説明

二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよびそれを用いてなる接着材料

【課題】
本発明は二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの熱寸法安定性が優れ、突き刺し強度が向上し、蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性を有した接着材料に好適に使用できる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよび該二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムに接着剤の層を設けた接着材料接着材料を提供する。
【解決手段】フィルム厚み1μmに相当する突き刺し強度が0.75N以上である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの熱寸法安定性が優れ、突き刺し強度が向上し、蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性を有した接着材料に好適に使用できる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよび該二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムに接着剤の層を設けた接着材料に関するものである。
【背景技術】
【0002】
二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは、優れた耐熱性、難燃性、剛性、耐薬品性、電気絶縁性および低吸湿性などの特長を有しており、特に電気・電子機器、機械部品および自動車部品など詳しくは電気絶縁材料や成形材料、回路基板材料、回路・光学部材などの工程フィルムや保護フィルム、耐熱性接着材料として好適に使用されている。
【0003】
近年、その耐熱性や低吸湿性を活かし、蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性接着材料へのポリフェニレンスルフィド(以下PPSと略称することがある)フィルムの適用が進められている。しかしながらPPSフィルムは耐熱性、耐薬品性に優れる一方で、靱性、突き刺し強度が不足しており、使用状況・加工工程において割れや、クラックを生じるなど問題があり、接着材料として用いるには改善の余地があるものであった。
【0004】
PPSフィルムの靱性を改良する一方法として、ポリアリーレンスルフィド樹脂中に他の熱可塑性樹脂を混合した樹脂組成物やフィルムが提案されている。例えば、ポリアリーレンスルフィドとしてPPSを用い、該PPS中にナイロン11およびナイロン12を平均分散径1μm以下で分散させた組成物(特許文献1参照)、PPSとポリアミドとエポキシ樹脂からなる組成物(特許文献2参照)、PPSとポリアミドからなる組成物(特許文献3,4参照)、PPSとポリエーテルイミドからなるフィルム(特許文献5参照)、PPSとポリスルホンからなるフィルム(特許文献6参照)等が開示されているが、製膜安定性が十分ではなく、また、PPSと他の熱可塑性樹脂の分散状態を制御するために相溶化剤を介してブレンドし、PPSフィルムの伸度を向上させ靱性改良するフィルム(特許文献7参照)が開示されている。しかしながら、この方法では破断伸度が向上するものの、突き刺し強度の向上が不十分であり、接着材料として用いるには改善の余地があるものであった。
【特許文献1】特開平3−81367号公報
【特許文献2】特開昭59−155462号公報
【特許文献3】特開昭63−189458号公報
【特許文献4】特開2001−302918号公報
【特許文献5】特開平4−146935号公報
【特許文献6】特開昭62−121761号公報
【特許文献7】特開2006−321977号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の課題は、上記問題を解決するために、ポリアリーレンスルフィドフィルムが有する優れた耐熱性、寸法安定性、低吸湿性、耐薬品性を活かしつつ、電気・電子機器、機械部品および自動車部品など詳しくは電気絶縁材料や成形材料、回路基板材料、回路・光学部材などの工程フィルムや保護フィルム、中でも蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、また半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板などの、耐熱性が要求される用途に特に好適な、接着材料の基材フィルムとして好適に使用できる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を達成するための本発明は、フィルム厚み1μmあたりの突き刺し強度が0.75N以上である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを骨子とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、以下説明のとおり、優れた耐熱性、寸法安定性、低吸湿性、耐薬品性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの熱寸法安定性に優れ、突き刺し強度を向上し、蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性を有した接着材料に好適に使用できる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよび該二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムに接着剤の層を設けた接着材料として好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよびそれを用いた接着材料について説明する。
【0009】
本発明で用いるポリアリーレンスルフィドとは、−(Ar−S)−の繰り返し単位を有するホモポリマーあるいはコポリマーである。Arとしては下記の式(A)〜式(K)などで表される構成単位などが挙げられる。
【0010】
【化1】

【0011】
(R1,R2は、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基からなる群から選ばれた置換基であり、R1とR2は同一でも異なっていてもよい。)
