【課題】高熱伝導性、電気絶縁性、射出成形性等に優れ、且つ高耐光性を有する軽量な樹脂成形体、特に、光学性能を発揮させつつ放熱性能を向上させ、且つ商品性も損なうことのない、ＬＥＤ実装用基板及び該実装用基板に配設されるリフレクターを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）及び鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末（Ｂ）を少なくとも含有し、（Ｂ）は数平均粒径１５μｍ以上、白色度９０以上、黒鉛化指数２．０以下であり、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５の範囲である樹脂組成物から得られた、白色度８０以上の樹脂成形体とする。該成形体は、１２０℃雰囲気中で４００Ｗ水銀灯を１０ｃｍの距離から７日間連続照射した際の、照射前後の色差ΔＥが１０以下、成形体としての熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ熱変形温度が１５０℃以上で、更に表面電気抵抗値が１０¹¹Ω以上である。 （もっと読む）

【課題】透明で耐熱性の高いポリイミドフィルムの透湿性や吸湿性を低減する。
【解決手段】半導体素子、第１の電極、および第２の電極を有する画素がマトリクス状に配置された表示パネルの絶縁基板として用いる絶縁体フィルムであって、当該絶縁性フィルムは、下記構造式１で表される単位構造を複数有するポリイミドを含有しており、前記構造式１におけるＸ^１は、下記構造式２で表されるシクロヘキサンジアミンであり、かつ、当該構造式２におけるＲは、単結合もしくは炭素数１乃至２０の脂肪族基のいずれかである絶縁体フィルム。
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【課題】良好な熱伝導性を有すると共に耐熱性及び耐久性に優れた、絶縁性のシートを得ることのできるシリコーンゴム組成物、及び、耐熱性に優れ、３００℃以上という高温下で使用することができて耐久性にも優れる上、シートからの脱落粒子が電極端子同士を接続したとしてもそれらの電極端子間を電気的に短絡させることのない、絶縁性の熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有することを特徴とするシリコーンゴム組成物；
（Ａ）平均重合度が２００以上である、一分子中にアルケニル基を２個以上持つオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）フラーレン類：０．００１〜５０質量部、（Ｃ）熱伝導性充填剤：５０〜８００質量部、（Ｄ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上持つオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が、（Ａ）成分中に存在するアルケニル基のモル数の０．１〜１０．０倍となる量、及び、（Ｅ）白金族系付加反応触媒：（Ａ）成分に対して白金族元素換算で０．１〜１０００ｐｐｍ。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの絶縁体に用いられ、高温下においても破壊耐電圧および耐熱性に優れるキャパシタフィルムの提供を目的としている。
【解決手段】シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜５０重量部と、プロピレン・α-オレフィン共重合体（Ｂ）０〜５０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合
計を１００重量部とする。）とを含んでなるプロピレン系重合体組成物からなるキャパシタフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】セラミック粉末と樹脂からなるシート状成形体であって、比誘電率または透磁率が調整可能なものであり、加工性の良好な高絶縁材料として好適な特性を示すシート成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有するセラミック粉末１１とオレフィン系の樹脂からなるシート状成形体１０であって、樹脂中にセラミック粉末１１が分散していることにより、比誘電率または透磁率が調整可能なものとなり、加工性の良好な高絶縁材料としてのシート状成形体１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】改定ＩＥＣ６０３３５−１規格のグローワイヤ性やトラッキング性などの電気安全性を満足し、ハロゲン系難燃剤を含めなくても、難燃剤のブリードアウトの抑制されたポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物よりなる絶縁材料部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記構成比の樹脂成分１００重量部に対して、
（Ａ−１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂 ９９〜５０重量％
（Ａ−２）ポリスチレン系樹脂 １〜４０重量％
（Ａ−３）相溶化剤 ０〜１０重量％
（Ｂ）下記難燃剤コンビネーション成分の合計量が５０〜１３０重量部と
（Ｂ−１）リン酸エステル系難燃剤 ２５〜５５重量部
（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤 ３０〜７０重量部
（Ｂ−３）硼酸金属塩 １〜２０重量部
（Ｂ−４）フッ素樹脂 ０．５〜１０重量部
（Ｃ）無機充填剤０〜２００重量部と
を少なくとも配合してなり、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、フェノール系樹脂および赤燐のいずれの含有量も１重量％以下であるポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物を用いて形成された樹脂成形部を有し、該樹脂成形部が０．２Ａを超える定格電流が流れる接続部を直接支持しているか、またはこれらの接続部から３ｍｍ以内の距離にあることを特徴とする絶縁材料部品。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドフィルムが元来持つ電気絶縁性、耐熱性、剛性といった特徴に加え、熱伝導性、特に厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、単独では脆いグラファィトの補強フィルムとして、放熱シート用途で特に有用である芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚み方向の熱伝導率が、０．１Ｗｍ^−１Ｋ^−１〜０．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導性、電気絶縁性、低密度、射出成形性などに優れ、かつ熱伝導異方性を有する成形体を、工業的に容易に成形する。
【解決手段】
ポリアリーレンサルファイド系樹脂、数平均粒径が１５μｍ以上の鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末、を少なくとも含有し、樹脂／鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末の体積比率が９０／１０〜３０／７０の範囲である組成物を、成形体の体積の一部または全部が厚み１．３ｍｍ以下の面状となるように成形された成形体において、厚み１．３ｍｍ以下の面における面方向で測定された熱拡散率が厚み方向で測定された熱拡散率の２倍以上であり、かつ成形体の面方向における熱拡散率が０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることを特徴とする高熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）

