させることによって発光効率がよく安定した発光特性を発揮する蛍光プラスチック製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】スパッタ法によってＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＴｉから選ばれる金属、例えば金（Ａｕ）を気相化し熱硬化性プラスチックモノマーとしてのポリチオール化合物によってその気相化された金微粒子を受け止め、攪拌してイソシアネート化合物を添加し、所定の成形型枠内で硬化させるようにする。これによって１ｎｍ以下のナノ微粒子を分散させたプラスチックを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】低配向性かつ優れた平面性を併せ持つ二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリフェニレンスルフィドを溶融してシート状に押出し、該シートを長手方向に延伸した直後にロール上で下記式を満足する温度条件で加熱したのち、幅方向に延伸することを特徴とする二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムの製造方法。
Ｔｇ＜Ｔｓ＜Ｔｃｃ（℃）
ここで、Ｔｇは前記ポリフェニレンスルフィドのガラス転移温度（℃）、Ｔｓは、縦延伸工程最下流のロール上におけるフィルム表面温度（℃）、Ｔｃｃは前記ポリフェニレンスルフィドの結晶化温度（℃）である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低温収縮性、電気特性、耐薬品性、耐電解液性など熱収縮性チューブに要求される特性を満たすポリフェニレンスルフィド系熱収縮性チューブの提供。
【解決手段】熱収縮性ポリフェニレンスルフィド系チューブにおいて、熱可塑性ポリフェニレンスルフィド系樹脂（ａ）からなる樹脂組成物（Ａ）を主成分とし、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて示差走査熱量計で測定される冷結晶化温度Ｔｃと、同様に測定されるガラス転移温度Ｔｇとの差を３５℃以上とし、かつＴｇを６５℃から８５℃の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】基材に樹脂組成物を塗工し、乾燥させることによって、電子・電気材料分野等において好適に用いられる厚膜の樹脂シートを作製するに際し、厚膜でも反りやワレのない平板な樹脂シートを簡便に作製することができる樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】重合体、フィラー及び溶媒を必須成分として含み、粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である樹脂組成物から厚みが０．４ｍｍ以上である樹脂シートを製造する方法であって、該樹脂シートの製造方法は、樹脂組成物を多孔質の基材上に塗布する工程及び該樹脂組成物を乾燥させる工程を含む樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、耐衝撃性及び低温収縮性にも優れるポリフェニレンスルフィド系熱収縮性チューブを提供する。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド系熱収縮性チューブにおいて、ポリフェニレンスルフィド系樹脂（Ａ）、熱可塑性エラストマー（Ｂ）、及びリン系可塑剤（Ｃ）を含む樹脂組成物で構成し、ＵＬ２２４ Ｏｐｔｉｏｎａｌ ＶＷ−１ Ｆｌａｍｅ Ｔｅｓｔにより評価した難燃性をＶＷ−１とし、かつ、２３℃でのパンクチャー衝撃試験による破壊エネルギーを０．２Ｊ以上とする。 （もっと読む）

【課題】結晶化によるヘイズ値の上昇がなく巻取りや延伸といった次工程を行うのに極めて好適な原反フィルムを効率的に得ることができる空洞含有樹脂成形体に供する原反フィルムの連続製造方法、空洞含有樹脂成形体に供する原反フィルムの連続原反フィルムの製造装置、空洞含有樹脂成形体に供する原反フィルム、並びに、該原反フィルムを用いた空洞含有樹脂成形体の製造方法及び空洞含有樹脂成形体の提供。
【解決手段】空洞含有樹脂成形体に供する原反フィルムの連続製造方法は、結晶性を有するポリマーを含むポリマー組成物を熱溶融押し出しし、前記押し出されたポリマー組成物２０５を冷却して未延伸ポリマー成形体２０６を成形する押出成形工程と、前記未延伸ポリマー成形体２０６のヘイズ値が２５％以上の部分を少なくとも切除する切除工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの熱寸法安定性が優れ、突き刺し強度が向上し、蓄電デバイス（例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など）素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したＴＡＢ用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性を有した接着材料に好適に使用できる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよび該二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムに接着剤の層を設けた接着材料接着材料を提供する。
【解決手段】フィルム厚み１μｍに相当する突き刺し強度が０．７５Ｎ以上である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性フィルムの放電処理による表面改質方法に関する。光学フィルム等のコーティング塗膜では、フィルムのぬれ性が不均一であると、ぬれが低い部分で塗布ムラが発生しやすく、光学欠点を抑制できないでいた。
【解決手段】フィルム表面に、放電密度が１×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以上４×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以下、かつ、処理時間０．０４［秒］以上０．２［秒］以下で処理を行った後、フィルムに塗液をコーティングする。フィルム表面のぬれがばらつきなく均一であるので、コーティング塗液がはじきにくく塗布欠点を発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】 幅広い環境温度において弾性率を低下させずに靭性を付与できるＰＡＳ樹脂用の可塑剤を提供することにあり、前記可塑剤を使用して靭性と剛性とのバランスに優れるＰＡＳ樹脂の成形体を提供することにある。
