【課題】加工コスト高や潤滑油へのコンタミの混入を招くことなく、樹脂の射出成形品であるシール部材のゲート跡がディスクハブ等の他部材と接触する事態を確実に回避する。
【解決手段】シール部材９を、サイドゲートから樹脂を射出することにより形成した射出成形品とする。このサイドゲートによるゲート跡２４’を、シール部材９の外周面９ｂ１に形成し、且つ、シール部材９の外部側端面９ａ３の軸方向位置Ｘを越えない位置に形成する。 （もっと読む）

【課題】市場で要求される剛性を満足し、かつ軽量化とコストの低減を満たした電気・電子機器筐体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形体（I）と、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含む成形体（II）が接合されてなる電気・電子機器筐体であって、該成形体（I）が面状構造体であり、該成形体（II）の長手方向における任意の箇所における断面の形状が実質的に同一である長尺構造体であり、該断面の断面積が０．５〜５０ｍｍ^２、かつその断面の最大幅ｂ（ｍｍ）と最大長尺長さＬ（ｍｍ）とがＬ／ｂ＞５を満足する電気・電子機器筐体。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック材料（１）を用いてインサート成形された構成部材（５）を製造するための装置（１０；１０ａ）であって、型工具（１１；１１ａ）を備え、型工具（１１；１１ａ）が、パーティング面（１５）内で互いに協働する少なくとも２つの型要素（１３，１４）を有しており、両型要素（１３，１４）に、プラスチック材料（１）を用いてインサート成形された構成部材（５）の外側の形状を形成するための凹部（１７，１８）が形成されており、型要素（１３，１４）の少なくとも１つに、型工具（１１；１１ａ）内へのプラスチック材料（１）の進入時に型工具（１１；１１ａ）内に存在する空気又はガスを逃がすことが可能な排気通路（２７；２７ａ）が形成されている、プラスチック材料（１）を用いてインサート成形された構成部材（５）を製造するための装置（１０；１０ａ）に関する。本発明により、排気通路（２７；２７ａ）は、排気通路（２７；２７ａ）からのプラスチック材料（１）の流出を阻止する閉鎖要素（２５；２５ａ）の構成要素であるようにした。
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【課題】小型携帯機器などのように通信機能のためのアンテナが設けられた射出成形同時加飾品において、その外観意匠の品質を向上させる。
【解決手段】アンテナ付射出成形同時加飾品において、射出成形品と、射出成形品の外表面の少なくとも一部を被覆して加飾する加飾フィルムと、射出成形品と加飾フィルムとの間に配置される平面アンテナと、平面アンテナ全体を覆うように平面アンテナと射出成形品との間に配置され、平面アンテナの厚みを吸収する厚み吸収用シートとを備えさせ、加飾フィルム、平面アンテナ、および厚み吸収用シートが、射出成形同時加飾により一体的に形成する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時にオイルコントロールバルブホルダーの孔部の変形を防止し得るとともに、オイルコントロールバルブホルダーの装着面のキズ付き及び変形を防止することができる樹脂製シリンダヘッドカバーの製造方法を提供する。
【解決手段】本方法は、オイルコントロールバルブホルダー３をインサート成形により一体化してなる樹脂製シリンダヘッドカバー１の製造方法であって、ホルダーは、シリンダヘッドへの装着面６と、装着面の面方向に傾斜する軸方向となる孔部７と、孔部の開口部分に面した２つの面部８ａ，８ｂと、を有しており、互いに近接・離反可能な一対の型２１，２２のうちの一方の型にホルダーをセットする工程と、一対の型を型締めして樹脂を注入する工程と、を備え、樹脂を注入する工程では、一方の型にセットされたホルダーの前記２つの面部のうちの面積が広い方の面部８ａの近傍の装着面に押し当て入れ子２５を当接した状態とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止パッケージの樹脂封止部を成形する樹脂封止金型において、樹脂封止部にボイドが発生することを防止しながら、樹脂封止部の成形時に生じる樹脂バリが樹脂封止パッケージの搬送の取り扱い性を阻害しないようにする。
【解決手段】リードフレーム３０を型締めする上型及び下型２０を備え、型締め状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することで、キャビティ内に配されるリード３２の先端部３３を樹脂封止する樹脂封止用金型において、下型２０のクランプ面のうちキャビティの内部から外側まで延びるリード３２の裏面を押圧するリード用溝２４の底面２４ｃに、キャビティの内面に開口して、キャビティを外部空間に連通させるエアベント溝２６を形成する。 （もっと読む）

