【課題】耐熱性を低下がなく、低温において優れた収縮特性を有すると共に、収縮仕上がり性に優れ、長期間フィルムを保存した場合でも、収縮白化の発生が極めて少なく、優れた耐破れ性を有し、かつ生産性及び品質に優れたラベル用途に好適な熱収縮性ポリエステル系フィルム。
【解決手段】ポリエステル系フィルムは、熱安定化剤を０．０１〜１重量％を含み、かつ、１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形状に切り出した試料を９８℃の温水中に１０秒間浸漬して引き上げ、次いで２５℃の水中に１０秒間浸漬して引き上げたときの最大収縮方向の熱収縮率が４０％以上であり、温度３０℃、相対湿度８５％の環境下で４週間保存し、この保存後のフィルムを所定条件で熱収縮させた後のフィルムのヘーズと、収縮処理前のフィルムのヘーズとの差が５％以下であり、２７５℃での溶融比抵抗値が０．７０×１０⁸Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする熱収縮性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の包装に用いても、部品の金属部分を腐食せず、部品の機能も損なわない樹脂シートを提供する。
【解決手段】 電子部品用樹脂シートを、ナトリウム及び塩素の含有量が合計で１０ｐｐｍ以下である熱可塑性樹脂で構成する。前記熱可塑性樹脂は、塩素含有量が５ｐｐｍ以下であってもよい。また、前記熱可塑性樹脂は、１１０℃の水で２０時間抽出した硫酸イオンの溶出量が、熱可塑性樹脂に対して５ｐｐｍ以下であってもよい。さらに、前記熱可塑性樹脂は、塊状重合法で得られたゴム含有スチレン系樹脂であってもよい。本発明のシートは、さらに、高分子型帯電防止剤（ポリチオフェン系重合体及びアニオン系重合体で構成された帯電防止剤など）を含有してもよい。前記樹脂シートは、少なくとも一方の面に、さらに導電性ポリマーで構成された被覆層を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、加熱溶融法にて偏光板保護用セルロースエステルフィルムを得る方法において、セルロースエステル樹脂の劣化を抑え、かつ、添加剤の混合・分散性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 少なくともセルロースエステル樹脂と有機系添加剤を混合し、一体の成型物を得たのち、加熱溶融させることで得られる偏光板保護フィルムの製造方法において、該成型物の大きさが１ｍｍ×１ｍｍ×１ｍｍ〜２０ｍｍ×２０ｍｍ×２０ｍｍの立方体の範囲内であり、前記成型物中の前記セルロースエステル樹脂は粒子状態で含有されていることを特徴とする偏光板保護フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系化合物の製膜法において、フィルムの幅方向の膜厚分布を制御し、均一な厚みを有するポリイミド系フィルムを作製する。
【解決手段】 ポリイミド系化合物と該ポリイミド系化合物の前駆体との群から選択される樹脂の溶液をダイに供給して拡幅、流延し、製膜するポリイミド系化合物フィルムの製造方法において、前記溶液の粘度を、前記ダイに前記溶液を供給する供給路において調整し、更に、粘度調整した後のポリイミド系化合物のワニスを押出ダイに導入する前に、その粘度を測定し、粘度が一定になるように調整する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高分子フィルムに含まれる金属イオン性不純物を劇的に低減せしめ、高い耐マイグレーション性を有す高分子フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 流延製膜方式での耐熱性高分子フィルムの製造方法において、該高分子フィルムのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒの含有総和量が２０ｐｐｍ以下である耐マイグレーション性に優れた高分子フィルムである。また、その製造方法であって、高分子ドープを塗布するコーティングヘッドが、少なくともその表面のヴィッカース硬度が２００以上の素材を用いたコーティングヘッドであることを特徴とする耐熱性高分子フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率と高い機械強度とを併せ持つ薄膜を形成する新規な架橋ポリマーを提供し、この架橋ポリマーを用いた薄膜を提供し、そして、多官能モノマーを重合させて、ゲル化することなく、前記の薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構成単位を有するポリチアゾール。


式（１）において、Ａは炭素数４〜２０の４価の有機基であり、Ｂは４価の有機基またはケイ素であり、そしてｎは独立して０、１、２、または３である。
