【課題】 本発明は、非吸着性に優れ、且つ、ヒートシール性に優れ、さらに、成膜が容易である非吸着性の樹脂組成物、及びそれよりなる包装材用シーラント層を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材層上にシーラント層を形成するための、環状ポリオレフィン系樹脂とオレフィン系樹脂とを含む環状ポリオレフィン系樹脂組成物であって、該オレフィン系樹脂は、１９０℃でのメルトフローレートが５〜４０ｇ／１０分であって、且つ、該樹脂組成物中に３〜５０質量％の割合で存在することを特徴とする、シーラント層を形成するための環状ポリオレフィン系樹脂組成物、及びそれよりなる包装材用シーラント層を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機系脱酸素剤、特定組成のポリオレフィン樹脂及び水性媒体を含有し、塗工性に優れ、また、得られる塗膜が、脱酸素機能、保存安定性にも優れる脱酸素塗剤を提供する。
【解決手段】有機系脱酸素剤、オレフィン系炭化水素単位と四級化されたアミノ基を有する単位とを含むポリオレフィン樹脂、および水性媒体を含む脱酸素塗剤であり、四級化されたアミノ基を有する単位の含有量が、ポリオレフィン樹脂を構成する全ての構造単位１００モル％に対し、０．１モル％以上、１０モル％未満であり、四級化されたアミノ基を有する単位が、不飽和カルボン酸単位又は不飽和カルボン酸無水物単位に由来するカルボニル基を有する脱酸素塗剤。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線硬化型材料からなる硬化皮膜とプラスチックフィルムの双方との密着性及び耐湿性に優れるアンダーコート層を比較的短時間で形成できる、非水系の新規なアンダーコート剤を提供すること。
【解決手段】アンダーコート剤として、水酸基を有する分岐状ポリエステル樹脂（Ａ）、活性エネルギー線重合性官能基および水酸基を有する化合物（Ｂ）、イソシアネート基を少なくとも３つ有するポリイソシアネート（Ｃ）を含有する組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】
優れたガスバリア性と透明導電性を有し、高温高湿度環境下においてもシート抵抗値が低く、耐折り曲げ性及び導電性に優れる透明導電性フィルム、その製造方法、この透明導電性フィルムからなる電子デバイス用部材、並びに電子デバイスを提供する。
【解決手段】
基材層、ガスバリア層及び透明導電体層を有する透明導電性フィルムであって、前記ガスバリア層が、少なくとも、酸素原子、炭素原子及びケイ素原子を含む材料から構成されてなり、表面から深さ方向に向かって、層中における酸素原子の存在割合が漸次減少し、炭素原子の存在割合が漸次増加する領域（Ａ）を有し、前記領域（Ａ）が、酸素原子、炭素原子及びケイ素原子の存在量全体に対する、酸素原子の存在割合が２０〜５５％、炭素原子の存在割合が２５〜７０％、ケイ素原子の存在割合が５〜２０％である部分領域（Ａ１）と、酸素原子の存在割合が１〜１５％、炭素原子の存在割合が７２〜８７％、ケイ素原子の存在割合が７〜１８％である部分領域（Ａ２）とを含むものであることを特徴とする透明導電性フィルム；その製造方法；この透明導電性フィルムからなる電子デバイス用部材；並びに電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】冷却される基材のうち、高温に曝される部分上に自己組織化によって形成可能な多孔質層を好適に形成し、断熱材として利用可能な多孔質材を提供する。
【解決手段】多孔質材１０Ａは、冷却される基材２０のうち、高温に曝される部分である表面２０ａ上に成膜され、自己組織化によって形成される第１の多孔質層１１と、焼成後の中空のセラミックス粒子１１１および接合剤１１２を混練した素材であるセラミック材料を第１の多孔質層１１の上に成膜し、セラミックス粒子１１１の焼成温度Ｔｈよりも低い温度Ｔｂで焼成することで形成した第２の多孔質層１２とを備える。第１の多孔質層１１は具体的にはメソポーラスシリカ薄膜であり、自己組織化によって多孔質構造の形成と基材２０への接合とが行われる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性（表面抵抗）に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ｎｉ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ｎｉ−Ｚｎ合金層のＺｎ含有量が５％以上２１％以下で、かつ、合金層中のＺｎ濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Ｚｎ付着量が０．０７ｍｇ／ｄｍ^２以上、Ｎｉ付着量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上、２．９ｍｇ／ｄｍ^２以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明導電膜を使用せずに、ＩＰＳ方式の液晶表示装置用カラーフィルタ基板に帯電防止機能を付与することである。
【解決手段】透明基板１上に、導電性を有するブラックマトリックス２と着色画素３を設け、その表面を透明絶縁層４で被覆し、ブラックマトリックス２の一部が透明絶縁層４の外部に露出したことを特徴とするＩＰＳ方式用カラーフィルタ基板であって、ブラックマトリックス２が、金属からなるかもしくは導電性カーボンブラックを含有することを特徴とするＩＰＳ方式用カラーフィルタ基板である。 （もっと読む）

