【課題】
静電気放電に起因する局所的に強い帯電や放電痕により、シートへの印刷や被膜剤塗布に際してインクや被膜剤がはじき、斑が出来る。このような欠点を解消せしめ除電状態の良好なフィルムを提供し離型剤コーテイング時のはじきによる不良率を減少する。
【解決手段】
空気中で測定したフィルムの一方の面の表面電荷密度σAが−５０μＣ／ｍ^２以上５０μＣ／ｍ^２以下であり、かつσAと導体上で測定したフィルムの一方の面の表面電荷密度σＢとの差（σA−σB）の絶対値が０．０１μＣ／ｍ^２以上５０μＣ／ｍ^２以下であり、かつフィルムの一方の面の表面粗さＳＲａが０．０１０〜０．０５０μｍであり、かつフィルムの一方の面のスベリ係数μｓが０．３〜１．０である離型用二軸延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

(a)基体粒子と該基体粒子に結合しており且つそこから突出しているポリマー鎖(例えば凝縮ポリマー)とを含む成分A、及び(b)該荷電ポリマー鎖と反対の電荷を持つ外表面を有する基体粒子を含む成分Bを含む液体クロマトグラフィー凝集床であって、成分A及びBは該成分Aの荷電ポリマー鎖及び該成分Bの外表面の間の静電気力によって少なくとも部分的に結合され、コンポジットとしてクロマトグラフィーカラムに充填されるイオン交換粒子の凝集床を形成する。 （もっと読む）

【課題】精密部品と接触する用途に用いられる、制電性能が安定して発揮されるとともに、精密部品が離脱する現象を抑制することができる精密部品用成形体を提供する。
【解決手段】精密部品用成形体は、熱可塑性樹脂組成物から成形される。熱可塑性樹脂組成物は、基材となる熱可塑性樹脂と、熱可塑性を有する高分子型帯電防止剤とを含んで構成されている。この精密部品用成形体の表面抵抗率は、１×１０^９Ω／□以下である。精密部品用成形体において、初期帯電圧±１０００Ｖの９９％を減衰するまでの減衰時間は、３秒以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】卓越した制電性と耐衝撃性を有し、かつ、成形方法に起因する制電性の差が小さな制電性熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ａ）に、アルキレンオキサイド基を有するゴム状幹重合体にエチレン系不飽和単量体をグラフト重合したグラフト共重合体（ｂ）及びポリアミドエラストマー（ｃ）を配合してなり、かつ、熱可塑性樹脂（ａ）に対するグラフト共重合体（ｂ）及びポリアミドエラストマー（ｃ）の配合比［（ｂ）＋（ｃ）］／（ａ）が（４０〜１６０）／１００であり、ポリアミドエラストマー（ｃ）に対するグラフト共重合体（ｂ）の配合比（ｂ）／（ｃ）が０．５〜５．０である制電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、超吸収性材料を対象とするものであり、超吸収性材料は、有機極性コーティング剤をコーティングされた超吸収性ポリマーコアを含み、それにより、粒子状の超吸収性材料は、接触角及び対応する（本明細書で定義の）ｃｏｓＣＡ_ｍを有して、ｃｏｓＣＡ_ｍが０．３超過であり、及び、前記コーティング剤が粒子の形態である時に、前記コーティング剤粒子が、０．００１〜１μｍの（重量）平均粒径を有する。その材料は、吸収性構造体及び（そのような構造体を含む）吸収性物品に有用である。コーティングされた超吸収性材料は通常、前記吸収性構造体内に、構造体の少なくとも５０重量％、好ましくは更に８０重量％、又は更に９０重量％の濃度で存在する。本発明は又、吸収材料を製造する方法を提供する。
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【課題】帯電を防止する遊技機用フィルム、遊技機用化粧板シート材を提供すること。
【解決手段】可塑剤を１〜２０重量％含有する、セルロース・アセテート・ブチレート樹脂、セルロース・アセテート・プロピオネート樹脂からなる樹脂成分１００重量部に対して、帯電防止剤を１〜２０重量部、さらに必要に応じて安定剤を０．１〜５．０重量部含有する樹脂組成物からなる遊技機用フィルム、この遊技機用フィルムの一方の面に接着剤を介して貼り付けられた紙からなる遊技機用化粧板シート材。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリカーボネート樹脂及び帯電防止剤からなる樹脂組成物、殊に芳香族ポリカーボネート樹脂の有する優れた耐熱性および透明性をも併せ持つ樹脂組成物に、かかる樹脂組成物の特性を損なうことなく、層状剥離のない良好な外観および良好な耐薬品性をも有しつつ、改良された流動性を付与する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）８０〜９９．９９重量部および帯電防止剤（Ｂ成分）０．０１〜２０重量部の合計１００重量部、並びに流動改質剤（Ｃ成分）０．０５〜３０重量部からなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、該流動改質剤（Ｃ成分）は、（ｉ）特定式で表わされる（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ｃａ）並びに芳香族アルケニル化合物単量体（Ｃｂ）から形成される単位を主たる構成単位とする共重合体であり、（ｉｉ）そのクロロホルム可溶成分の重量平均分子量は１０，０００〜２００，０００である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 切削加工で生じる切り粉や粉塵が加工機の制御回路に悪影響を与え、加工機の誤動作や突然停止などを引き起こさない切削加工用樹脂形成性材料、前記樹脂形成性材料から製造された切削加工用樹脂成形体及び前記成形体を切削加工した模型を提供する。
【解決手段】 １〜６０秒の帯電量半減期と０．０５〜１．０重量％の含水率とを有する切削加工用樹脂成形体、前記成形体を切削加工した模型、並びに硬化性樹脂成分（Ａ）と非シリコーン界面活性剤（Ｂ）とからなる切削加工用樹脂形成性材料。 （もっと読む）

