【課題】プリプレグ化する際の含浸性に優れ、プリプレグ化した後の取り扱い性（タック性）、耐熱性、強靭性のバランスが優れる繊維基材用含浸材の提供。
【解決手段】繊維基材に含浸させるエポキシ樹脂組成物であって、［Ａ］エポキシ化ポリフェニレンエーテル、［Ｂ］エポキシ樹脂、［Ｃ］硬化剤を含み、前記［Ａ］が特定の構造を有するエポキシ化ポリフェニレンエーテルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物からなる繊維基材用含浸材。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化複合材料の靱性改良材として有効な共重合ポリアミドを主成分とする微粒子を提供する。
【解決手段】（Ａ）３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、（Ｂ）テレフタル酸、（Ｃ）イソフタル酸、（Ｄ）炭素原子６〜１８個を有するアミノカルボン酸またはラクタムのモル数をそれぞれ［Ａ］［Ｂ］［Ｃ］［Ｄ］とした場合に、０．１５＜［Ｄ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）＜０．６５、０≦［Ｃ］／［Ｂ］＜４の比で重縮合して得られる共重合ポリアミドを含む、メディアン径が１〜１００μｍである微粒子。 （もっと読む）

【課題】 高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。
前記重合体（Ａ）が脂環式オレフィン重合体であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＩとＨＷ ＩＬＳＳとを満足させる炭素繊維強化複合材料用ポリアミド微粒子、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】 少なくとも４， ４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン及び/またはその誘導体と脂肪族ジカルボン酸を必須構成成分とするポリアミド、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂および脂肪族アミン、芳香族アミン、ポリアミドアミン、カルボン酸無水物、ルイス酸錯体または塩基系硬化触媒等の硬化剤剤を含有してなるメディアン径が１５０μｍ以下であるポリアミド微粒子、上記ポリアミド微粒子とマトリックス樹脂、炭素繊維とを含むプリプレグ、及び上記プリプレグを硬化して得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱性、及び耐熱衝撃性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ないプリプレグ並びにそれを用いた積層板及び金属箔張積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のプリプレグは、繊維基材と、該繊維基材に含浸した樹脂組成物と、を備え、樹脂組成物が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含み、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘度が低いため強化繊維への含浸性に優れ、かつ得られる硬化物の線膨張係数が小さい繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた表面平滑性に優れ、高Ｖｆの繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が所定のエポキシ樹脂（Ａ１）を３０〜７０重量％、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ２）を７０〜３０重量％含む繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ取扱い性及び耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含み、（Ａ）が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物；（Ｒは、各々独立に、水素原子又はメチル基を、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立に、ハロゲン原子、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_９は式（２）で表される構造を示す）（Ｒ’_１〜Ｒ’_６は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）。


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【課題】従来のプリント配線板の製造に用いるプリプレグは、熱伝導率が低いためレーザー照射して孔を形成する際に、変質部が発生しやすく、孔を小径化するほどバラツキが発生しやすかった。
【解決手段】少なくとも、ガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた熱伝導絶縁材２７からなる、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲における熱伝導率を高めた熱伝導プリプレグ１４とすることで、レーザー照射時に発生した熱を素早く熱伝導プリプレグ１４の中に拡散させ、小径化時の孔３０の加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】ＢＰＳ型エポキシ樹脂がもつ耐熱性を活かしながら、相溶性を解決して、液状封止材、導電性成形材料、積層板、層間絶縁材料に好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル又はメチルグリシジル基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１５シクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基またはハロゲン原子である。）であるエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ａ）以外エポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）とを含有する室温で液状形態を有するエポキシ樹脂組成物、これを用いた液状封止材、電子回路基板材料。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【解決手段】炭素数15〜64の２価脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル類または炭素数15〜64の２価脂肪族アルコールのグリシジルエーテル類より選ばれる少なくとも１種類のエポキシ樹脂（Ａ）とリン原子含有２価フェノール化合物（Ｂ）を必須成分として反応させて得られ、（Ａ）成分が全体の２モル％から５２モル％であり、重量平均分子量が10,000から200,000であり、リン含有量が１重量％から５重量％である難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形加工時及び使用後焼却する際に、ダイオキシン及びホスフィンが発生せず、難燃剤がブリードアウトせず、且つ耐熱性、難燃性及び電気特性に優れたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