本発明に用いるポリアリーレンスルフィドの繰り返し単位としては、上記の式(A)で表される構造式が好ましく、これらの代表的なものとして、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトン、これらのランダム共重合体、ブロック共重合体及びそれらの混合物などが挙げられる。特に好ましいポリアリーレンスルフィドとしては、フィルム物性と経済性の観点から、ポリフェニレンスルフィド(PPS)が好ましく例示される。本発明においては、上記ポリアリーレンスルフィドの繰り返し単位として、次の構造単位で示されるパラアリーレンスルフィド単位を好ましくは80モル%以上、より好ましくは90モル%以上、さらに好ましくは95モル%以上含むものが好適である。最も好ましくは実質的にホモポリマーであるポリアリーレンスルフィドであることが好ましい態様である。80モル%未満では、ポリマの結晶性や熱転移温度などが低く、ポリアリーレンスルフィドの特徴である耐熱性、寸法安定性、機械特性および誘電特性などを損なうことがある。また、フィルムの平面性が悪くなるおそれがある。
【0012】
【化2】

【0013】
本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、フィルムに成形することが可能であれば特に限定されないが、温度315℃で剪断速度1,000(1/sec)のもとで、100〜20,000ポイズの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは1000〜10,000ポイズの範囲である。
【0014】
本発明においてはポリアリーレンスルフィドとしてポリフェニレンスルフィドを好ましく用いることができるが、該PPSは種々の方法、例えば、特公昭45−3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは、特公昭52−12240号公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的分子量の大きい重合体を得る方法などによって製造することができる。また、PPS樹脂を、空気中での加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水および酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネートおよび官能基ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など、種々の処理を施した上で使用することも可能である。
【0015】
本発明に用いるポリアリーレンスルフィドには、本発明の目的を阻害しない範囲において、ポリアリーレンスルフィド以外の熱可塑性樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルエーテルケトンなどの各種ポリマの1種または複数種を添加することができる。該熱可塑性樹脂の融点もしくはガラス転移温度はポリアリーレンスルフィドの融点以下であることが好ましい。そのような熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン等が挙げられる。
【0016】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムはフィルム厚み1μmあたりの突き刺し強度が0.75N以上であることが必要である。このフィルム厚み1μmあたりの突き刺し強度は後述するようにフィルムの突き刺し強度をそのフィルムの厚みで除したものを意味する。より好ましくは0.78N以上、さらに好ましくは0.80N以上である。突き刺し強度が0.75N未満の場合、突き刺し性が不十分となり、接着材料として用いた場合の使用状況・加工工程において割れや、クラックを生じるなど問題が生じる。
【0017】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは、突き刺し強度を一層向上できる観点から引張破断応力が長手方向および幅方向ともに200MPa以上であることが好ましく、より好ましくは、210MPa以上であり、さらに好ましくは220MP以上である。引張破断応力が200MPa未満の場合、突き刺し性が悪化しフィルムの加工時や使用時に破損したり、実用上使用に耐えない場合がある。上限としては特に制限されないが、引張破断応力を300MPa以上とすることは、製膜時の延伸倍率を極めて高倍率にする必要を生じる場合があって、延伸工程でフィルムが破断し、生産性において不利となるおそれがある。こうした生産性の観点から上限として好ましくは、280MPa以下であり、更に望ましくは260MPa以下である。
【0018】
また、本発明においては、突き刺し強度を向上する観点からフィルムの長手方向および幅方向の引張破断応力の差が20MPa未満であることが好ましく、より好ましくは15MPa未満、さらに好ましくは10MPa未満である。フィルムの長手方向および幅方向の引張破断応力の差が20MPa以上の場合、フィルムの等方性が損なわれ突き刺し強度が低下する場合がある。
【0019】
係る好ましい引張破断応力範囲とする方法としては、例えば、製膜工程における面積倍率が10倍以上18倍以下になるよう長手方向および幅方向に延伸し、かつ、該長手方向の延伸倍率と幅方向との延伸倍率の差を0.3倍以下とし、延伸後の熱固定温度を(直前の延伸温度+5℃)以上240℃以下、その後段の熱固定工程において熱固定温度の最高値を(前記1段目の熱固定温度+20℃)以上(フィルムを構成するポリアリーレンスルフィドの融点−5℃)以下とする方法が挙げられる。
【0020】
また、本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムはフィルムの長手方向および幅方向の少なくとも一方向における引張破断伸度が70%以上であることが好ましい。より好ましくは80%以上であり、さらに好ましく100%以上である。フィルムの長手方向および幅方向の少なくとも一方向における引張破断伸度が70%未満の場合は、屈曲性を必要とする使用状況において靱性が不足し割れや、クラックを生じるなど問題が発生しやすい。係る引張破断伸度の上限は特に限定されないが200%とする。引張破断伸度を200%以上とすることは、製膜時の延伸倍率を極めて低倍率にする必要を生じる場合があって、延伸工程でフィルムの平面性が悪化するおそれがある。
【0021】
本発明の本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムはフィルムの結晶化度が25%以上35%以下であることが好ましく、より好ましくは26%以上33%以下、さらに好ましくは27%以上31%以下である。フィルムの結晶化度が35%を超える場合は、突き刺し性が悪化しフィルムの加工時や使用時に破損したり、実用上使用に耐えない場合がある。一方、結晶化度が25%より低いフィルムを得るには製膜時の熱処理温度の最大温度を200℃未満にする必要があり、二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの有する優れた耐熱性、寸法安定性を損なう懸念があり、接着材料として高温加熱雰囲気下で加工する場合、大きく熱収縮してしまい、実用上使用できない場合がある。
