【課題】 インモールド転写箔の基材に用いるフィルムの少なくとも一方の面に粘着離型層を設けるに際し、かかる粘着離型層としてハードコート層を粘着離型層上に容易に加工でき、かつ転写後はハードコート層と剥離しやすく、しかも被転写物の大きさに合わせた幅にスリット加工する際に箔こぼれ現象が生じないような粘着剥離特性を有しており、インモールド用転写箔の基材フィルムとして有用なインモールド転写材用粘着離型ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に粘着離型層を有し、該粘着離型層が特定のフルオロアルキルアクリレートとフッ素を含まないアクリレートとを構成成分とする共重合体および架橋剤を含有し、該共重合体のガラス転移温度が２０℃以下であって、該粘着離型層に対するハードコート層の剥離力が０．２Ｎ／ｍｍ以上０．４Ｎ／ｍｍ以下であるインモールド転写材用粘着離型ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ放射体と一体成形されて、アンテナ放射体を内蔵した電子装置のケース体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子装置のケース体は、軟質層と、前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、前記軟質層のアンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、を備える。前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部の間から両者の外部へ延出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、二重透明板構成体を製造する際の生産性を向上させてコストダウンを図ることを可能とした弾球遊技機の二重透明板構成体とその二重透明板構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の二重透明板構成体は、弾球遊技機の前面に、遊技盤の前面が透視可能に、２枚の透明板がほぼ平行に配設される一対の透明板体１０と、軟質の熱可塑性樹脂で形成され、内周部に前記一対の透明板体１０の外周縁部が各々はめ込まれる板保持溝３２を有し、前記外周縁部を前記板保持溝にはめ込んで保持するための軟質保持体３０と、硬質の熱可塑性樹脂で形成され、前記軟質保持体の外周部を外嵌するように、かつ、前記弾球遊技機に取り付け可能に設けられた取付枠体２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを除去する作業を行わずとも、半導体パッケージの外観が損なわれることを抑制し、かつ半導体パッケージの薄型化を図る。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、半導体チップ６０と、半導体チップ６０をダイパッド５２に搭載したリードフレーム５０と、半導体チップ６０、及びダイパッド５２を上面及び下面から封止した樹脂１０と、を備え、樹脂１０は、表面に設けられた凹部３０と、裏面に設けられ、平面視で凹部３０の内側に位置する凹部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡便に軸部材の回転軸芯と軸部材挿入孔の軸芯とを一致させることができる樹脂射出成形製の回転部材を提供する。
【解決手段】軸部材Ｙを内挿する挿入孔４０を備え、内挿された軸部材Ｙと一体回転し、或いは、軸部材Ｙに対して相対回転する樹脂射出成形製の回転部材Ｘであって、回転軸芯に沿う回転部材Ｘの両側に軸部材Ｙに当接する第１軸支部４１ａおよび第２軸支部４１ｂを備えると共に、これら軸支部４１ａ，４１ｂの間に中間部４１ｃを備え、回転軸芯から何れか一つの径外方向に沿った回転部材Ｘの内外面間の壁厚につき、中間部４１ｃの壁厚が、第１軸支部４１ａに隣接する端部位置、又は、第２軸支部４１ｂに隣接する端部位置で最小となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】端子板表面が露出しており、端子板から延長された電極板がインサート成形されている樹脂成形品において、端子板表面が射出成形の樹脂で覆われないようにする。
【解決手段】ナット１を樹脂製ナットホルダ２の凹陥部７に収容する。樹脂製ナットホルダ２には、凹陥部７の開口部分に、端子板４の厚み方向を深さ方向とする第１段部１１を設け、端子板４を第１段部１１に嵌め合わせ第１段部１１の底部に当接させ保持する。これにより、端子板４のボルト挿入穴３とナット１の螺子穴３の位置が対応して端子板４がナット１の面に相対し、端子板４から一体に延長され断面形状がＬ字形状に屈曲した関係にある電極板５が樹脂製ナットホルダ２の外側面と相対した組立体とする。端子板４の表面を成形キャビティから隔離した状態で組立体をインサート成形し、樹脂製ナットホルダ２の一部と電極板５を樹脂中に埋設した樹脂成形品とする。 （もっと読む）

【課題】 金属メッシュ層に耐湿性、耐スクラッチ性、防塵性の問題がないフレキシブルケーブルが装着されたメッシュシート付き樹脂成形品を得ることができ、容易にメッシュシート付き樹脂成形品にフレキシブルケーブルを装着することができる。
【解決手段】