【課題】光学的均一性および耐擦傷性に優れる、少なくとも２層構造の光学フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、基材フィルムの一方の面に、反応性基を有さないフッ素系レベリング剤を含む第１の塗工液を塗工して第１の機能層を形成する第１の塗工工程と、該第１の機能層の表面に、第２の塗工液を塗工して第２の機能層を形成する第２の塗工工程とを含み、該フッ素系レベリング剤が、該第２の塗工液の塗布時には該第１の機能層表面に偏在し、該第２の塗工液の塗布後には該第２の塗工液に溶出し、形成される第２の機能層表面に偏在する。 （もっと読む）

【課題】可視光を遮断し、電磁波を透過する赤外線透過積層フィルムを提供する。
【解決手段】可視光反射率が１５％以上のポリマー多層積層フィルム２と第一の着色層３からなるフィルムであって、５０ＭＨｚ〜１５ＧＨｚ及び４０ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの周波数範囲における最大電磁波損失が１０ｄｂ以下であり、前記第一の着色層３の一部が可視光を遮断し赤外光を透過することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を提供すること。
【解決手段】電磁波遮蔽層とコントラスト向上層とを含む透明導電材であって、電磁波遮蔽層は透明基材と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性パターン層を有するものであり、該導電性パターン層は金属粒子とバインダー樹脂を含み、該導電性パターン層の表面において金属粒子の一部分がバインダー樹脂から露出しており、該金属粒子露出部分がその表面に溝状凹部及び微小突起を有するものである透明導電材である。 （もっと読む）

【課題】構成材料の材質や層厚にかかわらず、割れや亀裂跡（白濁）を発生させることなく、打抜き加工処理を適用できるカバーフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】コート層３Ａを基体シート２Ａ上に流体状に形成するコート層形成（工程Ｐ２）と、コート層３Ａが形成された基体シート２Ａをロール状に巻いたときにコート層３Ａが相対する部材に貼り付かず且つ刃４で抜き加工したときにコート層３Ａにクラックが入らない硬度である第１硬度にコート層３Ａを硬化させる第１硬化工程（Ｐ３）と、第１硬化工程（Ｐ３）の後、基体シート２Ａ及びコート層３Ａを含むフィルム（６）を抜き加工によって所望の形状に形成する抜き加工工程（Ｐ４）と、抜き加工工程（Ｐ４）後のコート層３Ａを第１硬度よりも高い第２硬度に硬化させる第２硬化工程（Ｐ５）とを有するカバーフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】緩衝機能を有する柔軟性があり、しかも接着性が良好な緩衝部品の製造方法及び緩衝部品を提供する。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマーによる基材の表面の少なくとも一部に、ポリオール末端ウレタンプレポリマーとイソシアネートと溶剤とを主成分として含む表面処理剤を塗布して基材の表面を溶解し、溶解した基材の成分を表面処理剤に混在させつつ溶剤を乾燥して、基材側に、ポリオール末端ウレタンプレポリマーとイソシアネートとの反応物と基材とが少なくとも混在する不可分一体な層を含む表面処理層を形成し、表面処理層の表面に熱硬化型ウレタン系コート剤を塗布することによりコート層を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム材の表面に親水性皮膜を介してシリコン含有塗膜を形成することにより、廃液処理や有害物質の使用を必要とすることなく、耐食性及び密着性に優れた塗膜を有するアルミニウム塗装材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム材の表面にシリコン含有塗膜を有するアルミニウム塗装材であり、上記アルミニウム材の表面には、オゾン含有ガスを用いたオゾン表面処理により形成され、接触角が３０°以下である親水性皮膜が、また、必要によりこの親水性皮膜の上に更に珪素酸化物含有皮膜が設けられているアルミニウム塗装材及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応することが可能であり、両面それぞれに異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、一方の面が溝加工性及び導体層との密着性に優れ、当該面に微細回路形成が可能である樹脂シート、並びに前記樹脂シートを用いて作製した積層板、電子部品及び半導体装置を提供する。
【解決手段】一面側を形成する第一樹脂層と他面側を形成する第二樹脂層を含む多層構造を有する樹脂シートであり、前記第一樹脂層は、少なくとも硬化性樹脂を含み、前記第二樹脂層は、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含み、厚みが５〜３０μｍであることを特徴とする、樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】金属箔の片面に、絶縁層としての非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とがこの順で積層された積層体であって、熱可塑性ポリイミド層を薄くした場合でも緩和された条件で良好な接着性が確保される積層体を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に非熱可塑性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層がこの順で積層された積層体において、該熱可塑性ポリイミド層を構成する熱可塑性ポリイミドの末端基が、該熱可塑性ポリイミドの構成ユニットに対して１〜１５モル％の１官能性酸無水物、１官能性アミン、１官能性酸無水物と１官能性アミンの混合物から選ばれる１種で封鎖されていることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】遮熱性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の遮熱性難燃ポリマー部材は、ポリマー層（Ｂ）、難燃層（Ａ）、遮熱層（Ｌ）をこの順に含む遮熱性難燃ポリマー部材であって、該難燃層（Ａ）は、ポリマー中に層状無機系化合物（ｆ）を含有する層である。 （もっと読む）