自立性導電性ポリマーフィルムであって、その中に、線状共役π電子系およびスルホン化リグニンまたはスルホン化ポリフラボノイドの残基を含む導電性ポリマー組成が分布している、自立性導電性ポリマーフィルム。この導電性ポリマーフィルムは、熱可塑性ポリマーの液体分散物から形成されるものであって、好ましくは、約１０^２オーム／スクエア〜約１０^１０オーム／スクエアの表面抵抗率を有し、そして好ましくは、該分散物の中に導電性ポリマー組成が分布している。好ましい実施形態において、ヒートシール可能なフルオロポリマーフィルムが調製される。 （もっと読む）

本発明は、対応する連続射出成形過程の最初の５分間に製造される対応する射出成形品から１００ｍｍの距離において測定される電場の全体値が−３０〜０ｋＶ／ｍおよび好ましくは−２０〜０ｋＶ／ｍにあることを特徴とする、ポリカーボネートからつくられる支持材料に関する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の包装に用いても、部品の金属部分を腐食せず、部品の機能も損なわない樹脂シートを提供する。
【解決手段】 電子部品用樹脂シートを、ナトリウム及び塩素の含有量が合計で１０ｐｐｍ以下である熱可塑性樹脂で構成する。前記熱可塑性樹脂は、塩素含有量が５ｐｐｍ以下であってもよい。また、前記熱可塑性樹脂は、１１０℃の水で２０時間抽出した硫酸イオンの溶出量が、熱可塑性樹脂に対して５ｐｐｍ以下であってもよい。さらに、前記熱可塑性樹脂は、塊状重合法で得られたゴム含有スチレン系樹脂であってもよい。本発明のシートは、さらに、高分子型帯電防止剤（ポリチオフェン系重合体及びアニオン系重合体で構成された帯電防止剤など）を含有してもよい。前記樹脂シートは、少なくとも一方の面に、さらに導電性ポリマーで構成された被覆層を有していてもよい。 （もっと読む）

本発明はポリカーボネート樹脂のアセトン抽出物において測定される式（Ｉ）


（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して水素またはＣ_１〜Ｃ_１２−アルキルであるかまたはＲ^１およびＲ^２は全体としてＣ_４〜Ｃ_１２−アルキリドであり、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、Ｃ_１〜Ｃ_１２−アルキルまたはフェニルであるか、またはＲ^３およびＲ^４はそれらが結合している炭素原子と共にシクロヘキシルまたはトリメチルシクロヘキシルを形成し、Ｒ^５は水素、Ｃ_１〜Ｃ_１２−アルキル、Ｃ_５〜Ｃ_１２−シクロアルキル、フェニルまたはクミルである。）のカルバメート誘導体の割合が０．２〜３００ｐｐｍであることを特徴とするポリカーボネートに関する。
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【課題】導電性と共に強度および破断伸度に優れた導電性樹脂シートを提供する。
【手段】カーボンナノファイバーを含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成した導電性シートであり、例えば、体積抵抗値１.０Ωcm以下およびＤＢＰ吸油量１５０ml/100g以上のカーボンナノファイバーを含有し、この含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対する該カーボンナノファイバーの表面積換算値で２０００ｍ²以下である熱可塑性樹脂組成物によってものであって、単位面積あたりの破断伸度３０％以上であって原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上、好ましくは、体積抵抗値が１０⁹Ωcm以下、および単位面積あたりの破断伸度５０％以上であって、原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上である導電性樹脂シート、およびその用途。 （もっと読む）

【課題】 切削や打ち抜き加工時にバリや切粉の発生が抑制された導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）スチレン系樹脂１００重量部に、（Ｂ）導電剤５〜５０重量部及び（Ｃ）衝撃改良剤１１〜４４重量部を含み、ＭＩ３．５ｇ／１０分以上の導電性樹脂組成物を調製する。（Ｃ）衝撃改良剤は、（Ｃ₁）スチレン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₂）オレフィン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₃）ポリエステル系熱可塑性エラストマー等であってもよい。（Ｂ）導電剤は導電性カーボンブラックであってもよい。前記樹脂組成物は、帯電防止性に優れ、表面固有抵抗が１×１０¹¹Ω／□以下であり、前記樹脂組成物で形成されたシート及び成形品は、電子部品の収容や搬送に用いる容器や包装用材料に適している。 （もっと読む）