【課題】誘電率を低くできると共に柔軟性及び難燃性に優れる絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムに難燃樹脂層が積層された絶縁フィルムであって、
前記難燃樹脂層は共重合ポリエステル樹脂１００質量部に対してポリフェニレンエーテル樹脂を１０質量部以上５０質量部以下、リン系難燃剤を１０質量部以上１００質量部以下含有する樹脂組成物からなる、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐光性と耐熱性に優れる半硬化状シリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)１分子中に少なくとも２個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)ヒドロシリル化触媒、及び(４)硬化遅延剤を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を半硬化させてなるシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するＲｅおよびＲｔｈの変動を抑制することができ、かつ再溶解性が良好であるセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】下記式で表される繰り返し単位を有する重合体と、セルロースアシレートとを含有することを特徴とするセルロースアシレートフィルム。


（式中、Ｒ¹は、炭素数２以上のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基または複素環基を表し、Ｒ²は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基または複素環基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、線膨張係数（ＣＴＥ）等のフィルム物性に極力影響を与えずに、カール量を制御する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液を支持体上にキャストし、自己支持性フィルムとする第１工程と、前記自己支持性フィルムを、少なくとも幅方向に延伸する延伸処理と、加熱処理とを行う第２工程とを有するポリイミドフィルムの製造方法により製造されるポリイミドフィルムのカール制御方法であって、前記第２工程において、（自己支持性フィルムの熱変形開始温度Ｔ_Ｍ＋７０℃）未満の温度領域での延伸量と（自己支持性フィルムの熱変形開始温度Ｔ_Ｍ＋７０℃）以上の温度領域での延伸量の割合を変更することで、カール量を制御することを特徴とするポリイミドフィルムのカール制御方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程において、テンター装置を用いて延伸を伴う場合であっても、フィルム切れを低減し、目的の延伸を安定してできるポリイミドフィルムの製造方法を提供することができる。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液を支持体上にキャストし、自己支持性フィルムとする第１工程と、前記自己支持性フィルムの幅方向の両端をテンター装置１で把持し搬送しながら、加熱処理を行う第２工程とを有するポリイミドフィルムの製造方法であって、前記テンター装置は、フィルムの搬送路の両側に配置されて、前記フィルムの幅方向の端を把持する複数のフィルム把持部材を備えた一対のテンターチェーン５とを有しており、前記自己支持性フィルムを把持するときの前記フィルム把持部材の温度が、前記自己支持性フィルムの熱変形開始温度以下であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】測定波長４００ｎｍでの光透過率が８０％以上の高い透明性を有するポリアミドイミド樹脂を提供することを目標とする。
【解決手段】無水トリカルボン酸クロライド（例えば、無水シクロヘキサントリカルボン酸クロライド）とジアミンから合成されるポリアミドイミド樹脂とする。そして例えば、該ポリアミドイミド樹脂は、有機溶媒に対し２０重量％以上の可溶性を示し、有機溶媒は、Ｎ−メチルピロリドン，γ−ブチロラクトン及びシクロペンタノンから選択される１種もしくはそれらの混合溶液であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いΔｎを示す重合性液晶の提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される重合性液晶化合物である。