【課題】ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を有し、耐熱性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポキシ樹脂が反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題を生じないような樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物とを５０℃以下の温度で配合する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示す樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物ならびに高い引張り強度および圧縮強度を示す繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、成分（Ｂ）：グリシジルアニリン型エポキシ樹脂および／または縮合芳香族環式構造を有するエポキシ樹脂、および成分（Ｃ）：ポリエーテルスルホンを含んでなり、全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して（Ｃ）は２５〜６５質量部であり、（Ａ）と（Ｂ）の質量比ＷＢ／ＷＡが０．３５以上であり、（Ｃ）が（Ａ）と（Ｂ）に均一に溶解しているエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気デバイス用の酸素バリア組成物およびそれに関連する方法を提供する。
【解決手段】特定の態様例では、酸素バリア組成物は、メタ置換芳香族樹脂および添加された芳香族エポキシ樹脂を含む。いくつかの態様例では、組成物は、約１０００ｐｐｍ未満の塩素含量を有する。組成物は、ほぼ０％の相対湿度および約２３℃にて、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・日の酸素透過性を有し得る。特定の実施例では、酸素バリア組成物を硬化させる方法は組成物を部分的に硬化させることを含んでおり、その部分的硬化は紫外線照射または熱によって達成される。 （もっと読む）

【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５質量％であり、前記無機充填剤中の８０質量％以上がシリカであり、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化性、耐熱性および力学特性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明はまた、航空機用途、船舶用途、スポーツ用途およびその他一般産業用途に好適な炭素繊維強化複合材料を得るためのプリプレグとその製造方法、およびそのプリプレグから得られる炭素繊維強化複合材料とその製造方法に関するものである。
【解決手段】構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、かつ硬化体の引張強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカと、メラミンとを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のメラミンの含有量が１〜８重量％の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良
好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提
供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成
物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジア
ミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とす
る樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレ
グと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】銅箔等との接着力および靭性に優れ、さらに耐熱性にも優れており、難燃性も満足するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン硬化剤、およびエポキシ樹脂と相溶しない熱分解温度３２０℃以上の臭素化合物を含有し、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分におけるエポキシ樹脂由来の臭素含有量が８質量％以下であり、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高品質のプリプレグシートを容易に製造することができるプリプレグシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 溶剤に溶解した熱硬化性樹脂と共に硬化剤及び無機充填材を含む樹脂組成物６を離型シート２に塗布する塗布工程と、離型シート２に塗布された樹脂組成物６を加熱することにより、樹脂組成物中の溶剤を蒸発させると共に、熱硬化性樹脂をＢステージ状態とする加熱工程と、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂２２をシート状の基材の両面に押圧することにより、熱硬化性樹脂の少なくとも一部を基材に含浸させる加圧工程とを備えるプリプレグシートの製造方法である。 （もっと読む）

