【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】ピッチ系黒鉛化短繊維と熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂を含むシート状熱伝導性成形体であって、シート状熱伝導性成形体中の面内方向に並んだピッチ系黒鉛化短繊維の数（Ａ）と厚み方向に並んだピッチ系黒鉛化短繊維の数（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）成形体の厚みが０．５〜４であるシート状熱伝導性成形体。 （もっと読む）

【課題】吸湿量が少なく、かつ機械強度、流動性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ金属含有量が２００ｐｐｍ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）繊維状無機フィラー５〜１２０重量部、（Ｃ）非繊維状無機フィラー５〜１２０重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対する（Ｂ）繊維状無機フィラーおよび（Ｃ）非繊維状無機フィラーの添加量合計が１００重量部以下であり、かつ（Ｂ）繊維状無機フィラーの添加量が（Ｃ）非繊維状無機フィラーの添加量以上であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低い駆動電圧により弾性率の変化を発現させうる材料を提供する。
【解決手段】第１の導電性高分子５０〜９５質量％と、スルホン酸基を有する第２の導電性高分子５０〜５質量％と、を含み、前記第１の導電性高分子の導電率が前記第２の導電性高分子の導電率よりも大きい導電性高分子構造体およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い断熱性を備えた空洞含有樹脂成形体及びその製造方法を提供する。また、前記成形体を含有する昇華転写又は熱転写記録材料用受像フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】結晶性を有するポリマーを含むポリマー組成物からなり、長尺状の空洞をその長さ方向が一方向に配向した状態で内部に含有する空洞含有樹脂成形体であって、前記成形体における、前記空洞の配向方向に直交する断面において、各中心から前記成形体の表面までの距離ｈ（ｉ）を算出し、算出された各前記距離ｈ（ｉ）の算術平均値ｈ（ａｖｇ）が、次式、ｈ（ａｖｇ）＞Ｔ／１００、の関係を満たし、かつ、前記成形体の熱伝導率をＸ（Ｗ／ｍＫ）として、前記成形体と同じ厚さで、前記成形体を構成するポリマー組成物と同一のポリマー組成物からなり、空洞を含有しないポリマー成形体の熱伝導率をＹ（Ｗ／ｍＫ）とした際のＸ／Ｙ比が、０．２７以下である空洞含有樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】高い電解質充填率を持ち、しかも、膨潤・乾燥を繰り返しても空隙が生成するおそれの少ない複合電解質膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔膜に固体高分子電解質を充填する充填工程と、前記固体高分子電解質が充填された前記多孔膜を、前記多孔膜の融点以上で、かつ、前記固体高分子電解質及び前記多孔膜の分解開始温度以下のホットプレス温度でホットプレスするホットプレス工程とを備えた複合電解質膜の製造方法、及び、このような方法により得られる複合電解質膜。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、厚みムラが少なく、引張強度が向上し、且つ加熱環境下に放置した後の変形及び反りが少ない延伸熱可塑性樹脂フィルム、即ち、表面外観、機械的特性、及び加熱寸法安定性に優れた延伸熱可塑性樹脂フィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が分散相、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィドが連続相を形成しており、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の平均分散径が０．１〜１０μｍであって、長手方向の平均分散径と幅方向の平均分散径の比が１〜４であり、フィルム長手方向断面及び幅方向のフィルムの厚み方向断面における分散相の平均アスペクト比が２〜１２５である二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】湿気硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物と基材とを強固に接着させる方法、及びこの方法により接着させた物品を提供する。
【解決手段】