【0022】
係る好ましい結晶化度範囲とする方法としては、例えば、延伸後の熱固定温度を(直前の延伸温度+5℃)以上240℃以下、その後段の熱固定工程において熱固定温度の最高値を(前記1段目の熱固定温度+20℃)以上(フィルムを構成するポリアリーレンスルフィドの融点−5℃)以下とする方法が挙げられる。
【0023】
本発明においては、二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの融点直下の微少吸熱ピーク温度は、210℃以上であることが好ましく、より好ましくは220℃以上であり、さらに好ましくは、230℃以上である。融点直下の微少吸熱ピーク温度が210℃未満の場合、ポリアリーレンスルフィドの特徴である耐熱性が低下する場合があり、例えば、200℃以上で使用される場合、加熱工程でフィルムの熱収縮により平面性が悪化する場合がある。
【0024】
融点直下の微少吸熱ピーク温度は、示唆走査熱量分析(DSC)測定による結晶融解前に現れる微小吸熱ピークであり、フィルムの熱処理温度に相当する温度に観察され、熱処理で形成された結晶構造のうち不完全な部分が溶融するために生じるものである。
【0025】
融点直下の微少吸熱ピークを本願発明の範囲とするためには、製膜におけるテンター熱固定で熱固定温度を210℃以上、熱固定時間を5秒間以上行うことで達成することが可能となる。
【0026】
また、本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの融点は、250℃以上であることが好ましく、より好ましくは、260℃以上、さらに好ましくは、280℃以上である。
【0027】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは中心線平均粗さ(Ra)が10nm以上200nm以下、最大高さ(Rmax)が1000nm以下であることが好ましい。Raが10nm未満の場合、フィルムに十分な滑り性を付与することができず、フィルム製膜時に巻き皺が発生したり、加工が困難となる。他方、Raが200nmより大きい場合、もしくはRmaxが1000nmより大きい場合、表面の荒れが大きく、フィルムの表面に接着剤の層を設けた際、フィルムと接着剤層の接着性が不十分となり、接着材料が得られない場合がある。Rmaxの下限は特に制限されないが、適度な滑り性を付与する観点から300nm以下とすることが適当である。
【0028】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの配向は、レーザーラマン分光により測定することができる。配向しているとは、レーザーラマン分光により得られる配向パラメータが、2.0〜8.0の範囲であることをいう。より好ましくは、2.5〜6.0である。配向パラメータが8.0を超えると、分子鎖配向が進み過ぎたり、結晶化が進行しすぎたりして、フィルムの加工時や使用時に破損したり、実用上使用に耐えない場合がある。また、配向パラメータが2.0未満の場合、分子鎖配向が不十分であったり、結晶化の進行が不十分であったりして、構造体の耐熱性が低下する場合がある。
【0029】
上記レーザーラマン分光による測定は常法を用いることができ、例えば、レーザーラマン装置(PDP320(フォトンデザイン社製))を用い、マイクロプロ−ブ対物レンズ100倍、対物レンズは、近赤外域(1064〜1300nm)に透過性を有し、NA0.95、色収差補正されているものを使用することができる。クロススリット1mm、スポット径1μm、光源Nd−YAG(波長1064nm、出力:1W)、回折格子 Spectrograph300g/mm、スリット:100μm、検出器InGaAs(Roper Scientific 512)が好ましく用いられる。
【0030】
測定に用いるフィルムは、サンプリングしてエポキシ樹脂に包理後、ミクロト−ムでフィルム 断面を作製した。フィルム断面がフィルム長手方向または幅方向に平行なものを調整し、各試料の 中央点を測定点として、長手方向および幅方向のそれぞれに対して5個の試料を測定して平均値を算出した。測定は、入射光の偏光方向に平行な偏光方向に配置した偏光子を通して検出し、試料 を回転させ、レーザー光の偏光方向に対して、フィルム面に平行な偏光方向と垂直な偏光方向を でスペクトルを得た。配向パラメータは、下記式により算出した。
(配向パラメータ)=(I1575/I740)(平行)/(I1575/I740)(垂直)
I1575/I740(平行):フィルム面に平行な偏光方向で測定したラマンスペクトルにおいて、1575cm−1付近のラマンバンドを740cm−1付近のラマンバンド強度で除したもの。
I1575/I740(垂直):フィルム面に垂直な偏光方向で測定したラマンスペクトルにおいて、1575cm−1付近のラマンバンドを740cm−1付近のラマンバンド強度で除したもの。
【0031】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの厚みは10μm以上、50μmが好ましく、接着材料として好適に用いられる観点からより好ましくは12μm以上、40μm以下である。
【0032】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは、150℃で、30分間の加熱(以下、150℃、30分のように記載する)におけるフィルムの長手方向および幅方向の熱収縮率が3%以下であることが好ましく、より好ましくは2%以下である。150℃、30分における熱収縮率が3%を超えると、接着材料として高温加熱雰囲気下で加工する場合、大きく熱収縮してしまい、実用上使用できない場合がある。
【0033】
また、本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは、本発明の目的を阻害しない範囲において、熱処理、成形、表面処理、ラミネート、コーティング、印刷、エンボス加工およびエッチングなどの任意の加工を行ってもよい。
