【課題】高分子としてフェノキシ樹脂を用いることによって、耐熱性、耐化学性、及び接着性に優れ、水分浸透性と線形熱膨張係数とが低く、従来のガラス基板を効果的に代替しうる透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物及びそれを用いた透明プラスチック基板素材を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物は、下記に示す化学式１の化学構造を有するフェノキシ樹脂を含み、フェノキシ樹脂を含む化学式１のｎは、３５以上４００以下であることを特徴とする。
【化１】



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【課題】λ／４板部材として使え、かつスジと位相差値の幅手方向のバラつきが抑えられたλ／４位相差フィルムを、特に当該λ／４位相差フィルムを長尺状延伸フィルムとして、製造する製造方法を提供する。さらに、また、当該λ／４位相差フィルムが具備された長尺状偏光板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】長尺原反フィルムをロールから繰りだし搬送させながら予熱ゾーン、第１延伸ゾーン、第２延伸ゾーン及び冷却ゾーンを通過させる工程を有するλ／４位相差フィルムの製造方法であって、特定要件を満たすことを特徴とするλ／４位相差フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で４８０Ｖ／μｍ以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が５０重量％以上９５重量％未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が４８０Ｖ／μｍ以上であり、かつ１２０℃におけるフィルムの誘電正接が０．００７以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた収縮特性を有するとともに、フィルムの透明性、柔軟性、伸縮性および耐衝撃性に優れたフィルム、ならびに該フィルムを用いた熱収縮フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の単層または多層構成のフィルムは、以下の（Ａ４）、（Ｂ４）および（Ｃ４）を含んでなる樹脂組成物（Ｘ４）からなる層を少なくとも一層有し、該層が少なくとも一軸ないしは二軸方向へ延伸されていることを特徴とする；（Ａ４）アイソタクティックポリプロピレン１０〜９７重量％、（Ｂ４）特定のプロピレン・エチレン・α-オレフィン共重合体３〜９０重量％（ここで、（Ａ４）および（Ｂ４）の合計は１００重量％とする）、（Ｃ４）特定の炭化水素樹脂を、（Ａ４）＋（Ｂ４）の合計１００重量部に対し、３〜７０重量部。 （もっと読む）

【課題】湿度寸法安定性に優れ、磁気記録媒体、特にデジタルデータストレージなどのベースフィルムに適した二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）に、下記式（Ｂ）で表されるジカルボン酸成分および式（Ｃ）で表されるジオール成分からなるポリエーテルエステル（Ｄ）を８〜３０質量％含有する芳香族ポリエステル組成物（Ｅ）からなる二軸配向フィルム。
【化１】


（式（Ｂ）中、Ｐｈはフェニレン基またはナフタレンジイル基、式（Ｃ）中、Ｒ^Ｃは炭素数２〜１０のアルキレン基もしくは炭素数８〜１０のシクロアルキレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】キログラム当たり１モル当量以上のイオン交換容量、および２０％未満の水膨潤を有するプロトン交換膜（ＰＥＭ）を提供する。
【解決手段】該ＰＥＭは、ポリ芳香族側鎖としてのポリホスファゼンに連結されたポリ芳香族官能基、非−ポリ芳香族側鎖としてのポリホスファゼンに連結された非−ポリ芳香族官能基、および非−ポリ芳香族側鎖に連結された酸性官能基を有するポリホスファゼン骨格を有するポリマーを含む。ポリホスファゼンに連結されたポリ芳香族官能基は、増大した熱的および化学的安定性、優れたイオン伝導性および低い水膨潤。ポリホスファゼン骨格に連結されたポリ芳香族官能基のモル分率は０．０５および０．６０の間である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアＤで５０以上であり、水に対する接触角が６０度以上であることを特徴とする光学部品。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリエステル樹脂は酸素、二酸化炭素、水蒸気に対するガスバリア性は必ずしも十分ではなかった。そのため、無機化合物を蒸着したり、他樹脂をラミネートしたりする必要があった。
【解決手段】 ポリ（アルキレン−２，５−フランジカルボキシレート）を主成分とする厚さが１ｍｍ以下であり、酸素透過度が１０×１０^−１４ｍｏｌ／（ｍ^２・ｓ・Ｐａ）以下、二酸化炭素気体透過度が５０×１０^−１４ｍｏｌ／（ｍ^２・ｓ・Ｐａ）以下、水蒸気透過度が２０ｇ／（ｍ^２・２４ｈｒ）以下のプラスチックフィルムを用いることにより、酸素、二酸化炭素及び水蒸気体に対しガスバリア性を高め、防湿性及び防錆性に優れたプラスチックフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化しても、生産性良く十分な光学特性と光散乱性を有する偏光膜保護フィルムとその製造方法を提供する。また、当該偏光膜保護フィルムが具備された偏光板及び当該偏光板がバックライトを有する液晶表示装置の背面側偏光板として具備された液晶表示装置を提供する。
【解決手段】セルロースエステルと可塑剤を含有する偏光膜保護フィルムであって、当該偏光膜保護フィルムの少なくとも表面近傍に空孔を有し、膜厚が２０〜６０μｍの範囲内にあり、かつ当該偏光膜保護フィルムを温度２５℃・相対湿度８０％ＲＨの環境下に２４時間放置したとき、当該偏光膜保護フィルムの表面と裏面との吸水率の差が０．５％以上であることを特徴とする偏光膜保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】張力に対する寸法安定性に優れ、磁気記録媒体、特にデジタルデータストレージなどのベースフィルムに適した二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）に、下記式（Ｂ）で表されるジカルボン酸成分および式（Ｃ）で表されるジオール成分からなるポリエーテルエステル（Ｄ）を０．１〜７重量％含有する芳香族ポリエステル組成物（Ｅ）からなる二軸配向フィルム。
【化１】


