【課題】 成形した積層板、プリント配線板の反りを抑えるプリプレグを提供する。
【解決手段】 長尺の基材１への樹脂ワニス３の含浸と乾燥後のプリプレグの幅方向の単位重量のバラツキが、
【数１】


で表わされる関係（３％未満）となっているプリプレグとする。 （もっと読む）

（A）ジシリルオキサン単位を有するシリコーン樹脂及び（B）有機溶媒を含むシリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、並びに含浸させた繊維強化材の前記シリコーン樹脂を硬化させる工程を含む、強化シリコーン樹脂フィルムの製造方法；並びに前記方法によって調製される強化シリコーン樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（ａ）すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下であり、（ｂ）硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物（但し、ベンゾグアナミンを除く）及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂で、さらに、フェノール類のノボラック樹脂を配合してなり、（ｃ）難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物である。また、当該難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、電気配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、密着力、曲げ加工性及び寸法安定性のすべてを十分に満たす配線板材料を容易に作製できる粘弾性樹脂組成物、並びに、かかる粘弾性樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、導体張積層板、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】 粘弾性樹脂組成物は、１〜１５質量％のグリシジルメタアクリレートをモノマー単位として含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０万〜１００万であり且つガラス転移温度が−２０℃〜０℃の範囲にあるアクリルゴム重合体と、このアクリルゴム重合体以外の硬化性成分とを含有し、硬化後のガラス転移温度が２０℃〜６０℃及び１２０℃〜１６０℃の範囲にあるものである。 （もっと読む）

本発明は、異なるｐＨを有する少なくとも２の粒状の吸水性ポリマーと少なくとも１の繊維材料とを含有する吸水性複合材料の製造法において、吸水性ポリマーを予備混合しないことを特徴とする方法に関する。本発明は更に、衛生用品における該材料の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、環境調整を行うことなく長期間の貯蔵が可能であり、主剤および硬化剤の計量や混合といった事前作業が不要で作業性に優れた繊維強化複合材料のＲＴＭ成形に最適な材料システムを提供するものである。
【解決手段】
熱可塑性樹脂（Ａ）および分子内に窒素原子を含む複素環化合物（Ｂ）を含むガラス転移温度が５０〜１２０℃の組成物であって、該組成物自体には自己硬化性はないがエポキシ樹脂組成物（Ｃ）との接触により６０℃以上温度で該エポキシ樹脂組成物（Ｃ）との硬化反応を開始し得る強化繊維基材用バインダー組成物。
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【課題】 本発明の目的は、加熱増粘することによりＢステージ化することができ、取扱い性に優れ、加熱圧縮成形性（速硬化性）に優れるエポキシ樹脂ＳＭＣ成形材料、ＦＲＰ成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 特定の脂環式エポキシ樹脂（ａ１）、又は前記（ａ１）及び特定のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ａ２）からなるエポキシ樹脂（Ａ）とオニウム塩系熱カチオン重合開始剤（Ｂ）とを含む樹脂組成物を２枚のフィルムに塗布して目付量７５０〜１３００ｇ／ｍ^２繊維強化材（Ｃ）を挟み込むことで樹脂組成物を含浸し、次いでその材料を加熱増粘して得られる加熱圧縮成形用ＳＭＣ成形材料であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して前記重合開始剤（Ｂ）を０．１〜１．５重量部使用すること、前記（ａ１）と前記（ａ２）とを併用する場合、前記（Ａ）の（ａ１）が４５重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機フィラ１を含む熱硬化性樹脂をシート状繊維基材２に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグ３である。前記プリプレグ３には多数の貫通孔４を貫通孔中心間距離が３００μｍ以上で点在させてあり、前記無機フィラ１は鱗片状のもの又は鱗片状のものを主体としている。好ましくは、プリプレグ３に点在する貫通孔４は、その孔径が１００〜５００μｍであり、かつ、貫通孔中心間距離が１１００μｍ以下となるように点在している。さらに好ましくは、無機フィラ１が、熱伝導率５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である鱗片状の窒化ホウ素であり、熱硬化性樹脂固形分と無機フィラ１を合わせた体積中に１０〜６０体積％占めるように含有される。 （もっと読む）

【課題】 他の構造部材と容易に一体化でき、かつ、接合される部材間の優れた接着強度有する積層体を与えることのできる熱接着用基材を得ること。また、力学特性、軽量性に優れ、かつ、廃棄時には容易に解体ができる一体化成形品を与えることのできる熱接着用基材を得ること。
【解決手段】 同種および／または異種の被着材を熱接着するための基材であって、明細書中に定義された積層体試験片のＩＳＯ４５８７に基づく接着強度（Ｓ）が、温度１００℃において、５．０ＭＰａ以上であり、かつ、温度２００℃において、１．０ＭＰａ以下である熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】表面の平滑性を向上することができる透明基板の製造方法、透明基板およびそれを備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスに用いる透明基板の製造方法であって、式（１）で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料を、シート状基材に担持する担持工程と、前記樹脂材料を硬化する硬化工程とを実行して連続的に透明コア基板を形成することを特徴とする。
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成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材である。この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】 繊維基材に高度の含浸性で液状樹脂を含浸させることができるプリプレグの製造方法、および、この方法により得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】 長尺の繊維基材に液状樹脂を含浸させてなるプリプレグの製造方法において、液状樹脂中に下部が浸漬されたキスロールにおける樹脂に浸漬されていない周面に、繊維基材を接触させながら移送することにより、繊維基材の一方の面から液状樹脂を含浸させる工程を有し、かつこの工程を連続して２つ以上有することを特徴とするプリプレグの製造方法、およびかかる製造方法により得られてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンを用いずに難燃性を有し、かつ光反射率が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂化合物、（ｂ）酸化チタン（ｃ）高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化したプリント配線板用プリプレグ及び前記のプリント配線板用プリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。 （もっと読む）