【0034】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは、フィルムに滑り性や耐摩耗性や耐スクラッチ性を付与したり、加工適性を向上するために、有機または無機の粒子を含有させることができる。粒子としては例えば酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナやジルコニアなどの無機粒子やシリコーン粒子、架橋アクリル粒子や架橋ポリスチレン粒子などの有機粒子などの不活性粒子を例示でき、またポリマーの重合時に酢酸カルシウムや酢酸リチウムなどを使用し、ポリマーの重合過程で粒子を析出させることも可能である。粒子の平均粒径はフィルム厚み以下であることが好ましく、フィルム厚みの2/3以下であることがより好ましく、1/2以下であることが更に好ましい。また、本発明では粒径2μm以上もしくはフィルム厚み以上の粗大な粒子を含まないことが好ましい。粗大粒子を含んでいる場合、製膜の安定性に劣る場合があったり、引張破断応力の低下および突き刺し強度の悪化を引き起こす場合がある。このため、無機粒子や有機粒子などの不活性粒子はPPS重合時の溶媒中でスラリーとしサンドグラインダーなどの媒体攪拌型分散装置や超音波分散装置で分散し、その後湿式分級装置で分級したりフィルター出濾過し粗大粒子を除去するのが好ましい。また、粒子の含有量はフィルム重量の5wt%以下が好ましく、3wt%以下とすることがより好ましい。粒子の含有量がフィルム重量の5wt%を超える場合、引張破断応力の低下および突き刺し強度の悪化を引き起こす場合がある。
【0035】
また、本発明の目的を阻害しない範囲内において、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、脂肪酸エステルおよびワックスなどの有機滑剤などが添加されてもよい。
【0036】
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムは該フィルムの少なくとも片面に接着剤の層を設けてなる接着材料として好適に使用される。用いうる接着剤の種類としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン系樹脂などが好ましい。本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを用いた接着材料は、蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板などに好適に用いられる観点から、接着剤としては、耐熱性に優れるシリコーン系樹脂、アクリロニトリル樹脂の接着剤層が特に好ましい。ここで接着剤層の厚みは1μm以上20μm以下が好ましく、より好ましくは2μm以上20μm以下、さらに好ましくは3μm以上15μm以下である。接着剤の層の厚みが1μm以下の場合、耐熱性接着材料の接着性が不十分となることがある。他方、接着剤の層の厚みが20μmを超える場合は、耐熱性接着材料全体の厚みが大きくなり、貼り合わせなど加工工程においてハンドリング性が悪化する場合がある。
【0037】
次いで、本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを製造する方法について、ポリアリーレンスルフィドとしてPPSを用いた二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムの製造を例に挙げて説明するが、本発明は、この説明によって限定されないことは無論である。
【0038】
PPS樹脂は、例えば、硫化ナトリウムとp−ジクロロベンゼンをN-メチル-2ーピロリドン(NMP)などのアミド系極性溶媒中で、高温高圧下で反応させて得ることができる。必要に応じて、トリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることも可能である。重合度調整剤として苛性カリやカルボン酸アルカリ金属塩などを添加することもでき、230〜280℃で反応を行う。重合後にポリマを冷却し、ポリマを水スラリーとしてフィルターで濾過後、粒状ポリマを得る。これを酢酸塩などの水溶液中で30〜100℃、10〜60分攪拌処理し、イオン交換水にて30〜80℃で数回洗浄、乾燥してPPS粉末を得る。この粉末ポリマを酸素分圧10トール以下、好ましくは5トール以下でNMPにて洗浄後、30〜80℃のイオン交換水で数回洗浄し、5トール以下の減圧下で乾燥する。かくして得られたポリマは、実質的に線状のPPSポリマであるので、安定した製膜や延伸が可能になる。また、必要に応じて、他の高分子化合物や酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリエステル、架橋ポリスチレン、マイカ、タルクおよびカオリンなどの無機や有機化合物や熱分解防止剤、熱安定剤および酸化防止剤などを添加してもよい。
【0039】
PPS樹脂は加熱により架橋/高分子量化することができる。例えば、空気や酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素やアルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を挙げることができる。処理温度は、通常170〜280℃が選択され、より好ましくは200〜270℃であり、また、処理時間は、通常0.5〜100時間が選択され、より好ましくは2〜50時間であるが、この両者を制御することにより製膜に有利な粘度とすることができる。処理装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置が挙げられ、効率性や品質の均一性の観点から、回転式あるいは攪拌翼つきの処理装置を用いることが好ましい。
【0040】
本発明に用いるPPS樹脂には、脱イオン処理が施されたものを用いることが好ましい。脱イオン処理の具体的方法としては、酸水溶液洗浄処理、熱水洗浄処理、および有機溶剤洗浄処理などを例示することができ、2種以上の方法を組み合わせて用いてもよい。
【0041】
PPS樹脂の有機溶剤洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、有機溶剤としては、PPS樹脂を分解する作用などを有していないものであれば特に制限はなく、例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール系、フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒の中で、N−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムが特に好ましく用いられる。また、これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上を混合して用いることができる。
【0042】
有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にPPS樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要に応じて適宜攪拌または加熱することも可能である。有機溶媒でPPS樹脂を洗浄する際の洗浄温度について特に制限はなく、常温〜300℃の範囲で任意の温度を選択することができる。洗浄温度が高くなるほど、洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の温度で十分効果が得られる。また、有機溶媒洗浄を施されたPPS樹脂は残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。