本発明は、７４℃未満の軟化温度Ｔｇを有するポリビニルアセタールと、可塑剤として少なくとも１種のシクロヘキサンジカルボン酸エステルとを有する、可塑剤含有のシートに関する。この可塑剤含有のシートは、可塑剤のわずかな滲出傾向を示し、合わせガラス及び光起電力モジュールの製造のために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れる黒色度が付与されつつも、電気的絶縁性にも優れる太陽電池用封止膜を提供する。
【解決手段】エチレン−極性モノマー共重合体、架橋剤、及び黒色顔料を含む太陽電池用封止膜であって、
黒色度としてＬ^*ａ^*ｂ^*表色系のＬ^*値が０．１以下であり、且つ
架橋後の体積固有抵抗値が１．０×１０¹⁴〜１．０×１０¹⁵Ωｃｍであることを特徴とする太陽電池用封止膜。 （もっと読む）

【課題】高い加工温度が要求される熱可塑性樹脂を用いてフィルムを成形する場合にも、フィルムの品質や製造に支障を来たすのを抑制することができるフィルムの製造方法及びフィルムを提供する。
【解決手段】加工温度が高温の熱可塑性樹脂にオルガノポリシロキサンが添加された樹脂組成物を押出機１に投入してフィルム１０を成形する製造方法であり、押出機１に不活性ガスを供給してその雰囲気下で耐熱性と摺動性を有するフィルム１０を熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で溶融押出成形し、フィルム１０を圧着ロール、金属ロール１２、圧着ロール、テンションロール１３、及び巻取管１４の間に巻架するとともに、フィルム１０を対向する圧着ロールと金属ロール１２との間に挟持させる。フィルム１０を不活性ガスの雰囲気下で溶融押出成形するので、押出機１等の内部に残留した熱可塑性樹脂やオルガノポリシロキサンが変質するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供する。
【解決手段】０．２μｍ以上３．０μｍ以下の平均粒径と粒径の相対標準偏差０．５以下を有する不活性微粒子および酸化防止剤を配合したシンジオタクチック構造のポリスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムにおいて、該二軸延伸フィルムを特定の配向構造とすることにより、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上、１．６５５０以下とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性および絶縁破壊特性に優れた二軸配向フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステル（ａ）、ポリイミド（ｂ）、および、ガラス転移温度が１６０℃以上３００℃以下である非晶性ポリマーであって、分子構造中にスルホニル基を有するポリマーｃを含有する二軸配向フィルムであり、ポリエステル（ａ）、ポリイミド（ｂ）、及びポリマーｃの総重量に対して、フィルム中のポリエステル（ａ）の含有量が５０重量％以上９５重量％以下、ポリイミド（ｂ）の含有量が１重量％以上４０重量％以下、ポリマーｃの含有量が１重量％以上４０重量％以下であり、フィルム中に含有されるポリイミド（ｂ）とポリマーｃの重量比ｃ／ｂが式０．０１ ≦ｃ／ｂ≦ ０．３を満たす二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、さらに厚みの薄いフィルムの生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、
支持体とキャストされるポリイミド前駆体の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体とに相溶性を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態ではハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、全骨格１００重量％中に芳香族骨格を３０〜８０重量％有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又は芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含む、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐電圧性双方の特性を満たし、無機充填剤を使用することなく、フィルムの表面に微細な凹凸を形成し、表面摩擦抵抗値を低減して滑り性に優れるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜１０．０重量部のシリコーンゴムを添加して組成物を調製し、組成物を使用してコンデンサ用のフィルムを押出成形し、フィルムを圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に順次巻きかけるとともに、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせ、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、フィルムの表面に凹凸を形成する。ＰＥＩ製のフィルムを使用するので、耐熱性と耐電圧性双方の特性を同時に満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特に積層型チップコンデンサー用として用いると耐電圧、自己回復性（セルフヒール性、ＳＨ性）が向上し、コンデンサー加工時における粒子脱落欠陥および面実装工程の熱による寸法変化を低減させ、コンデンサー製造時の歩留まりを向上させた信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成し、該分散相の平均分散径が５０〜５００ｎｍであり、該フィルムのガラス転移温度が８５℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されず、該フィルムを１５０℃３０分加熱処理したときの長手方向の熱収縮率が１．５％以下、幅方向の熱収縮率が０．２％以下―１．０％以上、該フィルムの溶融結晶化温度が１７０℃以上２２０℃以下であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や物理的特性に優れることで知られている３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミンとから製造される芳香族ポリイミドフィルムと同等の耐熱性と物理的特性を有する芳香族ポリイミドフィルムであって、その製造が工業的に有利な条件で実現する芳香族ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位を７５：２５乃至９７：３の範囲のモル比にて含むビフェニルテトラカルボン酸単位とｐ−フェニレンジアミン単位とを１００：１０２乃至１００：９８の範囲のモル比にて含む芳香族ポリイミドからなる厚さが５〜２５０μｍの範囲の芳香族ポリイミドフィルム。 （もっと読む）