本発明は、ポリスチレン系共重合体及びエチレンビニルアセテート系共重合体のうち、少なくとも一つを含むシート組成物、それから製造されたシート、前記シートを含む積層シート、及び前記積層シートを含む複合体シートに関するものであって、本発明によるシートは、耐摩耗性、耐油性、耐老化性などを含んだ高い機能安定性を有し、優れたエンボス保持力を有することができる。
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【課題】セラミック粉末と樹脂からなるシート状成形体であって、比誘電率または透磁率が調整可能なものであり、加工性の良好な高絶縁材料として好適な特性を示すシート成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有するセラミック粉末１１とオレフィン系の樹脂からなるシート状成形体１０であって、樹脂中にセラミック粉末１１が分散していることにより、比誘電率または透磁率が調整可能なものとなり、加工性の良好な高絶縁材料としてのシート状成形体１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性コーティング膜の製造工程を大幅に簡略化できる方法を提供する。
【解決手段】
ポリチオフェンとドーパント（Ｃ）からなる導電性コーティング膜（Ａ）の製造方法において、前記ドーパント（Ｃ）と３級アミン（Ｄ）の混合液（Ｅ）もしくはこれを有機溶媒（Ｆ）で希釈した溶液（Ｉ）と、ポリチオフェン（Ｂ）もしくはこれを有機溶媒（Ｆ）で希釈した溶液（ＩＩ）をさらに混合して得られる均一溶液（ＩＩＩ）を基質にコーティングし、該有機溶媒（Ｆ）と３級アミン物（Ｄ）を揮散除去されて形成されることを特徴とする導電性コーティング膜（Ａ）の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い平坦性と精密なパターンが形成されたポリイミド膜を提供する。
【解決手段】本発明の１つのパターンが形成されたポリイミド膜の製造方法は、基材１０上にポリイミド前駆体層を形成する工程と、そのポリイミド前駆体層のパターンを形成するパターン形成工程と、そのパターンが形成された前述のポリイミド前駆体層を加熱することによりポリイミド樹脂層１６を形成する加熱工程と、その基材１０及びそのポリイミド樹脂層１６にフッ酸を含む溶液６２を接触させることにより、基材１０から前記ポリイミド樹脂層１６を離脱させる離脱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】積層することなく単一のフィルムで、位相差に関して波長が大きくなるにつれて位相差が大きくなる正の波長依存性を有する位相差フィルムを提供する。
【解決手段】位相差フィルムは、グルカン誘導体（例えば、セルロースアセテートなどのセルロース誘導体）のヒドロキシル基にヒドロキシ酸成分（環状エステルなど）がグラフト重合した変性グルカン誘導体（変性セルロース誘導体など）で構成されており、下記式を満足する。
０．７≦Ｒｅ（４５０ｎｍ）／Ｒｅ（５５０ｎｍ）≦０．９
（式中、Ｒｅ（４５０ｎｍ）およびＲｅ（５５０ｎｍ）は、それぞれ波長４５０ｎｍ、波長５５０ｎｍでの位相差値を示す） （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムの厚み方向の屈折率が大きく、フィルム面内位相差が大きく、波長依存性が小さい等の光学特性に優れた光学補償フィルム、特に液晶表示素子用の光学補償フィルムを提供する。
【解決手段】α−置換アクリル酸エステル系樹脂からなるフィルムであって、該フィルムの３次元屈折率がフィルム面内の進相軸方向の屈折率をｎｘ、それと直交するフィルム面内方向の屈折率をｎｙ（ここでｎｘとｎｙが等しい場合は直交する任意の二軸の屈折率）、フィルム面外の垂直方向の屈折率をｎｚとした場合に、ｎｚ＞ｎｙ≧ｎｘの関係にあり、波長４５０ｎｍで測定した位相差と波長５５０ｎｍで測定した位相差の比（Ｒ４５０／Ｒ５５０）が１．１以下であることを特徴とする光学補償フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性フィルムの放電処理による表面改質方法に関する。光学フィルム等のコーティング塗膜では、フィルムのぬれ性が不均一であると、ぬれが低い部分で塗布ムラが発生しやすく、光学欠点を抑制できないでいた。
【解決手段】フィルム表面に、放電密度が１×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以上４×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以下、かつ、処理時間０．０４［秒］以上０．２［秒］以下で処理を行った後、フィルムに塗液をコーティングする。フィルム表面のぬれがばらつきなく均一であるので、コーティング塗液がはじきにくく塗布欠点を発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】過酷な湿熱条件においても経時安定性に優れる偏光板を提供すること。