湿気硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物と基材とを有機ケイ素化合物の燃焼により形成させた酸化ケイ素皮膜を介して接着させることを特徴とするシリコーンゴムと基材との接着方法、及び湿気硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物（シリコーンゴム）と基材とが、有機ケイ素化合物の燃焼により形成された酸化ケイ素皮膜を介して接着、一体化されてなるシリコーンゴムと基材とが接着した物品。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）が、平均粒子径０．１〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ１）と、平均長径が０．１〜１０μｍであり、かつアスペクト比が２〜５０の非球状フィラー（Ｄ２）とを体積比で７０：３０〜９９：１の範囲で含み、絶縁シート中に、球状フィラー（Ｄ１）と非球状フィラー（Ｄ２）とが合計で６０体積％以上含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特に積層型チップコンデンサー用として用いると耐電圧、自己回復性（セルフヒール性、ＳＨ性）が向上し、コンデンサー加工時における粒子脱落欠陥および面実装工程の熱による寸法変化を低減させ、コンデンサー製造時の歩留まりを向上させた信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成し、該分散相の平均分散径が５０〜５００ｎｍであり、該フィルムのガラス転移温度が８５℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されず、該フィルムを１５０℃３０分加熱処理したときの長手方向の熱収縮率が１．５％以下、幅方向の熱収縮率が０．２％以下―１．０％以上、該フィルムの溶融結晶化温度が１７０℃以上２２０℃以下であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく金属部と樹脂部とを接着接合させることのできる金属−樹脂複合成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属−樹脂複合成形品における金属部は表面にシラノール基が付与されたものであり、合成樹脂はシラノール基と相互に作用し合う接着性官能基を含む接着性改質剤が配合されたものである。金属−樹脂複合成形品では、金属部と樹脂部とがシラノール基と接着性官能基との相互作用により接着されている。金属−樹脂複合成形品は、金属部の表面にシラノール基を付与する処理と、シラノール基と相互に作用し合う接着性官能基を含む接着性改質剤を合成樹脂に配合して成形材料とする処理と、金属部をインサートとして樹脂成形金型内に配置し、成形材料を溶融状態にして樹脂成形金型内で賦形して樹脂部を成形しつつ、シラノール基と接着性官能基との相互作用により樹脂部を金属部に接着させる処理とを経て得られる。 （もっと読む）

【課題】
表面突起が均一で粗大突起が少なく、滑り性、走行性が良好な、また、薄いフィルム特にフィルム厚みを１０μｍ以下としたときの絶縁耐圧が高く、絶縁欠陥が少ない、フィルムコンデンサ用誘電体に適した、ポリフェニレンスルフィドフィルムを提供することにある。さらにまた、本発明の目的は、耐はんだ性、周波数特性及び温度特性に優れ、かつ容量及び絶縁耐圧のバラツキの小さいコンデンサを提供することである。
【解決手段】
ポリフェニレンスルフィドを主体とする樹脂組成物から成るフィルムであって、該フィルム中にシロキサン結合が三次元網目状に架橋した構造を持つシリコーンレジンパウダーである平均粒径が0.2μｍ乃至３μｍの球状シリコーンが微粒子として樹脂組成物の総重量に対し０．２乃至１０重量％分散されているポリフェニレンスルフィドフィルムである。
さらにまた、本発明のポリフェニレンスルフィドフィルムをコンデンサの誘導体として用いると、耐はんだ性、周波数特性、温度特性に優れ、かつ容量及び絶縁耐圧のバラツキの小さいコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】フォトソルダーレジストに対して十分な接着力を有し、なおかつパッケージ組み立て後に簡易に剥離可能であり、さらにはパッケージ組み立て中の半導体パッケージ用基板の反りを防ぎ、かつ半導体用途に必要とされる諸特性を兼ね備える半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに高密度化、小面積化及び薄型化した半導体装置を優れた生産性で製造することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトソルダーレジストに接着フィルムを貼付けて保護し、半導体パッケージ組み立て後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルム６であって、半導体用接着フィルム６は支持フィルムの片面に樹脂層が形成されて成り、前記支持フィルムの２５℃における弾性率が５ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下である半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 特定の個数平均径の凹部を有し、かつ、特定の凹部の壁間距離の平均値である表面を有することから優れためっき特性を有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる成形体及びめっき皮膜面の鏡面性とめっき皮膜密着性に優れるめっき部品を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物よりなり、電子顕微鏡観察による測定により個数平均径０．１〜５μｍの凹部を有し、かつ、凹部の壁間距離の平均値０．１〜５μｍである、表面を有する成形体、及び、該成形体の少なくとも一部の表面に金属めっき皮膜を有しためっき部品。