（式（Ｂ）中、Ｐｈはフェニレン基またはナフタレンジイル基を表す。式（Ｃ）中、Ｒ^Ｃは炭素数２〜１０のアルキレン基もしくは炭素数８〜１０のシクロアルキレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物を含んでいても、硬化物における基材に対する密着性や耐黄変性を改善又は向上できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物を、重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物（Ａ）［例えば、９，９−ビス（（メタ）アクリロイルオキシアリール）フルオレン類、９，９−ビス（（メタ）アクリロイルオキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン類など］と、ヒドロキシル基およびカルボキシル基から選択された少なくとも１種の官能基を有する非フルオレン系（メタ）アクリルモノマー（Ｂ）（例えば、ヒドロキシル基を有する多官能性（メタ）アクリレート、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートなど）とで少なくとも構成する。 （もっと読む）

【課題】光透過性、耐熱性、低着色性および光学等方性にバランス良く優れる重合体およびフィルムを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を有する重合体。


（式（１）中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に脂肪族炭化水素基または脂環式炭化水素基を有する炭素数１〜１２の１価の有機基を示し、Ｒ³〜Ｒ⁶は、それぞれ独立に炭素数１〜１２の１価の有機基を示し、ａおよびｂはそれぞれ独立に０〜３の整数を示し、ｃおよびｄは、それぞれ独立に０〜４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び架橋ゴム４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】薄膜状態においても、所望の光学発現性があり、かつ、内部ヘイズが小さく、偏光板に実装した際のカールが改良でき、かつ、液晶表示装置に実装した際に色味変化およびコーナー近傍に現れるムラが顕著に改良できるセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】総置換度２．１〜２．３のセルロースアシレートと、非リン酸エステル系の化合物を含有し、下記式（１）および式（２）を満たし、膜厚が１０μｍから４５μｍであることを特徴とするセルロースアシレートフィルム。
式（１） ４０ｎｍ≦Ｒｅ（５５０）≦６０ｎｍ
（式（１）中、Ｒｅ（５５０）は波長５５０ｎｍにおける面内方向のレターデーションを表す。）
式（２） １００ｎｍ≦Ｒｔｈ（５５０）≦３００ｎｍ
（式（２）中、Ｒｔｈ（５５０）は波長５５０ｎｍにおける膜厚方向のレターデーションを表す。） （もっと読む）

【課題】発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜、並びに該中間膜を用いた合わせガラス用多層中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜２，２１は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する。本発明に係る合わせガラス用中間膜２，２１の２００℃及び角周波数ωが１０^−２≦ω≦１０^０でのｔａｎδの最大値は１．００以下である。本発明に係る合わせガラス用多層中間膜１は、第１の合わせガラス用中間膜２と、該第１の合わせガラス用中間膜２の第１の表面２ａに積層されており、かつポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第２の合わせガラス用中間膜３とを備える。 （もっと読む）

【課題】光弾性係数が十分に低く、セルロースアシレートフィルムに用いる添加剤として芳香族系のポリマーを適用することができ、しかも含水率を低く抑え、かつ高い弾性率を示すセルロースアシレートフィルムを提供する。
【解決手段】セルロースアシレートと、下記一般式で表される繰り返し単位を有するトリプチセンポリマーとを含有するセルロースアシレートフィルム。


（上記一般式において、ＡおよびＢは二価の連結基である。Ｒ^１〜Ｒ^９はそれぞれ独立に特定の置換基等を表す。ｎは１あるいは２である。） （もっと読む）

【課題】柔軟性などの機械的特性に優れ、かつ電子機器などの障害となる低沸成分の揮発を抑制できる熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む熱伝導性フィルムにおいて、前記架橋ゴムを液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成する。前記液状ゴムは非シリコーン系ゴムであってもよい。前記液状ゴムの数平均分子量は１００００以下であってもよい。前記液状ゴムは、末端にヒドロキシル基を有し、かつ芳香族ビニル単位を実質的に含まないジエン系ゴムであってもよい。前記熱伝導性無機フィラーの割合は、架橋ゴム１００重量部に対して１００〜５００重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性フィルムの厚みは２５０μｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、成形加工性、耐熱性、耐衝撃性、延性に優れ、かつ安価な樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド、および（Ｃ）ポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体またはエポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体を含み、前記成分（Ａ）が連続相、前記成分（Ｂ）および成分（Ｃ）が分散相である樹脂組成物。 （もっと読む）