【課題】ＩＣ実装時に配線が樹脂中に沈み込んで断線することのない、耐ボンディング性に優れた金属層付き積層フィルム、およびこれを用いた配線基板、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、ポリイミド系樹脂を含有する耐熱性樹脂層を介して金属層を積層してなる金属層付き積層フィルムであって、該耐熱性樹脂層が少なくとも金属層に接する側の耐熱性樹脂層（Ａ）と耐熱性絶縁フィルムに接する側の耐熱性樹脂層（Ｂ）を含む、２層以上の耐熱性樹脂層から構成されており、該耐熱性樹脂層（Ａ）の３００℃での弾性率が５０ＭＰａ以上であり、該耐熱性樹脂層（Ｂ）がシランカップリング剤を含有することを特徴とする金属層付き積層フィルムである。 （もっと読む）

【課題】押出成形時等の熱安定性に優れ、コンパウンドの調製や押出成形の際に発煙や発泡等の問題を生じることがなく、また、金属ロールを汚染せず、さらに、粘着層と当接した際に、離型層からの不純物の移行による粘着性能の低下の問題のない離型層を形成することができる離型性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素数８〜３０の脂肪族基を有する重量平均分子量１万〜１００万の高分子化合物を主成分とする離型剤（Ａ）と、構成単位としてオレフィンモノマー及び／又は極性モノマーを含む熱可塑性高分子（Ｂ）とを含有し、該離型剤（Ａ）の含有割合が熱可塑性高分子（Ｂ）１００重量部当たり０．１〜２０重量部である離型性樹脂組成物。該離型剤（Ａ）は、熱重量分析による２％重量減少温度が２６０℃以上２７５℃未満の領域にあり、かつ、５％重量減少温度が２７５℃以上３３０℃未満の領域にある。 （もっと読む）

【課題】冷陰極線管を点灯したときの熱による変形がより少ない耐熱性の光拡散板の開発。
【解決手段】耐熱性光拡散板(11)は、スチレン系単量体−無水マレイン酸共重合体に光拡散剤が分散されてなることを特徴とする。スチレン系単量体−無水マレイン酸共重合体のスチレン系単量体単位含有量は通常８０〜９５モル％である。厚みは１〜３ｍｍである。耐熱性光拡散板(11)に、紫外線吸収剤を含む透明樹脂からなる紫外線吸収層(12)が積層された多層光拡散板(10)としても用いられる。上記耐熱性光拡散板(11)または上記多層光拡散板(10)を用いたバックライト装置は、液晶セルと共に直下型液晶ディスプレイに備えられる。 （もっと読む）

【課題】優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）または（２）で表わされる構造を有するポリアリレート。
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【課題】近赤外領域を大きく、かつ幅広く吸収する近赤外線吸収フィルムであって、耐久性、特に耐熱性に高度に優れ、かつ、柔軟性に優れる近赤外線吸収フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材上に、近赤外線吸収色素、樹脂から主に構成される組成物からなる近赤外線吸収層を設けた近赤外線吸収フィルムであって、前記の組成物中にイオン性液体を含有することを特徴とする近赤外線吸収フィルム。 （もっと読む）

【課題】初期の密着強度に優れるとともに、高温環境においても優れた密着強度を維持することが可能なＰＴＦＥ樹脂成型体が接着された構造体、及び、ＰＴＦＥ樹脂成型体の接着方法を提供すること。
【解決手段】ＰＴＦＥ樹脂成型体と、他の部材とが接着された構造体であって、上記ＰＴＦＥ樹脂成型体が、少なくともＰＴＦＥ樹脂と、無機酸化物とからなり、上記無機酸化物の少なくとも一部が０．５μｍ以下の粒径で分散されていることを特徴とする構造体。未焼成且つ多孔質のＰＴＦＥ樹脂からなる成型体を、処理液に含浸させた後、上記ＰＴＦＥ樹脂からなる成型体を焼成することによって得られたものであり、且つ、上記処理液は、焼成後に無機酸化物が残存するものであることを特徴とするＰＴＦＥ樹脂成型体と、他の部材とを接着する接着方法 （もっと読む）

