【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】様式化されたインク層又はオーバモールド済フレームを有する透明パネルの部分において収集される太陽エネルギーの量を最小にすることになるシステムを提供する。
【解決手段】日射光制御特性を有する窓システムは、第１面及び第２面を有する基材と、基材の第１面に隣接した第１プラズマ層と、基材の第１面とプラズマ層との間に配置された第１耐候性層と、基材の第１面と耐候性層との間に配置された日射光制御システムとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板２は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層１１と、該樹脂層１１に当接した、チタンを含む金属層１３とを備え、樹脂層１１は、金属層１３に当接した第１層領域１５と、該第１層領域１５よりも樹脂層１１の内部に位置する第２層領域１６とを有し、第１層領域１５は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２層領域１６よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】溶剤系のアンダーコートあるいはプライマー処理を行うことなく、硬質塩化ビニルからなる基材の表面に強固に接着して高温・高湿に対する耐久性に優れた金属皮膜を有する、金属被覆された硬質塩化ビニル基材を提供する。
【解決手段】硬質塩化ビニルからなる基材の表面に表面改質層が設けられ、前記基材の表面改質層を介して、蒸着による金属薄膜層が被覆してなる金属被覆された硬質塩化ビニル基材。表面改質層が、官能基として少なくともカルボキシル基を含むことが好ましい。表面改質層が、窒素ガスを反応ガスとする大気圧プラズマ処理により形成されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅箔と低融点半田である錫−ビスマス半田との半田濡れ性が改善され、錫−ビスマス半田により太陽電池セルと銅箔とをフラックスを使用せずに半田付けでき、しかも銅箔表面が酸化変色しない表面処理銅箔を提供することを課題とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が０．０１０〜０．０３０ｍｇ／ｄｍ^２のＩｎ層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記Ｉｎ層の上に半田層が設けられている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体１０は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材１と、基材１表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか１種の金属または非金属、あるいは前記いずれか１種の金属を含む合金から形成される中間層２と、中間層２の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 耐久性と通気性を有し、遠赤外線に対して優れた偽装性を有する遠赤外線偽装用布帛を提供する。
【解決手段】布帛の少なくとも片面に、金属粒子含有樹脂層および着色剤含有樹脂層が積層されており、かつ、金属粒子含有樹脂層の金属粒子が金属粒子含有樹脂層を構成する層構成用樹脂とは異なる樹脂またはケイ素の酸化物で被覆されてなることを特徴とする遠赤外線偽装用布帛、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】黒化層が脱落し難く、外光反射防止性が良好な電磁波遮蔽フィルタを含む、帯電防止性能が優れた複合フィルタ及びそのフィルタを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタを提供する。
【解決手段】電磁波遮蔽フィルタ１０と透明基材１、１’上にハードコート層３、低屈折率層４を順次積層した反射防止フィルタ２０とを含む複合フィルタ１００であって、ハードコート層３は、五酸化アンチモン及びウレタン樹脂を含有し、該五酸化アンチモンがハードコート層３中に三次元網目構造を形成して分散されており、電磁波遮蔽フィルタ１０は、透明基材１上に所定のパターンで形成された導電性粒子２ｃと樹脂バインダー２ｂを含む導電性パターン層２を有するものであり、導電性パターン層２が、その表面に、頂部の端角部が突出し、頂部の中央部が凹陥した金属層２ｍが形成され、かつ、金属層２ｍの表面には金属の針状結晶である黒化層２ｎが形成されている。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、液晶プロジェクタの光量調整モジュールの絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されている耐熱遮光フィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】金属材料と樹脂材料とを簡便に接合することができる新規な方法、およびそれにより得られる新規な樹脂金属複合材料を提供する。
【解決手段】金属材料３と、樹脂材料４と、該金属材料３と該樹脂材料４との界面に存在する、チオアミド基、チオカルボニル基、チオアセチル基、チオール基、スルフィド基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、シアノ基、ホスフィン基、ホスフォン酸基、リン酸基、ボロン酸基およびホウ酸基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する基である、金属結合基２を有する炭素材料１からなる接合材料とを備えることを特徴とする樹脂金属複合材料。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム合金と鋼又はステンレス鋼の異材溶接用継手材において、溶接時のアルミニウム合金部の割れを発生させない溶接用継手材の提供。
【解決手段】段差を有するアルミニウム合金の層が少なくとも片側の最外端に配置された溶接用継手材において、該アルミニウム合金中のＦｅ成分の含有量が０．１８ｗｔ％以下であり、かつ、Ｍｎ成分の含有量が０．６３ｗｔ％以下であることを特徴とする前記溶接用継手材。 （もっと読む）

【課題】防眩フィルタと黒化処理を施したパターン状の導電層を有する電磁波遮蔽フィルタとを含む複合フィルタにおいて、黒化層が脱落し難く、外光反射防止性が良好な電磁波遮蔽フィルタを含む複合フィルタ及びそのフィルタを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタを提供すること。
【解決手段】電磁波遮蔽フィルタと防眩フィルタとを含む複合フィルタであって、電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に所定のパターンで形成された導電性粒子と樹脂バインダーを含む導電性パターン層を有するものであり、該導電性パターン層が、その表面に、頂部の端角部が突出し、頂部の中央部が凹陥した金属層が形成され、かつ、該金属層の表面には金属の針状結晶である黒化層が形成されているものである複合フィルタである。 （もっと読む）

【課題】高い密着強度と、優れた耐折曲げ性を備えた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法、及び接続不良を低減したフレキシブル配線板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤を介することなく金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折（Ｃｕ Ｋα 入射角＝０．１°）で測定したときに、２θ＝１０°〜１２°に半価幅が１．５°以下のピーク及び、２θ＝１７°〜２０°に半価幅が１．５°以下のピークを有し、膜厚３５μｍのとき、吸水率が１〜３％であり、かつＴＤ方向の熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃〜６ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 （もっと読む）

【課題】低誘電損失であり、かつ、機械的強度、耐熱性及びピール強度がバランス良く優れた架橋樹脂成形体及び積層体を与える重合性組成物および架橋性樹脂成形体、並びに、これらを用いて得られる架橋樹脂成形体及び積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、ラジカル発生剤、及び下記一般式（１）で表される連鎖移動剤を含有してなる重合性組成物。
Ｑ^１−Ａ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｂ−Ｑ^２ ・・・（１）
（上記一般式（１）中、Ｑ^１及びＱ^２はそれぞれ独立に、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、又はエチニル基であり、Ａ及びＢはそれぞれ独立に、ビニル基及びビニレン基を化学構造中に含まない二価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】剥離耐性および最小ゲージを与える繊維複合材料の提供。
【解決手段】０．０８ｍｍ未満の厚さの薄肉プライを使用した繊維複合材料は向上した剥離耐性およびより薄いラミネートの最小ゲージを与える。薄肉プライは通常のプライとハイブリッド化しても、強度のために編み込んでも、また結合の強化のために接着剤と共に使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。
【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。 （もっと読む）