【0043】
PPS樹脂の熱水洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるPPS樹脂の好ましい化学変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のPPS樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱し攪拌することにより行われる。PPS樹脂と水との割合は、水の方が多い方が好ましいが、通常、水1リットルに対し、PPS樹脂200g以下の浴比が選択される。
【0044】
PPS樹脂の酸水溶液洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にPPS樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要に応じて適宜攪拌または加熱することも可能である。用いられる酸は、PPS樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸および酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸やジクロロ酢酸などのハロゲン置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸やクロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸やサリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸およびフマル酸などのジカルボンン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸および珪酸などの無機酸性化合物などが挙げられる。中でも酢酸と塩酸が好ましく用いられる。酸処理を施されたPPS樹脂は、残留している酸または塩などを除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。また、洗浄に用いられる水は、酸処理によりPPS樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。しかし、酸水溶液洗浄処理を施したPPS樹脂(以下、酸末端PPS樹脂と称する場合がある)は、溶融結晶化温度が高く、溶融押出し後に結晶化が進行する場合があり、特に、フィルム厚みが増加すると、溶融押出し後のキャストドラム上で結晶化が進行するため、その後の延伸工程でフィルム破れを発生し、製膜安定性が悪化する場合がある。
【0045】
一方、酢酸カルシウム水溶液などのカルシウム塩水溶液で洗浄処理を施したPPS樹脂は、末端成分の一部がCa末端成分に置換すると考えられる(以下、Ca末端PPS樹脂と称する場合がある)。Ca末端PPS樹脂や、酸洗浄しないPPS樹脂(Na末端PPS樹脂と称する場合がある)は、酸末端PPS樹脂と比べ、溶融結晶化温度が低く、結晶化速度が低くなるため、厚物のフィルムを製膜する場合に、原料として使用すると溶融押出し後のポリマの結晶化を抑制するために好ましい場合がある。本発明においては、酢酸カルシウム水溶液で洗浄処理を施したPPS樹脂が製膜安定性の観点から好ましく用いられる。
【0046】
PPS樹脂のオリゴマー成分を減少せしめる方法としては、溶融押出し前の予備乾燥を行う方法、予備溶融混練(ペレタイズ)する方法が用いられるが、予備混練(ペレタイズ)する方法が好ましく、予備混練において、水添加することがオリゴマー低減により好ましく用いられる。
【0047】
次に、PPSのペレットを180℃で3時間以上真空乾燥し、押出機の溶融部が300〜350℃の温度、好ましくは320〜340℃に加熱された押出機に投入する。その後、押出機を経た溶融ポリマをフィルター内に通過させ、その溶融ポリマをTダイの口金を用いてシート状に吐出する。このフィルター部分や口金の設定温度は、押出機の溶融部の温度より3〜20℃高い温度にすることが好ましく、より好ましくは5〜15℃高い温度にする。このシート状物を表面温度20〜70℃の冷却ドラム上に密着させて冷却固化し、実質的に無配向状態の未延伸フィルムを得る。
【0048】
次に、この未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向させる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法(長手方向に延伸した後に幅方向に延伸を行う方法などの一方向ずつの延伸を組み合わせた延伸法)、同時二軸延伸法(長手方向と幅方向を同時に延伸する方法)、又はそれらを組み合わせた方法を用いることができる。
【0049】
以下具体例として逐次二軸延伸法を挙げて説明すると、逐次二軸延伸は、未延伸ポリフェニレンスルフィドフィルムを加熱ロール群で加熱し、延伸倍率は平面性の良好なフィルムを得る観点から長手方向(MD方向)に3.0〜4.2倍、好ましくは3.1〜4.1倍、さらに好ましくは、3.2〜4.0倍に1段もしくは2段以上の多段で延伸する(MD延伸)。延伸温度は、Tg(ポリアリーレンスルフィドのガラス転移温度)〜(Tg+40)℃、好ましくは(Tg+2)〜(Tg+30)℃の範囲である。PPSの場合、延伸温度は、95℃〜135℃であり、より好ましくは、97℃〜125℃である。その後20〜50℃の冷却ロール群で冷却する。
【0050】
MD方向の延伸に続く幅方向(TD方向)の延伸は、例えば、テンターを用いる方法が一般的である。このフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、幅方向の延伸を行う(TD延伸)。延伸温度はTg(ポリアリーレンスルフィドのガラス転移温度)〜(Tg+40)℃が好ましく、より好ましくは(Tg+2)〜(Tg+30)℃の範囲である。PPSの場合、95℃〜135℃であり、より好ましくは、97℃〜125℃である。延伸倍率は平面性の良好なフィルムを得る観点から3.2〜4.2倍、好ましくは3.3〜4.1倍、さらに好ましくは、3.4〜4.0倍の範囲である。また、面積倍率(MD方向の倍率とTD方向の倍率の積)10倍以上、18倍以下が好ましく、11倍以上、16倍以下がより好ましい。面積延伸倍率が10倍未満の場合、平面性が悪化する場合がある。他方、面積延伸倍率が16倍を超える場合、製膜時の延伸倍率を極めて高倍率にする必要を生じる場合があって、延伸工程でフィルムが破断するおそれがある。ここで、突き刺し強度を向上するために長手方向(MD方向)と幅方向(TD方向)との延伸倍率差が0.3倍以下、より好ましくは0.2倍以下、さらに好ましくは0.1倍以下とすることが好ましい。長手方向(MD方向)と幅方向(TD方向)との延伸倍率差が0.3倍を超える場合は、フィルムの等方性が損なわれ突き刺し強度が低下する場合がある。