【課題】
本発明は、特定の熱特性、ガスバリア性を有するポリ乳酸系組成物を提供し、さらに、表面平滑性、透明性、耐熱性、靭性に優れたポリ乳酸系延伸フィルム及びその他成形品を成すＰＬＬＡとＰＤＬＡとのポリ乳酸系組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】
ＤＳＣ測定において２５０℃で１０分経過した後、降温（ｃｏｏｌｉｎｇ）（１０℃／分）時のピークが３０ｍＪ／ｍｇ以上であることを特徴とするポリ乳酸系組成物であって、さらに好ましくはＤＳＣの第２回昇温（２ｎｄ-ｈｅａｔｉｎｇ）時の測定（２５０℃で１０分経た後に１０℃／分で降温を行い、０℃から再度１０℃／分で昇温）においてＴｍ＝１５０〜１８０℃のピーク（ピーク１）とＴｍ＝２００〜２４０℃のピーク（ピーク２）のピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．５以下であることを特徴とするポリ乳酸系組成物。
なし （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の両側に金属が積層した両面金属張積層板において、極薄化にも対応でき、微細配線加工可能な、シワやカールを抑制した外観不良のない、且つ絶縁樹脂層と極薄銅箔との間の接着性に優れた両面金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属箔上に、ポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥を繰り返して多層ポリイミド樹脂層を形成した後、イミド化を行い、ガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド樹脂層（Ａ）を介して、ポリイミド樹脂層（Ａ）のガラス転移温度以上に加熱して、耐熱性キャリア付き極薄銅箔とロールプレスによって熱圧着した後、ポリイミド樹脂層（Ａ）のガラス転移温度以下に冷却して耐熱性キャリアを剥離することからなる両面金属張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂系組成物において、難燃性を保持しつつ、高耐熱性に優れる樹脂組成物、それを用いたプリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】シアン酸エステル樹脂(a)、ビスマレイミド化合物(b)、臭素化エポキシ樹脂(c)、非ハロゲン系エポキシ樹脂(d)を含有し、且つ樹脂固形分中の臭素含有量が4〜10重量％である樹脂組成物、該樹脂組成物に無機充填剤を配合した樹脂組成物。該樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で製造が容易でありながら、加熱部の熱を容器へ効果的に熱伝導させることができ、大重量の薬品入り容器を頻繁に交換する場合でも熱伝導効率がほとんど低下せず、また、クリーンルーム内での使用が可能な熱伝導シートを提供する。
【解決手段】加熱部２１と、これに加熱される容器との隙間に介在させる熱伝導シート３であって、金属薄膜材を、所定方向に繰り返し規則的に折り曲げ変形させた後、該金属薄膜材を、不規則に細かく折れ曲がるように押し固めて所定の肉厚とすることにより、金属薄膜材どうしが連続又は接触する伝熱経路と、該伝熱経路の間に散在する微少間隙部とを形成した複数の熱伝導基材３０を備え、これら熱伝導基材３０を、前記容器の接触面形状に対応する形状に配置し、これら熱伝導基材３０の少なくとも前記容器と接触する側を、熱伝導性を有するシート材４０により被覆した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂からなる透明フィルム表面に、硬化性、耐擦傷性、硬度、接着性、透明性等に加えて、優れた防眩効果を発揮し得る保護層が形成されてなる防眩フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂からなる透明フィルム表面に粒子含有保護層が積層されて構成される防眩フィルムであって、保護層が、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（（Ａ）表面張力３７ｍＮ／ｍ以下でアクリロイル基を３以上有する多官能モノマー４０〜６０重量％、（Ｂ）グリシジル（メタ）アクリレート系重合物にアクリル酸を付加反応させたポリマー１０〜６０重量％、（Ｃ）任意にその他のアクリルオリゴマー０〜５０重量％を含有する）及び５０〜６００ｎｍの平均粒径を有する凝集粒子を含む保護層形成用組成物を光硬化させて得られる層であり、表面で１．０〜３．２μｍの最大高さ粗さＲｙを有し、１８％以上の写像性を有する防眩フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】少なくとも１層の表面層、少なくとも１層の中間層および少なくとも１層の基材層を有し、表面層が熱可塑性樹脂を含有する層であり、中間層が、下記の要件（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を満たす非晶性または低結晶性オレフィン系重合体９５〜５重量％および該非晶性または低結晶性オレフィン系重合体を除く熱可塑性樹脂５〜９５重量％からなる樹脂組成物を含有する層であり、基材層が紙または金属からなる層である積層体。
（ａ）ＪＩＳ Ｋ ７１２２に従う示差走査熱量測定において、−５０℃から２００℃の範囲で測定して得られる結晶融解熱量が３０Ｊ／ｇ以下であること。
（ｂ）極限粘度が０．１〜１０ｄｌ／ｇであること。
（ｃ）非晶性または低結晶性オレフィン系重合体に含有される炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに由来する単量体単位の含有量が５０〜１００モル％であること。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐薬品性、光学特性に優れ、ガラス転移温度が高く、吸水率が低く、線膨張率が低く、一般溶剤に溶解するノルボルネン化合物付加重合体、これからなる成形品、及びこれらの用途を提供する。
【解決手段】 ノルボルネン化合物単量体の繰返し単位のみからなるノルボルネン化合物付加重合体であり、炭素及び水素のみから構成され全ての炭素が縮合環骨格の構成に関与しているノルボルネン化合物単量体の繰返し単位（ａ）と、炭素及び水素のみから構成され全ての炭素が縮合環骨格の構成に関与しているノルボルネン化合物単量体の水素の一部を、炭素数が２以下の炭化水素基のみで置換した構造を有するノルボルネン化合物単量体の繰返し単位（ｂ）との総和が全繰返し単位の７０モル％以上であって、繰返し単位（ａ）／繰返し単位（ｂ）のモル比が１０／９０〜９８／２の範囲内にあるノルボルネン化合物付加重合体。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリアミド樹脂の持つ優れた機械特性や耐熱性および耐薬品性を保持した成形品で、高熱伝導性を必要とする多くの用途分野で使用することが出来て、かつコスト／性能の優れた成形品の提供を課題とする。
【解決手段】ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂および非晶性ポリアミド樹脂を含有したポリアミド樹脂組成物からなる成形体に高熱伝導性のオレフィン系樹脂組成物を積層、接着することを特徴とするポリアミド系積層成形体。 （もっと読む）

