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Fターム[4F071BA02]の内容

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【課題】液晶表示装置に位相差フィルムとして組み込んだときに良好なコントラストを有し、かつ、製造コストが低いセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】セルロースアシレートと、糖エステル化合物を含有し、Tg−5℃以上に一度も加熱されていない状態においてTg−5℃〜Tg+10℃で延伸されてなり、全ヘイズが1.0%以下であり、内部ヘイズが0.1%以下であることを特徴とするセルロースアシレートフィルム(但し、Tgは前記セルロースアシレートフィルムのガラス転移温度(単位:℃)を表す)。 (もっと読む)


【課題】偏光子の乾燥工程における水抜け不足による偏光子の劣化及び寸法変化を防止し、耐久性、視認性、及び生産性が高い偏光板を提供する。また、当該偏光板を用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリエステルフィルム、偏光子、及びセルロースエステルフィルムを構成要素として有する偏光板であって、当該セルロースエステルフィルムの総置換度が2.0〜2.5の範囲内にあり、温度23℃における平衡含水率の湿度変化(相対湿度80%RH−20%RH)が3.0〜5.0%の範囲内にあることを特徴とする偏光板。 (もっと読む)


【課題】塗布故障が少なく、生産性に優れ、且つ、透明性の高いセルロースエステルフィルムの提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含む紫外線吸収性重合体を含有することを特徴とするセルロースエステルフィルム。


(式中、J:−O−、−NR−、−S−、−SO−、−SO−、−POO−、−CO−、−COO−、−NRCO−、−NRCOO−、−NRCONR−、−OCO−、−OCONR−、−CONR−、−NRSO−、−NRSO−等、R〜R11:水素原子、アルキル基、アリール基、Sp:2価の連結基。) (もっと読む)


【課題】有機極性溶媒に可溶な、ガラス転移温度300℃以上の耐熱性ポリイミド共重合体を使用して、厚膜を作成する方法を提供する。
【解決手段】(1)PMDA2モル当量とHOAB・SO1モル当量とを反応させて、HOAB・SOの両アミノ基にPMDAが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
(2)BCD2モル当量、mDADE4モル当量を反応させ、両末端にmDADEが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
(3)BPDA2モル当量及びmTPE1モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、
極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドを,支持体の上に塗布し,溶媒を加熱乾燥して,半乾燥状態にし、さらに,複数回の塗布を行った後,乾燥して溶媒を除去して厚膜を作成する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング適性が良好であり、液晶表示装置に組み込んだときに単独で視野角特性を改善できる程度に高い光学発現性を有し、かつ画像表示時のコントラストを上昇させることができる光学フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、フィルム表面のXRF測定を実施したときのXRF強度が0.6〜15であり、全ヘイズ値が0.1〜1.0%であり、内部ヘイズ値が0.07%未満であり、かつフィルムの両表面における動摩擦係数が0.3〜3.5であり、下記式(1)を満たすことを特徴とする光学フィルム。
式(1): 25nm≦Re≦140nm
(式(1)中、Reは波長590nmで測定したフィルム面内方向のレターデーション値を表す。)。 (もっと読む)


【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも1種の芳香族二無水物および少なくとも1種の芳香族ジアミンから誘導される40〜95重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Aおよび/または非剛性ロッド構造Bの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は48〜52:52〜48であって、A:Bのモル比は20〜80:80〜20である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約100ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の5〜60重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 (もっと読む)


【課題】逆波長分散であり、かつ、ヘイズが小さいセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】総アシル置換度が2.0〜2.6のセルロースアシレートと、ジカルボン酸とジオールからなる繰り返し単位を有し、両末端がともに−OH基であり、かつ25℃におけるインヘレント粘度が−0.1〜0.2dl/gである高分子量添加剤とを含有し、下記式(1)を満たすことを特徴とするセルロースアシレートフィルム。
式(1) ΔRe>0
式(2) ΔRe=Re(630)−Re(430)
(式(2)中、Re(630)は波長630nmにおける面内方向のレターデーションを表し、Re(430)は波長430nmにおける面内方向のレターデーションを表す。) (もっと読む)