減少されたレベルの二酸化イオウを発生し、および予想外の減少された自己消火時間を有するエポキシ樹脂および複合材料。エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分５０〜７０重量パーセントから構成されている。エポキシ樹脂組成物はまた、ポリエーテルイミドおよびポリアミドイミドから構成されている熱可塑性配合物２０〜３５重量パーセントを含有する。エポキシ樹脂組成物はさらにまた、硬化剤５〜２５重量パーセントを含有する。当該複合材料は航空機およびその他の荷重支持構造体における基本構造体用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やシアネート樹脂を配合してもポットライフや溶解性に優れるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を低コストで得ることを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が１５００以下のポリフェニレンエーテル（Ａ）とエポキシ化合物及び／又はシアネートエステル化合物（Ｂ）が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、数平均分子量１８００〜３０００のポリフェニレンエーテルを、フェノール種とラジカル開始剤との存在下で溶媒中で再分配反応させて得られたものであるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、弾性率、伸度に優れた繊維強化複合材料を提供することができるエポキシ樹脂組成物、およびかかるエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、さらには該繊維強化複合材料の製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記［Ａ］〜［Ｆ］を含み、かつ、１５０℃で１時間硬化させた時の反応率が９０％以上であることを特徴とするものである。
［Ａ］アミン型エポキシ樹脂 ３０〜５５重量部
［Ｂ］ビスフェノール型エポキシ樹脂 ４５〜７０重量部
［Ｃ］ジアミノジフェニルスルホン ２〜１０重量部
［Ｄ］ジシアンジアミドまたはその誘導体
［Ｅ］ウレア化合物
［Ｆ］熱可塑性樹脂
また、本発明のプリプレグは、かかるエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料は、前記プリプレグを硬化させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料の製造方法は、前記プリプレグを１５０〜１７０℃で、１時間以内の硬化条件で硬化させることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】プリプレグに形成されている樹脂層の厚さを迅速に、かつ、正確に測定する測定方法、プリプレグの製造方法、積層板、および、回路板を提供すること。
【解決手段】基材１に樹脂成分を塗布して樹脂層２を得る工程と、樹脂層２にエックス線４を照射し、基材１および樹脂層２のいずれか一方または両方から発生する蛍光エックス線５の強度の測定値を測定する工程と、予め、蛍光エックス線５の強度と樹脂層２の厚さとの関係を取得し、測定値および関係に基づいて、樹脂層２の厚さを算出する工程と、樹脂層２の厚さを判別する判別工程と、樹脂層２の厚さが規格外であれば報知するとともに、基材に塗布する樹脂成分の量を調整する工程と、を含む工程からなっている。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＩとＨＷ ＩＬＳＳとを満足させる炭素繊維強化複合材料用ポリアミド微粒子、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】 少なくとも４， ４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン及び/またはその誘導体と脂肪族ジカルボン酸を必須構成成分とするポリアミド、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂および脂肪族アミン、芳香族アミン、ポリアミドアミン、カルボン酸無水物、ルイス酸錯体または塩基系硬化触媒等の硬化剤剤を含有してなるメディアン径が１５０μｍ以下であるポリアミド微粒子、上記ポリアミド微粒子とマトリックス樹脂、炭素繊維とを含むプリプレグ、及び上記プリプレグを硬化して得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】成形材料として用いた場合、良好な流動性、成形追従性を有し、繊維強化プラスチックとした場合、優れた力学物性を発現する切込シート基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】一方向に配列した強化繊維を含むシート基材３であって、シート厚みＨが３０〜３００μｍの範囲内の前記シート基材を繊維配列方向２に送り、前記シート基材に、刃を配置した抜き型を間欠的に押し当て、前記刃を前記シート基材に間欠的に進入させて、断続的な切込を挿入して、前記切込の繊維直交方向４成分Ｗｓを３０μｍ〜１００ｍｍの範囲内とし、実質的にすべての強化繊維の繊維長さＬを１０〜１００ｍｍの範囲内とする切込シート基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、耐熱性および吸湿耐熱性を改善し、弾性率などの機械特性に優れ、ハロゲンフリーで難燃性を有する樹脂組成物の提供を目的とするものであり、併せてこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定構造のシアン酸エステル化合物および／またはそのオリゴマーからなるシアン酸エステル樹脂成分A、およびエポキシ樹脂およびマレイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分Ｂとを含有する樹脂組成物、および成分Ｂとして少なくともエポキシ樹脂を含有する成分Ｂと成分Ａとを含有する樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板。 （もっと読む）

【課題】工程通過性の高く、力学的特性及び耐衝撃性（靭性）に優れた繊維強化複合材料を製造できる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物及びプリプレグを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｉ）と、前記エポキシ樹脂（Ｉ）に可溶なポリアミド樹脂（ＩＩ）と、前記エポキシ樹脂（Ｉ）を１００〜１６０℃で硬化する硬化剤（ＩＩＩ）とを含有する樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ｉ）（１００質量部）は、下記式（１）で示されるオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）５〜５０質量部と、他のエポキシ樹脂（Ｂ）９５〜５０質量部とからなり、前記ポリアミド樹脂（ＩＩ）の含有量は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００質量部に対して１．５〜２０質量部であり、前記硬化剤（ＩＩＩ）の含有量は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００質量部に対して１．５〜２０質量部である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）