Ｒ⁰及びＲ¹はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基；Ｌ⁰及びＬ¹はそれぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基；Ａ⁰及びＡ¹はそれぞれ、５〜１２員の環状構造を有する２価基；Ｂ⁰及びＢ¹はそれぞれ、単結合、又は環状構造を有する２価の基；Ｄ⁰及びＤ¹はそれぞれ、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＮＲ²−；Ｘ⁰及びＸ¹はそれぞれ、水素原子、アシル基、又はシアノ基；Ｙ⁰及びＹ¹はそれぞれ、単結合、又は所定の二価基；Ｑ⁰及びＱ¹はそれぞれ炭素数１〜２０の２価の脂肪族基；Ｚ⁰及びＺ¹はそれぞれ、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子、又は重合性の基を表し；ｎ及びｍはそれぞれ独立して、０〜２の整数を表す。
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【課題】加工適正及びリワーク性に優れたポリマーフィルムを、高い製造効率で製造する。
【解決手段】第１〜第３ダクト３６〜３８により、流延膜３２を加熱して乾燥をすすめる。この加熱により一旦降温してから昇温し始めた流延膜３２を、第２ローラ２８によりバンド２９を介して冷却し、一定温度範囲に保持する。第３ダクト３８によりこの温度保持を継続する。第４位置Ｐ４に達した流延膜３２を、第１ローラ２７によりバンド２９を介して冷却する。この冷却は、ポリマーの結晶化がすすむことなく流延膜３２が固まるように行う。冷却により達した温度を保持しながら、流延膜３２をバンド２９から剥ぎ取る。剥ぎ取った湿潤フィルムをテンタとローラ乾燥装置とにより乾燥してフィルム２３とする。 （もっと読む）

【課題】面内レターデーションＲｅが発現され、且つＲｅが逆波長分散性を示すセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】少なくとも１種のセルロースアシレートと、下記式（１）で表される少なくとも１種のステロール誘導体と、少なくとも１種の糖誘導体及び／又は少なくとも１種のオリゴマー可塑剤とを含むセルロースアシレートフィルムである。Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、水素原子、ヒドロキシル基又は−Ｌ−Ｒ^*で表される置換基を表し、但し、少なくとも一つは−Ｌ−Ｒ^*で表される置換基を表し；Ｌは、単結合又は−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＮＲ⁶−、―ＣＨ₂−、及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基；Ｒ^*は、置換もしくは無置換の、芳香環基、ヘテロ環基、又はアルキル基；Ｒ⁴は、カルボキシル基、又は−ＣＨＲ⁷−ＣＨ（ＣＨ₃）₂；Ｒ⁵は水素原子又はメチル基を表す。
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【課題】支持体の更なる高速化を実現する。
【解決手段】流延室１２には、流延ダイ２１、流延ドラム２２、剥取ローラ２４、減圧装置８８が設けられる。流延室１２の出口は、シール装置６１と接続する。シール装置６１により、流延室１２の気密性が保持される。減圧装置８８は流延室１２内の雰囲気を吸引する。減圧装置８８の吸引により流延室１２が減圧状態となる。流延ダイ２１から流出したドープ２８は、流延ドラム２２上で流延膜３１となる。剥ぎ取り可能となった流延膜３１は剥取ローラ２４によって剥ぎ取られ、湿潤フィルム３５となる。湿潤フィルム３５は、流延室１２の外部へ搬送される。 （もっと読む）

【課題】透明性が優秀でありながらも耐熱性がすぐれて透明導電性フィルム、ＴＦＴ基板、フレキシブル印刷回路基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミン類と酸二無水物類を重合して得られるポリアミド酸のイミド化物を除膜して得られて、次の式（１）によって決定される絶対分子量が１０×１０４g/mol以下であるポリイミドの含量がフィルム重量を基準に７０．０％以下であるポリイミドフィルム。
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【課題】面内レターデーションＲｅが発現され、且つＲｅが逆波長分散性を示すセルロース系フィルムの提供。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される少なくとも１種の化合物と、少なくとも１種のセルロース化合物とを含有することを特徴とするセルロース系フィルムである。式中、Ｘ¹及びＸ²は、ハメットのσ_p値が０以上である電子吸引性基を表し、；Ｌ¹¹、Ｌ¹²、Ｌ²¹、及びＬ²²は、単結合、又は−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）₂−、−ＣＯ−、−ＮＲ^A、−ＣＨ₂−、−ＣＨ＝ＣＨ−及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる二価の連結基；Ｚ¹及びＺ²は二価の５員又は６員の環状連結基；Ｒ²¹及びＲ²²は、水素原子、又はアルキル基；ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に０〜２の整数；Ｒは置換基であり、ｍは０〜４の整数である。