【課題】少なくとも全アシル置換度2.5未満のセルロースアシレート樹脂を含み、溶液流延時に金属支持体からの剥離性が良好であり、白化せず、光学発現性が良好である光学フィルムの提供および該光学フィルムの製造コストの低減された製造方法の提供。
【解決手段】全アシル置換度の異なる2種以上のセルロースアシレート樹脂を含み、前記セルロースアシレート樹脂が、全アシル置換度2.5未満のセルロースアシレート樹脂と全アシル置換度2.5以上のセルロースアシレート樹脂とを含み、かつ、光学フィルムに含まれる全セルロースアシレート樹脂のうち、質量存在比が一番多いセルロースアシレート樹脂と、質量存在比が二番目に多いセルロースアシレート樹脂が、下記式を満たす光学フィルム。
|A−B|×(b/a)≦0.13
(式中、Aは質量存在比が一番多いセルロースアシレート樹脂の全アシル置換度;Bは質量存在比が二番目に多いセルロースアシレート樹脂の全アシル置換度;aは全セルロースアシレート樹脂に対する質量存在比が一番多いセルロースアシレート樹脂の質量存在比;bは全セルロースアシレート樹脂に対する質量存在比が二番目に多いセルロースアシレート樹脂の質量存在比を表す。) (もっと読む)


【課題】基材から剥離したフィルムを水洗する工程および乾燥させる工程において、皺を生じさせることなく固体電解質フィルムを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】基材上に電解質ポリマーを含むフィルムを形成する形成工程(A)と、基材上に形成されたフィルムを基材から剥離する剥離工程(B)と、剥離工程(B)で得られたフィルムに張力Tを与えながら、フィルムを水洗する水洗工程(C)と、水洗工程(C)で得られたフィルムに張力Tを与えながら、フィルムを乾燥させる乾燥工程(D)とを含む固体電解質フィルムの製造方法であり、
前記張力Tおよび前記張力Tが、T<Tの関係を満足することを特徴とする、固体電解質フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】115μm以上の厚みを持ち、かつ溶媒のブリードアウトが少なく、さらに打ち抜き性が良好なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムの厚みが115μm以上、フィルムの引裂伝播抵抗指数が7.0N/mm以上、かつ超音波伝達速度の最小値が1.85km/秒以上、さらにフィルムの残存溶媒量が0.70%以下の条件を満たすポリイミドフィルム、およびポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出し、または塗布したゲルフィルムを支持体から剥離し、延伸、乾燥、熱処理するポリイミドフィルムの製造工程において、前記熱処理時の焼成温度が450℃以上であることを特徴とする上記ポリイミドフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、熱処理時に発生するタルミ不良を改善し、低熱変形性と平面性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のポリイミドフィルムは、線膨張係数変化率が25%以上となる温度より50℃低い温度における、フィルムの長手方向、及び幅方向の加熱収縮率が0.05%以下であり、かつ、該フィルムに40N/mの張力を加えたときに現れるフィルムのタルミ部分の面積が60%以下であることを特徴とするものである。
かかるポリイミドフィルムの製造方法は、ポリイミドフィルムの線膨張係数変化率が25%以上となる温度より10℃高い温度以下から10℃低い温度以上の温度範囲で表される最高処理温度条件下で、40秒以下の処理時間条件で熱処理を施すことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】光重合性組成物層とフォトマスクが衝突することがない成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体の製造方法は、2官能以上の多官能モノマー等と光重合開始剤とを含有する光重合性組成物1をスピンコータにより平滑基板2に塗布するステップと、組成物が塗布された面の上方に、該面の周縁部のみ不透光性部位を有する遮光板6を設置するステップと、周縁部以外に塗布された組成物に残存二重結合基量が40%〜70%となるように光を照射するステップと、基板を回転させ周縁部に塗布された組成物の厚みを周縁部以外に塗布された組成物の厚み以下に薄くするステップと、平行光を照射し組成物を重合硬化させマトリックスと一方向に配向されマトリックスの厚さに直交する面内で二次元配列された多数の柱状構造体とを備えた成形体を得るステップ、を備えている。 (もっと読む)