支持シートが成形キャビティ面に面するように耐熱テープ付きのメッシュシートを成形用金型に配置した後に成形キャビティ内に成形樹脂を射出後冷却し、
樹脂成形品の表面に露出した部分の耐熱テープを樹脂成形品から剥離した後に耐熱テープを引き抜くことによって金属メッシュ層と樹脂成形品との間に空隙を形成し、
金属メッシュ層と樹脂成形品との間の空隙にフレキシブルケーブルを挿入するようにする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく、絶縁ゴム層と半導電ゴム層とを強固に接着し、電気特性が良好な電力ケーブル用ストレスコーン、ゴム套管等のゴム製品を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するゴム材料からなる絶縁ゴム層３と半導電性を有するゴム材料からなる半導電ゴム層４とを接着してなるゴム製品である。絶縁ゴム層３と半導電ゴム層４との接着する界面の最大高さＲｚが０．５〜８０μｍ、かつ、凹凸の輪郭曲線要素の平均長さＲＳｍが２５〜１５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、金属薄板で形成されるアンテナパターン部を含む放射部が一面に露出するように射出成形される放射体フレームと、上記放射体フレームの上部に射出成形され、上記放射部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、上記放射体フレームと上記ケースフレームとの境界をなし、上記ケースフレームの内側に凹溝に形成される境界部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】中空２を有するＦＲＰ１が中子３の引き抜きを容易に行うことができない形状であっても、コストアップすることなく中空２の形状を安定させて、表面品質を向上させるとともにマトリックス樹脂の注入圧を高めて成形サイクルを短縮する。
【解決手段】ＦＲＰ１において、繊維強化樹脂部４の内側に中子３を残存させる。これにより、中子３を引き抜く必要がなくなるので、ＦＲＰ１が中子３の引き抜きを容易に行うことができない形状であっても、ＦＲＰ１を複数のパーツに分割する必要がなくなる。このため、設備コストやランニングコストを安価に抑えることができるので、コストアップすることなく中空２を有するＦＲＰ１を得ることができる。また、中子３を引き抜く必要がないので、中子３自身の剛性を高めたり、中空２に充填物を充填してＲＴＭ成形後に充填物を抜き出したりすることで、中空２の形状を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】固体摺動部材を製品の二つの部品、例えばロッドエンドのハウジングと内輪の僅かな隙間に油圧プレス等で挿入していたが、隙間に均質に挿入できず圧入する力の加減が難しく、強く圧入すると製品自体に傷がつくか破損することがあった。このような固体摺動部材を二つの部品の隙間に、均一に注入する方法を提供する。
【解決手段】固体摺動部材６を溶解する温度まで加熱し、加熱した固体摺動部材を、射出成形の方法で、あるいは、トランスファープレス等で圧力を加えて、製品を構成する部品の一つに開けた穴１５を通して、二つの部品の隙間に注入する。二つの部品はスリーブ９で固定され受け皿１２の窪みに嵌められ、溶解した固体摺動部材がノズル７を通って二つの部品の隙間に注入される。製品の摺動抵抗の均一化、回転運動の均一化及び長期安定を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置の第１、第２金型の当接位置の検出精度を向上させ、高品質な被封止品を安定して供給することができる。
【解決手段】樹脂封止装置１００において、第１、第２金型１１４、１１５の相対位置に関係して変化する金型位置指標値Ｘを測定する金型位置指標値測定手段１２２と、第１、第２金型１１４、１１５に現に掛かっている閉じ圧力Ｐを測定する閉じ圧力測定手段１２４と、閉じ圧力Ｐが所定値ＰＡ以上になった以降において得られた２以上の閉じ圧力ＰＡ、ＰＢと、金型位置指標値ＸＡ、ＸＢとの関係から、閉じ圧力Ｐが零のときに対応する金型位置指標値Ｘ０を推定・演算する演算手段１２６と、を有し、閉じ圧力Ｐが零のときに対応する金型位置指標値Ｘ０を、第１、第２金型１１４、１１５の当接位置とする第１、第２金型１１４、１１５の当接位置の検出機構１２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】軽量化、製造コストの低減、強度の向上を図ることができると共に、大量生産が可能で、材料が安価であり、又、複雑な形状の成形が可能な繊維強化樹脂構造部材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂と繊維の複合材からなる繊維強化樹脂構造部材１であって、内層部２を、繊維構造体に熱可塑性樹脂を含浸した芯材で構成し、この内層部２の周囲を覆う外層部３を、長繊維を含有する熱可塑性樹脂から構成した繊維強化樹脂構造部材１。 （もっと読む）

【課題】インサート品の寸法がばらついた場合でも、生産性、歩留まりが良好な低コストのインサート成形品を成形する方法、又は装置を提供する。