【解決手段】グルコピラノース環の２，３，６位の少なくともいずれかの水酸基がアシレート基で置換されたセルロースアシレートであって、６位の水酸基のアシル基による置換度（Ｓ６）が０．８７以上０．９７以下であるセルロースアシレートと、可塑剤を３５質量％以下含むポリマー溶液を基材上に流延してウェブを形成する流延工程と、
前記流延工程によって形成されたウェブを基材から剥離した後、残留溶媒が５質量％以上３０質量％以下の領域で１６０℃以上２００℃以下の熱処理を１分以上１２０分以下行う熱処理工程と、を含む、セルロースアシレートフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層することなく単一のフィルムで、位相差に関して波長が大きくなるにつれて位相差が大きくなる正の波長依存性を有する位相差フィルムを提供する。
【解決手段】位相差フィルムは、グルカン誘導体（例えば、セルロースアセテートなどのセルロース誘導体）のヒドロキシル基にヒドロキシ酸成分（環状エステルなど）がグラフト重合した変性グルカン誘導体（変性セルロース誘導体など）で構成されており、下記式を満足する。
０．０５≦Ｒｅ（４５０ｎｍ）／Ｒｅ（５５０ｎｍ）≦０．９
（式中、Ｒｅ（４５０ｎｍ）およびＲｅ（５５０ｎｍ）は、それぞれ波長４５０ｎｍ、波長５５０ｎｍでの位相差値を示す） （もっと読む）

【課題】高い生物起源物質含有率を示し、耐熱性と熱安定性のいずれも良好であり、剛性および透明性に優れ、更に難燃性が良好で、且つ優れた成形加工性を有する工業材料として有用な難燃性共重合ポリカーボネート樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含む共重合ポリカーボネート樹脂において、その骨格中に含まれるリン含有量が５００〜１５０００ｐｐｍである難燃性ポリカーボネート樹脂。
【化１】
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【課題】寸法安定性、耐湿熱性および絶縁破壊特性に優れ、磁気記録媒体用に用いた場合にエラーレートが少なく、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)を含み、(A)、(B)および(C)の合計の含有量がフィルム全重量の80質量%以上100質量%以下であり、(A)、(B)および(C)の含有質量比が、順に70〜99、0.1〜30、0.01〜10であり、かつ、少なくとも片面のRz(10点平均粗さ)が50〜300nmである二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂組成物にて薄肉の導光板を成形したものであっても、変色が発生することなく、透明性及び強度を併せ持った導光板が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粘度平均分子量が１．０×１０^４〜１．５×１０^４、分子量１０００以下の低分子量成分含有量が１．５重量％以下、全窒素含有量が１５ｐｐｍ以下、Ｃｌ含有量が１００ｐｐｍ以下、ＯＨ末端基量が０．１〜３０ｅｑ／ｔｏｎである芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、グリセリンモノエステル型の離型剤を０．０１〜０．３重量部含有する導光板用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と可撓性を備え、耐久性に優れた延伸フィルムを、アクリル系樹脂を用いて提供すること。
【解決手段】 アクリル系重合体を主成分とする、下記条件（ｉ）、（ｉｉ）を同時に満足するアクリル系延伸フィルム。
（ｉ）ガラス転移温度（Ｔｇ）における熱収張力が０．５Ｎ／ｃｍ以下
（ｉｉ）１８０°折り曲げ試験にて割れない （もっと読む）

【課題】硬化したオルガノポリシロキサン樹脂フィルム上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が接着性良く形成されており透明性、ガスバリアー性等が優れた硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応により架橋させてなる硬化オルガノポリシロキサン樹脂からなり、可視光領域で透明であるフィルム上に、有機官能基、重合性有機官能基が重合して生成した有機基、ヒドロシリル基またはシラノール基を有する硬化オルガノポリシロキサン層が形成され、該硬化オルガノポリシロキサン層上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が形成されている、ガスバリアー性硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