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造した際に、コンデンサ表面のフィルムめくれの発生が無く、優れた耐電圧性を示し、加工収率を改善できるフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも片面のフィルム表面に山脈状の突起を形成させるとともに、高さが２５０ｎｍ以上であり、かつ高さ２５０ｎｍでの断面における短径２μｍ以上の突起構造の内、アスペクト比が５以上３０以下である突起構造の個数が１００００μｍ２あたり１０個以上５０個以下であるコンデンサ用二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂で構成されるポリマーアロイから押出成形する際のドローダウン（加熱によるシート、フィルムの垂れ）の改良及び得られたポリマーアロイからの押出成形シート特性（厚みムラ、表面外観）の改良である。
【解決手段】本発明は、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂からなるマトリックス相と、（ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂からなる分散相と、（ｄ）グリシジル基、オキサゾリル基の少なくとも一方の官能基を有するスチレン系共重合体と、を含むポリマーアロイを押出成形して得られる押出成形シートであって、
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂の剪断速度１００ｓｅｃ^-1における３００℃の溶融粘度が、１００〜５００Ｐａ・ｓｅｃであり、かつ、オリゴマー含有量が０．７重量％以下であり、
前記分散相の平均粒子径が１０μｍ以下であり、
前記ポリマーアロイの剪断速度１００ｓｅｃ^-1における３００℃の溶融粘度が、２００〜１２００Ｐａ・ｓｅｃである、押出成形シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】
優れた耐熱性と優れた寸法安定性を有し、かつ導電レベルではない制電レベルの表面固有抵抗性を付与することにより、高い耐リーク性を有する肉厚の押出素材の樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリマーとカーボンナノチューブを含む樹脂組成物を、連続的に固化押出しする樹脂成形品の製造方法で、前記の樹脂組成物を連続的に固化押出しする際に、溶融された樹脂組成物を所定形状を有する金型ダイス内で押し固めながら連続的に押出しする。
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【課題】広い温度範囲において耐摩耗性に優れ、トルクが低く、かつコスト的に安価な樹脂製ナットおよびすべりねじ装置の提供を目的とする。
【解決手段】金属製ねじ軸の軸上を無潤滑で摺動しながら相対的に移動する樹脂製ナットにおいて、金属製ねじ軸に螺合するねじ溝部が、ポリフェニレンサルファイド樹脂に少なくとも四フッ化エチレン樹脂と280℃で非溶融の有機樹脂粉末とを配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物から形成されてなる。 （もっと読む）

少なくとも１つのポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）と、少なくとも１つのポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）と、熱可塑性混合物（Ｍ）の総質量の０〜２５質量％の、（ｉ）少なくとも１つのポリ（ビフェニルエーテルスルホン）（Ｐ３ａ）、および／または（ｉｉ）少なくとも１つのポリ（エーテルイミド）（Ｐ３ｂ）、および／または少なくとも１つのポリ（エーテルイミドスルホン）（Ｐ３ｃ）からなる熱可塑性ポリマー材料（Ｐ３）とを含む熱可塑性ポリマー混合物（Ｍ）であって、ポリマー混合物（Ｍ）の総質量を基準として、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）とポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）との総合質量が少なくとも３０質量％のものであり、かつ、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）とポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）との総合質量を基準として、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）の質量が９０％以下のものである混合物。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿条件下（例えば、運転温度１００℃で、５０℃加湿（湿度１２ＲＨ％に相当））でも高耐久性を有する、高分子電解質組成物等を提供する。
【解決手段】イオン交換容量が０．５〜３．０ミリ当量／ｇの高分子電解質（Ａ成分）とチオエーテル基を有する化合物（Ｂ成分）とを含有し、前記Ａ成分と前記Ｂ成分の質量比（Ａ／Ｂ）が６０／４０〜９９．９９／０．０１であり、かつ前記Ｂ成分を主体とする樹脂（Ｘ成分）が島状に分散しており、かつ下記式［１］を満たす高分子電解質組成物。
０（％）≦粒子径が１０μｍ以上のＸ成分の積算量（体積基準）≦５（％） ［１］ （もっと読む）