【課題】 吸湿に伴う誘電率のドリフトや寸法変化率の増加を抑制できるプリプレグ、積層板及び多層積層板を提供することにある。
【解決手段】 全芳香族ポリエステル繊維からなる不織布にエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂組成物を含浸する。樹脂成分には、０．５質量％〜８．０質量％の窒素成分を含ませる。 （もっと読む）

【課題】
これまでのプリント配線基板用白色積層板は、熱硬化性樹脂部分が熱によって変色し、反射率が低下する問題があった。紫外発光素子を用いる種類のＬＥＤでは、ＬＥＤチップを実装する基板が紫外線により劣化、変色するため、紫外線や熱による変色の極めて少ない基板への要求が強くなっている。更に、チップＬＥＤの封止工程において液漏れ等を起こさないよう高い板厚精度も要求されている。
【解決手段】
本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤（Ｄ）を必須成分とする樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなることを特徴とする。又、本発明の白色積層板は、上記白色プリプレグ１枚、又は複数枚積層したものを加熱加圧成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうる樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供することである。
【解決手段】硬化後の−６５〜２２０℃の線膨張係数が１０〜８０ｐｐｍである熱硬化性樹脂と無機充填材とを必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】既存のガラス繊維織物材料に比べて低い誘電率と低い誘電正接など優れた高周波特性を有する、改質された環状オレフィン共重合体を用いた繊維織物強化材、およびプリント回路基板用樹脂基板の提供。
【解決手段】環状オレフィン共重合体(cyclic olefin copolymer)の主鎖に少なくとも一つの不飽和カルボキシル基を有するモノマーがグラフトされた、改質された環状オレフィン共重合体を溶融させてなる繊維から製造され、前記改質された環状オレフィン共重合体が２〜３の誘電率および０．００２〜０．００５の誘電正接を有することを特徴とする、改質された環状オレフィン共重合体を用いた繊維織物強化材を提供する。 （もっと読む）

本発明は、長繊維強化成形組成物の製造方法であって、以下の工程：
（ａ）張力下のマルチフィラメントの少なくとも一つのマルチフィラメントストランドを、表面を超えて送って(passing over a surface)、それにより、少なくとも一つのストランドにおいて、マルチフィラメントをばらばらにひろげて(spread apart)開かれたマルチフィラメントストランドを形成し；
（ｂ）張力下の開かれた(opened)マルチフィラメントストランドを第１の含浸装置に導入し；
（ｃ）第１の熱可塑性成形組成物を第１の含浸装置に導入し、ここで、第１の熱可塑性成形組成物は、少なくとも一つの熱可塑性ポリマー、熱可塑性ポリマーとマルチフィラメントの表面との間の共有結合の形成を触媒する少なくとも一つの触媒を含み、及び所望の場合には、触媒の活性に悪影響を与えない他の添加剤を含む；
（ｄ）少なくとも一つの開かれたマルチフィラメントストランドに、可塑化された第１の熱可塑性成形組成物を含浸し；
（ｅ）第１の含浸装置から形成された繊維強化ストランドをドローオフ(draw-off)し；
（ｆ）繊維強化ストランドを第２のダイに送り；
（ｇ）第１の熱可塑性成形組成物とは異なり、少なくとも一つの熱可塑性ポリマー及び添加剤を含む第２の熱可塑性成形組成物を第２のダイに導入し；
（ｈ）繊維強化ストランドを、第２のダイにおいて可塑化された第２の熱可塑性成形組成物で被覆(sheathing)し；
（ｉ）第２のダイから第２の熱可塑性成形組成物からなるシースを有する繊維強化ストランドをドローオフし；
（ｊ）適当な場合には、第２の熱可塑性成形組成物からなるシースを有する繊維強化ストランドを、冷却し、成形し、ペレット化し、及び／又は更に加工する；
工程を包含することを特徴とする方法に関する。
（もっと読む）

【課題】軽量で均質なプリプレグを用いた、ジェットエンジン用耐衝撃部材を提供すること。
【解決手段】シート状の強化繊維材料、特に炭素繊維と、これに含浸せしめられた熱可塑性樹脂、特にポリエーテルイミド樹脂とからなるプリプレグであって、このプリプレグの長さ方向と幅方向の含浸樹脂量のバラツキ値が、共に３％以下である均一性に優れたプリプレグを用いたジェットエンジン用耐衝撃部材。かかるプリプレグは、熱可塑性樹脂粉末をアルコール類、ケトン類、ハロゲン化炭素類から選ばれた１種若しくは２種以上の有機溶媒又はかかる有機溶媒と水との混合溶媒に分散させたサスペンジョンに、シート状の強化繊維材料を浸漬させ、樹脂粉末を強化繊維材料に付着せしめ、次いで加熱して樹脂粉末を溶融させる方法で得られる。 （もっと読む）

【課題】 繊維基材に高い含浸性で液状樹脂を含浸させることができるプリプレグの製造方法、および、この方法により得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】 長尺状の繊維基材に液状樹脂を含浸させるプリプレグの製造方法であって、上記液状樹脂中に浸漬した含浸ロール表面に上記繊維基材を接触させて移送するとともに、上記液状樹脂を上記繊維基材の移送方向に対して２０〜６０度の角度で、上記含浸ロールの内部と外部表面との間を流動させることを特徴とする、プリプレグの製造方法。 （もっと読む）