【課題】 電子部品の樹脂封止成形用金型を加工する場合に、高硬度の金型材料１を加工して形成される所要の範囲に梨地面６を有する金型キャビティ７の加工時間を短くし得て金型（キャビティブロック８）の全体的な加工時間を短くすることを目的とする。
【解決手段】 まず、材料硬度Ｈｖ７００〜８４０の金型材料１の加工面２における所定位置に工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００の切削工具３を高速で回転させて加工することにより、所要の形状の金型キャビティ（金型キャビティ相当部４）を形成し、次に、前記した金型キャビティ４における所要の範囲に梨地面６を形成することにより、所要の範囲に梨地面６を有する金型キャビティ７を備えた電子部品の樹脂封止成形用金型（キャビティブロック８）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半溶融状態で貯溜した樹脂を型締力により加圧してキャビティに充填する加圧充填成形での不良成形を、型締行程における移動時間や金型位置を監視することにより把握する。
【解決手段】 半溶融樹脂を貯溜室に溜める。金型の型締により半溶融樹脂を加圧してキャビティに充填する。型閉時点から金型速度が所定の速度以下になるまでの移動時間に対するモニタ幅を設定する。その移動時間がモニタ幅を超えた場合は成形不良とする。移動時間は型閉時点又は可動盤の移動手段の駆動圧力が型閉により設定圧力に達した時点から計時開始する。型締終了時点の金型位置に対するモニタ幅を設定する。金型位置がモニタ幅を超えた場合は成形不良とする。型締終了時点の金型位置が予め設定された補正値を超えた場合は、次の成形品のための樹脂量を、予め設定された補正量で補正する。 （もっと読む）

【課題】 インサート部品を損傷することなく、簡素な構造でもってインサート部品を樹脂で支持させることができるインサート成形用金型、インサート成形体及びインサート成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】インサート成形用金型を 第２の溶融樹脂ｗｂの射出後に第２のゲート１ｅを設けた可動体１２を第２のキャビティ方向にスライドさせて、第２のキャビティ１ｄ内の樹脂でもって第１のキャビティ１ａ側にインサート部品ｗ１を付勢可能な上型１と下型２とで構成する。そして、そのインサート成形用金型Ａを用いてインサート成形体Ｗを製造する。 （もっと読む）

【課題】 主型の中央部に固定される中央金型部を組み付けの基準として、周囲に複数の金型部を簡単に位置決めして移動しないようにして固定作業ができる。
【解決手段】 主型２０の片面の中央部に固定される平面視四角形状をした中央金型部Ａの外周に主型２０の片面に沿わせた状態で複数の金型部を配置して構成する金型装置である。中央金型部Ａの四隅部の外側にそれぞれ隅金型部２１を配置すると共に隣接する隅金型部２１間に中央金型部Ａの各辺の外側に沿って中間金型部２２を配置する。中央金型部Ａの隅部と隅金型部２１のいずれか一方に凹部２３を、いずれか他方に突部２４を形成して凹部２３と突部２４を嵌め合わせるか、又は／及び、上記中央金型部Ａの辺と中間金型部２２のいずれか一方に凹部２３を、いずれか他方に突部２４を形成して凹部２３と突部２４を嵌め合わせる。 （もっと読む）

【課題】 薄いカバー層をフィルムを使用しないで成形法で作成する。
【解決手段】 樹脂注入口２０８からキャビティ２０６内に成形材料が注入される。スタンパー２０５は、最外周近傍が外周リング２０２によって保持される。温調機２０４および２１１が金型温度を調節する目的で設けられている。スタンパー２０５と固定側ミラー金型２０１との間に、固定側ヒータ部２０３が設けられ、キャビティ２０６と可動側ミラー金型２１２との間に、可動側ヒータ部２１０が設けられている。セラミックヒーターをＯＮにしてキャビティ２０６の表面を所望の温度まで加熱した段階で樹脂を射出し、ヒーターをＯＦＦにして所定の温度まで冷却する。セラミックヒーターのＯＮ、ＯＦＦのタイミングは、成形装置の動きと連動してなされる。 （もっと読む）

【課題】 １つの成形型を用いて、ゲージ部の長さが異なる複数のキャップを成形可能にすること。
【解決手段】 リザーバの開口部を閉鎖するためのキャップ１２を一体成形する成形型において、中心軸線を有した本体１０２、１０４と、本体１０２、１０４との間に少なくともキャップ１２の本体部１６およびフランジ部１４を成形するための空間を形成する基端型１０６とを具備し、本体１０２、１０４にはゲージ部１８を成形するための中心孔１１２が中心軸線Ｏに沿って形成されており、成形型１００は、本体１０２、１０４に対して相対移動可能なスライド中子１０８を更に具備し、中心孔１１２の長さを変更可能になっていることを特徴としたリザーバの開口部を閉鎖するキャップの成形型。 （もっと読む）

