【課題】表面に形成された微細凹凸構造を転写するインプリント法に用いられる金型の細孔の深さのバラツキが抑えられた金型を製造できる方法、およびこれより製造された金型の提供。
【解決手段】円筒状のアルミニウム基材３０を電解液中で陽極酸化して、外周面に複数の細孔を有する陽極酸化アルミナが形成された金型を製造する方法であって、アルミニウム基材３０の内周面に電解液を接触させないように陽極酸化する、金型の製造方法、およびこれより製造された金型。 （もっと読む）

【課題】成形されたレンズの中心位置やレンズピッチを高精度に測定することができるレンズ用金型及びウェーハレベルレンズを提供する。
【解決手段】本技術の一形態に係るレンズ用金型は、第１の成形面と、複数の第２の成形面と、複数のエッジ部とを具備する。上記第１の成形面は、第１の軸方向に平行な平面で形成される。上記複数の第２の成形面は、上記第１の軸方向に直交する第２の軸方向に平行な主軸をそれぞれ有する球面又は非球面で形成される。上記複数の第２の成形面は、上記第１の成形面に上記第１の軸方向に沿って第１のピッチで配置される。上記複数のエッジ部は、上記第１の成形面に前記複数の第２の成形面の各々に対応して設けられ、上記第１の軸方向に沿って上記第１のピッチで形成される。 （もっと読む）

【課題】アンダーカットを有する成形品を変形なく取り出せる射出成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】内側面の始端に形成されるアンダーカット形状部（４）よりも奥端のキャビティ壁（１ａ）を構成する第１スライドコア（１）と、アンダーカット形状部（４）を形成する凹部（２ｂ）を有し内側面の始端のキャビティ壁（２ａ）を構成する第２スライドコア（２）とを設け、第１スライドコアと（１）第２スライドコア（２）が成形品から離型する際に時間をずらせて動作することにより、離型抵抗の分散と離型時の保持を行う。 （もっと読む）

【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが０．０５μｍを超え１μｍ以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを１００％とした際の５％以上で、かつ配向度が０．２５以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 （もっと読む）

【課題】被固定物に対して繊維体を容易に固定することができる繊維体の固定方法及び発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】開口部５３と当該開口部５３の周縁部に設けられたエッジ部５４とが形成された固定プレート５２を用いて、固定プレート５２の開口部５３に繊維体１４を押し込むことにより、繊維体１４をエッジ部５４に引っ掛けて固定する。このように、固定プレート５２の開口部５３に繊維体１４を押し込むだけで、当該繊維体１４の任意の位置を固定プレート５２のエッジ部５４に引っ掛けて固定することができるので、被固定物に対して繊維体１４を容易に固定することができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を要さず、１回の成形工程で所定の外形形状と電子部品の品質を確保できる樹脂封止成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１１に当接しない距離で成形品外形面Ａよりも天面が金型キャビティの中心側に突き出しているスリーブピン１２と冷媒により冷却されているセンターピン１３ａ〜１３ｄを備え、下側保持材１４ａ，１４ｂと上側保持材１５ａ，１５ｂをインサートすることにより冷却され寸法収縮する。寸法収縮しているため、樹脂封止後の熱膨張により保持材１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと封止樹脂４０との境界面は締まりばめとなり、境界面の密着力が高くなる。 （もっと読む）

【課題】軸部に一体に成形された螺旋状羽根を有する樹脂製の現像剤撹拌・搬送スクリュー、及び中心軸部のない螺旋状羽根を有する現像剤撹拌・搬送スクリューの、金型成形する際のアンダーカットを防止する為の肉付けを最小化した、低コストの撹拌・搬送スクリュー及びその金型設計方法を提供する。
【解決手段】軸部と、軸部の軸線方向の断面形状が台形形状である螺旋状羽根を有する現像剤撹拌・搬送スクリューであって、螺旋状羽根側面と軸部との間に、又は軸部を有しない螺旋状羽根底面に、２方分割の金型でありながらアンダーカットを発生させないための複数の肉付けが形成されている現像剤撹拌・搬送スクリュー。 （もっと読む）

