【課題】所望の複屈折性および優れた透明性を有する位相差フィルム、および、位相差フィルムを簡易な方法で製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】無機粒子の表面に有機基を有する有機無機複合粒子を調製し、有機無機複合粒子を樹脂に１次粒子として分散させて、粒子分散樹脂組成物を調製し、粒子分散樹脂組成物を、有機無機複合粒子が実質的に塗布方向Ａに配向するように塗布することにより、位相差フィルム１を得る。 （もっと読む）

【課題】溶液組成物の粘度を低濃度でも高く保つことで加工性を確保しつつ、乾燥前の溶液組成物の厚みを厚くし、溶液組成物の厚みむらが乾燥後の膜の厚みむらに対する影響を小さくした溶液組成物およびその溶液組成物から製膜された厚みむらの小さい高分子固体電解質膜を提供する。
【解決手段】
高分子固体電解質膜用の溶液組成物であり、少なくともＮ−メチル−２−ピロリドンを溶媒とした０．５ｇ／ｄＬの溶液について３０℃で測定される対数粘度が、０．５〜５．０ｄＬ／ｇである高分子電解質及び／又はその誘導体、及び２種以上の混合溶媒からなる溶液組成物であって、該高分子電解質及び／又はその誘導体を該混合溶媒中に１質量％含有する溶液についてＥ型粘度計を用いて２０℃、せん断速度３．８３ｓ^−１で測定した溶液粘度（Ａ）がが０．５Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該高分子電解質及び／又はその誘導体をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）溶媒中に１質量％含有する溶液について前記条件で測定したときの溶液粘度（Ｂ）に対し（Ａ）÷（Ｂ）が２以上であることを特徴とする溶液組成物およびその溶液組成物から作成されたことを特徴とする高分子固体電解質膜。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質膜として用いるとき、プロトン伝導性（イオン伝導性）が高く、高温低加湿条件下で、良好な発電特性を示すポリアリーレン系ブロック共重合体を提供する。
【解決手段】イオン交換基を有するブロックと、イオン交換基を実質的に有しないブロックとを含み、該イオン交換基を有するブロックの少なくとも１つが特定の酸化硫黄化合物を含むイオン交換基から選ばれる１種以上のイオン交換基と、下記の群から選ばれる１種以上のイオン交換基とを有することを特徴とするポリアリーレン系ブロック共重合体。


（式中、Ｍは、対カチオンを表す。＊はイオン交換基を有するブロック中の炭素原子に結合する。Ｅは、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】膜特性を向上させる。
【解決手段】本発明は、下記の物質：SO₃H基、PO₃H₂基、COOH基、又はB(OH)₂基を含む高分子酸；第１級、第２級又は第３級アミノ基、ピリジン基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、ピラゾール基、又はベンゾピラゾール基を側鎖又は主鎖に含む（任意の）高分子塩基；前記塩基性基を含む（任意の）付加高分子塩基；有機元素及び／又は有機金属の化合物を膜形成過程中に加水分解及び／又はゾル−ゲル反応させることにより、及び／又は酸性、アルカリ性、又は中性の電解水溶液中で該膜を後処理することにより得た、元素又は金属の酸化物又は水酸化物を有する、新規の有機／無機ハイブリッド膜に関する。本発明はまた、前記膜の製造方法、及び種々の用途に使用される該膜に関するものである。 （もっと読む）

【課題】発明は、無機充填剤を有したポリアリーレンスルフィドの耐熱性、耐薬品性、難燃性等の優れた性質を維持したまま、表面平滑性の高い成型体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド ９２〜９９．９重量％と（Ｂ）直鎖のジオールとテレフタル酸からなるポリアルキレンテレフタレート０．１〜８重量％のブレンドポリマーからなる成形体であって、ブレンドポリマーに対して（Ｃ）無機充填剤が１０〜４００重量％含有することを特徴とする成形体により解決される。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形不良や導電性の不足を招くことがなく、耐久性を向上させ得る燃料電池用セパレータの製造方法及び燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】粉状の成形材料１を成形用金型１０に充填して加熱加圧した後、加圧冷却して燃料電池用セパレータを成形する燃料電池用セパレータの製造方法で、所定の樹脂と黒鉛粒子を所定の樹脂の溶融開始温度以上の温度で加熱混練して成形材料１を調製し、成形材料１を粉砕して粉体化した後、粉体化した成形材料１に黒鉛粒子を添加して所定の樹脂の溶融開始温度未満の温度で混合することにより、粉状の成形材料１を調製する。黒鉛粒子の周辺に所定の樹脂が過度に密着して導電性を阻害することがないので、導電性不足を解消できる。また、所定の樹脂と黒鉛の局部的なばらつきを抑制できるので、燃料電池用セパレータの機械的特性や導電性の不良が局部的に発生するのを解消できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と剛性を兼ね備えながら表面平滑性に優れるランプリフレクタ成形体を提供すること。
【解決手段】固定金型部と可動金型部からなる金型を型締め工程、
該金型キャビティ内で熱可塑性樹脂を成形する工程、
該キャビティ内へ型内被覆組成物を注入する工程、
注入した該型内被覆組成物が脱型可能になるように硬化させる工程、
該型内被覆組成物が被覆された型内被覆成形体を金型から取り出す工程、
金型から取り出した該型内被覆成形体の一部に金属膜を被覆させる工程
により製造されるランプリフレクタ成形体において、
該熱可塑性樹脂が、ガラス繊維、カーボン繊維、無機ウィスカー及び非繊維状無機フィラーのいずれか１種を１〜５０質量％含有し、ＰＥＩ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＡ樹脂、ＰＰ樹脂、ＡＢＳ樹脂又はこれらのアロイのいずれかであるランプリフレクタ成形体。 （もっと読む）