【課題】 金型表面の機械加工面の微細部分に高密度電子ビームで表面処理することで、精度及び効率良く金型表面の面粗度を改善することができる電子ビーム表面平滑化装置を提供する。
【解決手段】 ＣＡＤデータ１６を基に、高密度微細電子ビーム２の焦点を金型６の表面に結ばせるようにコンピュータ１５で電子ビーム照射系、およびステージを制御し、金型表面の微細部分を順次、溶融固化させることで、前記金型の所望する領域の、機械加工あるいは放電加工を行っただけの面粗度の大きい表面を光沢表面に改良することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】 表面の摩擦係数が小さく、耐久性に優れた複合金属材料を提供する。
【解決手段】 表面がフラーレン或いはフラーレン誘導体３を含む金属１で構成される複合金属材料。 （もっと読む）

【課題】バリが生じないようにすると共に無駄なゴム材料を使用しないようにしたゴム成型物の成型用金型を提供することにある。
【解決手段】可動型と固定型とからなるゴム成型物の成型用金型において、可動型と固定型のいずれかの端面圧接面をもう一方の可動型と固定型のいずれかの端面圧接面の成型空間部との境界部分に埋設した弾性気密体を隙間なく気密に弾接させて、該空間部内でゴム成型物を成型するように構成した。 （もっと読む）

【課題】型開き時における製品の的確な押し出しが可能で、かつ、スライド型あるいはエジェクタ機構の作動不良による部材相互の干渉を避ける。
【解決手段】固定型２０、可動型１２、およびスライド型１８によって構成されるキャビティ２２内での製品Ｓの成形後に、可動型の型開き動作と併行してスライド型を退行させるとともに、エジェクタ機構３０によってキャビティから製品を型開き方向へ押し出すように構成された成形装置であって、エジェクタ機構３０は、そのエジェクタ部材３２を、固定型２０および可動型１２の一方とスライド型１８との間で構成される部分のキャビティ２２ａから突出させるように配置されている。またエジェクタ部材３２の作動ストロークは、このエジェクタ部材３２が突出するキャビティ２２ａ内で成形される部分の製品の板厚以内に設定されている。 （もっと読む）

【解決手段】 開放多孔性（６０）を有する気体透過性金型及び金型部分を開示する。前記金型壁（５４）の外面（５２）にあるブラインドベント（５６）は、前記開放多孔性（６０）によって提供される気体透過性を促進すると同時に、一体化した成形面（６２）を可能にする。そのような気体透過性金型の製造方法は、焼結物質から前記金型を形成する工程を含む。前記方法はまた、固体自由成形製造の使用を含み、その後焼結する工程を含むものでもある。また、ＥＰＳビーズ成形において使用するための単一構造（１５０）も開示しており、前記構造は、気体透過性壁（１５６）を有する蒸気室部分（１５２）と気体透過性金型壁（１７２）を有する金型部分（１５４）と、選択的にオープン及び／又はブラインドベント（１８０、１７８）とを有する。そのような単一構造（１５０）を製造する方法は、固体自由成形製造の使用を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 発泡樹脂成形品の軽量化や寸法精度の向上を図るとともに、外観不良やバリの発生を防ぐ。
【解決手段】 予備作業として非発泡成形を行う。金型を加熱しながら、発泡剤が混入されていない樹脂をキャビティ３内に射出し、この時の樹脂圧力を測定する。樹脂がキャビティ３内に充填されたら、金型を急冷し、両金型１，２を開いて成形品を取り出す。この非発泡成形品の外観が良好であれば、その工程における樹脂圧力を標準樹脂圧力とする。そして、金型の型締め力を、標準樹脂圧力×キャビティ３の投影面積の０．５〜１．０倍に設定し、発泡成形工程を行う。すなわち、このように設定した型締め力で金型を閉め、金型を加熱しながら、発泡剤が混入された樹脂をキャビティ３内に射出する。樹脂がキャビティ３内に充填されたら、金型を急冷し、両金型１，２を開いて成形品を取り出す。 （もっと読む）

【課題】少なくともタイヤの内面から熱を供給してタイヤを加硫する方法において、それぞれのタイヤ部位に用いる材料の選択の幅を狭めることなく、これらのタイヤ部位ごとに予め定められた、許容加硫度範囲と許容最高温度との条件を満たすことのできるタイヤの加硫方法、およびタイヤ加硫プロセスの設定方法を提供する。
【解決手段】加硫金型２０に収容されたタイヤの内面の空間を分割してできる複数の環状空間５ａ、６ａ、７ａを可撓的に画成するそれぞれのサブブラダ５、６、７に、タイヤＴを加熱しもしくは冷却する熱流体を供給して、サブブラダ５、６、７をタイヤ内面を密着させ、異なるタイヤ内面部分に密着するサブブラダ同士で熱流体の種類、熱流体の温度、および熱流体の供給タイミングを含む供給条件の少なくとも一部を異ならせてタイヤを加硫する。 （もっと読む）