【0051】
次に、この延伸フィルムを緊張下で熱固定する。1段熱固定の場合の好ましい熱固定温度は230〜270℃であり、熱固定工程と緩和処理工程の合計時間は、1〜10秒、好ましくは3〜8秒である。より好ましい熱処理は多段熱固定である。この場合、1段目の熱固定温度は(直前の延伸温度+5℃)以上240℃以下、好ましくは(直前の延伸温度+5℃)以上220℃以下であり、処理時間は1〜15秒が好ましく、より好ましくは1〜8秒である。続いて行う後段の熱固定の最高温度は(前記1段目の熱固定温度+20℃)以上(フィルムを構成するポリフェニレンスルフィドの融点−5℃)以下、好ましくは、(前記1段目の熱固定温度+20℃)以上(フィルムを構成するポリフェニレンスルフィドの融点−10℃)以下である。さらにこのフィルムを40〜275℃、より好ましくは延伸温度以上熱固定温度以下(多段熱固定の場合は最も高い熱固定温度)の温度ゾーンで幅方向に弛緩処理する。弛緩率は、1〜10%であることが好ましく、より好ましくは2〜9%、さらに好ましくは4〜8%の範囲である。後段の熱固定工程および弛緩処理工程の合計時間は、1〜15秒が好ましく、さらに好ましくは2〜10秒である。
【0052】
さらに、フィルムを室温まで、必要ならば、長手および幅方向に弛緩処理を施しながら、フィルムを冷やして巻き取り、目的とする二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムを得る。
【0053】
さらに、本発明においては、二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの少なくとも片面に接着剤の層を設けてなる接着材料として好適に用いる観点から、二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムと該フィルム表面に設けられる接着剤の層との密着性を向上させる目的で、フィルムの片面あるいは両面にコロナ放電処理を施すことが好ましい。該放電処理を行う方法としては、フィルムの製造工程中に行う方法であっても、フィルムを製造した後の段階で行ってもよい。ここでコロナ放電処理法として、大気中で実施するコロナ放電処理、窒素雰囲気下で実施するコロナ放電処理、炭酸ガスと窒素ガスの混合ガス雰囲気下で実施するコロナ放電処理があげられる。さらにここであげられたコロナ放電処理は単独あるいは複数の組み合わせで施してもよい。ここで、炭酸ガスと窒素ガスとの混合ガス雰囲気下のコロナ放電処理とは、処理フィルム表面に有効にカルボニル官能基や含窒素原子官能基が導入され、表面を活性化させる処理である。また窒素雰囲気下のコロナ放電処理とは、放電処理によって処理フィルム表面に有効に含窒素原子官能基が導入され、表面を活性化させる処理である。これにより二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムと該フィルム表面に設けられる接着剤の層との密着性が向上する。
【0054】
また本発明のコロナ放電処理時の処理強度は、20W・min/m以上300W・min/m以下が好ましく、より好ましくは25W・min/m以上200W・min/m以下、さらに好ましくは30W・min/m以上100W・min/m以下とすることが好ましい。処理強度が弱過ぎる場合は、放電処理による効果が得られにくく、処理強度が強過ぎる場合は、処理表面が親水化しすぎる、あるいは処理表面にダメージを与えるなどの悪影響が起こりやすくなる。
【0055】
また、放電処理の処理強度としては、下記式で定義づけられる「E値」を用いることができる。このE値は、処理装置が異なった場合絶対値を単純に比較することはできず、例えば濡れ性を指標にしたマスターカーブを作成することにより比較することができる。本発明におけるE値は、高周波電源(AGI−024型、春日電機株式会社製)の装置を使用した場合の値で表記する。
【0056】
E値=[(印加電圧)×(印加電流)]/[(処理速度)×(電極幅)]
ここで、印加電圧(V)、印加電流(A)、処理速度(m/min)、電極幅(m)である。
【0057】
次いで、接着材料とするためには、得られたフィルムの少なくとも一面に接着剤の層を設ける。接着剤層を設ける方法としては、接着剤溶液を塗工・乾燥する方法や接着剤層をラミネートする方法などが挙げられる。シリコーン系粘着剤を用いる場合、その厚みは1μm以上20μm以下、より好ましくは2μm以上20μm以下、さらに好ましくは3μm以上15μm以下とすることが好ましい。
【実施例】
【0058】
本発明の特性値の測定方法ならびに評価方法は次のとおりである。
【0059】
(1)フィルム厚み1μmあたりの突き刺し強度
直径40mmのリングにフィルムを弛みのないように張り、先端角度60度、先端R0.5mmのサファイア製針を使用し、円の中央を100mm/分の速度で突き刺し、針が貫通するときの荷重を測定し、測定された値をフィルム厚みで割り返した値を求めた。これを試料数10で測定し算術平均した値をフィルム厚み1μmあたりの突き刺し強度とした。
(2)破断応力
ASTM−D882−97に規定された方法に従って、インストロンタイプの引張試験機を用いて測定した。測定は下記の条件で行い、試料数10で測定を行い、算術平均した値を破断応力とした。
【0060】
測定装置:オリエンテック(株)製フィルム強伸度自動測定装置“テンシロンAMF/RTA−100”
試料サイズ:幅10mm×長さ150mm
試長間:100mm
引張り速度:300mm/分
測定環境:23℃
(3)結晶化度
密度勾配管(NaBr水溶液、25℃)に略正方形(およそ3mm×3mm)にカットしたサンプルを投入し一晩経った後の勾配管の目盛りを読みとることで、測定を行った。なお、密度勾配管に密度が既知のフロートを4個投入し、そのフロートの位置と密度から検量線を予め作成しておき、その検量線を基に各サンプルの密度を算出した。なお、サンプルはそれぞれ3つずつ投入し、その平均値をそのサンプルの密度とした。そして、得られた密度より次式から結晶化度を算出した。
1/d=Xc/dc+(1−Xc)/da
ただし、Xc:結晶化率{結晶化度;100Xc(%)}
d:測定試料の密度(g/cm3
dc:完全結晶部の密度(g/cm3
da:完全非結晶部の密度(g/cm3
ここで、PPSの場合はdc=1.435g/cm、da=1.315g/cmを用いる。
(4)ガラス転移温度