【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）

【課題】容易且つ安価に多層構造（多段形状）の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層３を形成する工程と、第１の樹脂層３上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層４を形成する工程と、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ〜４ｅを形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層４の少なくとも一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通し、基板１の表面を露出しないように第３の凹部４ｆ〜４ｈを形成する工程と、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ〜４ｈに金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スタンパ及びそれの製造方法を提供すること。
【解決手段】スタンパは金属支持層、パターン形成層、及び接着層を含む。金属支持層は第１熱伝導率を有する。パターン形成層は金属支持層上に配置され、第１面に成形パターンが形成される。接着層は、金属支持層とパターン形成層との間に配置してパターン形成層を金属支持層に固定させ、第１熱伝導率より低い第２熱伝導率を有する。これによって、スタンパの変形を防止することができ、表示装置の表示品質の低下を防止することができる。また、熱伝導率が低い接着層を利用するので、導光板射出成形時に、断熱効果を奏でて光学パターンの転写性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ベントホールの閉塞時期を遅らせてライトネスの発生を抑制することができるタイヤモールドと、そのタイヤモールドを用いた空気入りタイヤの製造方法と、そのタイヤモールドを用いて加硫成型された空気入りタイヤとを提供する。
【解決手段】未加硫タイヤの外表面に押し当てられるタイヤ成型面にベントホール７を設けてあるタイヤモールドにおいて、ベントホール７の開口部を包囲する外縁領域Ｘの表面を、その外縁領域Ｘの周辺領域Ｙの表面よりも平滑な平滑面８により形成した。これにより、未加硫ゴムによるベントホール７の閉塞時期を遅らせて、ライトネスの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな搬送設備が不要な成形品の製造方法及び製造装置並びにそれらに用いる金型を得る。
【解決手段】第１金型２及び第２金型３、第２金型３に着脱可能に固定される金型部品１とによりキャビティ５が形成されるようにし、第１金型２と第２金型３を所定温度以上にしておき、第２金型３に加熱工程で所定温度以上にした金型部品１を固定して成形材料をキャビティ５に注入する成形工程、第１金型２と第２金型３とを離隔し、第２金型３から成形品５１を金型部品１に抱かせた状態で取り出す取り出し工程、取り出された成形品５１を冷却する冷却工程、冷却された成形品５１を金型部品１から離型する離型工程、離型された金型部品１を所定温度以上にする加熱工程を備え、金型部品１を各工程に巡回させて各工程における処理を行う。 （もっと読む）

【課題】面荒れの影響を低減でき離型性を向上するとともに形状の精度低下の防止を図る。
【解決手段】基板１１と、基板の表面に形成された段差を有する多段凸部１２とを有し、多段凸部の段差面１２ｂが基板表面１１ａと略平行状態とされ、この段差面より先端側の多段凸部先端部１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面より基板側の多段凸部基端部１２ｄがめっきにより形成されてなるインプリントモールド１０。 （もっと読む）

【課題】パターン微細化が進展する状況下においても、凸状部分の高さバラツキが抑制されたレジストパターンを形成できるようにする。
【解決手段】レジスト膜に凹凸パターンを形成するパターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）と、前記凹凸パターンの凹状部分の底部に対してエッチングを行う除去工程（Ｓ６）と、を備えるレジストパターン形成方法において、前記パターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）の後で前記除去工程（Ｓ６）の前に、化学的成膜処理により保護膜を形成する保護膜形成工程（Ｓ５）を備え、前記保護膜生成工程（Ｓ５）では、前記凹凸パターンの隣り合う凸状部分に形成される前記保護膜同士が接触して連続膜となるように当該保護膜を成長させるとともに、前記連続膜の膜表面側における段差の高さが前記凸状部分の高さバラツキの高低差より小さくなるように当該保護膜の成長を行う。 （もっと読む）