で表わされる化合物と、アミノ基と反応する官能基を２個以上有する樹脂を含む組成物を、繊維強化材からなる基材に含浸してなるプリプレグ及び上記プリプレグに金属箔を積層し成形してなる積層板。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂とを含有し、前記アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０〜７０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの末端エポキシ基を有するエステルを含む組成物を硬化させることにより得られる網状ポリマーを提供する。
【解決手段】網状ポリマーに好ましいエステルは、式（１）によって表されるエステルを含む。


式中、それぞれのＲ^１は独立して置換されたまたは無置換のホモ脂肪族基またはヘテロ脂肪族基を表し、Ａは置換されたまたは無置換のホモアルキレン、ヘテロアルキレン、アリーレンまたはヘテロアリーレン・セグメントを表し、そしてｎは２以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板製造工程において、基板のふくれ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好である樹脂組成物、該組成物を基材に含浸させたプリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量５００以下の２官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂、（Ｃ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｄ）臭素系難燃剤、（Ｅ）硬化剤及び（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物において、（Ｂ）／（Ａ）（質量比）が０．５〜２．０、無機充填材を除く樹脂組成物において、ノボラック構造を有する樹脂の含有量が３０〜７０質量％及び臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％である樹脂組成物、該樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 特定のガラスクロスを用いることにより低誘電率化を図り、ガラス転移温度（Ｔｇ）及び熱分解温度を限定したマトリックス樹脂を含浸して得られたプリプレグ、プリプレグを用いた金属張り積層板及び信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 比誘電率が４．５以下（ａｔｌＭＨｚ）及び誘電正接が０．０００７以下（ａｔｌＭＨｚ）であるガラスクロスに、ガラス転移温度が１７０℃（ＴＭＡ法）以上及び熱分解温度が３４５℃以上であるマトリックス樹脂を含浸してなるプリプレグ、プリプレグの片面又は両面に金属層を形成してなる金属張り積層板及び金属張り積層板の表面の金属層を加工して導体回路を形成してなる多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】表面粗さの小さい（Ｒｚ≦３．０）金属箔とポリアミドイミド樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧して得られる金属張積層板で微細配線形成性、耐熱衝撃性、耐リフロー性、耐クラック性に優れる耐熱性積層板を提供する。
【解決手段】繊維基材にシロキサン結合含有ジアミン、芳香環を３個以上有するジアミンと、トリメリット酸無水物とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸と芳香族ジイソシアネートとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ及びこれと表面粗さがＲｚ≦３．０の金属箔を加熱加圧して得られる金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価なリン原料を使用し、溶剤を使用すること無しに繊維基材に含浸できるリン含有変性エポキシ樹脂の開発と、それを用いた難燃性マトリックス樹脂組成物、プリプレグ及び難燃性繊維強化複合材料を提供する
【解決手段】下記一般式（１）で示される酸性リン酸エステルのＰ−ＯＨ基１当量に対して、多価エポキシ化合物のエポキシ基を１．１から５．０当量の範囲で付加反応せしめて得られるリン含有量が１重量％以上であるリン含有変性エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Rは炭素数１８個以下のアルキル基であり、ｎは１又２であり、ｍは３−ｎである。） （もっと読む）

【課題】 ガイド通過性及び解舒性に優れ成形治具上に積層可能でありかつ活性エネルギー線の照射により硬化させることができるヤーンプリプレグを提供することにある。
【解決手段】 強化繊維束及びカチオン重合性樹脂組成物を含むヤーンプリプレグにおいて、該カチオン重合性樹脂組成物がカチオン重合性化合物、カチオン重合開始剤及び熱可塑性樹脂を含み、３０℃における粘度が１×１０^４〜１×１０^６Ｐａ・ｓ、８０℃における粘度が１〜３００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）