【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】アルミ箔上で２００℃、２時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記（i）〜（iii）を満たす、エポキシ樹脂組成物。
（i）１ＧＨｚにおける誘電率（ε）が２．０以上３．５以下
（ii）１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以上０．０２以下
（iii）２５℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_１とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_２としたとき、Ｉ_１／Ｉ_２が２以上 （もっと読む）

【課題】耐食性及びガスバリア性を高めたガスバリア性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材２と、その基材２上に設けられたガスバリア膜３とを少なくとも有し、基材２とガスバリア膜３との間に耐食合金又は耐食合金の化合物４が存在するように構成したガスバリア性シート１により、上記課題を解決した。耐食合金が、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＭｎの少なくとも１種の元素を含有することが好ましく、耐食合金又は耐食合金の化合物４が、基材２上に散布状若しくは島状又は薄膜状に存在させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
テトラエッチ処理に匹敵する接着強度が得られ、環境負荷が全くない新規なフッ素系樹脂材料の表面改質方法を提供し、併せて表層部を改質したフッ素系樹脂材料と金属材料を接着した積層体及びフッ素系樹脂材料と金属材料の積層体を提供する。
【解決手段】
フッ素系樹脂材料を水中で発生させたプラズマに曝し、表層部に多孔質構造を導入して粗面化する水中プラズマ処理工程と、フッ素系樹脂材料の粗面化表面を大気圧プラズマに曝して脱フッ素化と、その後の大気暴露時に過酸化物ラジカル基を導入する大気圧プラズマ処理工程と、フッ素系樹脂材料の過酸化物ラジカル基導入面に、接着剤と反応性のある官能基を分子内に持つ有機化合物溶液を塗布し、前記過酸化物ラジカル基を反応点として、有機化合物を自発的に共有結合させて高密度にグラフト重合させるグラフト化工程とよりなる。 （もっと読む）

【課題】消臭性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の消臭性難燃ポリマー部材は、ポリマー層（Ｂ）、難燃層（Ａ）、消臭層（Ｌ）をこの順に含む消臭性難燃ポリマー部材であって、該難燃層（Ａ）は、ポリマー中に層状無機系化合物（ｆ）を含有する層である。 （もっと読む）

【課題】反射色調が明るく優れた外観を有しながら、風合いが柔らかく、常圧で後染め可能な銀糸を提供する。
【解決手段】積層フィルムを細幅にスリットした銀糸であって、前記積層フィルムはポリアミド層１、ポリエステル層２、金属薄膜層４、トップコート層５、接着層６の少なくとも５層をこの順に有し、前記金属薄膜層４はＡｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ａｕ、ＺｎＳ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＭｇＦ_２から選択される１以上の物質からなり（ただし、ＳｉＯ_２単独およびＭｇＦ_２単独は除く）、前記ポリアミド層１と前記ポリエステル層２は一体的に成形された多層樹脂フィルム８の一部または全部を形成するものであることを特徴とする銀糸。ポリアミド層１によって柔らかな風合いが得られ、常圧で後染め可能となり、ポリエステル層２によって反射色調が明るく、無彩色の場合には白さが際だつ、優れた外観を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型薄型化のプリント配線板に用いられる材料であって、低熱線膨性、めっき密着性に優れ、微細配線に対応し高度な電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。また当該エポキシ樹脂組成物を用いた電気的信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）トリアジンチオール基を有するシロキサン化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】効率的に、かつ低コストで、優れた物性値をもち、表面が平滑な、グラフェン／高分子積層体を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属基板上に形成された、グラフェンを複数層有する多層グラフェン１０のうち少なくとも１層を、多層グラフェン１０の層間で剥がして、高分子フィルム３に貼り付ける、グラフェン転写工程を含む。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、溶媒を除去するために高温下で乾燥させた場合であっても、表面欠陥が顕著に低減されたプリプレグ（樹脂含浸繊維シート）や樹脂フィルムを製造し得る液晶ポリエステル含有液状組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、有機溶媒と、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリマー及びポリエステル変性ポリジメチルシロキサンからなる群より選択される１種以上からなるレベリング剤とを含み、前記レベリング剤の含有量が、前記液晶ポリエステルと前記有機溶媒との合計１００質量部に対して、０．００１〜２．０質量部であることを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を支持体上に塗布した後、５０℃以上で該支持体上の液晶ポリエステル含有液状組成物から溶媒を除去することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するタッチパネルにおいて、銅配線のパターニング工程においての付着性を向上させると共に、透明導電膜の抵抗が安定に保持されることができる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、プラスチック材料からなり、一面の中央に作動エリア１３と、外周縁に該作動エリア１３を取り囲んだ縁枠エリア１４とが画成されているベース板１と、ベース板１の一面に形成された透明導電膜層２と、縁枠エリア１４内にベース板１から離れて透明導電膜層２の上に形成された銅配線層３と、透明導電膜層及び銅配線層の間に接して形成されたアンカー層４とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流延塗布性が改善された、液晶ポリエステル及び白色顔料を含む液状組成物、及び該液状組成物から得られる樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、吸油量が１９ｇ／１００ｇ未満である白色顔料と、有機溶媒とを含むことを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記白色顔料の含有量が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、４６０〜８００質量である前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られることを特徴とする樹脂フィルム；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られる樹脂フィルムと金属膜が積層して得られることを特徴とする樹脂フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】 積極的に吸湿させた状態でも、半田加工時に膨れが発生しないフレキシブル金属箔張積層板を提供する。
【解決手段】 非熱可塑性ポリイミドを含む非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも一方に熱可塑性ポリイミドを含む熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、上記熱可塑性ポリイミドを構成する酸二無水物が３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピロメリット酸二無水物を必須成分とし、それらのモル比が、５／９５〜３０／７０であり、かつジアミンが２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパンを必須成分とし、上記非熱可塑性ポリイミドを構成する酸二無水物がピロメリット酸二無水物を必須成分とし、かつジアミンが２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパンを必須成分とすることを特徴とする多層ポリイミドフィルムにより、上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ピール強度及び微細配線埋め込み性に優れた積層体の製造に有用な、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びにそれらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】脂環式構造含有ポリマー、架橋剤、及び少なくとも１つの架橋性基を有するカップリング剤を含んでなる架橋性樹脂成形体、前記架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに前記架橋性樹脂成形体及び／又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】光線透過率が高く維持されるとともに、表面抵抗率が低く、導電性に優れた透明電極基板、その製造方法、該透明電極基板を有する電子デバイス及び太陽電池を提供すること。
【解決手段】透明基材の一方の面に、導電性金属メッシュ層を埋設した透明導電層が積層されてなる透明電極基板、透明基材の一方の面に第１の透明導電層を形成させ、同透明導電層上に導電性金属層を形成させ、同導電性金属層をフォットレジストパターニング処理することにより導電性金属メッシュ層を形成させ、同金属メッシュ層の面に第２の透明導電層を形成させて同導電性金属メッシュ層を同透明導電層により被覆することを特徴とする透明電極基板の製造方法、同透明電極基板を有する電子デバイスならびに太陽電池である。 （もっと読む）