【課題】低粘性で浸透性が高い封止樹脂を用いても、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂をセンターインサート側のクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減したモールド金型を提供する。
【解決手段】上型センターインサート１３０および上型キャビティインサート１４０を有する上金型１００と、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０を有する下金型２００とを備え、上型センターインサート１３０の上型キャビティインサート１４０と隣接する端縁部若しくは下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２５０と隣接する端縁部に沿って連なり、下型センターインサート２４０に形成された金型ランナ１７０と交差するように突出する突出部２４２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造を有して低コストで製造可能な排ガス熱交換器を提示する。
【解決手段】 排ガス流を供給および／または排出するための少なくとも１つのディフューザ（２）、一端が底部（１４）に結合されて軸方向に延在する交換器管を備えた交換器領域（４）、非耐高温性の材料、特にプラスチックまたはアルミニウムで形成されて冷媒が貫流し得るハウジング（８）、を具備する排ガス熱交換器、特に自動車用の排ガス熱交換器を改良して、結合要素（１６）が部分的に前記ハウジング（８）内へ埋め込まれており、前記結合要素（１６）を前記ハウジング（８）に固定でき、前記結合要素（１６）が第１の材料結合領域（２１）において材料結合によって前記底部（１４）に結合されており、この底部が第２の材料結合領域（２２）において材料結合によって前記ディフューザ（２）に結合されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構により、キャビティ内に中空形状の部品を設置したインサート成形を、当該部品の変形がないように行い、二つの層の間にＩＣタグなどの情報記録媒体を封入した、２層構造を有する中空形状の成形体と、その成形方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する中空形状の部品４の外側に、情報記録媒体３を取り付けた後、前記部品４を金型のキャビティ２内に設置して、前記部品４の中空部に液体を封入し、前記開口部を密封した状態で、前記部品４外壁とキャビティ２内壁の間の空隙に、溶融した材料を充填する。具体的には溶融した材料の充填を、射出成形法で行うが、前記の液体封入により中空部の変形を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームのようにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、また生産コストも安価であり、更にはナット内側部におけるめっき未着の発生防止や、高さ方向の寸法精度の向上や、蓋体部の機密性の確保等が可能なインサート用袋ナットを提供する。
【解決手段】ナット本体１の中央に設けた貫通孔２に雌ネジ３を形成するとともに、ナット本体１の上端面に設けた環状の凹み部４に蓋体５を嵌め込んだインサート用袋ナットであって、前記凹み部４の周縁の縦壁部６を複数の溝形状にかしめることによって形成される内側に突出した内バリ部７ａにより蓋体５をナット本体１に一体に結合した。また、同時に形成される外側に突出した外バリ部７ｂは、抜け止め及び回り止め用の係止片として作用している。 （もっと読む）

【課題】中間層として金属調加飾シートを配置して意匠性を向上させた金属調加飾樹脂成形品、及び、金属調加飾樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属調加飾樹脂成形品に、基体シート２と当該基体シート２の一方の面に埋め込まれた金属調部材１とを有するシート層３と、基体シート２の他方の面に成形された第１樹脂層２５と、シート層３の基体シート２及び金属調部材１に重ねて成形された透明な第２樹脂層２６と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】市販量産品である軸受を埋め込むようにインサート成形することにより吊車用水平車輪を低コストで製造する方法でありながら、強度及び耐摩耗性を向上することができる吊車用水平車輪の製造方法を提供する。
【解決手段】軸受２の下側シールド板６の一部を樹脂が覆うようにキャビティＣが形成された射出成形用金型８を使用し、射出工程において、樹脂輪の外周面側に位置するように形成したゲート１０から溶融樹脂を射出注入する際に、溶融樹脂が下側シールド板６にかからない位置までは高速で充填し、溶融樹脂が下側シールド板６にかかる位置からは下側シールド板６の変形を抑えるように低速で充填し、保圧工程において、所要の固化層を形成するために１段目の保圧を低くするとともに一定時間保持するように射出成型機を制御する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を短縮し、且つ不良品の発生率を抑制することで、製造に掛かる手間やコストを抑えることのできるレドームの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、車両周囲の障害物を検知するレーダの検知側に設けられるレドーム１０の製造方法であって、一面１１ａに凹部１１ｂを備えた透明部材１１を成形する成形工程と、凹部１１ｂ内の空間を満たす形状を備え凹部１１ｂの内面に接する接触面Ｓが光輝性を備えた光輝部材１２を凹部１１ｂ内に設置する設置工程と、上記一面１１ａを覆い透明部材１１及び光輝部材１２を一体的に保持するベース部材１６を設置する第２設置工程とを有するという方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】リースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持する。
【解決手段】モールド金型１００が型開き状態において金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０が隙間部分１９０を通じてエア吸引路に吸引されてエジェクタピン１４０の先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持される。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ実装基板３０をインサート成形によって封止樹脂５で覆うに当たり、基板２の、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シート６を貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂５に該封止樹脂５を貫通し保護シート６を底面とする抜孔１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】突出された端子部２６を有する光トランシーバ２０を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、端子部２６を折り曲げ加工して折り曲げ部２６ａを作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品とし、且つ、折り曲げ部２６ａの外周を覆うようにコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが電子装置のケースに埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、これを用いた電子装置のケースに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信し、電子装置内に送出するアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームから突出して形成され、電子装置のケースの形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型内で前記放射体フレームが上下に動くことを防ぐガイドボスと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、カル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分の上部の空隙１２４の底面１２６Ａに配置された導電体１３０と、導電体１３０の外周に配置されるコイル１３１と、を備え、コイル１３１に交流電流が流されることにより導電体１３０が誘導加熱される。 （もっと読む）