【課題】基材層と中間層及びシーラント層を含む包装材料であって、耐圧強度、ヒートシール強度や夾雑物ヒートシール性が高く、低温から高温まで幅広いシール温度範囲で高速充填を可能とした包装材料の提供。
【解決手段】基材層、中間層及びシーラント層とを少なくとも有する包装材料において、該中間層が、（Ａ）密度０．８６０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３のエチレン−α−オレフィン共重合体９５〜３０重量％、（Ｂ）高圧ラジカル法ポリエチレン５〜７０重量％との樹脂成分１００重量部と、結晶核剤（Ｃ）０．０１〜５重量部とを含む樹脂組成物からなり、（Ｉ）基材層／（ＩＩ）中間層／（ＩＩＩ）シーラント層の順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】十分なガスバリア性を有して、しかもフィルムを屈曲させた場合においてもガスバリア性の低下を十分に抑制可能なガスバリア性積層フィルムの提供。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備えるガスバリア性積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも１層が珪素、酸素及び炭素を含有しており、且つ、下記条件（ｉ）を満たすことを特徴とするガスバリア性積層フィルム。（ｉ）前記薄膜層の膜厚方向における該層の表面からの距離と、珪素原子、酸素原子及び炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率（炭素の原子比）との関係を示す炭素分布曲線において、薄膜層内の炭素原子の比率の最大値と炭素原子の比率の最小値との差が５％以下である（（炭素原子比率の最大値）−（炭素原子比率の最小値）≦５％）。 （もっと読む）

【課題】十分なガスバリア性を有しており、しかもフィルムを屈曲させた場合においてもガスバリア性の低下を十分に抑制することが可能であり、かつ反りが軽減された積層フィルムを提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材の両方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備える積層フィルムであって、前記薄膜層が珪素、酸素及び炭素を含有しており、且つ、前記薄膜層の膜厚方向における前記薄膜層の表面からの距離と、珪素原子、酸素原子及び炭素原子の合計量に対する珪素の原子比、酸素の原子比及び炭素の原子比との関係をそれぞれ示す珪素分布曲線、酸素分布曲線及び炭素分布曲線が特定の条件を満たすことを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムを屈曲させた場合でもガスバリア性の低下を十分に抑制可能な積層フィルムを提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備える積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも１層が珪素、炭素、及び非金属元素（但し、珪素、炭素、及び酸素を除く。）を少なくとも１種類以上含有しており、且つ、該層の膜厚方向における該層の表面からの距離と、珪素原子、炭素原子、及び前記非金属元素の原子の合計量に対する炭素原子の量の比率（炭素の原子比）との関係を示す炭素分布曲線において、下記条件（i）〜（ii）：（i）前記炭素分布曲線が実質的に連続であること、（ii）前記炭素分布曲線が少なくとも１つの極値を有すること、を全て満たすことを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）