【課題】フィルムの印刷性や製膜時の操業性に優れ、また、透明性、柔軟性およびシール強度に優れた包装袋を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ）５０〜９０質量部と、乳酸成分を３０〜７０質量％を含むポリ乳酸系共重合ポリマー（Ｂ）１０〜５０質量部とを含む樹脂組成物から構成されたポリ乳酸系二軸延伸フィルムであって、ラクチド量が０．５質量％以下、引張弾性率が３．０ＧＰａ以下、かつヘイズが１０％以下であるポリ乳酸系二軸延伸フィルムをシールしてなる包装袋。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を維持するとともに、絶縁抵抗の低下を防止し、電極のファインピッチ化に対応できる異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂フィルム３０と、樹脂フィルム３０に含有される導電性粒子６とを有する異方導電性フィルム２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。導電性粒子６は、アスペクト比が５以上であり、かつ、長径Ｌの方向が樹脂フィルム３０の厚み方向Ｘに配向されている。そして、絶縁性の樹脂粒子２０が樹脂フィルム３０に含有されている。 （もっと読む）

【課題】 中空部分への封止樹脂の流入を抑制しつつ、封止後の基板や表面弾性波素子の反りが小さく、さらにはダイシング時の作業安定性が良好な中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】 中空封止が必要な素子を封止するために用いられる樹脂組成物シートであり、熱硬化後の２５℃における引張弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａである物性を備えている。そして上記中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱、高機械強度、低誘電率、及び、良好な保存経時安定性を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて得られる絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】分子内に、一般式（１）で表される部分構造を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）と絶縁膜用樹脂またはその前駆体（Ｂ）とを含有する絶縁膜形成用組成物。


一般式（１）
（一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に任意の置換基を表し、任意のＲ^１〜Ｒ^６がそれぞれ互いに連結して環構造を形成していてもよい。同一炭素上の置換基（Ｒ^１とＲ^２、Ｒ^３とＲ^４、Ｒ^５とＲ^６）が２つ合わせて二重結合を表してもよい。） （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、もしくは芳香族骨格または脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物又はその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分合計１００重量部に対して、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量部、前記エポキシモノマー（Ｂ）を１０〜６０重量部の割合でそれぞれ含有し、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇが２５℃以下である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】超薄ポリマーフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】該方法は次のステップを含む。押出機中でポリマー組成物またはナノコンポジット組成物を溶融ブレンドする。次に、溶融組成物を、小さなダイリップギャップを有するフラットダイを通して運搬する。メルトポンプを使用してダイを通して溶融組成物の一定な、脈動しない流れを提供することもできる。溶融組成物をろ過装置に通してフィルムの誘電性能に悪影響を与え得る異物を除去することができる。次に、フィルムを比較的高い巻取り速度で巻取りローラーに通すことによってフィルムを延伸する。次いで、組成物を冷却してフィルムまたはシートを形成する。フィルムの縁を切り取ることができ、張力調整装置付き巻取り機構を使用してフィルムをロールに巻く。加熱ロールを使用してフィルムをテンパー／アニールし、それにより凍結した内部応力を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、滑り性に優れ、特に高い絶縁破壊電圧を有する高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、平均粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ以下、粒径比が１．０以上１．３以下の球状架橋高分子樹脂粒子Ａを０．０１重量％以上１．５重量％以下含有する延伸フィルムであって、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の高接着性ポリイミドフィルムは、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、かつ、２００℃加熱時での収縮率が、該フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、かつ、該フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した時の、表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上で、Rmaxが１．０μｍ以上であり、静摩擦係数が１．０以下であり、さらに接触角法に基づいて測定した時の、表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、別に用意された細幅の易接着性ポリイミドフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と高い柔軟性を併せ持つ電気絶縁性の熱伝導シート、およびそのようなシートを生産性・コスト・エネルギー効率の点で有利に、かつ確実に得る製造方法を提供すること、さらに高い放熱能力を持ち、かつ回路近傍でショートが生じるリスクの少ない放熱装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物とを含む組成物を調製し、その組成物を使用して、シートの厚み方向に対し非球状粒子（Ａ）がその長軸方向で配向しており、シートの表面に露出している非球状粒子（Ａ）の面積が５％以上、６０％以下であり、７０℃におけるシートのアスカーＣ硬度が４０以下であることを特徴とする熱伝導シートを構成する。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造した際に、コンデンサ表面のフィルムめくれの発生が無く、優れた耐電圧性を示し、加工収率を改善できるフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも片面のフィルム表面に山脈状の突起を形成させるとともに、高さが２５０ｎｍ以上であり、かつ高さ２５０ｎｍでの断面における短径２μｍ以上の突起構造の内、アスペクト比が５以上３０以下である突起構造の個数が１００００μｍ２あたり１０個以上５０個以下であるコンデンサ用二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性を有し、優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。より具体的には、従来ＰＰＳフィルムが多く用いられてきたチップコンデンサーのような小型コンデンサー用途だけでなく、高温・高電圧での高い信頼性が求められる高速鉄道やハイブリッドカーのインバーター用コンデンサーのような高温・高電圧下で使用される大容量の捲回コンデンサー用としても使用しうるコンデンサー用フィルム、この金属化フィルムおよびそれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、該フィルムを２３℃６５％ＲＨ雰囲気下で３０箇所測定した絶縁破壊電圧の平均値が３５０Ｖ／μｍ以上、該絶縁破壊電圧の標準偏差が３０以下であり、該フィルムのガラス転移温度が８０℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されないことを特徴とする二軸延伸フィルムとする。 （もっと読む）