【課題】光輝性装飾を隔てた電波通信を必要とする機器に用いられる光輝性樹脂成形品であって、電波通信の精度を向上し得る構成を提供する。
【解決手段】支持基材３の表面に光輝フィルム２を一体的に配設してなる光輝性樹脂成形品１にあって、光輝フィルム２の裏面に、導電材料からなる薄膜状のアンテナ本体７を絶縁材料１１で被覆してなるシート状アンテナ４を形成する。そして、絶縁材料１１による被覆を欠落させてアンテナ本体７を裏面側に露出させる接続部１２を設けるとともに、前記支持基材３に、該支持基材３の裏面側から前記接続部１２に電気的に接続するための接続用開口部６を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】外部リード線の接続時に端子の空洞部にナットを挿入する手間を省くことができ、ナットの落下を防止することができるような蓄電池用蓋、蓄電池用蓋の射出成形方法、及びその蓄電池用蓋を備えた蓄電池を提供する。
【解決手段】空洞部を有する端子４と、電槽内の極板群から延びる極柱が挿入されて溶接される筒状のブッシングと、両者を連結する導通部とを備えた蓄電池用端子部が、合成樹脂製の蓋にインサート成形された蓄電池用蓋２、及びその蓄電池用蓋２を備えた蓄電池１０において、ナット１１が端子４の空洞部に挿入されてインサート成形されることにより固定されたことを特徴とする。また、蓄電池用蓋の射出成形方法において、前記合成樹脂の蓋の射出成形時にナット１１を端子４の空洞部に挿入して射出成形し、射出成形圧力により、端子４の底部４Ｆを変形させて、ナット１１を端子４の空洞部に固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られ、製造工程が簡単で、成形用金型内の汚染も生じない機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮する。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料で構成される窓構造体の製造方法において、工程が少なく、構造体としての信頼性が高い窓構造体を製造することができる窓構造体の製造方法を実現する。
【解決手段】成形型３０の内部に、枠状に形成された炭素繊維集合体２０を用意し、窓部１１を構成する透明樹脂材料２１を流し込むことにより、炭素繊維強化プラスチックからなる窓枠１２と透明樹脂からなる窓部１１とを一体成形して窓構造体１０を製造する。これによれば、窓部１１と窓枠１２とを別々に成形する必要がないので、組み付け工数を低減し、製造コストを低減することができる。また、窓部１１と窓枠１２との間に接着部などの界面が存在しないため、構造体としての信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】 加飾成形品が、所望のデザイン変更ができ、後で加飾デザインを着せ替え変更できるようにする。
【解決手段】 透明成形樹脂層の片面に透明な窓部を有する加飾層が形成され、該透明成形樹脂層の透明な窓部の加飾層形成面と反対側の面に電子ペーパーディスプレイが形成された加飾成形品とする。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットの樹脂封止において、不規則な形状を有する封止前基板を搬送するための治具と、その治具を使用する樹脂封止装置及び樹脂封止方法とを提供する。
【解決手段】電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置に、封止前基板４が配置されるトレイ７と、トレイ７が配置される予熱機構と、トレイ７を予熱機構に移送して配置する第１の移送機構と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型と、予熱された封止前基板４を樹脂封止型に搬入して配置する搬入機構とを備える。トレイ７には封止前基板４の突起３０に対応する凹部３９が設けられ、突起３０と凹部３９とが位置合わせされて封止前基板４がトレイ７に配置される。予熱機構にはヒータブロック４１が設けられ、トレイ７の開口４７において突出するヒータブロック４１の台状部４２の上面が、封止前基板４の放熱部材２７の下面に接触する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットの樹脂封止において、不規則な形状を有する封止前基板を搬送するための治具と、その治具を使用する樹脂封止装置及び樹脂封止方法とを提供する。
【解決手段】電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置に、封止前基板４が配置されるトレイ７と、封止前基板４が配置されたトレイ７が配置される予熱機構１４と、封止前基板４が配置されたトレイ７を予熱機構１４に移送して配置する第１の移送機構１２と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型１７と、予熱された封止前基板４を樹脂封止型１７に搬入して配置する搬入機構１６と、流動性樹脂が硬化した硬化樹脂により封止前基板４が樹脂封止されて形成された樹脂封止体５を樹脂封止型１７から搬出する搬出機構１９とを備える。トレイ７には封止前基板４の突起に対応する凹部が設けられ、突起と凹部とが位置合わせされて封止前基板４がトレイ７に配置される。 （もっと読む）

【課題】特殊な金型や金属部品の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易であり、金属部品と液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂との密着性に優れる、「フラックス上がり」の抑制された表面実装用の電気・電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】射出成形により液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂と金属部品とを複合化して表面実装用の電気・電子部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属部品と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】両磁気検出部材４４を樹脂（溶融樹脂）でインサート成形する際に、両磁気検出部材の演算部の厚さ方向に加わる樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスに起因する両磁気検出部材の位置精度の低下を防止する。
【解決手段】回転角検出装置４０は、センシング部４５と演算部４７とを備え、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている磁気検出部材４４を２個使用する。両磁気検出部材４４がセンシング部４５を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置された状態で、両磁気検出部材４４が樹脂でモールドされる。両磁気検出部材４４の演算部４７の厚さ方向の少なくとも一側面を金型６０の支持型８８で支持した状態で、両磁気検出部材４４を樹脂でインサート成形を行う。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供すること。
【解決手段】 青色に発光するＧａＮ系の発光素子１０と、発光素子１０を載置するための第１のリード２０と発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０とを一体成形してなる第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆するＹＡＧ系蛍光体８０を含有する第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成しており、凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置する。第１の樹脂成形体４０はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより成形しており、第２の樹脂成形体５０はシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いている。 （もっと読む）

【課題】インサート材の周囲に樹脂部を備え、強度と美観を向上させた樹脂成形品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部を有するシート材４と、凹部に配置され、裏面がシート材４の表面に接着した平板状のインサート材３と、シート材４の表面がインサート材３の側面に密着するように、シート材４の裏面、かつインサート材３の周囲に、射出成形により環状に形成された樹脂部７と、を備えた。 （もっと読む）