本発明は、オーバーモールドされた複合構造およびその作製方法の分野に関し、特にオーバーモールドされた耐熱性ポリアミド複合構造の分野に関する。オーバーモールドされた複合構造は、ｉ）少なくとも一部が表面樹脂組成物で作製された表面を有し、かつ、マトリックス樹脂組成物を含浸させた、不織構造、織物、繊維の詰め物およびそれらの組合せからなる群から選択される繊維材料を含む第１の構成要素であって、前記表面樹脂組成物および前記マトリックス樹脂組成物が、１種以上のポリアミド樹脂と、３つ以上のヒドロキシル基を有する１種以上の多価アルコールとを含むポリアミド組成物である第１の構成要素と、ｉｉ）オーバーモールド樹脂組成物を含む第２の構成要素とを含み、ここで、前記第２の構成要素は、前記第１の構成要素の表面の少なくとも一部にわたって前記第１の構成要素に接着される。 （もっと読む）

【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】金型の床面積が小さく、装置全体を小型できるとともに、樹脂材料の使用効率が高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板９０の電子部品のうち、少なくとも先頭に位置する電子部品を上，下金型チェスの上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で封止する。ついで、上，下金型チェスを開いて基板９０を所定の間隔だけずらし、再度、上，下金型チェスで基板９０を挟持し、電子部品と異なる少なくとも２番目の電子部品を上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂金型の構造を簡素化しつつ、耐久性に優れた防振装置を製造することができる防振装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム加硫成形品Ｍ１が設置された樹脂金型の射出空間Ｓ内へ樹脂材料を射出し、ブラケット部材を防振基体１２の外周側に連結する。この場合、ゴム状弾性体から構成されるゴム中型部材１０３，１０４がすぐり部１３，１４に内挿されているので、防振基体１２の一部がすぐり部１３，１４内へ陥没して変形することを抑制できる。よって、中型用のスライド構造を不要として、樹脂金型の構造を簡素化できる。また、すぐり部１３，１４の内周面とゴム中型部材１０３，１０４の外周面との間に隙間ｇ１，ｇ２を設けたので、樹脂材料の射出圧力により、防振基体１２を縮径方向へ変形させ、予圧縮を付与することができる。よって、耐久性に優れる防振装置を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材作製方法を提供して、マイクロ構成素子、殊に加速度センサをその被覆部ないしはカバーに対して精確な位置でオーバーモールドできるようにすること。
【解決手段】本発明の電子構成部材（１）を作製する方法はつぎのステップ、すなわち、
− 成形型枠に対して相対的にマイクロ構成素子（２）を固定する支持装置（１６）に、このマイクロ構成素子（２）を入れるステップと、
− マイクロ構成素子（２）を第１被覆（３）によってオーバーモールドするステップと、
− 第２被覆（４）によって第１被覆（３）をオーバーモールドして、第１被覆（３）および第２被覆（４）とによってケーシング（１１）が構成されるようにするステップと、
− 第２被覆（４）が凝固する前および／または成形型枠を第２被覆（４）によって完全に充填する前にケーシング（１１）から支持装置（１６）を引き出すステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）