本発明は、二軸延伸ポリプロピレンを含むコンデンサフィルムに関し、ａ）前記ポリプロピレンは、少なくとも４．０の機械方向の延伸比及び少なくとも４．０の横方向の延伸比を有し、ｂ）前記ポリプロピレンは、ＩＥＣ６０２４３−ｐａｒｔ１（１９８８）に従って、機械方向及び横方向の延伸比４．０において少なくとも３００ｋＶ／ｍｍの絶縁破壊強度ＥＢ６３％を有する。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値を安定して発現し得る導電性熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含みビニル芳香族炭化水素含有量が４０〜９９質量％のブロック共重合体（ａ）を少なくとも１種及び、少なくとも１種の導電性フィラーを含有するスチレン系樹脂組成物得られる成形体であって、導電性フィラーがブロック共重合体（ａ）に選択的に分散し、表面抵抗値が１０^２〜１０^１０Ω／ｃｍ^２であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂成形体。 （もっと読む）

少なくとも１つのアルキル基と少なくとも１つのアリール基すなわち芳香族基を含む少なくとも１種のシリコン系材料、少なくとも１種の触媒、および少なくとも１種の溶媒を含む架橋可能な組成物が開示されている。ａ）デバイス内の表面；ならびにｂ）少なくとも１種のシリコン系材料、少なくとも１種の触媒、および少なくとも１種の溶媒から作製される、少なくとも１種の充分に光透過性の架橋フィルム；を含むオプトエレクトロニクスデバイスが開示されている。ａ）デバイス内の表面（１２０）；ならびにｂ）少なくとも１種のシリコン系材料、少なくとも１種の架橋剤、および少なくとも１種の溶媒を含む、少なくとも１種の光透過性の架橋可能な組成物（１４０）；を含むオプトエレクトロニクスデバイスも開示されている。ａ）表面（１２０）を供給すること；ｂ）少なくとも１種の充分に光透過性の架橋可能な組成物（１４０）を供給すること、ここで前記組成物は、少なくとも１種のシリコン系材料と少なくとも１種の触媒を含む；ｃ）前記表面に前記架橋可能な組成物を施すこと；およびｄ）充分に光透過性の架橋組成物が形成されるように前記架橋可能な組成物を硬化させること；を含む、オプトエレクトロニクスデバイス（１０５）の製造方法も開示されている。ポリフェニルシルセスキオキサン、ポリフェニルシロキサン、もしくはこれらの組み合わせ物；硝酸テトラメチルアンモニウム；少なくとも１種の溶媒、およびアミノプロピルトリエトキシシラン系の化合物；を含む架橋可能な組成物も開示されている。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を必須成分とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂が、シリコンゴム（ＶＭＱ）、ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）およびフッ素系ゴム（ＦＫＭ）からなる群より選ばれた１種または２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】充填剤が略均一に分布され、熱伝導性が向上されたモノマーキャストナイロン成形体を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粉体を含むモノマーキャストナイロン成形体であって、該成形体の少なくとも９箇所から成形体片を採取し、該成形体片各々を熱天秤で、室温から５００℃まで１０℃／分で昇温して求められる灰分の平均値が成形体の総質量に対して１０〜３４質量％であり、標準偏差が５質量％以下である成形体、但し、前記９箇所は、該成形体の略重心を原点とした空間座標Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向夫々の、成形体の両端部及び略中央部の計９箇所である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であっても優れた絶縁性を有し、エチレン−極性モノマー共重合体を主成分とする太陽電池用封止膜を提供する。
【解決手段】エチレン−極性モノマー共重合体と、架橋剤とを含む太陽電池用封止膜であって、６０℃雰囲気における体積固有抵抗が１．０×１０¹³〜５．０×１０¹⁴Ω・ｃｍであることを特徴とする太陽電池用封止膜。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化難燃剤を含有しない、良好な難燃性能を有するプラスチック絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーの電気絶縁フィルムが、特定の量のポリ（アリーレンエーテル）、芳香族アルケニル化合物と共役ジエンの水素化ブロックコポリマー、およびトリアリールホスフェートを含む組成物から製造される。電気絶縁フィルムは、押出しおよび／またはカレンダー加工方法により製造される。電気絶縁フィルムの用途としては、例えば、電源筐体における遮蔽用途、プリント基板絶縁、航空機用のバックライト式パネルおよびディスプレイ、事務機器絶縁、コンピュータラックパーティション、ならびにテレビおよびモニタ絶縁が挙げられる。 （もっと読む）