【課題】難燃剤および難燃助剤を含有することなく、または、該剤の含有量を極めて少なくしても、高い難燃性を発揮し、しかも高温下における寸法安定性に優れ、さらに薄いフィルム、シート、平板としても十分な機械的強度を有する耐熱性樹脂構造体を提供する。
【解決手段】ＬＯＩが２０以上のポリマーからなる厚みが２５〜２００μｍのフィルム、シート、または、平板である樹脂成型体であって、平均粒子径が０．０５〜２５μｍである無機粒子を樹脂成型体重量に対し１０〜９５重量％含有し、引張強さが３０ＭＰａ以上、３００℃における熱収縮率が１０％以下であることを特徴とする耐熱性樹脂成型体とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、簡便かつ材料依存性、環境依存性が低く、高信頼性を有する樹脂の接合方法、及びその接着複合体を提供する。
【解決手段】
固体表面に分子接着剤を反応させ、反応性固体表面を形成し、樹脂との溶融接着により材料間を共有結合で結ぶことを特徴とする樹脂複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、成型性、金型汚れの発生を抑制したエポキシプリプレグ離型フィルムとして、エア噛み、皺、追従性を大きく向上した離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】実質的にポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と粒子（Ｂ）のみからなる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであり、該二軸延伸フィルムの少なくとも片表面の表面平均中心線粗さ（ＳＲａ）が１００ｎｍ以上である離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】摺動の際の樹脂の磨耗量を充分に抑えることができ、より過酷な摺動条件まで、ＰＰＳ摺動材の磨耗量の急激な上昇を抑えるための技術を提供する。
【解決手段】繊維強化されたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を成形してなるＰＰＳ摺動材を用いる方法であり、相手材と相対的に摺動するＰＰＳ摺動材の摺動面において、所定の摺動条件によって、前記摺動面の表面改質による被膜を形成させ、当該被膜により、前記ＰＰＳ摺動材の耐磨耗性を向上させる。ＰＰＳ樹脂としては、ｐ−フェニレンサルファイド基を７０モル％以上有する実質的に直鎖状のポリフェニレンサルファイド樹脂を主体とするものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】抵抗ばらつきが十分に小さい成形体を製造可能な半導電性樹脂組成物の製造方法を提供すること。抵抗ばらつきが十分に小さい成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】導電性物質、該導電性物質の分散性が比較的高い高分子Ａおよび該分散性が比較的低い高分子Ｂを含有する半導電性樹脂組成物の製造方法であって、少なくとも導電性物質および高分子Ａ、ならびに高分子Ａに対する比率が１００重量％以下の高分子Ｂを、バッチ式混練装置を用いて溶融・混練する第１混練工程；および混練物に高分子Ｂを添加し、さらに溶融・混練する第２混練工程；を有する半導電性樹脂組成物の製造方法。導電性物質が分散された高分子Ａ領域が、高分子Ｂ領域中に分散されてなる構造を有する成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】熱特性や電気特性等の特性について異方性を備えつつ、高い強度をも備える配向成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】配向成形体５８は、液晶性高分子、非液晶性高分子及び充填材の混合物、又は液晶性高分子及び充填材の混合物からなり、液晶性高分子の分子鎖及び充填材の少なくとも一方が特定の方向に配向されている配向部５６を備えている。配向成形体５８は、分子鎖及び充填材が配向されていない非配向部５７を備えている。配向部５６及び非配向部５７は、単一の樹脂組成物からなる。また、非配向部５７は、配向部５６に連続して形成されている。 （もっと読む）

【課題】加水分解性基やイオン性基の金属塩を含有するポリマーの加水分解やイオン性基の酸型化（プロトン交換）を効率よく進行させ、高い構造規則性と高いプロトン伝導性が両立でき、カールや皺、表面欠陥が発生しにくい、工業生産性に優れた電解質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】電解質膜の製造方法は、イオン性基の金属塩および加水分解性基を含有するポリマーならびに溶媒を含む溶液を基材上に塗布する工程、該溶媒を蒸発させ電解質膜前駆体を得る工程、酸性溶液と電解質膜前駆体を接触させる工程、遊離酸の洗浄工程、液滴除去工程、乾燥工程を有する電解質膜の製造方法において、酸性溶液と接触させる前の電解質膜前駆体中の溶媒濃度が５重量％以上、５０重量％以下である。 （もっと読む）

本開示は、化学機械平坦化パッドおよび化学機械平坦化パッドの製造方法および使用方法に関する。前記化学機械平坦化パッドは、水溶性組成物と前記水溶性組成物よりも水に対する溶解度の低い非水溶性組成物とを含み、水溶性組成物および非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材で形成される第１の構成部材を含む。前記化学機械平坦化パッドはまた、第２の構成要素を含み、前記第１の構成要素は、連続して存在する前記第２の構成要素中に個別の相として存在する。
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基板と、前記基板上に施与された、すべり層材料からなる少なくとも１つの層とを有するすべり要素が記載されている。すべり層材料は、少なくとも１種類の架橋性バインダーもしくは少なくとも１種類の高融点熱可塑樹脂材料を含む１種類のすべりコーティング材から、または少なくとも１種類の高融点熱可塑樹脂材料もしくは少なくとも１種類の熱硬化樹脂材料からなるマトリクスを有する１種類の材料からなるものでよい。すべり層材料は、０．１〜１５体積％の好ましい割合のＦｅ_２Ｏ_３を含む。 （もっと読む）