【課題】シリコーンを含まずかつ比較的に低コストで製造できる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】プリント配線板用のキャリア基材と、プリント配線板をキャリア基材に仮固定するための粘着テープを含む積層体の作製方法であって、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第一の粘着剤層を形成すること、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第二の粘着剤層を形成すること、
前記第一の粘着剤層と前記第二の粘着剤層をそれぞれ最外層として含む、粘着テープを形成すること、
前記粘着テープの前記第二の粘着剤層をキャリア基材に貼り合わせ、前記粘着テープの前記第一の粘着剤層を最上層として載置すること、及び、
前記キャリア基材上で、前記第二の粘着剤層と、前記第一の粘着剤層を架橋させることを含み、前記粘着テープは多層粘着テープ又は両面粘着テープである、積層体の作製方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の導電性能、および、信頼性に優れた、導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）透明基体、および、該透明基体に設けられた導電性樹脂組成物層を有する導電性積層体を準備する工程、（ｂ）前記導電性樹脂組成物層上にレジストパターンを形成する工程、（ｃ）硝酸セリウムアンモニウム、硫酸セリウムアンモニウム、および、次亜塩素酸塩よりなる群から選択された少なくとも１種類を含有するエッチング剤を用いてレジストパターン非形成部の導電性樹脂組成物層を除去する工程、並びに、（ｄ）レジストパターンを、窒素原子を含有しない非プロトン性有機溶剤、および／または、化学構造中に窒素原子を有し、かつ、第一級、第二級アミン化合物および第四アンモニウム塩以外の有機溶剤を含有する剥離剤により除去する工程、をこの順で含むことを特徴とする導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工やレトルト処理を行っても酸素バリア性の低下が少なく、レトルト処理後も外観が良好な紙容器を提供する。
【解決手段】本発明の紙容器は、紙層とガスバリア層とを含む積層体を用いて形成される。ガスバリア層は、加水分解性を有する特性基を含有する少なくとも１種の化合物（Ｌ）の加水分解縮合物と、カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を含有する重合体（Ｘ）とを含む組成物からなる。重合体（Ｘ）の−ＣＯＯ−基の少なくとも一部は、２つ以上のアミノ基を含有する化合物（Ｐ）によって中和および／または反応されている。重合体（Ｘ）の−ＣＯＯ−基の少なくとも一部は、２価以上の金属イオンで中和されている。［化合物（Ｐ）に含まれるアミノ基の当量］／［重合体（Ｘ）の−ＣＯＯ−基の当量］の比が、０．２／１００〜２０．０／１００の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、離型性、耐熱性、耐汚染性に優れ、特に、精密なパターンを有するプリント基板に対する埋込み性が良好で、かつ、シートの巻取時や裁断時の取扱作業性に優れる離型フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルムにて構成された離型フィルムである。ポリエステル系エラストマー（Ａ）にて形成されたポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル系エラストマー（Ａ）よりガラス転移温度が高いポリエステル（Ｂ）にて形成されたポリエステル層とを有し、少なくともポリエステル系エラストマー層が表層に配される。ポリエステル系エラストマー（Ａ）は、ガラス転移温度が−２０〜２０℃、かつ結晶融解熱量が２５〜４５Ｊ／ｇである。ポリエステル（Ｂ）は、ガラス転移温度が２０℃以上であり、かつポリエステル系エラストマー（Ａ）よりも高いガラス転移温度を有している。積層フィルム全体の結晶融解熱量が３５〜４５Ｊ／ｇである。 （もっと読む）

本発明は、耐酸化性および熱機械強度の両方を改善するために、ニッケルおよびコバルトだけでなくＣｒ、Ａｌ、およびＹの含量も著しく異なっている、二重ＭＣｒＡｌＸ層に関する。
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【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つ配線基板用積層体を提供する。この配線基板用積層体及びこれから得られる配線基板は、半導体素子の実装を伴うような無色透明性が必要な用途に好適に用いられる。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層からなる絶縁樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、絶縁樹脂層の波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、熱膨張係数が３０ppm/K以下であり、金属層の絶縁樹脂層接触面側の表面粗度Rzが０．５μm以下である配線基板用積層体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の優れた特性を生かしながら、吸湿膨張が小さく寸法安定性に優れ、高い耐熱性、十分なフィルム強度を有し、加工時や実装時のハンドリング性が良好な微細加工に適したフレキシブル配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】複数のポリイミド樹脂層からなる絶縁層の少なくとも一方の面に金属層を有する積層体であって、絶縁層を構成する主たるポリイミド樹脂層が、下記一般式（１）で表される構造単位を５０〜９５モル％含有し、線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下で、吸湿率が０．６ｗｔ％以下のポリイミド樹脂層（Ａ）であり、ポリイミド樹脂層（Ａ）の片面又は両面に、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ｂ）を有するフレキシブル配線基板用積層体。
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【課題】プラスチック成形品の表面と金属メッキ膜との密着性に優れ、かつ良好な耐熱性を有するコーティング剤および、高温条件下でも金属の剥離がない金属積層体を提供すること。
【解決手段】チオール基含有シルセスキオキサン（Ａ）、水酸基含有アクリルポリマー（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とするコーティング剤、当該コーティング剤をプラスチック基材に塗布、硬化した後、金属メッキしてできる金属積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来では不可能と考えられていた層状化合物を高次元に配向させたフィルムを提供するものであり、特に力学特性、バリア性、耐熱性、寸法安定性などに優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】層状化合物を含む無機物が0.3〜15重量%添加され、全層数が8層以上の積層構造を有し、厚みが3〜200μmである熱可塑性樹脂延伸多層フィルムであって、X線回折法によって測定される無機層状化合物の面配向度が0.4〜1.0の範囲にある熱可塑性樹脂延伸多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】
コンポスト中で早期に分解する生分解性を有し、また加工適性に優れており、更に成形体として十分な耐熱性を有しているポリ乳酸の延伸フィルムとデンプン発泡層からなる積層体及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
デンプンまたはその誘導体を主成分とする発泡層と、その表面に設けられたステレオコンプレックス構造のポリ乳酸からなるフィルムからなる積層体に関する。
また、デンプンまたはその誘導体を主成分とする発泡層と、その表面に設けられたステレオコンプレックス構造のポリ乳酸からなるフィルムが、当該ステレオコンプレックス構造のポリ乳酸からなるフィルムの融点より低い温度で溶融可能な生分解性プラスチックを介して積層一体化されていることを特徴とする積層体に関する。 （もっと読む）