【解決手段】 銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄及びマンガンから選ばれる少なくとも１つの金属種を含む金属微粒子からなるポリアリーレンスルフィド樹脂用可塑剤、該可塑剤を添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物の成形体であって、−２０℃〜１２０℃における引張伸び変化率が１２０％以上であり、且つ弾性率の変化率が９０％以上であることを特徴とする成形体、及び、ポリアリーレンスルフィド樹脂相に、前記金属種を含む金属微粒子を分散させるポリアリーレンスルフィド樹脂の伸び率を高める方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合強度に極めて優れた（イ）ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物と（ロ）金属とを接合させた複合体およびその製造方法の取得を課題とする。
【解決手段】（イ）ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物と（ロ）金属とを接合させた複合体であって、（イ）ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の塩素含有量が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする複合体。（イ）ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物に含まれるポリフェニレンサルファイドの塩素含有量は１５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維とマトリクスを用いた熱伝導性に優れた成形体を得るための組成物、およびそれからの粉体成形体を提供する。
【解決手段】マトリクス成分１００体積部に対し、アスペクト比が４〜１００であるピッチ系黒鉛化短繊維を２０〜１０００体積部含む熱伝導性に優れた成形体を得るための組成物、およびそれからの粉体成形体。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導性、電気絶縁性、低密度、射出成形性などに優れ、かつ熱伝導異方性を有する成形体を、工業的に容易に成形する。
【解決手段】
ポリアリーレンサルファイド系樹脂、数平均粒径が１５μｍ以上の鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末、を少なくとも含有し、樹脂／鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末の体積比率が９０／１０〜３０／７０の範囲である組成物を、成形体の体積の一部または全部が厚み１．３ｍｍ以下の面状となるように成形された成形体において、厚み１．３ｍｍ以下の面における面方向で測定された熱拡散率が厚み方向で測定された熱拡散率の２倍以上であり、かつ成形体の面方向における熱拡散率が０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることを特徴とする高熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、低吸湿性、耐薬品性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを基材フィルムとし、該基材フィルムとそのフィルム表面上に設けた接着剤の層との接着性が優れた耐熱性を有する接着材料を提供する。
【解決手段】フィルムの少なくとも片面に接着剤の層が設けられる接着材料に用いる基材フィルムとして、その表面の少なくとも片面の表面自由エネルギーの値が５０ｍＮ／ｍ以上である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】制振性、成形時の流動性、機械強度および耐トラッキング性に均衡して優れたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）メチルメタアクリレートを共重合成分として含むビニル系共重合体５〜６０重量部、（Ｃ）メチルメタアクリレートを共重合成分として含まないビニル系共重合体５〜６０重量部、（Ｄ）繊維状充填剤１０〜１５０重量部および（Ｅ）非繊維状充填剤１０〜１００重量部を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い加工温度が要求される熱可塑性樹脂を用いてフィルムを成形する場合にも、フィルムの品質や製造に支障を来たすのを抑制することができるフィルムの製造方法及びフィルムを提供する。
【解決手段】加工温度が高温の熱可塑性樹脂にオルガノポリシロキサンが添加された樹脂組成物を押出機１に投入してフィルム１０を成形する製造方法であり、押出機１に不活性ガスを供給してその雰囲気下で耐熱性と摺動性を有するフィルム１０を熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で溶融押出成形し、フィルム１０を圧着ロール、金属ロール１２、圧着ロール、テンションロール１３、及び巻取管１４の間に巻架するとともに、フィルム１０を対向する圧着ロールと金属ロール１２との間に挟持させる。フィルム１０を不活性ガスの雰囲気下で溶融押出成形するので、押出機１等の内部に残留した熱可塑性樹脂やオルガノポリシロキサンが変質するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】吸湿量が少なく、かつ機械強度、流動性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ金属含有量が２００ｐｐｍ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）繊維状無機フィラー５〜１２０重量部、（Ｃ）非繊維状無機フィラー５〜１２０重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対する（Ｂ）繊維状無機フィラーおよび（Ｃ）非繊維状無機フィラーの添加量合計が１００重量部以下であり、かつ（Ｂ）繊維状無機フィラーの添加量が（Ｃ）非繊維状無機フィラーの添加量以上であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性プリント回路板基材としてまたは熱伝導性集積回路チップパッケージのコンポーネントとして有用であるシートを提供すること。
【解決手段】本発明は一般に、少なくとも１つのポリマーと、熱を伝導するのに適した熱伝導性フィラー成分とを含むポリマーマトリックスが含浸した、１つまたは複数の織られたまたは織られていないパラ−アラミドまたはグラスファイバの布、シートまたは紙を含む繊維ベース強化複合シートに関する。 （もっと読む）