【課題】表面に太陽光等を受光した際の光電変換効率、暗色色調の外観、耐熱性、可撓性及び成形性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及び太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】本発明の太陽電池用裏面保護フィルム（１）は、少なくとも２種の着色剤から成る赤外線透過性着色剤混合物及びゴム含有芳香族ビニル系樹脂を含む層（Ａ層）（１１）と、白色系着色剤及びゴム含有芳香族ビニル系樹脂を含む層（Ｂ層）（１２）と、飽和ポリエステル樹脂を含む層（Ｃ層）（１３）とを、順次、備える積層フィルムであって、Ｃ層を構成するフィルムは、１３５℃で３０分間放置した場合に、その前後の寸法の変化率が±０．５％以下であり、且つ、波長７４０ｎｍの光を上記積層フィルムの上記Ａ層側の表面に放射した場合、上記光に対する反射率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】表面に太陽光等を受光した際の光電変換効率、暗色色調の外観、耐熱性、可撓性及び成形性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及び太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】本発明の太陽電池用裏面保護フィルム（１）は、少なくとも２種の着色剤から成る赤外線透過性着色剤混合物及びゴム含有芳香族ビニル系樹脂を含む層（Ａ層）（１１）と、白色系着色剤及び飽和ポリエステル樹脂を含む層（Ｂ層）（１２）とを備える積層フィルムであって、Ｂ層を構成するフィルムは、１３５℃で３０分間放置した場合に、その前後の寸法の変化率が±０．５％以下であり、且つ、波長７４０ｎｍの光を上記積層フィルムの上記Ａ層側の表面に放射した場合、上記光に対する反射率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性の配線板を製造するために適切な、接着剤を使用しない複合材を提供する。
【解決手段】Ｉ．以下の成分：
ａ）ポリアリーレンエーテルケトン ６０〜９６質量部、
ｂ）六方晶窒化ホウ素 ２〜２５質量部、および
ｃ）タルク ２〜２５質量部
を含む成形材料からなる、５〜１２００μｍの厚さを有するフィルムを準備する工程、この場合、成分ａ）、ｂ）およびｃ）の質量部の合計は、１００である、
ＩＩ．１０〜１５０μｍの厚さを有する金属フィルムを準備する工程、
ＩＩＩ．Ｉ．およびＩＩ．で準備したフィルムを、接着剤を使用せずに、Ｔ_m−４０Ｋ〜Ｔ_m＋４０Ｋの範囲の温度および４〜５０００バールの範囲の圧力で圧縮する工程、を有する方法により、ポリアリーレンエーテルケトン成形材料と金属フィルムとからなるフィルムからなる複合材を製造する。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いて基材に金属皮膜を形成させた積層体を製造する場合に、基材と金属皮膜との間の密着強度が高い積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体１０は、金属または合金から形成された基材１と、基材１表面に形成された基材１より軟らかい金属または合金からなる中間層２と、金属または合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、中間層２に固相状態のままで吹き付けて堆積させた金属皮膜３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するニ次元形状の透明導電物または三次元形状を有する透明導電物の提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】グラフェンを主成分とする透明導電膜層を有する透明導電物の作成において、転写シートを用いることにより、柔軟性のある二次元形状の透明導電物または３次元形状の透明導電物を作製でき、品質の良い透明導電層を作製するとともに、量産性のある透明導電物およびその製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れた透明複合材を提供する。
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはＶ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れる転写シートの提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】グラフェンからなる透明導電膜層の作成において、平滑性があり触媒となる金属薄膜層を使用することにより、品質の良いグラフェンを作製するとともに、後の金属薄膜除去の工程が簡易となり、量産性のある転写シートおよびその製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド-金属張積層板が本来有する寸法安定性に加え、耐熱性に優れ、特に加熱加圧側の層間に生じるマイクロボイドを抑制した接着信頼性にも優れた金属張積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド-金属張積層板において、金属箔と接するポリイミド層（i）のガラス転移温度が３００℃以上で、金属箔の粗化処理面が、（ａ）表面粗さ（Rz）０．