【課題】金属吸着性、陽イオン交換性や疎水性等の各機能基に固有の特性が効果的に発揮され得るポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】ポリイミド相と、一種以上の機能基を有する無機酸化物相とを有し、それらが共有結合によって一体化されて、複合構造となっている有機−無機ポリマーハイブリッドにてポリイミド系ハイブリッド材料を構成した。 (もっと読む)


【課題】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、透明でかつ低線膨張性と低複屈折性を両立させたポリイミドフィルムを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドフィルムを用いた透明性や耐熱性、低線熱膨張係数、低複屈折が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルムを用いた製品を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するポリアミド酸を少なくとも2種反応させたポリアミド酸に脱水触媒及びイミド化剤を混合し反応させるポリイミドフィルムの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。
【解決手段】ICパッケージング用のインターポーザフィルム30が開示されている。インターポーザフィルム30は、複数の導電性ドメイン50、55を支持する基板を備える。基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約5〜60重量%充填材を含有する。充填材は(平均で)約800ナノメートル未満である少なくとも1つの寸法を有すると共に、充填材はまた、約3:1を超える平均アスペクト比を有する。 (もっと読む)


【課題】製造時の工程汚染による面状故障が少なく、ブリードアウトが生じにくく、生産効率が高い、優れたセルロースエステルフィルムを提供すること。前記セルロースエステルフィルムを用いた、面状が良好で、Re値及びRth値を所望の値に制御できる光学補償フィルム及び偏光板を提供する。前記偏光板を用いた表示品質の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ジオールとジカルボン酸とから得られる重縮合体で、下記(1)及び(2)を含む重縮合体を含有する、セルロースエステルフィルム。
(1)芳香族ジカルボン酸残基と平均炭素数4.0〜5.0の脂肪族ジカルボン酸残基とを含み、下式に表される芳香族ジカルボン酸残基比率が40mol%〜95mol%であるジカルボン酸残基
芳香族ジカルボン酸残基比率(mol%)=〔芳香族ジカルボン酸残基(mol)/(芳香族ジカルボン酸残基(mol)+脂肪族ジカルボン酸残基(mol))〕×100
(2)平均炭素数2.0〜3.0の脂肪族ジオール残基 (もっと読む)


【課題】 本発明は、フマル酸エステル系共重合体樹脂からなり、負の複屈折を有し、位相差特性、位相差の安定性、波長依存性等の光学特性、機械特性に優れた光学補償フィルムを提供する。
【解決手段】 フマル酸エステル系共重合体樹脂からなるフィルムであって、フィルム面内の進相軸方向の屈折率をnx、それと垂直方向の屈折率をny、フィルムの厚み方向の屈折率をnzとした場合に、nx<ny≦nzの関係にあり、450nmの光で測定した位相差と550nmの光で測定した位相差の比(R450/R550)が1.1以下である光学補償フィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】黒色顔料と、無機フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、黒色顔料のpHが6.0以下であり該フィルムの12.5μm厚みでの全光線透過率が5%以下、且つ光沢度が5%以下、且つ体積抵抗率が2×1016Ω・cm以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】蒸発した可塑剤による機器の汚染防止を可能にした薄膜TACフィルムなどのフィルムの製造方法を明らかにする。
【解決手段】セルロースアシレートフィルムを溶液流延製膜方法で製造する方法において、流延用支持体から剥離したウェブを乾燥、必要に応じ熱矯正した後に巻芯に巻き取るに際し、乾燥及び/又は熱矯正工程中に蒸発する可塑剤を除去する手段を配置してウェブの巻き取りを行うことを特徴とするセルロースアシレートフィルムの製造方法である。 (もっと読む)


本開示のアセンブリは、電極と、ポリイミドフィルムとを備える。このポリイミドフィルムは、サブミクロン充填材およびポリイミドを含んでなる。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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