【課題】、熱成形可能で、軽量なシート材からなるスタンパブル成形が可能な繊維強化材を有する構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）繊維強化材と（Ｂ）熱可塑性樹脂からなり、（Ａ）繊維強化材の単糸の長さが１〜５０ｍｍ、太さが３〜１,０００μｍであり、（Ａ）繊維強化材／（Ｂ）熱可塑性樹脂の重量比（重量％）が２０〜９５／８０〜５、目付が４０〜４,０００g／ｍ^２であるエアレイド法よるウエブ層からなる、繊維強化材を有する構造体。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１０〜８０重量％がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記（Ｂ）成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて，通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性を有する表面処理鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素地鋼材と、最表面に形成される防食樹脂塗膜とを備える表面処理鋼材であって、上記素地鋼材と防食樹脂塗膜との間に、アルミン酸塩及び硫酸塩を含有する中間層をさらに備えることを特徴とする。上記素地鋼材が、Ｃ：０．０１質量％以上０．３０質量％以下、Ｓｉ：０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｍｎ：０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｐ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下、Ｎ：０．００８質量％以下、Ａｌ：０．００５質量％以上０．１０質量％以下、Ｃｕ：０．１質量％以上３．０質量％以下、Ｎｉ：０．１質量％以上５．０質量％以下及びＴｉ：０．００５質量％以上０．１質量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１０を有する基板ユニット１と、透明基板１０の上表面に形成された第１の被覆層２０を有する第１の被覆ユニット２と、第１の被覆層２０の上表面に形成された透明導電層３０を有し、透明導電層３０に、所定の回路パターンＰに配列形成された複数の導電回路３００が設けられた透明導電ユニット３と、透明導電層３０の上表面に形成されるとともに複数の導電回路３００を被覆するための第２の被覆層４０を有し、第２の被覆層４０の頂端に操作子（例えばユーザの指Ｆ等）がタッチ可能なタッチ表面４００が設けられた第２の被覆ユニット４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導電性を向上させることの出来るカーボンナノチューブ膜および製造方法を提供する
【解決手段】（１）カーボンナノチューブ含有組成物と（２）スルホン酸塩を含む高分子と（３）スルホン酸塩の陽イオンと交換可能な金属塩を配合してなるカーボンナノチューブ分散体層を基材上に形成させてなる薄膜、（１）カーボンナノチューブ含有組成物と（２）スルホン酸塩を含む高分子と（３）スルホン酸塩の陽イオンと交換可能な金属塩を配合し、（１）カーボンナノチューブ含有組成物を溶媒中に分散させてなるカーボンナノチューブ分散液を用いて基材上にカーボンナノチューブ分散体層を形成させることを特徴とする薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】ロールツーロール技術において、作業の効率化、或いは、改善を更に図った成膜方法を提供する。
【解決手段】長尺の基体１０に連続的に真空成膜を行う方法であって、ロール状に巻かれた長尺の基体を第１ロール室Ｗ１から第２ロール室Ｗ２へ向う第１の方向に第１ロール室から繰り出す段階、第１の方向に繰り出された基体を脱ガスする段階、脱ガスされた基体の面に第２成膜室４２において第２の膜材料を成膜する段階、第２の膜材料が成膜された基体を第２ロール室で巻取る段階、第２ロール室で巻き取った基体を第２ロール室から第１ロール室へ向う第２の方向に第２ロール室から繰り出す段階、第２の方向に繰り出された基体の面に第１成膜室４１において第１の膜材料を成膜する段階、第２の膜材料の上に第１の膜材料が積層された基体を第１ロール室で巻取る段階、を備える。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Ａｕ、Ｐｄ及びＰｔの少なくともいずれか１種を含み、
前記表面処理層側の２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び２，３，２'，３'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、（Ｂ）ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類の直鎖状酸二無水物と、（Ｃ）２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル及び／又はｐ−フェニレンジアミンと、（Ｄ）１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、及び３，４'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも優れた作業性で形成することが可能な接着層を備えた銅張積層板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、銅箔がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用の銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機充填剤を高充填化した樹脂系において、樹脂の流動性を高める新たに添加する低分子量の成分を必要とせず、かつ流動性の管理幅が広い範囲でプリプレグ同士の間の接着性が向上し、はんだ耐熱性も向上出来るプリプレグ、そのプリプレグを含む積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】補強材に樹脂を含浸させたプリプレグであって、貫通する穴を有するプリプレグ及び、補強材と樹脂とを含むプリプレグを２枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して、加熱加圧して得られる積層板であって、該プリプレグが、該補強材の厚さ方向に貫通する穴を有し、該貫通する穴が、該樹脂で充填されているものである積層板である。 （もっと読む）

【課題】より高いガスバリア性を有し、かつ耐食性にも優れたガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられたガスバリア層３とを有し、前記ガスバリア層３が、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機酸化炭化物、無機窒化炭化物、無機酸化窒化物及び無機酸化窒化炭化物から選ばれる少なくとも１種の無機化合物と、モリブデンと、モリブデン以外の耐食性金属とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】高い磁気特性、形状記憶性を併せ持つ二層形状記憶リボンを提供する。
【解決手段】磁歪定数がほぼゼロの軟磁性合金である第１層、及び、非磁性の形状記憶合金である第２層からなる２層積層構造を有し、上記軟磁性合金の成分組成における含有量（質量％）が最も多い元素と、上記形状記憶合金の成分組成における含有量（質量％）が最も多い元素が、同じ元素であることを特徴とする二層形状記憶リボン。 （もっと読む）

【課題】表面に太陽光等を受光した際の光電変換効率、暗色色調の外観、耐熱性、可撓性及び成形性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及び太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】本発明の太陽電池用裏面保護フィルム（１）は、少なくとも２種の着色剤から成る赤外線透過性着色剤混合物及びゴム含有芳香族ビニル系樹脂を含む層（Ａ層）（１１）と、白色系着色剤及び飽和ポリエステル樹脂を含む層（Ｂ層）（１２）とを備える積層フィルムであって、Ｂ層を構成するフィルムは、１３５℃で３０分間放置した場合に、その前後の寸法の変化率が±０．５％以下であり、且つ、波長７４０ｎｍの光を上記積層フィルムの上記Ａ層側の表面に放射した場合、上記光に対する反射率が２０％以上である。 （もっと読む）