【課題】金型の成形面に付着する汚れ、その中でも酸化膜を還元処理し、本来の金型素材面を露出させることによって成形品の不良発生を低減できる金型の処理方法と処理装置を提供する。
【解決手段】第１モールドベースと第２モールドベースを対向配置させ、パーティングライン面を介して内部にキャビティーを形成し、前記キャビティー内に成形材料を注入し、固化させて成形体を得る金型であって、前記第１モールドベースは前記キャビティーの一方の成形面となる第１成形面を備え、前記第２モールドベースは前記キャビティーの他の一方の成形面となる第２成形面を備え、前記成形体の成形工程前に、少なくとも前記第１成形面と前記第２成形面とを低酸素分圧雰囲気として、前記第１成形面と前記第２成形面とを加熱する金型表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】実質的にウェルドラインのない弾性層を軸体の周囲に形成できる成形金型及びローラ製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体が内部に配置される筒状金型１１と、成形材料が流通する注入孔３１を有し、筒状金型１１の一方の端部２１に装着される第一端部金型１５と、排出孔４１を有し、筒状金型１１の他方の端部２２に装着される第二端部金型１８とを備え、リングゲート５１のゲート幅Ｇが０．２〜１．５ｍｍの環状ランナー部６を注入孔３１の下流側に有することを特徴とする成形金型１、並びに、成形材料を軸体の周囲に画成されたキャビティ５にゲート幅Ｇが０．２〜１．５ｍｍの環状ランナー部６を経由して注入する工程を有することを特徴とするローラ製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハードマスクパターンを用いたドライエッチングで基板の表面に凹凸のパターンを形成する場合に、パターンの側面をボーイング形状にしないで垂直面に近づける。
【解決手段】基板上にハードマスク層を形成する第１工程（Ｓ２）と、ハードマスク層を覆う状態でレジスト層を形成した後、レジスト層をパターニングしてレジストパターンを形成する第２工程（Ｓ３〜Ｓ５）と、レジストパターンをマスクに用いてハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成する第３工程（Ｓ６）と、ハードマスクパターンをマスクに用いて基板をドライエッチングすることにより、基板に凹凸のパターンを形成する第４工程（Ｓ８）と、を含み、第４工程（Ｓ８）においては、ハードマスクパターンの後退に寄与するガスを添加したエッチングガスを用いて基板をドライエッチングすることにより、基板のエッチングの進行とともにハードマスクパターンを後退させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の反射防止機能を有する反射防止フィルムを製造可能とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法、上記製造方法により製造された反射防止フィルム製造用金型および反射防止フィルムの製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に複数の微細孔が形成された反射防止フィルム製造用金型の製造方法であって、表面がアルミニウムからなる金属基体を用い、陽極酸化法によって上記金属基体の表面に上記複数の微細孔を形成して反射防止フィルム製造用金型を形成する陽極酸化工程と、上記陽極酸化工程で得られた反射防止フィルム製造用金型表面の正反射率を測定し、上記正反射率が所定の検査基準を満たすものであるか検査する検査工程とを有し、上記検査基準は、上記正反射率が７０．９％〜７８．２％の範囲内であることを特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】高精度な溝形状が外周面に形成されたプリズムシート製造用のロール金型の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のロール金型の製造方法は、シート状の基材上に略三角柱状の微細なプリズム部が繰り返し配置されたプリズムシートを製造するためのロール金型であって、プリズム部と相補的な形状を有する微小溝が外周面に設けられているロール金型の製造方法であって、少なくとも外周面に被削材が配置されたロール状の金型材料４の外周面を第１のバイト８で切削し、微小溝の深さの８０％ないし９５％を切削加工する第１切削工程と、第１のバイトとは異なる第２のバイト１０で、微小溝の残り深さ分を切削加工する第２切削工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】成形面を構成する樹脂層の形状精度が高い成形型の製造方法を提供すること。
【解決手段】この成形型は、基部１０と、基部１０の表面上に形成された樹脂層２０とを備える。基部１０は樹脂層２０と比べて剛性が高い。基部１０の表面上に、厚さ（Ｔｂ）が１ｍｍ以上の樹脂層２０がライニング等によって形成される。次いで、形成された樹脂層２０のうち成形面に対応する部分の厚さがＴｂからＴａになるまで、その部分の表面部がエンドミル加工等の切削加工によって仕上げられる。これにより、成形面Ｐ１が完成する。成形面Ｐ１の形状精度として、切削加工によって得られる形状精度と同等の高い精度が得られる。また、樹脂層が形成される基部の剛性が高いので、樹脂層のみから構成される成形型と比べて、樹脂層が変形し難くなり、成形面の形状精度がより一層高められる。 （もっと読む）