JIS K7121−1987に準じて測定した。示差走査熱量計セイコーインスツルメンツ社製DSC(RDC220)、データ解析装置として同社製ディスクステーション(SSC/5200)を用いて、試料5mgをアルミニウム製受皿上350℃で5分間溶融保持し、急冷固化した後、室温から昇温速度20℃/分で昇温した。なお、ガラス転移温度(Tg)は下記式により算出した。
ガラス転移温度=(補外ガラス転移開始温度+補外ガラス転移終了温度)/2
(5)樹脂の融解温度
上記(4)と同様にしてJIS K7121―1987に準じて示差走査熱量計セイコーインスツルメンツ社製DSC(RDC220)、データ解析装置として同社製ディスクステーション(SSC/5200)を用いて、試料5mgをアルミニウム製受皿上で室温から340℃まで昇温速度20℃/分で昇温し、340℃で5分間溶融保持し、急冷固化して5分間保持した後、室温から昇温速度20℃/分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融解温度(Tm)とした。
(6)熱収縮率
150℃に加熱された熱風オーブン中で、下記条件で加熱処理し、下記式に従って熱収縮率を算出した。寸法評価は、日本光学社製 Profile projector model V−16Aを用い、1/1000mmの位までの寸法を読みとり、1/100mmの位の値を四捨五入し、1/10mmの位の値とした。
【0061】
試料サイズ:幅10mm×長さ150mm
試長間:100mm
加熱処理温度 :150℃
加熱処理時間 :30分
試料状態 :無張力
熱収縮率(%)={(加熱処理前の寸法)−(加熱処理後の寸法)}/(加熱処理前の寸法)×100
(7)溶融粘度
フローテスターCFT−500(島津製作所製)を用いて、口金長さを10mm、口金径を1.0mmとして、予熱時間を5分に設定して、310℃で測定した。
【0062】
剪断速度1000/sでの溶融粘度は、剪断速度500〜1000/sおよび1000〜2000/sでの溶融粘度をそれぞれn=2で測定し、両対数プロット上で直線近似して得られる相関線の剪断速度1000/sでの値とした。
(8)フィルム厚み
23℃65%RHの雰囲気下でアンリツ(株)製電子マイクロメータ(K−312A型)を用いて、針圧30gにてフィルム厚みを測定した。
(9)接着材料適性
接着材料を幅10mm、長さ200mmの大きさに裁断して、厚さ12μmの圧延銅箔を接着材料の接着剤の層側に積層して窒素雰囲気下で270℃、5MPaの条件で20分間の加熱プレスキュアを実施して銅貼板を作成した。この銅貼板についてスコット耐揉摩耗試験機(東洋精機製)を用いて、JIS−K−6328−1981に従ったもみ試験を実施した。荷重2.5kgで測定し、目視で銅箔と接着剤の層との劈開が確認できるか、フィルムと接着剤の層との劈開が確認できるか、フィルムそのものが破断するまでの回数を求める。以下の基準で判定した。◎および○は合格、△および×は不合格。
【0063】
◎:100回以上
○:40回以上100回未満
△:20回以上40回未満
×:20回未満。
(参考例1)PPS樹脂の調製
撹拌機付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8267.37g(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2957.21g(70.97モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11434.50g(115.50モル)、酢酸ナトリウム2583.00g(31.50モル)、及びイオン交換水10500gを仕込み、常圧で窒素を通じながら245℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14780.1gおよびNMP280gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.02モルであった。
【0064】
次に、p−ジクロロベンゼン10235.46g(69.63モル)、NMP9009.00g(91.00モル)を加え、反応容器を窒素ガス下に密封し、240rpmで撹拌しながら、0.6℃/分の速度で238℃まで昇温した。238℃で95分反応を行った後、0.8℃/分の速度で270℃まで昇温した。270℃で100分反応を行った後、1,260g(70モル)の水を15分かけて圧入しながら250℃まで1.3℃/分の速度で冷却した。その後200℃まで1.0℃/分の速度で冷却してから、室温近傍まで急冷した。
【0065】
内容物を取り出し、26300gのNMPで希釈後、溶剤と固形物をふるい(80mesh)で濾別し、得られた粒子を31900gのNMPで洗浄、濾別した。これを、56000gのイオン交換水で数回洗浄、濾別した後、0.05重量%酢酸カルシウム水溶液70000gで洗浄、濾別した。70000gのイオン交換水で洗浄、濾別した後、得られた含水PPS粒子を80℃で熱風乾燥し、120℃で減圧乾燥した。得られたPPS樹脂は、溶融粘度が2000ポイズ(310℃、剪断速度1000/s)であり、ガラス転移温度が90℃、融点が280℃であった。
(参考例2)粒子マスターチップの作成
参考例1で作成したPPS樹脂92重量部と平均粒径1.2μmの炭酸カルシウム粉末8重量部をベント付き同方向回転式二軸混練押出機(日本製鋼所製、スクリュー直径30mm、スクリュー長さ/スクリュー直径=45.5)に投入し、滞留時間30秒、スクリュー回転数300回転/分、330℃で溶融押出してストランド状に吐出し、温度25℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして粒子マスターチップ(粒子8%含有)を作製した。
【0066】
(実施例1)
参考例1で作製したPPS樹脂96重量部、参考例2で作製した粒子マスターチップ4重量部を配合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、溶融部が320℃に加熱されたフルフライトの単軸押出機に供給した。押出機で溶融したポリマを温度330℃に設定したフィルターで濾過した後、温度310℃に設定したTダイの口金から溶融押出して表面温度25℃のキャストドラムに静電荷を印加させながらキャストして冷却固化し、未延伸フィルムを作製した。
【0067】