【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な、接着力に優れる樹脂複合銅箔および樹脂複合銅箔の製造方法の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板を提供するにある。
【解決手段】 銅箔の片面にブロック共重合ポリイミドとマレイミド化合物とを含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、該樹脂複合銅箔の製造方法、該樹脂複合銅箔を使用した銅張積層板及び該銅張積層板を使用したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、１枚のシートで溶接作業、電気工事作業等の工事現場で必要とする、難燃又は不燃性又は耐熱破損性と電気絶縁性と耐衝撃性又は緩衝性と更に強靭性という多機能を果す養生シートを提供することである。
【解決手段】一枚の養生シートにおいて、難燃性又は不燃性又は耐熱破損性と電気絶縁性と耐衝撃性又は緩衝性を付与するために、難燃性又は不燃性又は耐熱破損性の樹脂、及び、電気絶縁性の樹脂の各々の繊維の織物又は不織布、又はフィルムの積層又は、混合一体化されたもの、又は、難燃性又は不燃性又は耐熱破損性と電気絶縁性を有する樹脂の繊維の織物又は不織布、又はフィルムであり、且つ、その形状は、耐衝撃性又は緩衝性のために、スポンジ状又は凹凸形状を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性に優れ気泡径が小さく、且つ低誘電率の熱可塑性樹脂製の発泡体と発泡体基板、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂成形体を発泡させて得られる、ガラス転移温度が２４０℃以上で、かつ平均気泡径が０．０１〜１０μｍである発泡体、及び熱可塑性樹脂成形体を非反応性ガスと加圧下で接触、浸透させた後に圧力を減少し、次いで加熱・軟化により発泡させて得られる、ガラス転移温度が２４０℃以上の発泡体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐薬品性、光学特性に優れ、ガラス転移温度が高く、吸水率が低く、線膨張率が低く、一般溶剤に溶解するノルボルネン化合物付加重合体からなるフィルムを提供する。
【解決手段】 炭素及び水素のみから構成されており全ての炭素が縮合環骨格の構成に関与しているノルボルネン化合物単量体の繰返し単位（ａ）並びに炭素及び水素のみから構成されており全ての炭素が縮合環骨格の構成に関与しているノルボルネン化合物単量体の水素の一部を、炭素数が２以下の官能基のみで又は炭素数が２以下の官能基及び炭素数が２以下の炭化水素基のみで置換した構造を有するノルボルネン化合物単量体の繰り返し単位（ｂ）のみからなり、繰返し単位（ａ）／繰返し単位（ｂ）のモル比が７０／３０〜９８／２の範囲内にあり、重量平均分子量が３０万〜７０万であり、数平均分子量が８万〜３５万であるノルボルネン化合物付加重合体からなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリアミド樹脂の持つ優れた機械特性や耐熱性および耐薬品性を保持した成形品で、導電性と絶縁性を必要とする多くの用途分野で使用することが出来て、かつコスト／性能の優れた成形品の提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）結晶性ポリアミド樹脂３５〜５８質量％、（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂１０〜２５質量％および（Ｃ）ポリアミド樹脂と反応する官能基を含有するオレフィン系樹脂３２〜５０質量％からなるポリアミド系樹脂組成物１００質量部に対し無機強化材０〜１２０質量部を配合、混錬してなるポリアミド樹脂組成物からなる成形体に導電性のオレフィン系樹脂組成物を積層、接着することを特徴とするポリアミド系積層成形体。 （もっと読む）