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【課題】高い耐擦傷性と高い可撓性とを有する耐擦傷性フィルムを提供する。
【解決手段】耐擦傷性フィルムに関する。ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される。画像表示装置の画像表示部に設置して用いられる。 （もっと読む）

【課題】改善された加水分解安定性を有するポリアミド膜。
【解決手段】本発明によるポリアミド膜は、酸化防止剤を加水分解安定性の改善のための安定剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】側部に軸ズレ領域がない長尺のセルロースアシレートフィルムを製造する。
【解決手段】溶剤を含むフィルム１６の乾燥をローラ乾燥装置１９ですすめて２質量％以下の溶剤含有率にし、このフィルム１６を第１テンタ２３に案内する。ローラ乾燥装置１９では、溶剤含有率が８質量％に達したフィルム１６を１００〜２００℃の温度範囲に保持した状態で、搬送方向における第１張力Ｔ１が幅１ｍあたり３５×９．８Ｎ〜２００×９．８Ｎの範囲になるように、第１駆動ローラ４５と第２駆動ローラ４６との回転速度を調整する。第１テンタ２３では、Ｒｅが目的とする値となるように、幅方向における第２張力Ｔ２をフィルム１６に対して付与する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】膜の全断面に渡る均一な酸ドーピングを保証し、実行可能なプロセスで得られるポリアゾールに基づくポリマー膜の提供。
【解決手段】特定の構造を有するポリアゾールに基づく、非対称ポリマーフィルムであって、スムースおよびラフ面を有し、スムース面の粗さが＜２μｍそしてラフ面の粗さが３〜１０μｍである。そして好ましくはさらにプロトン伝導性充填剤が添加される。
【効果】非対称ポリアゾールベースポリマーフィルムはその非対称構造に起因して、迅速かつ均一な酸でのドーピングを可能にしてプロトン伝導膜を形成し、その優れた化学的、熱的および機械的特性に起因して、いわゆるＰＥＭ燃料電池のためのポリマー電解質膜（ＰＥＭ）の製造に特に好適である。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスに応用可能な螺旋型ポリアセチレンの単結晶を含有する高分子単結晶含有膜、及び螺旋型ポリアセチレンの単結晶からなる高分子単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】カラムナー含有率が２５％以上である螺旋型ポリアセチレンと溶媒を含有する溶液から、前記溶媒を除去して前記螺旋型ポリアセチレンの単結晶を含有する高分子単結晶含有膜を製造する方法。カラムナー含有率が２５％以上である螺旋型ポリアセチレンと、溶媒を含有する溶液から、前記溶媒を除去して前記螺旋型ポリアセチレンの単結晶を含有する高分子単結晶含有膜を得る工程、前記高分子単結晶含有膜を溶媒で処理して前記螺旋型ポリアセチレンの単結晶からなる高分子単結晶を得る工程を有する高分子単結晶の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶液流延したときに支持体からの剥離が容易である、Ｒｔｈの発現性が良好なセルロースアセテートフィルムの製造方法の提供。
【解決手段】全置換度２．０〜２．７のセルロースアセテートと溶媒とを含有するドープを支持体上に溶液流延する工程と、前記ドープ膜を前記支持体から剥ぎ取る工程とを含み、前記溶媒の１５質量％以上がアルコールであって、前記アルコールの平均炭素数が１．５〜４であることを特徴とするセルロースアセテートフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体組成物のワニス安定性が良好で取り扱い性に優れ、かつ、基板界面の残留応力を低減でき、耐熱性に優れた半導体素子用絶縁膜を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸及び芳香族テトラカルボン酸二無水物から選ばれる１種以上のアシル化合物とを反応して得られるポリアミド酸を含むポリイミド前駆体組成物を、イミド化して成膜したポリイミド膜からなる半導体素子用絶縁膜であって、前記ポリアミド酸は、前記アシル化合物を、前記芳香族ジアミンよりも１モル％以上多く反応して得られるポリアミド酸であり、前記ポリイミド膜の熱膨張率が２〜２４ｐｐｍ／℃である半導体素子用絶縁膜。 （もっと読む）