この未延伸フィルムを、加熱された複数のロール群からなる縦延伸機を用い、予熱後、ロールの周速差を利用して、101℃のフィルム温度でフィルムの縦方向に3.8倍の倍率で延伸した。その後、このフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、延伸温度101℃、延伸倍率3.8倍でフィルムの幅方向に延伸を行い、引き続いて温度200℃で4秒間熱処理(1段目熱処理)を行い、続いて240℃4秒間熱処理(2段目熱処理)を行った。引き続き、240℃の弛緩処理ゾーンで4秒間横方向に5%弛緩処理を行った後、115℃の除冷工程を経て室温まで冷却した後、フィルムエッジを除去し、厚さ25μmのフィルムを作製した。次いで得られたフィルムを処理強度E値=30W・min/mで片面のみ大気中でコロナ放電処理し、二軸配向PPSフィルムを得た。次いで、コロナ放電処理を施した表面の側に接着剤の層として、シリコーン系粘着剤(東レダウコーニングシリコーン社製SD−4587L)を5μmの厚みとなるように塗工し、接着材料を得た。本実施例で得られた二軸配向PPSフィルムおよび接着材料の適性は表1に示したとおりである。本実施例の二軸配向PPSフィルムは突き刺し強度が優れ、熱寸法安定性を有し、また接着材料として良好なものであった。
【0068】
(実施例2、3および比較例4)
製膜条件として延伸倍率を表1に示す条件で実施したこと以外は実施例1と同様にして、二軸配向PPSフィルムおよび接着材料を作製した。本実施例で得られた二軸配向PPSフィルムおよび接着材料の適性は表1に示したとおりである。実施例2および3の二軸配向PPSフィルムは突き刺し強度が優れ、熱寸法安定性を有し、また接着材料として良好なものであった。一方、比較例4の二軸配向PPSフィルムは熱寸法安定性を有しているものの引張破断応力が不十分なため突き刺し強度が劣っており、接着材料とした場合に実質使用困難なものであった。
【0069】
(実施例4、5)
製膜条件として熱処理後の弛緩処理率を表1に示す条件で実施したこと以外は実施例1と同様にして、二軸配向PPSフィルムおよび接着材料を作製した。本実施例で得られた二軸配向PPSフィルムおよび接着材料の適性は表1に示したとおりである。実施例4の二軸配向PPSフィルムは突き刺し強度が優れ、熱寸法安定性を有し、また接着材料として良好なものであった。実施例5の二軸配向PPSフィルムは熱寸法安定性がやや不足していたが、突き刺し強度に優れており、接着材料として実質使用上問題のないレベルあった。
【0070】
(実施例6、7、8および比較例3)
製膜条件として延伸後の1段目熱処理温度および2段目熱処理温度を表1に示す条件で実施したこと以外は実施例1と同様にして、二軸配向PPSフィルムおよび接着材料を作製した。本実施例で得られた二軸配向PPSフィルムおよび接着材料の適性は表1に示したとおりである。実施例6、7および8の二軸配向PPSフィルムは突き刺し強度が優れ、熱寸法安定性を有し、また接着材料として良好なものであった。一方、比較例3の二軸配向PPSフィルムは引張破断応力が不十分なため突き刺し強度が劣っており、さらに熱収縮率が大きいために接着材料とした場合に不適切なものであった。
【0071】
(実施例9、10)
二軸配向PPSフィルムのフィルム厚みを表1に示す条件で実施したこと以外は実施例1と同様にして、二軸配向PPSフィルムおよび接着材料を作製した。本実施例で得られた二軸配向PPSフィルムおよび接着材料の適性は表1に示したとおりである。実施例9および10の二軸配向PPSフィルムは突き刺し強度が優れ、熱寸法安定性を有し、また接着材料として良好なものであった。
【0072】
(比較例1および2)
製膜条件として延伸倍率、延伸後の1段目熱処理温度および2段目熱処理温度を表1に示す条件で実施したこと以外は実施例1と同様にして、二軸配向PPSフィルムおよび接着材料を作製した。本比較例で得られた二軸配向PPSフィルムおよび接着材料の適性は表1に示したとおりである。比較例1の二軸配向PPSフィルムは熱寸法安定性を有しているものの、結晶化度が高く、またフィルム長手方向と幅方向との引張破断応力差が大きいが故に突き刺し強度が劣っており、接着材料とした場合に実質使用困難なものであった。一方、比較例2の二軸配向PPSフィルムは熱寸法安定性を有しているものの、結晶化度が高いが故に突き刺し強度が劣っており、接着材料とした場合に実質使用困難なものであった。
【0073】
【表1】

【産業上の利用可能性】
【0074】
蓄電デバイス(例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など)素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したTAB用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性を有した接着材料に好適に使用できる。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィルム厚み1μmあたりの突き刺し強度が0.75N以上であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。
【請求項2】
フィルムの引張破断応力が長手方向および幅方向ともに200MPa以上であり、該破断強度の長手方向と幅方向との差が20MPa未満であることを特徴とする請求項1に記載の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。
【請求項3】
フィルムの結晶化度が25%以上35%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。
【請求項4】
フィルム厚みが10μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。
【請求項5】
ポリアリーレンスルフィドがポリフェニレンスルフィドである請求項1〜4のいずれかに記載の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。
【請求項6】
二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの製造方法であって、面積倍率が10倍以上18倍以下になるよう長手方向および幅方向に延伸し、かつ、該長手方向の延伸倍率と幅方向との延伸倍率の差が0.3倍以下であり、延伸後の熱固定温度を(直前の延伸温度+5℃)以上240℃以下、その後段の熱固定工程において熱固定温度の最高値を(前記1段目の熱固定温度+20℃)以上(フィルムを構成するポリアリーレンスルフィドの融点−5℃)以下とするポリアリーレンスルフィドフィルムの製造方法。
【請求項7】
請求項1〜5のいずれかに記載の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの少なくとも片面に接着剤の層を設けてなる接着材料。

【公開番号】特開2010−70630(P2010−70630A)
【公開日】平成22年4月2日(2010.4.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−239189(P2008−239189)
【出願日】平成20年9月18日(2008.9.18)
【出願人】(000003159)東レ株式会社 (7,677)
【Fターム(参考)】