前進反応生成物を生成するための、ａ）エポキシ樹脂；ｂ）フェノール含有化合物、イソシアネート含有化合物及びそれらの混合物からなる群より選択される化合物ならびにｃ）金属含有化合物を含む安定剤であって、前記金属含有化合物は、第１１〜１３族金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む安定剤；を触媒の存在下、前進反応条件下で前進反応域において接触させる段階を含むプロセスが開示される。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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トランスファー物品、再帰反射性物品及びこれらの作製方法。トランスファー物品はオーバーレイを含み得る。再帰反射性物品は光学層及びオーバーレイを含み得る。光学層は前面及び後面を含んでもよく、再帰反射性光学素子を含んでもよい。オーバーレイは、前面、及び光学層などの基材の前面に連結されるように構成された後面を含み得る。オーバーレイは、図形がオーバーレイの前面に対して埋め込まれるように図形を更に含み得る。再帰反射性物品の作製方法は、図形をオーバーレイの後面に適用する工程と、図形を有するオーバーレイを光学層などの基材の前面に連結する工程とを含み得る。 （もっと読む）

【課題】加熱によっても微細構造の乱れがない表面にパターンが形成された積層体を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのチオール基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのチオール基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるチオール基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）ならびに炭素−炭素２重結合を有する化合物（Ｂ）および／またはイソシアネート基を有する化合物（Ｃ）を特定割合で含有する硬化性樹脂組成物（Ｄ）を基材に塗布して得られたパターン形成層を有する積層体を、賦型後、硬化させて得られる表面にパターンが形成された積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性、層間絶縁性、および、耐熱性に優れたプリント配線板用の樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔１０と、銅箔１０の片面に設けられた樹脂層１８とを有し、樹脂層１８が、銅箔１０の片面に、第一の接着層１２と、耐熱フィルム１４と、未硬化状態の第二の接着層１６とをこの順に積層された構成を有することを特徴とするプリント配線板用の樹脂付き銅箔１。 （もっと読む）

【課題】インサート用加飾シートにおける加飾層の流れや剥離等が少ない樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、バインダー層と、加飾層と、を含むインサート用加飾シートを表面に備えた樹脂成形品の製造方法であり、基材の軟化温度Ｔ１（℃）と、加飾層の軟化温度Ｔ２（℃）と、バインダー層の軟化温度をＴ３（℃）とが所定関係を満足するとともに、下記工程を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
（Ａ）ウレタンアクリレートオリゴマーと、反応性ビニルモノマーと、光重合開始剤と、を含む紫外線硬化性組成物からなる所定パターンを印刷した後、紫外線硬化させてなる加飾層を形成する工程、（Ｂ）バインダー層を、スクリーン印刷法を用いて、加飾層上に形成し、インサート用加飾シートとする工程、（Ｃ）インサート用加飾シートを、射出成形装置の金型内に挿入するとともに、成形樹脂を金型内に向かって射出し、樹脂成形品を成型する工程 （もっと読む）

【課題】塗膜が良好な防曇性と耐熱性を発揮することができると共に、水垂れ跡等による外観不良の発生を抑制することができる防曇塗料組成物、その製造方法及びその塗装物品を提供する。
【解決手段】防曇塗料組成物は、下記に示す単量体（Ａ）、単量体（Ｂ）及び単量体（Ｃ）を含む単量体から形成される共重合体と、該共重合体中の単量体（Ｃ）に基づく水酸基と反応して架橋構造を形成するためのイソシアネート基を有する架橋剤（Ｄ）と、界面活性剤（Ｅ）とを含有するものである。
単量体（Ａ）：非架橋性の水溶性ビニル系単量体
単量体（Ｂ）：非架橋性の非水溶性ビニル系単量体
単量体（Ｃ）：単量体（Ａ）及び単量体（Ｂ）以外であって水酸基を有するビニル系単量体 （もっと読む）

【課題】耐熱性と機械的特性のバランスに優れた硬化物を得ることできる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂（Ａ）と、前記（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性及び低熱膨張性に優れ、その使用後においてリサイクルが容易な離型フィルムを提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルフィルムと離型層とが積層されてなり、
前記液晶ポリエステルフィルムが、流動開始温度が２５０℃以上且つ溶剤可能性の液晶ポリエステルからなるフィルムであることを特徴とする離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

本発明は、金属の複合的な支持要素を備えており、当該支持要素の外面がガラス質の保護被覆によって覆われている、調理用の複合的な調理器具に関する。また、本発明は当該調理器具の製造方法に関する。 （もっと読む）