【課題】 １サイクル当たりの時間の短縮が可能な成形品の自動組立方法の提供。
【解決手段】 組み立て可能な２個の成形品Ｇ・Ｐを同一金型４・５内で同時に成形した後、二つのステージを持つ取出ロボット１の第１ステージ２で把持されている一方の成形品Ｇを他方の成形品Ｐ上に位置合わせして、上記金型４・５内で両成形品Ｇ・Ｐ同士を組み立て、取出ロボット１の第１ステージ２で組立完成品を把持すると同時に、取出ロボット１の第２ステージ３で一方の成形品Ｇを把持して、１サイクル毎に、取出ロボット１で組立完成品と一方の成形品Ｇを同時に金型から取り出し、取出ロボット１の第２ステージ３で把持される一方の成形品Ｇを仮置台８に保持させた後、当該一方の成形品Ｇを取出ロボット１の第１ステージ２に持ち替えることにより、これを連続して繰り返すことで、１サイクル当たりの時間が可及的に短縮することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 分割された各金型部の製作が容易で安価にできる。管理や組み付け作業が容易にでき、溝形状が複雑で且つ溝深さの深い桁部形成用金型部における冷却用の水漏れ対策が必要でない。平面視におけるサイズの異なるものや桁部の高さの異なるパレットを選択的に成形する。
【解決手段】 デッキ面部１００の片面に複数の桁部１０１を突設したパレット１０２を形成するための固定金型１と移動金型２とよりなる金型装置である。固定金型１乃至移動金型２の少なくとも一方の金型を複数の桁部１０１をそれぞれ形成するための複数の桁部形成用金型部３と、桁部１０１部分を除くデッキ面部１００を形成するためのデッキ面部形成用金型部４とを組み合わせて構成する。各桁部１０１を形成するための各桁部形成用金型部３をそれぞれ独立した一体のブロックとする。 （もっと読む）

【課題】
不織布層と合成樹脂層とをそれぞれ均一の厚さに形成できるような、合成樹脂複合成形品の製造方法の提供。
【解決手段】
不織布１３からなる不織布層１１ａと、該不織布層１１ａに積層される合成樹脂からなる合成樹脂層１１ｂとを有するとともに、その厚み方向に凹凸を有する合成樹脂複合成形品１１，４０の製造方法であって、シート状の不織布１３を、上記成形品中の不織布層１１ａの凹凸形状に対応する凹凸形状に成形する不織布成形工程と、該不織布成形工程で成形された不織布上に、上記成形品中の合成樹脂層の凹凸形状に対応する形状の合成樹脂を成形する合成樹脂成形工程とを有する合成樹脂複合成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 インサート片の型抜き形成と樹脂の射出充填を、同一位置にて行う場合の課題を、隣接位置にて型抜き形成と樹脂の射出充填を別個に行うことで解決し、キャビティ形状や大きさに制限を受けない汎用性のあるものとする。
【解決手段】 パンチ１２を備えたトリミング型１と固定型３とを並設し、両型と交互に型閉する可動型２を両型の対向位置に設ける。可動型２の吸着口２２を有する型面とパンチ１２とが位置するパンチ穴４１を穿設したトリミングプレート４を可動型２とトリミング型１との間に設ける。型閉過程で、トリミングプレート４とトリミング型１との間の帯状インサート材９を、パンチ１２とパンチ穴４１によりインサート片に型抜し、パンチ先端面により型面と同一形状に加圧賦形する。インサート片を可動型２の型面に吸着したのち型開を行い、固定型３の対向位置に移動し、可動型２と固定型３とを型閉、充填によりインサート片との一体成形を行う。 （もっと読む）

鋳型用具と物体間に保持力がある物体の鋳造、又は成型に関する鋳型用具（２）から物体を除去する装置（１）及び方法。当該方法には本体（５）、当該本体の物体結合用に設けられた結合手段（１３）、及び、物体に前記保持力とほぼ反対向きの加力引張手段（２０）が含まれ、当該本体は物体と少なくとも部分的に接触するように合わせた接触面にて設計されるとともに、当該結合手段が物体を接触面に結合するよう設けられ、前記引張力は接触面と接触している物体の表面部分にわたりほぼ一様に分布する。
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【課題】 本発明の目的は、２液混合型の樹脂で樹脂成形体を製造する場合にあっても、製造時間を大幅に短縮でき、樹脂成形体の生産性を高めることのできる樹脂成形体の製造装置および製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、２液混合型の樹脂を樹脂射出機１０により金型５内に射出充填し、これを加熱硬化させる樹脂成形体１５の製造装置において、前記樹脂射出機１０と前記金型５との間に、内部に前記樹脂射出機１０と前記金型５との間の樹脂流路を構成する平面状の樹脂流路２１を有する加熱装置２０を介在せしめたことを特徴とするものである。
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【課題】 ディスク基板の光学特性および機械特性を劣化させることなく成形用型体から確実に取り出す。
【解決手段】 成形用金型５でディスク基板３を射出成形する成形工程と、ディスク基板３を成形用金型５から離型する離型工程と、温度調節された真空吸着パッド２２およびメカクランプ部２３によってディスク基板３を保持して成型用金型５から取り出す取り出し工程とを有する。 （もっと読む）