【解決手段】対向された双方の面にそれぞれキャビティ形成面を有する一対の金型部材を備え、該一対の金型部材相互の当接によって形成されるキャビティ内に収容されたインサート部品の露出予定部を、上記キャビティ形成面に当接させるようにしたインサート成形装置であって、上記金型部材における上記キャビティ形成面と上記露出予定部との当接部近傍を、弾性変形し得る薄肉部としてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の成形手法によれば、副金型で形成される製品の一部の外観不具合やボイドの発生が多くなるという課題があり、またベアリングハウジングの寸法精度も悪化し、近年の低振動化・低騒音化には対応し難く、さらなる振動・騒音の低減が強く求められていた。
【解決手段】熱硬化性樹脂を挿入するポットを有し、熱硬化性樹脂を金型の内に加圧充填するために稼動させるプランジャーを有する成形機で、プランジャーの熱硬化性樹脂を加圧する面は複数の面に分割され、分割されたプランジャーの熱硬化性樹脂を加圧する面が、それぞれ加圧機によって制御される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂成形機では、副上金型で熱硬化性樹脂が直接接触・加圧されながら金型の内に充填するため、副上金型に直接接触している熱硬化性樹脂に流動が生じず、副上金型で形成される製品の一部の外観不具合やボイドの発生していた。
【解決手段】工程(ａ)は分割されたプランジャー９と分割された副上金型１０が機械的に連結され、最終的にモールドモータを形成する形状とは異なった凹状の形態で、固定子巻線４と固定子鉄芯５が設置された金型の内に熱硬化性樹脂６を加圧・充填する前段階を示している。工程(ｂ)は金型の内に熱硬化性樹脂を加圧・充填している工程を示しており、このとき、分割されたプランジャー９と分割された副上金型１０が機械的に連結された部分は、最終的にモールドモータを形成する形状とは異なった凹状の形態で加圧・充填する段階を示している。 （もっと読む）

【課題】シール性や外観品質を向上させるように押出成形部を型成形部で接続したウエザストリップ及びその製造に際して型成形部の形成範囲内でコア金型を抜き取ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】ウエザストリップ５は、押出成形された押出成形部６と、これの両端部を直線状に接続する型成形部７とからなり、ドア開口部の周縁に沿って取付けられるトリム部１１と、トリム部１１から突出する中空シール部１５とを備える。型成形部７は、その接続幅Ｗ１が２．０ｍｍに設定され、その中空シール部１５において、その内周面を成形するコア金型を成形後に抜き取るためのコア抜き孔４４が形成されている。コア抜き孔４４は、中空シール部１５の内周面の周方向に沿った長さが、当該内周面の周長の４０％となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】防振脚部が接着される外側部材を樹脂材料からなるブラケット部材に機械的な係合により固着させる構造の防振装置を製造する防振装置の製造方法において、外側部材をゴム加硫金型へ設置する際の設置不良を抑制することができる防振装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】外側部材６０は、一対の第２壁部６３に複数の孔６３ａが穿設されている。各孔６３ａは、一方側に偏った位置に配置されている。そのため、外側部材６０をゴム加硫金型３００の下型３０１にセットする際には、外側部材６０の向きを正しく設定して、各孔６３ａのそれぞれへ対応するゴム下型ピン３０１ｂをそれぞれ挿通させなければ、外側部材６０の第２壁部６３を下型３０１のキャビティ（凹部）内に収容させることができない。よって、外側部材６０をゴム加硫金型３００へセットする際の設置不良を確実に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】変化に富みかつ自然で多様な表現を可能にすることによって多様な趣味嗜好に応えるもの作りを可能にすることができる装飾用薄物を提供する。
【解決手段】装飾用薄物１によれば、受理層２に対する入射光の方向、１／ｆゆらぎを付与した厚み変化のある受理層２に対する視点、及び受理層２の位置の少なくとも１つを相対的に変化することにより、生成される反射輝度に、木漏れ日に似た不規則に変化する明暗パターンを生じせることができる。従って、装飾が必要なパネル（図示せず）に接着層６によって接着することにより、変化に富んだ見栄えの良い光装飾が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 回転速度検出装置のセンサを高精度に位置決めおよび固定し、さらにセンサを保護すると共にセンサとセンサホルダとの気密性を確保することができる回転速度検出装置付き車輪用軸受装置を提供する。
【解決手段】 エンコーダ２０と、エンコーダ２０に対向して外方部材１の端部に嵌合状態に取付けられたセンサホルダ２２と、センサホルダ２２のうちエンコーダ２０に対向する面に設けた孔ｈａに嵌合固定され、エンコーダ２０と隙間を介し対向してエンコーダ２０を検出するセンサ２１と、センサ２１よりもインボード側に位置する密封装置２４とを設け、センサ２１が、ホットメルト型の樹脂を用いたホットメルトモールディングによりセンサホルダ２２に一体モールドされ、センサホルダ２２およびセンサ２１を挟む両面の樹脂が、センサホルダ２２に設けた孔ｈａを介して繋がっている。 （もっと読む）