【効果】 ポリチアゾール（薄膜）は、ポリイミドやポリイミダゾールに比べて低い誘電率を示した。また、吸湿性も小さく、空気中の水分が膜に吸着して誘電率が上昇する現象が起きにくい。機械的強度や耐熱性が優れており、層間絶縁膜や保護膜などの薄膜として有用である。また、本発明の薄膜を形成する方法を用いると、ゲル化することなく多官能モノマーを重合させることができた。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムに含まれる金属イオン性不純物を劇的に低減せしめ、高い耐マイグレーション性を有するポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 流延製膜方法により得られるポリイミドフィルムであって、該フィルムのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒの含有総和量が２０ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルムである。またポリイミド前駆体であるポリアミド酸を得るための重合容器の接液部、輸送配管がオーステナイト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼から選ばれるいずれかの材料で構成されているポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
ＰＡＳの優れた電気絶縁性、耐加水分解性を維持し、かつ、耐衝撃性に優れ、引っ張り伸度の増加により優れた靭性と延性を有し大きく加工性に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】
少なくともメルトフローレイト（ＭＦＲ）が４０〜２００のポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ樹脂）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）が５〜２０のポリアリーレンスルフィド樹脂（Ｂ樹脂）を含有する樹脂組成物を溶融押出後二軸延伸することを特徴とするフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 透明性に優れ、他の透明部材と密着させた際に干渉縞が発生することがなく、帯電防止性能や傷付き防止性に優れた光学用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 二光束干渉法で観察される５次以上の干渉縞を有する突起の密度が少なくとも片方の表面において０．７個／ｍ^２以上であり、表面固有抵抗が５×１０^１２Ω以下であることを特徴とする光学用ポリエステルフィルムであり、共押出によりセキソウされた構造を有するフィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリプロピレン樹脂の規則性を高めながら、２軸延伸性に優れ、得られた２軸延伸フイルムの厚み斑、熱寸法安定性に優れ、かつ高温での耐電圧も高く維持できることが可能な２軸延伸ポリプロピレンフイルムを製造法する方法を提供する。
【解決手段】
数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５以下であるポリプロピレン樹脂（Ａ）と高溶融張力ポリプロピレン樹脂（Ｂ）とを溶融混練して得られるポリプロピレン樹脂を溶融押出し、冷却キャストしたのち２軸延伸を施してなるポリプロピレンフイルムの製造方法。
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【課題】光ファイバー、防熱被膜に有用な本質的に無色透明なポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】酸成分として(化1)の芳香族テトラカルボン酸二無水物を用い、ジアミン成分として(化2)のビス[4-アミノフェニル]スルホンと、ジアミンモノマーの総重量に対して10%を超えて第二パラ−またはメタ−置換ジアミンモノマーを用い、前記第二パラ−またはメタ−置換ジアミンモノマーは、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPSM)、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS)、メチレンジアニリン(MDA)、又は2,2'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)であり、前記酸成分と前記ジアミン成分とを極性有機溶媒中で反応させたポリアミド酸溶液から成膜され、ASTM D1925に従って測定された黄色度指数が10未満である。
【化１】


【化２】
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【課題】 乳酸系樹脂をベース成分とする薄肉の樹脂成形物の難燃性を高める。
【解決手段】 乳酸系樹脂に金属水酸化物およびシリコーン化合物を配合することにより、ＵＬ９４垂直燃焼試験（ＵＬ９４Ｖ、ＵＬ９４ＶＴＭ）に基づくＶ−０規格、ＶＴＭ−０規格を満足する平均厚みが５０〜１０００μｍの樹脂成形物としている。
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【課題】
本発明は、二酸化チタン粒子をフィルム内部に含有し表面平均粒子径及び凝集最大粒子径が５μｍ以下、静摩擦係数が１．４以下の易滑性を有するポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 平均粒子径が０．０１μｍ以上０．８０μｍ以下である二酸化チタン粒子をフィルム全体に内在し、該二酸化チタン粒子がポリイミド重量に対して０．０１０〜０．５００重量％の割合で含有されていることを特徴とするポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの表面粒子径が最大５μｍ以下であり、かつ、フィルム同士の静摩擦係数が１．８０以下のポリイミドフィルムを使用する。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）