、機械的特性、特に耐衝撃性に優れ、耐熱変形性や成形性に優れた難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二価フェノール残基と芳香族ジカルボン酸残基とから構成されるポリアリレート樹脂において、全二価フェノール成分に対し、下記一般式（I）で示されるオルガノシロキサンモノマーを１〜１０モル％を配合したオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）、オルガノシロキサン単位を含まないポリアリレート樹脂（Ｂ）、およびポリカーボネート樹脂（Ｃ）からなる難燃性樹脂組成物であって、（Ａ）〜（Ｃ）を一括混合し、（Ａ）〜（Ｃ）の混合比率がそれぞれ（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜５０／５０（質量比）、かつ〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／（Ｃ）＝９０／１０〜３０／７０（質量比）である難燃性樹脂組成物。
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【課題】厚みの薄い二軸配向ポリエステルフィルムに、高温で加工するときのシワなどの発生が少ない優れた寸法安定性を、ブロッキングなどの問題なく短時間で効率的に付与できる二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法の提供。
【解決手段】ポリエステルのガラス転移点（Ｔｇ(℃)）以上Ｔｇ＋２０℃以下の温度にまで加熱されたコアに、厚みが３〜１０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムをＴｇ以上（Ｔｇ＋２０℃）以下の温度に加熱しつつ巻き取り、巻き取られた二軸延伸ポリエステルフィルムを（Ｔｇ−６０℃）または室温のいずれか高い温度まで徐冷速度０．５℃／ｈｒ以上５０℃／ｈｒ以下で徐冷する二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高温のクリープ特性が優れる二軸配向ポリエステルフィルムであって磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、特に保存安定性が優れた磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】
フィルム幅方向の湿度膨張係数が０〜６［ｐｐｍ／％ＲＨ］であり、フィルム長手方向の７０℃、２８ＭＰａ、３０分のクリープコンプライアンスが０．１０〜０．４０［ＧＰａ^−１］である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸無水物及び脂肪族及び／又は脂環族ジアミンを用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、機械的特性、成形性に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法、及びポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）脂肪族及び／又は脂環族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化する工程を含む。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から前記有機溶媒を蒸発除去してフィルムを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は高い透明性、高いリタデーション（複屈折）、リタデーション（複屈折）の低波長分散性、高い有機溶媒溶解性（溶液製膜性）、且つ十分な膜靭性を併せ持つ、液晶ディスプレー用塗布型光学補償（位相差）フィルム材料として有用な脂環式ポリイミドを含有してなる光学補償フィルムとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】脂環式テトラカルボン酸二無水物とジアミンを等モル重付加反応してポリイミド前駆体とし、これをイミド化した脂環式ポリイミドから製造することができる。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過性、寸法安定性に優れ、透明性、非帯電性能にも優れる透湿性フィルムおよびその用途を提供すること。
【解決手段】透湿性フィルムは、透湿性樹脂（Ａ）とプロピレン系樹脂（Ｂ）とを含み、水蒸気透過度が２０ｇ／ｍ²・２４ｈ以上、かつ、２３〜８０℃の平均線膨張率が±５０
０ｐｐｍ／℃以下である。積層フィルムは、前記透湿性フィルムに粘着層を積層してなり、例えば表面保護フィルムとして用いられる。 （もっと読む）