５〜４μｍ、（ｂ）粗化処理面の表層部は多数の微細突起形状をとり、その一の突起物における根本部分の幅Ｌに対する突起高さＨの比で表されるアスペクト比（Ｈ／Ｌ）が１．５〜５の範囲で、その突起高さが１〜３μｍの範囲である突起形状の割合が全突起形状の数に対して５０％以下、かつ（ｃ）突起物間の深さが０．５μｍ以上で、隣接突起物間距離が０．００１〜１μｍの範囲にある隙間の存在割合が、全突起形状数の５０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、実用的な金属層と絶縁層との接着強度を有し、優れた耐熱性を備えるだけでなく、金属積層体の反りも小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と、金属層に積層された絶縁層と、を備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを４０〜７０ｖｏｌ％の範囲内で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。このポリイミド樹脂は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移点が２５０℃以上である熱可塑性ポリイミド樹脂である。フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における熱伝導性フィラーの８０ｖｏｌ％以上が、平均粒径が５μｍ以下の球状フィラーである。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性を保持しながら、密着性に優れた金属層を備えた繊維強化複合材料成形体と、その製造方法と、それを適用したエレベータかごとを提供する。
【解決手段】難燃性の繊維強化複合材料成形体４は、炭素等の補強繊維１ａにマトリクス樹脂１ｂを含浸させた繊維強化複合材料層１と、その表面に形成された金属層２とを備えている。金属層２は、粗面化された繊維強化複合材料層１の表面に形成された、無電解めっき層を含む下地層２ａと、電解めっき層からなる上地層２ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】切断、面取り等において優れた加工性を有するほか、通常の環境下で考えられる様々な使用条件下において優れた耐薬品性や耐食性、特にキャス試験において優れた性能を発揮し、しかも、裏止め塗膜を形成するための塗料組成物が有機溶剤を含まない環境問題をクリアした鏡及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１上に銀鏡面膜２と、銅保護膜３と、裏止め塗膜４とを順次形成してなる鏡であって、裏止め塗膜４が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラックエポキシ樹脂から選ばれた１種又は２種以上のエポキシ樹脂を含む粉体塗料組成物を用いた粉体塗装により形成されている鏡である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも１層のセラミック層Ｃと少なくとも１層の樹脂層Ｐとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Ｐが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、多価エポキシ化合物（Ｂ）、イミダゾール化合物（Ｃ）、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩（Ｄ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属材料と樹脂材料との間の十分な接合強度を有し、接合体中の金属材料の金属種や形状を用途に応じて所望の設計が可能な金属材料と樹脂材料との接合体を提供する。
【解決手段】金属材料１１と樹脂材料１２とを接合させた接合体であって、樹脂材料１２が、チオール、アミド、イミド、エステル及びエーテルから選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱可塑性樹脂材料を含有しており、接合界面の領域に金属粒子からなる凹凸形状が形成されており、凹凸形状が形成されている領域の総面積が、接合界面領域の面積の大きさに対して４０％以上の大きさを有しており、金属粒子がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＲｈからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する粒子であり、凹凸形状の平均高さが８０〜６００ｎｍであり、凹凸形状の凸部の頂点間の平均距離が１００〜３０００ｎｍであることを特徴とする接合体。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、この自己支持性フィルムの少なくとも片面に、絶対湿度が１３ｇ／ｍ^３以下の環境下で、表面処理剤を塗布した後、これを加熱処理してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、自己支持性フィルムの少なくとも片面に表面処理剤を塗布し、表面処理剤を塗布した自己支持性フィルムを加熱処理してポリイミドフィルムを製造するにあたり、自己支持性フィルム製造時から表面処理剤の塗布時までの時間が２分以上である。 （もっと読む）